❶ 普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難。該怎麼焊
普通pcb板，焊接貼片電阻時，由於焊盤接地散熱快，導致焊接困難，對於手工焊接，解決這個問題有兩個方法：
1、先在接地焊盤點少許焊錫，然後用烙鐵熔化焊錫，但電路板充分預熱後，放貼片電阻，焊接地線端，再焊接另一端。缺點：費時。
2、將烙鐵溫度調高，和平常一樣焊接，注意掌握好時間。
❷ 如何在自製的pcb板上面焊接貼片元件
要在自製的pcb板上面焊接貼片元件，同樣，在PCB板上也要做出貼片元件的兩個焊盤，與工廠加工的PCB板是同樣的。這只限於貼片電阻電容之類的元件，貼片集成電路，就不好手工制板了。那焊接也是手工焊接了。
貼片電容和貼片電阻的手工焊接方法是一樣的。
電路板上每個貼片電容有兩個焊盤，
1、上錫：先給右邊的焊盤上錫，就是先空焊一點錫上
2、貼件：左手拿攝子夾住貼片電容，放到電路板上的電容位置，位置一定要准，同時，右手的烙鐵焊化右邊的焊盤，將元件貼焊上。
3、補焊：旋轉板子，把另一個焊盤（即左邊的）也焊上錫。
4、修整：再轉回板子，先焊的右邊的焊盤上的錫會拉尖，不光滑，再重新焊一次，使之光滑。
這些步驟熟練後，速度是很快的。
元件比較多時，每一步都集中去做，如集中上錫，所有的貼片電容，貼片電阻都一次上錫。
集中貼件，集中補焊，集中修整。
❸ 求PCB焊接基本條件的要求
助焊劑：助焊劑有多種，但無論選用哪種類型，其密度D必須控制在0.82~0.86g/cm3之間。我們選用的是免清洗樹脂型助焊劑。該助焊劑除免清洗功能外，具有較好的可溶性，稀釋劑容易揮發。還能迅速清除印製電路板表面的氧化物並防止二次氧化，降低焊料表面張力， 提高焊接性能。
焊料：波峰焊機採用的焊料必須要求較高的純度，金屬錫的含量要求為63%。對其它雜質具有嚴 格的限制，否則對焊接質量有較大的影響。<<電子行業工藝標准匯編>>中對其它雜質的容限及對焊點的質量影響作了如表1所示的技術分析。
雜質
最高容限
雜質超標對焊點性能的影響
銅
0.300
焊料硬而脆，流動性差
金
0.200
焊料呈顆粒狀
鎘
0.005
焊料疏鬆易碎
鋅
0.005
焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹 枝結構
鋁
0.006
焊料粘滯起雙多孔
銻
0.500
焊料硬脆
鐵
0.020
焊料熔點升高，流動性差
砷
0.030
小氣孔，脆性增加
鉍
0.250
熔點降低，變脆
銀
0.100
失去自然光澤，出現白色顆粒狀物
鎳
0.010
起泡，形成硬的不溶化物
表1焊料雜質容限及對焊接質量的影響
在每天用機8小時以上的情況下，要求每隔一定的周期，對錫槽內的焊料進行化學或光譜分析，不符合要求時要進行更換。
印製電路板：選用印製電路板材料時，應當考慮材料的轉化溫度、熱膨脹系數、熱傳導性、抗張模數、介電常數、體積電阻率、表面電阻率、吸濕性等因素。常用是的環氧樹脂玻璃布製成的印製電路板，其各方面的參數可達到有關規定的要求。我們對印製電路板的物理變形作了相應的分析，厚度為1.6mm的印製電路板，長度100mm，翹曲度必須小於0.5mm。因為翹曲度過大，壓錫深度則不 能保證一致，導致焊點的均勻度差。
焊盤：焊盤設計時應考慮熱傳導性的影響，無論是異形還是矩形焊盤，與其相連的印線必須小於焊盤直徑或寬度，若要與較大面的導電區，如地、電源等平面相連時，可通過較短的印製導線達到熱隔離。
阻焊劑膜：在塗敷阻焊劑的工藝過程中，應考慮阻焊劑的塗敷精度，焊盤的邊緣應當光滑，該暴露的部位不可粘附阻焊劑。
