晶元焊接怎麼才不會連腳呢

㈠ 請教小晶元在電路板上的焊接方法

可以用溫度可調熱風槍對晶元緩慢加熱，等到底面的錫融化後就可以取下來，重新焊上去要對晶元底面焊點織錫，將焊點和電路板上的焊點對准，用熱風槍加熱至錫融化就與電路板焊好了，也可以輕輕撥動下使其全部焊點都焊好，這樣即可。

用普通的烙鐵的話，先得等烙鐵熱之後，快速的點針腳的焊錫，速度要快，不然這個冷了那個熱了，卸不下來。另外一邊用鑷子輕輕搖動，看是否松動。該方法比較難把握，需要熟練。

用熱風槍調到350°左右，對著IC針腳吹，直到針腳上的焊錫溶了，用鑷子輕輕搖晃就可把IC取下來了即可。

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一、電路板孔的可焊性影響焊接質量

電路板孔的可焊性差，會產生焊接缺陷，影響電路中元器件的參數，導致元器件和多層板內導線的導通不穩定，導致整個電路功能失效。

所謂可焊性是指金屬表面被熔化的焊料潤濕的特性，即焊料所在的金屬表面形成相對均勻、連續、光滑的粘附膜。影響印刷電路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中的重要組成部分。它由含有助焊劑的化學物質組成。雜質含量應按一定比例控制，防止雜質產生的氧化物被助熔劑溶解。

助焊劑的作用是通過傳熱和除銹來幫助焊料濕潤焊接板的電路表面。通常使用白松香和異丙醇。

（2）焊接性還受焊接溫度和金屬板表面清潔度的影響。如果溫度過高，則會加快焊料擴散速度。此時，它具有高的活性，這將使電路板和焊料熔體表面迅速氧化並產生焊接缺陷。如果電路板表面受到污染，也會影響可焊性，產生缺陷。這些缺陷包括焊道、焊球、開路、光澤差等。

㈡ 紅膠板過波峰焊時，晶元腳連錫嚴重解決方法

原因有很多，助焊劑少，預熱不夠，錫溫不夠，錫面氧化雜質，管腳間隙過小，拖錫角度，方向不對，吃錫深度不夠，速度過快。主要有這些原因。看你的描述，如果溫度沒有問題的話，可能是你的吃錫和拖錫的問題。

㈢ 大家是怎麼焊接密腳的晶元的

不是特別密，可以拖焊，如果拖焊連腳，用吸錫線搞定，熱風槍吹焊比較快，但是容易虛焊。

㈣ 貼片晶元在焊接時兩個引腳焊在一塊怎麼辦

解決辦法如下：

1、有烙鐵去吸。
2、有時烙鐵氧化不佔錫，再放點焊錫絲上去，利用裡面的松香浸潤烙鐵頭，一拖就下來。
3、這個還是要靠手感。基本上我現在貼片器件直接用焊錫絲。焊接＋解決連錫

㈤ 如何拖焊比較密集的晶元我總是最後幾個引腳會連錫，很難弄開！大家怎麼搞定呢

這個要多練下就好，找些料板，焊大晶元的時候先把焊盤上的錫用吸錫帶拖平，還是鉻鐵的溫度要夠，快速拖平，別弄壞焊盤飛線更累，拖平了用洗板水擦乾凈，然後把晶元放上去，對正，先焊一邊焊一個固定腳，這樣方便拖錫，焊的時候用刷子刷點焊膏，固定好後，就用刷子，焊接腳全刷上焊膏，別刷太多了，有一層就好，再直接給鉻鐵上給點錫，一個手指稍微壓著點晶元，別弄彎針腳，直接拖就行了，最好是用刀口的，多拖就次就有感覺了，連錫處稍微再拖下就行，如果拖不開，肯定是錫用多了，用吸錫帶吸走點就行，還是焊錫絲用好點的，太差的也不好焊

㈥ 為什麼浸焊時不會把引腳都連起來，元件的引腳都浸在錫液裡面，為什麼引腳不會都連在一起，而是按照印製

有2個因素，
1是電路板有阻焊油漆，焊錫被限制在上過錫的焊盤、元件引腳等局部地方。
2是焊錫溫度較高，溫度越高，焊錫的表面脹力越小，或者說浸焊的「錫液」粘度越小，這樣「錫液」就不容易粘連旁邊的引腳。
所以引腳越密，「錫液」溫度要求高些，但間距很小的引腳，如晶元的焊接不一定用浸焊方法，
而是採用其他粘貼的方法焊接。

