A. 電路板元件虛焊怎麼看出來
線路板上的虛焊有三種情況：
1.元件腳與焊錫間虛焊，用起子按一下焊錫焊邊突出的元件腳，能動就說明虛焊了；
2.焊錫中間出現虛焊，這種情況出現在使用比較長時間的電器，由於使用時熱脹，不用時冷縮，這種的焊點已經沒有光澤了，在焊點中間圍繞焊點出現一個圈，仔細觀察很易發現;
3.焊點與焊盤之間虛焊這種情況只要你在元件上往下按，會松動的就是這種情況了！
B. 電子元件焊接問題如何檢測
一種方法是加電檢測，但有虛焊的情況下也許會漏掉。另外一種是用X光檢測，可以看見焊點的焊接情況。
C. 怎麼判斷電子元件焊接後是否損壞。例如電阻，電容，二極體。
在線測量是不準抄確的，要想襲准確判斷，最好拆下測量。因為電路的差異，同一個元件在不同的電路中可能測得的數值差異極大，無法判斷。如果只是需要大概判斷一下，而且電路的其他部分影響較小，可以用電阻檔測量阻值來判斷。
D. 電子元件的封裝有哪幾種怎麼辨別它們呢
封裝形式現在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把.
買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料.
你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟體.裡面有很多公司的元件庫.
有很多封裝.一個一個看看.
大的來說,元件有插裝和貼裝.
1．BGA 球柵陣列封裝
2．CSP 晶元縮放式封裝
3．COB 板上晶元貼裝
4．COC 瓷質基板上晶元貼裝
5．MCM 多晶元模型貼裝
6．LCC 無引線片式載體
7．CFP 陶瓷扁平封裝
8．PQFP 塑料四邊引線封裝
9．SOJ 塑料J形線封裝
10．SOP 小外形外殼封裝
11．TQFP 扁平簿片方形封裝
12．TSOP 微型簿片式封裝
13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝
14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝
15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平
16．CERDIP 陶瓷熔封雙列
17．PBGA 塑料焊球陣列封裝
18．SSOP 窄間距小外型塑封
19．WLCSP 晶圓片級晶元規模封裝
20．FCOB 板上倒裝片
慢慢學八.
零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鑽孔才能安置元件，完成鑽孔後，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是採用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鑽孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。
電阻 AXIAL
無極性電容 RAD
電解電容 RB-
電位器 VR
二極體 DIODE
三極體 TO
電源穩壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V
場效應管 和三極體一樣
整流橋 D－44 D－37 D－46
單排多針插座 CON SIP
雙列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列
無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4
電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0
電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5
二極體：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）
三極體：常見的封裝屬性為to-18（普通三極體）to-22(大功率三極體）to-3(大功率達林
頓管）
電源穩壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等
79系列有7905，7912，7920等
常見的封裝屬性有to126h和to126v
整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46）
電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4
瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1
電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用
RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6
二極體： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極體長短，一般用DIODE0.4
發光二極體：RB.1/.2
集成塊： DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少腳，8腳的就是DIP8
貼片電阻
0603表示的是封裝尺寸 與具體阻值沒有關系
但封裝尺寸與功率有關 通常來說
0201 1/20W
0402 1/16W
0603 1/10W
0805 1/8W
1206 1/4W
電容電阻外形尺寸與封裝的對應關系是:
0402=1.0x0.5
0603=1.6x0.8
0805=2.0x1.2
1206=3.2x1.6
1210=3.2x2.5
1812=4.5x3.2
2225=5.6x6.5
關於零件封裝我們在前面說過，除了DEVICE。LIB庫中的元件外，其它庫的元件都已經有了
固定的元件封裝，這是因為這個庫中的元件都有多種形式：以晶體管為例說明一下：
晶體管是我們常用的的元件之一，在DEVICE。LIB庫中，簡簡單單的只有NPN與PNP之分，但
實際上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是鐵殼子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，則有
可能是鐵殼的TO-66或TO-5，而學用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，還有TO-5，TO-46，TO-5
2等等，千變萬化。
還有一個就是電阻，在DEVICE庫中，它也是簡單地把它們稱為RES1和RES2，不管它是100Ω
還是470KΩ都一樣，對電路板而言，它與歐姆數根本不相關，完全是按該電阻的功率數來決
定的我們選用的1/4W和甚至1/2W的電阻，都可以用AXIAL0.3元件封裝，而功率數大一點的話