運輸和儲存：加工完成的印製電路板，在運輸和儲存過程中，應當使用防振塑料袋抽真空包裝 ，預防焊盤二次氧化和其它的污染。當更高技術要求時，也可進行盪金處理，或者進行焊料塗鍍的工藝處理。
元器件的要求
可焊性：用於波峰焊接組裝的元器件引線應有較好的可焊性。可焊性的量化可採用潤濕稱量法進行試驗，對於試驗結果用潤濕系數進行評定，潤濕系數按下式進行計算：Ơ=F/T
式中：Ơ—潤濕系數，ŲN/S；
F—潤濕力，ŲN；
T—潤濕時間，S。
由上式可以看出，潤濕時間T越短，則可焊性越好。潤濕稱量法是精度較高的計量方法，但需要較復雜的儀器設備。如果試驗條件不具備，可選用焊球法進行試驗，簡單易行。
有些元器件的引線選用的材料潤濕系數很低，為增加其可焊性，必須對這些元器引線或焊煓進行處理並塗鍍焊料層，焊料塗鍍層厚度應大於8ŲM,，要求表面光亮，無氧化雜質及油漬污染。
元器件本身的耐溫能力：採用波峰焊接技術的元器件，必須要考慮元件本身的 耐溫能力，必須能耐受260度/10S。對於無耐溫能力的元器應剔除。
技術條件要求
上述的保障條件，只是具備了焊接基礎，要焊接出高質量的印製電路板，重要的是技術參數的設置，以及怎樣使這些技術參數達到最佳值，使焊點不出現漏焊、虛焊、橋連、針孔、氣泡、裂紋、掛錫、拉尖等現象，設置參數應通過試驗和分析對比，從中找出一組最佳參數並記錄在案。以後再 遇到 類似的輸入條件時就可以直接按那組成熟的參數設置而不必再去進行試驗。
助焊劑 流量控制：調節助焊劑 的流量，霧化顆粒及噴漈均勻度可用一張白紙進行試驗，目測助焊劑 噴塗在白紙上的分布情況，通過計算機軟體設置參數，再用調節器配合調節，直到理想狀態為止。通常板厚為1.6MM。元器件為一般 通孔器件的情況下，設定流量為1.8L/H。
傾斜角的控制：傾斜角是波峰頂水平面與傳送到波峰處的印製電路板之間的夾角。這個角度的夾角對於焊點質量致關重要。由於地球的引力，焊錫從錫槽向外流動起始速度與流出的錫槽後的自由落體速度不一致。如果夾角調節不當會導致印製電路板與焊錫的接觸和分離的時間不同，焊錫對印製電路板的浸入力度也不同。為避免這些問題，調節范圍嚴格近控制在6º~10º之間。
傳送速度控制：控制傳送速度在設置參數時應考慮以下諸方面的因素：
1助焊劑噴塗厚度：因為助焊劑的流量設定後，基本上是一個固定的參數。傳送速度的變化會使噴塗在印製電路板上的助焊劑厚度發生相應的變化。
2預熱效果：印製電路板從進入預熱區到第一波峰這段時間里，印製電路板底面的溫度要求能夠達到 設定的工藝溫度。傳送速度的快慢會影響 預熱效果。
3板材的厚度：傳送速度與板材的厚薄具有相應的關系，厚板的傳送速度應比薄 板稍慢 一點。
4單面板和雙面板：單面板和雙面板的熱 傳導性不同，所要求的預熱溫度也相應不同。
文章引自深圳英聯傑！
❹ 之前沒焊過東西，剛買了元件，要焊到PCB上，應該怎麼焊使用電烙鐵焊元件有什麼需要特別注意的嗎
基本條件：焊盤、元件、電烙鐵頭沒氧化，用質量合格帶松香的細焊錫絲，電烙鐵溫度適合。
基本技巧：先插滿最貼近印刷版（最低）的元件，元件面的墊子要固定住元件，連續焊接，一氣呵成，再焊接次低的元件。。。直至最高的元件。焊接時間、溫度合適，焊點就會光亮、飽滿。
全套的工具：30瓦電烙鐵、帶松香的細焊錫絲、松香、鑷子、剪刀、毛刷、無水乙醇（或95%以上的酒精）、脫脂棉花，選購件：刮刀、斜口鉗、剝線鉗、扁鉗子（或尖嘴鉗）、吸錫器、萬用表。
焊接集成電路要先焊接4個端點的管腳，這樣晶元就固定住了，而後跳躍地焊接，避免一個小區域溫度過高。
