深圳薄型化輕觸開關怎麼焊接

A. 四腳輕觸開關怎麼焊接呢

1.手工一個個焊。2.插腳的波峰焊。3.貼片的迴流焊。

B. 輕觸開關的接法（有圖）

串聯即可。

輕觸開關的原理比較簡單，在按下輕觸開關的按鈕時候，彈片就會因為受到彈力作用而發生形變並向下接觸焊片，並成功的使開關里的四個引腳相接通，從而實現電路的接通。當撤離外力的時候彈片就會恢復到原來的狀態，引腳之間也不會接通，所以電路就會處於一種閉合的狀態。

當在給輕觸開關的端子進行焊接的時候要是在端子上增加負荷就會因為條件的不同而會出現松動、變形或者是電特性劣化的情況，這點需要注意了，使用電路板的時候，因為熱應力的影響會發生變化，所以在之前需要對焊接條件進行一下確認。

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輕觸開關使用注意事項：

1、不要用力按壓：由於輕觸開關比較小，且靈敏性高，在使用時要注意不要用力擠壓。如在使用的時候用力去擠壓開關，都會使輕觸開關降低本身感應的靈敏程度。

2、避免在潮濕的環境下使用：輕觸開關要避免在潮濕的環境下使用，更不能讓有輕觸開關的設備淋濕、受潮，這樣不僅會損壞開關，還會發生觸電危險。

3、避免從側面進行操作：因為在正常使用輕觸開關的時候都是從正面開始使用的，在正面使用是最正規的，也是最安全的。在側面會有一些並不熟悉的按鍵，如不小心按到的話會很危險，所以要避免從側面進行操作。

C. LED帶燈輕觸按鍵開關怎樣焊/帶燈輕觸開關焊接焊

四腳輕觸開關焊接和清洗過程:
1.手焊：溫度控制在200℃，焊接時間大約10秒鍾
2.波焊：溫度控制在130℃，焊接時間大約2秒鍾
輕觸開關由於體積小重量輕在家用電器方面得到廣泛的應用如：影音產品、.數碼產品、遙控器、通訊產品、家用電器、安防產品、玩具、電腦產品、健身器材、醫療器材、驗鈔筆、雷射筆按鍵等等。現在大部分電器的按鈕都使用導電橡膠或鍋仔開關五金彈片直接來代替，比如電腦鍵盤，遙控器等。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。
3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時在端子部溫度曲線范圍進行的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時請在下圖的端子部溫度曲線范圍進行●根據迴流焊接裝置，有時會出現峰值較高的情況，請務必實現進行確認試驗。
●表面實裝規格的開關在迴流焊接槽進行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進入，導致按鈕開關動作障礙，因此應該避免。
4、手工焊接的場合（全部系列）
焊接溫度：烙鐵尖端溫度350℃以下
焊接時間：3秒以內（單面基板t=1.6mm）
請在焊接作業人員面前確認開關沒有從基板上翹起

D. LED帶燈輕觸按鍵開關怎樣焊/帶燈輕觸開關焊接焊

四腳輕觸開關焊接和清洗過程: 1.手焊：溫度控制在200℃，焊接時間大約10秒鍾 2.波焊：溫度控制在130℃，焊接時間大約2秒鍾 輕觸開關由於體積小重量輕在家用電器方面得到廣泛的應用如：影音產品、.數碼產品、遙控器、通訊產品、家用電器、安防產品、玩具、電腦產品、健身器材、醫療器材、驗鈔筆、雷射筆按鍵等等。現在大部分電器的按鈕都使用導電橡膠或鍋仔開關五金彈片直接來代替，比如電腦鍵盤，遙控器等。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。 3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時在端子部溫度曲線范圍進行的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時請在下圖的端子部溫度曲線范圍進行●根據迴流焊接裝置，有時會出現峰值較高的情況，請務必實現進行確認試驗。
●表面實裝規格的開關在迴流焊接槽進行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進入，導致按鈕開關動作障礙，因此應該避免。
4、手工焊接的場合（全部系列）
焊接溫度：烙鐵尖端溫度350℃以下
焊接時間：3秒以內（單面基板t=1.6mm）
請在焊接作業人員面前確認開關沒有從基板上翹起