，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。現將常用的元件封裝整理如下：
電阻類及無極性雙端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
無極性電容 RAD0.1-RAD0.4
有極性電容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二極體 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶體振盪器 XTAL1
晶體管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可變電阻（POT1、POT2） VR1-VR5
當然，我們也可以打開C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib庫來查找所用零件的對應封
裝。
這些常用的元件封裝，大家最好能把它背下來，這些元件封裝，大家可以把它拆分成兩部分
來記如電阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻譯成中文就是軸狀的，0.3則是該電阻在印
刷電路板上的焊盤間的距離也就是300mil（因為在電機領域里，是以英制單位為主的。同樣
的，對於無極性的電容，RAD0.1-RAD0.4也是一樣；對有極性的電容如電解電容，其封裝為R
B.2/.4，RB.3/.6等，其中「.2」為焊盤間距，「.4」為電容圓筒的外徑。
對於晶體管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶體管，就用TO—3，中功率的晶體管
，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金屬殼的，就用TO-66，小功率的晶體管，就用TO-5
，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管腳也長，彎一下也可以。
對於常用的集成IC電路，有DIPxx，就是雙列直插的元件封裝，DIP8就是雙排，每排有4個引
腳，兩排間距離是300mil,焊盤間的距離是100mil。SIPxx就是單排的封裝。等等。
值得我們注意的是晶體管與可變電阻，它們的包裝才是最令人頭痛的，同樣的包裝，其管腳
可不一定一樣。例如，對於TO-92B之類的包裝，通常是1腳為E（發射極），而2腳有可能是
B極（基極），也可能是C（集電極）；同樣的，3腳有可能是C，也有可能是B，具體是那個
，只有拿到了元件才能確定。因此，電路軟體不敢硬性定義焊盤名稱（管腳名稱），同樣的
，場效應管，MOS管也可以用跟晶體管一樣的封裝，它可以通用於三個引腳的元件。
Q1-B，在PCB里，載入這種網路表的時候，就會找不到節點（對不上）。
在可變電阻上也同樣會出現類似的問題；在原理圖中，可變電阻的管腳分別為1、W、及2，
所產生的網路表，就是1、2和W，在PCB電路板中，焊盤就是1，2，3。當電路中有這兩種元
件時，就要修改PCB與SCH之間的差異最快的方法是在產生網路表後，直接在網路表中，將晶
體管管腳改為1，2，3；將可變電阻的改成與電路板元件外形一樣的1，2，3即可。
E. 焊接電子元件的時候如何區分反正
哪要看你焊接的是哪種電子元件了，有一些電子元件要分正負，有一些不用你說的哪個是瓷片電容不分正負極的三極體的管型及管腳的判別
為了幫助讀者迅速掌握測判方法，我們總結出四句口訣：「三顛倒，找基極；PN結，定管型；順箭頭，偏轉大；測不準，動嘴巴。」下面讓我們逐句進行解釋吧。
一、 三顛倒，找基極
大家知道，三極體是含有兩個PN結的半導體器件。根據兩個PN結連接方式不同，可以分為NPN型和PNP型兩種不同導電類型的三極體，圖1是它們的電路符號和等效電路。
測試三極體要使用萬用電表的歐姆擋，並選擇R×100或R×1k擋位。圖2繪出了萬用電表歐姆擋的等效電路。由圖可見，紅表筆所連接的是表內電池的負極，黑表筆則連接著表內電池的正極。
假定我們並不知道被測三極體是NPN型還是PNP型，也分不清各管腳是什麼電極。測試的第一步是判斷哪個管腳是基極。這時，我們任取兩個電極(如這兩個電極為1、2)，用萬用電表兩支表筆顛倒測量它的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度；接著，再取1、3兩個電極和2、3兩個電極，分別顛倒測量它們的正、反向電阻，觀察表針的偏轉角度。在這三次顛倒測量中，必然有兩次測量結果相近：即顛倒測量中表針一次偏轉大，一次偏轉小；剩下一次必然是顛倒測量前後指針偏轉角度都很小，這一次未測的那隻管腳就是我們要尋找的基極(參看圖1、圖2不難理解它的道理)。
二、 PN結，定管型
找出三極體的基極後，我們就可以根據基極與另外兩個電極之間PN結的方向來確定管子的導電類型(圖1)。將萬用表的黑表筆接觸基極，紅表筆接觸另外兩個電極中的任一電極，若表頭指針偏轉角度很大，則說明被測三極體為NPN型管；若表頭指針偏轉角度很小，則被測管即為PNP型。
三、 順箭頭，偏轉大
找出了基極b，另外兩個電極哪個是集電極c，哪個是發射極e呢?這時我們可以用測穿透電流ICEO的方法確定集電極c和發射極e。
(1) 對於NPN型三極體，穿透電流的測量電路如圖3所示。根據這個原理，用萬用電表的黑、紅表筆顛倒測量兩極間的正、反向電阻Rce和Rec，雖然兩次測量中萬用表指針偏轉角度都很小，但仔細觀察，總會有一次偏轉角度稍大，此時電流的流向一定是：黑表筆→c極→b極→e極→紅表筆，電流流向正好與三極體符號中的箭頭方向一致(「順箭頭」)，所以此時黑表筆所接的一定是集電極c，紅表筆所接的一定是發射極e。
(2) 對於PNP型的三極體，道理也類似於NPN型，其電流流向一定是：黑表筆→e極→b極→c極→紅表筆，其電流流向也與三極體符號中的箭頭方向一致，所以此時黑表筆所接的一定是發射極e，紅表筆所接的一定是集電極c(參看圖1、圖3可知)。
四、 測不出，動嘴巴
若在「順箭頭，偏轉大」的測量過程中，若由於顛倒前後的兩次測量指針偏轉均太小難以區分時，就要「動嘴巴」了。具體方法是：在「順箭頭，偏轉大」的兩次測量中，用兩只手分別捏住兩表筆與管腳的結合部，用嘴巴含住(或用舌頭抵住)基電極b，仍用「順箭頭，偏轉大」的判別方法即可區分開集電極c與發射極e。其中人體起到直流偏置電阻的作用，目的是使效果更加明顯。
F. 電路板元件虛焊怎麼看出來
你可以仔細的看,看焊點是否飽滿,圓滑.象蜂蜜狀的就很可是虛焊.再一個焊點在銅箔的一側是不是平的,如果是圓球狀的,就有可能與銅箔之間虛焊.焊點與管腳的地方如果內凹,象蘋果的柄一樣的,是可能虛焊,應該象梨的柄一樣,焊錫與管腳是在一起的.特別對於大功率的管腳很容易虛焊.對於虛焊的部位,不是再補焊一下那簡單,還要看情況,如果是焊錫少造成的虛焊,可是再補焊一下就可以了,如果是因為管腳的氧化層沒有清好,如果補焊的話,效果不是很好,再一個焊的時間長了也容易對線路板造成損壞,我的經驗是把管子焊下來用砂紙或小刀刮凈,溏錫後再進行焊接,會好一點,這是我的一點個人經驗,不知道對你是否有用.