元件依據焊盤距離成型時，引線長度要合適，使元件有伸縮的餘地，不能緊緊地挨著元件彎曲引線焊接，這樣元件緊綳著，印刷板變形或溫差會使元件因張力而拉斷，也不利於散熱。微型插頭、插座、開關等帶塑料的元件，散熱很差，塑料耐熱更差，機械強度也差，焊接速度要快，過熱變形或者萬一焊錯了，拆下來後就報廢處理，切記！焊接完畢用脫脂棉花沾乙醇擦洗干凈，很臟時就用毛刷沾乙醇刷洗。
大概就是這些，工科是實踐的學科，動手吧。
早上又想起一點：有些大的元器件有固定裝置，如穩壓器的散熱器、電解電容的支架，要先安裝好元器件再焊接，道理是一樣的，元器件不能受力。
❺ 焊接排針時pcb板一點也不沾錫，都掛在電烙鐵上了，怎麼辦
PCB排針不沾錫是因為表面張力太大導致的，需要降低排針的表面張力使之與熔化狀態的錫融合。
通常來說為了保證可焊性，PCB表面的焊接區都做了相應的表面處理，比如噴錫或者沉鎳金，但錫層或鎳金層出現氧化或者臟污時，表面張力增加，很難焊上錫。為了避免這種現象，迴流焊所用錫膏中自帶有助焊劑（松香類），如果手動焊接，可以將排針用酒精或者橡皮清潔一遍，再刷一層助焊劑以降低排針表面張力，然後用烙鐵去加熱，這時候熔化的錫就會與排針結合了。
❻ PCB貼片手工吹焊如何上錫要做鋼網先上焊錫膏嗎哪焊錫怎麼上PCB板
如果有貼片機，是需要做鋼網，然後刷錫膏，機器貼片，上迴流焊機，全是機器。
而你是手工焊接，那鋼網做完了，要用鋼網把錫膏刷到板上，再手工貼片，然後吹焊。感覺也不快，也麻煩，關鍵，還要用刷膏機。
其實手工焊接，就完全手工完成嗎。
告訴你一個快捷方法，以右手拿烙鐵為例，用0.5mm的錫絲，分為四步：
1.上錫，給每一個貼片元件的右側焊盤上錫，只上一個焊盤，(貼片IC除外)，方向不對就轉一下板子，這一步可以集中全上好錫。
2.貼件，用鑷子夾住電阻，電容，對准PCB上的位置，同時，用烙鐵焊化右焊盤，焊住元件，1秒內完成。拿掉烙鐵，元件固定住。
3.補焊，板子轉180度，帶錫絲焊另一個焊盤，即貼件時左側焊盤，未上錫的。
4.修整，第2步貼件時，右側焊盤會拉尖，不光滑。把板子再轉回180度，帶錫絲重新焊一遍右焊盤，使其光滑。
這四步熟悉後，每一步都集中做，別一個元件一個元件的焊，可以一步做一批，或全做完。
熟練後，這種方法還是很快的，特適合手工焊接。
❼ 印製PCB電路板的最佳焊接方法有哪幾種
1 沾錫作用
當熱的液態焊錫溶解並滲透到被PCB焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是PCB焊接工藝的核心，它決定了PCB焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由於暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，並且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
2 表面張力
大家都熟悉水的表面張力，這種力使塗有油脂的金屬板上的冷水滴保持球狀，這是由於在此例中，使固體表面上液體趨於擴散的附著力小於其內聚力。用溫水和清潔劑清洗來減小其表面張力，水將浸潤塗有油脂的金屬板而向外流形成一個薄層，如果附著力大於內聚力就會發生這種情況。
錫-鉛焊錫的內聚力甚至比水更大，使焊錫呈球體，以使其表面積最小化(同樣體積情況下，球體與其他幾何外形相比具有最小的表面積，用以滿足最低能量狀態的需求)。助焊劑的作用類似於清潔劑對塗有油脂的金屬板的作用，另外，表面張力還高度依賴於表面的清潔程度與溫度，只有附著能量遠大於表面能量(內聚力)時，才能發生理想的沾錫。
3 金屬合金共化物的產生