E. 輕觸開關怎麼焊接呢

四腳輕觸開關焊接和清洗過程: 1.手焊：溫度控制在200℃，焊接時間大約10秒鍾 2.波焊：溫度控制在130℃，焊接時間大約2秒鍾 輕觸開關由於體積小重量輕在家用電器方面得到廣泛的應用如：影音產品、.數碼產品、遙控器、通訊產品、家用電器、安防產品、玩具、電腦產品、健身器材、醫療器材、驗鈔筆、雷射筆按鍵等等。現在大部分電器的按鈕都使用導電橡膠或鍋仔開關五金彈片直接來代替，比如電腦鍵盤，遙控器等。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。 3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時在端子部溫度曲線范圍進行的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。1、焊接共通注意事項
●多層積層基板等應事先進行確認試驗。根據基板種類、基板設計和接地的不同可能會發生發熱變形的情況。
●包括手工修正焊接在內的再焊接，焊接的次數應在2次以下。這時，第一次和第二次作業之間應相隔5分鍾以內。待其返回常溫後再進行。如持續加熱將導致外部輪廓變形、性能受損。
2、自動焊接槽（波峰焊接槽）的場合（B3F、B3W、B3WN、B3J）
●焊接溫度：260℃以下
●焊接時間：5秒以內（單面基板t=1.6mm）
●預熱溫度：100℃以下（環境溫度）
●預熱時間：60秒內
●請注意不要讓發泡焊劑接觸開關安裝側的印刷基板上面，若基板上有發泡焊劑的話可能進入到開關而引起導通不良。3、迴流爐（表面實裝）的場合
焊接時請在下圖的端子部溫度曲線范圍進行●根據迴流焊接裝置，有時會出現峰值較高的情況，請務必實現進行確認試驗。
●表面實裝規格的開關在迴流焊接槽進行焊接的話，焊接氣體、焊劑容易進入，導致按鈕開關動作障礙，因此應該避免。
4、手工焊接的場合（全部系列）
焊接溫度：烙鐵尖端溫度350℃以下
焊接時間：3秒以內（單面基板t=1.6mm）
請在焊接作業人員面前確認開關沒有從基板上翹起

F. 焊接輕觸開關的方法有哪些

輕觸開關封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括有環保耐高溫、貼片式、插件式、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關指的是使用小力量、輕輕觸動按鈕開關就可以實現開關接通的元件。手鬆開，開關就會立即斷開，內部主要通過金屬彈片受力彈動來實現斷通。在安防產品、影音產品、驗鈔筆、遙控器、數碼產品、家用電器、電腦產品、激光筆按鍵等等方面都有應用。
下面焊接輕觸開關的幾個方法，具體內容如下：
1、手工一個個焊，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過於費時費力;
2、插腳的波峰焊，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加;
3、貼片的迴流焊，這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。

G. 請問輕觸開關在電路板上怎麼連接

輕觸開關本來兩個腳就可以導通和斷開的，4個腳也是有兩個腳為正，兩個腳為負，下面發兩個開關在PCB板上的規格圖，圖片由深圳東奧電子開關有限公司解答，DHT-1101 和DHT－1101F：

H. 貼片輕觸開關廠家解說輕觸開關的焊接方法有哪些

輕觸開關封裝包括smt貼片封裝和dip插件封裝兩種。主要類別包括有環保耐高溫、貼片式、插件式、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關指的是使用小力量、輕輕觸動按鈕開關就可以實現開關接通的元件。手鬆開，開關就會立即斷開，內部主要通過金屬彈片受力彈動來實現斷通。在安防產品、影音產品、驗鈔筆、遙控器、數碼產品、家用電器、電腦產品、激光筆按鍵等等方面都有應用。
下面焊接輕觸開關的幾個方法，具體內容如下：
1、手工一個個焊，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過於費時費力;
2、插腳的波峰焊，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而pcb越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加;
3、貼片的迴流焊，這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。

I. 焊接輕觸開關的方法有哪些

輕觸開關封裝包括SMT貼片封裝和DIP插件封裝兩種。主要類別包括有環保耐高溫、貼片式、插件式、汽車輕觸開關、防水輕觸開關系列。輕觸開關指的是使用小力量、輕輕觸動按鈕開關就可以實現開關接通的元件。手鬆開，開關就會立即斷開，內部主要通過金屬彈片受力彈動來實現斷通。在安防產品、影音產品、驗鈔筆、遙控器、數碼產品、家用電器、電腦產品、激光筆按鍵等等方面都有應用。 下面焊接輕觸開關的幾個方法，具體內容如下： 1、手工一個個焊，優點是可以精確的把握每一個元器件的焊接，缺點是過於費時費力; 2、插腳的波峰焊，優點價格低，省時省力。缺點：隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在焊點之間發生橋連和短路的可能性也因此有所增加; 3、貼片的迴流焊，這種工藝的優勢是溫度易於控制，焊接過程中還能避免氧化，製造成本也更容易控制。缺點是焊接加熱過程中也會產生焊料塌邊，這個情況出現在預熱和主加熱兩種場合，當預熱溫度在幾十至一百范圍內，作為焊料中成分之一的溶劑即會降低粘度而流出，如果其流出的趨是下分強烈的，會同時將焊料顆粒擠出焊區外的含金顆粒，在溶融時如不能返回到焊區內，也會形成滯留焊料球。

J. 四腳輕觸開關怎麼焊接

一般的四角鍵控開關，其實只有一對接點。它的腳是扁平的銅片，相鄰的兩腳是一對，對面的相鄰兩腳與這邊是對應相通的。焊接的時候仔細對比一下電路，很容易分辨的。