㈦ 貼片晶元在焊接時兩個引腳焊在一塊怎麼辦

用電烙鐵沾上松香從兩個引腳中間拉一下，錫太多則用吸錫器吸了重焊。
焊接： 焊接，也可寫作「焊接」或稱熔接、鎔接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者並用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛，既可用於金屬，也可用於非金屬。焊接過程中，工件和焊料熔化形成熔融區域，熔池冷卻凝固後便形成材料之間的連接。這一過程中，通常還需要施加壓力。焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。19世紀末之前，唯一的焊接工藝是鐵匠沿用了數百年的金屬鍛焊。最早的現代焊接技術出現在19世紀末，先是弧焊和氧燃氣焊，稍後出現了電阻焊。

㈧ 用什麼好辦法手工焊接貼片集成電路（塊）時，使其各腳焊接不會連接在一起，不會產生短路現象謝謝！

貼片元件焊接注意事項：
1、准備可調恆溫電烙鐵（功率30瓦即可）、0.3m/m的焊錫絲、焊錫膏或水。
2、焊接時先用鑷子將貼片元件放正，用電烙鐵點焊一腳固定，之後再一手拿焊錫絲，一手拿電烙鐵點焊。焊接的關鍵是不要將焊錫絲長時接觸電烙鐵，而是當烙鐵尖與貼片腳接觸加熱時，迅速將焊錫絲觸在烙鐵尖使其快速熔化，一觸即離。這樣可防止焊錫過多熔化，與其它腳發生錫粘連。
3、要焊好貼片需要心細、耐心，積累實踐經驗才能掌握的恰到好處。

㈨ 焊接很多引腳的晶元，總是連焊，怎麼辦

要麼封裝設計不良，要麼焊錫不好（助焊劑比例不夠或者過度氧化）。
正常焊接時在表面張力的情況下，只要錫量適度，就會各自附著在就近的焊盤上，各自安好、互不牽扯。

㈩ 怎麼焊接晶元注意事項

晶元熱壓焊接工藝按內引線壓焊後的形狀不同分為兩種：

球焊(丁頭焊)和針腳焊。兩種焊接都需要分別對焊接晶元的金屬框架、空心劈刀進行加熱（前者溫度為 350～400℃,後者為150～250℃），並在劈刀上加適當的壓力。

首先，將穿過空心劈刀從下方伸出的金絲段用氫氧焰或高壓切割形成圓球，此球在劈刀下被壓在晶元上的鋁焊區焊接，利用此法進行焊接時，焊接面積較大，引線形變適度而且均勻，是較為理想的一種焊接形式。

隨後將劈刀抬起，把金絲拉到另一端（即在引線框架上對應於要相聯接的焊區），向下加壓進行焊接，所形成的焊點稱為針腳焊。

焊接晶元注意事項：

1、對於引線是鍍金銀處理的集成電路，只需用酒精擦拭引線即可。

2、對於事先將各引線短路的CMOS電路，焊接之前不能剪掉短路線，應在焊接之後剪掉。

3、工作人員應佩就防靜電手環在防靜電工作台上進行焊接操作，工作台應干凈整潔。

4、手持集成電路時，應持住集成電路的外封裝，不能接觸到引線。

5、焊接時，應選用20W的內熱式電烙鐵，而且電烙鐵必須可靠接地。

6、焊接時，每個引線的焊接時間不能超過4s，連續焊接時間不能超過10s。

7、要使用低熔點的釺劑，一般釺劑熔點不應超過150℃。

8、對於MOS管，安裝時應先S極，再G極最後D極的順序進行焊接。

9、安裝散熱片時應先用酒精擦拭安裝面，之後塗上一層硅膠，放平整之後安裝緊固螺釘。

10、直接將集成電路焊接到電路板上時，爆接順序為：地端→輸出端→電源端→輸入端的順序。

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晶元焊接工藝可分為兩類：

①低熔點合金焊接法：採用的焊接材料有金硅合金、金鎵合金、銦鉛銀合金、鉛錫銀合金等。

②粘合法:用低溫銀漿、銀泥、環氧樹脂或導電膠等以粘合方式焊接晶元。

集成電路塑料封裝中,也常採用低溫(200℃以下)銀漿、銀泥或導電膠以粘合的形式進行晶元焊接。另外，燒結時（即晶元粘完銀漿後烘焙），氣氛和溫度視所採用的銀漿種類不同而定。

低溫銀漿多在空氣中燒結，溫度為150～250℃；高溫銀漿採用氮氣保護，燒結溫度為380～400℃。