銅和錫的金屬間鍵形成了晶粒，晶粒的形狀和大小取決於PCB焊接時溫度的持續時間和強度。PCB焊接時較少的熱量可形成精細的晶狀結構，形成具有最佳強度的優良PCB焊接點。反應時間過長，不管是由於PCB焊接時間過長還是由於溫度過高或是兩者兼有，都會導致粗糙的晶狀結構，該結構是砂礫質的且發脆，切變強度較小。
採用銅作為金屬基材，錫-鉛作為焊錫合金，鉛與銅不會形成任何金屬合金共化物，然而錫可以滲透到銅中，錫和銅的分子間鍵在焊錫和金屬的連接面形成金屬合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。
金屬合金層(n相+ε相)必須非常薄，激光PCB焊接中，金屬合金層厚度的數量級為0.1mm ，波峰焊與手工烙鐵焊中，優良PCB焊接點的金屬間鍵的厚度多數超
過0.5μm 。由於PCB焊接點的切變強度隨著金屬合金層厚度的增加而減小，故常常試著將金屬合金層的厚度保持在1μm 以下，這可以通過使PCB焊接的時間盡可能的短來實現。
金屬合金共化物層的厚度依賴於形成PCB焊接點的溫度和時間，理想的情況下，PCB焊接應在220 't約2s 內完成，在該條件下，銅和錫的化學擴散反應將產生適量的金屬合金結合材料Cu3Sn 和Cu6Sn5厚度約為0.5μm 。不充分的金屬間鍵常見於冷PCB焊接點或PCB焊接時沒有升高到適當溫度的PCB焊接點，它可能導致PCB焊接面的切斷。相反，太厚的金屬合金層，常見於過度加熱或PCB焊接太長時間的PCB焊接點，它將導致PCB焊接點抗張強度非常弱。
4 沾錫角
比焊錫的共晶點溫度高出大約35℃時，當一滴焊錫放置於熱的塗有助焊劑的表面上時，就形成了一個彎月面，在某種程度上，金屬表面沾錫的能力可通過彎月面的形狀來*估。如果焊錫彎月面有一個明顯的底切邊，形如塗有油脂的金屬板上的水珠，或者甚至趨於球形，則金屬為不可PCB焊接的。只有彎月面拉伸成一個小於30。的小角度才具有良好的PCB焊接性。
❽ 鋁基板PCB手工怎樣焊接
鋁基板PCB(MCPCB)的加工 鋁基板PCB(MCPCB)的加工時會遇到的難點: 1.鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚.如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差. 2.鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學葯品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損.且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架. 3.玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大.加工過程中生產玻纖板銑刀轉速快,而生產鋁基板至少慢了三分之二. 4.電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱. 5.電腦v割生產,兩者基本一樣,只是鋁基板v割後要削一下殘留在v割線兩邊的披峰.
❾ 貼片pcb板應該怎麼焊接,也是用焊錫和電烙鐵嗎
如果少量的貼件，可以使用焊錫和電烙鐵，如果量比較大，可以使用迴流焊機進行焊接
❿ pcb噴錫的要求有哪些
PCB噴錫，其實原名叫「熱風整平」。
顧名思義，錫面平整是其中一個重要的指標。
歸納一下大概有如下風個要求：
1、表面（錫面）光潔平整，沒有太多的高低起伏和盤邊余錫；
2、厚度均勻統一；
3、可焊性強，某些噴錫廠錫水雜質（如銅粉渣等）太多，會影響電子廠上錫。
4、PCB板面及顏色統一，沒有高溫燙傷。