未焊接元器件怎麼測量

❶ 我聽師傅說，檢查電子元件（電阻、電容）不用焊下來，直接用萬用表測就行了。可以嗎

當然會不準的，電阻值會由於並聯三極體或者集成電路內部而使測量值偏小，電容更不準確了，因電阻而使其形成測量旁路，造成電容漏電的誤判。不過一般情況在線量都心裡有測量不準的准備，個別電路根據電路分析，可能跟拆下來量差別不太大，這個還是靠經驗了。

❷ 用萬用表如何檢測一塊電路板上的元器件

萬用表測電路板上的元器件步驟：

1、我們所使用的萬用表，不管是在測電壓還是電流、電阻、都是公用的一個表頭。在需要測量電阻時，我們首先要調到歐姆檔。一般有：×1,×10,×100,×1000幾個擋位。

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萬能表使用注意事項

1、在使用萬用表之前，應先進行「機械調零」，即在沒有被測電量時，使萬用表指針指在零電壓或零電流的位置上。

2、在使用萬用表過程中，不能用手去接觸表筆的金屬部分，這樣一方面可以保證測量的准確，另一方面也可以保證人身安全。

3、在測量某一電量時，不能在測量的同時換檔，尤其是在測量高電壓或大電流時，更應注意。否則，會使萬用表毀壞。如需換擋，應先斷開表筆，換擋後再去測量。

4、萬用表在使用時，必須水平放置，以免造成誤差。同時，還要注意到避免外界磁場對萬用表的影響。

5、萬用表使用完畢，應將轉換開關置於交流電壓的最大擋。如果長期不使用，還應將萬用表內部的電池取出來，以免電池腐蝕表內其它器件。

❸ 未焊接元器件的PCB板如何測試

主要是測通斷，銅箔表面吸附力，曲翹度，過孔等，可參考IPC標准，或找PCB廠家提供相關測試項。不知樓主的目的是什麼，不好重點回答。

❹ 數字萬用表如何檢測電路板上的電子元器件好壞

一、普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。
來源:http://www.tede.cn
在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
二、三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
三、三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例，如附圖所示。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。來源:輸配電設備網
四、MOS管好壞的經驗
1：用黑表筆接在D極上
，紅表筆接在S極上
，
一般有一個500-600的阻值
2：在黑表筆不動的前提下，用紅表筆點一下G極，然後再用紅筆測S極，就會出現導通
3：紅表筆接D極，黑表筆點以下G極後再接S極
測得的阻值和1測的是一樣的
說明MOS管工作正常~~
以下方法，是我在維修過程中總結的,在板上，不上CPU的情況下，直接打S
和G
的阻值，小於30歐
都基本壞了，
可以對照上面
數字萬用表測MOS管的方法：（用2極管檔）的方法取下壞的管測
五、逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例，(參見附圖)。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
六、電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
來源:http://www.tede.cn
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
七、電感器和變壓器簡易測試
1．電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
來源:輸配電設備網
2．變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
八、電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
九、貼片式元器件
1.貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
來源:輸配電設備網
2.貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
3.拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
4.焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

❺ 電路板上晶元壞了怎麼用萬用表測量

萬能表無法測量晶元的質量。

集成電路測晶元的質量：

檢查電源：用萬用表直接測量VCC和GND電平，以滿足要求。如果VCC與5V或3.3V的偏差過大，請檢查7805或其他穩壓器和濾波器電路的輸出。

檢查晶體振盪器：您可以更改晶體數量以重試。

檢查RESET引腳電平邏輯，注意所使用的型號是高電平復位還是低電平復位。

如果程序在設計時從擴展外部ROM運行，請檢查EA引腳。

檢查MCU是否損壞或無法下載快閃記憶體。最好嘗試新晶元。

如果確定上述要點是正確的，則可以合理地說硬體應該正常運行。

然後基本確定控製程序的問題，反復跟蹤keil中的調試器，注意調用子程序後是否預期工作寄存器組，累加器，DPTR等。

(5)未焊接元器件怎麼測量擴展閱讀：

測量時要注意以下八項：

萬用表應具有較大的內阻，小於被測電路電阻的10倍，以免造成較大的測量誤差。

通常，每個電位計都旋轉到中間位置。如果是電視機，信號源應使用標准彩條信號發生器。

測試導線或探頭應防滑。可以使用以下方法防止筆滑動：取自行車的閥芯並將其放在手錶的尖端，並將手錶的尖端長到約0.5mm，這可以使手錶的尖端與測試點保持良好接觸，並能有效防止打滑。即使碰到相鄰的點，它也不會被短路。

當引腳的測量電壓與正常值不匹配時，應根據引腳電壓是否對ic的正常工作和其他引腳電壓的相應變化產生重要影響進行分析， ic可以判斷。

ic引腳電壓受外圍元件的影響。當外圍元件泄漏，短路，開路或可變值，或外圍電路連接到電阻可變的電位器時，電位器滑動臂的位置不同，這將改變引腳電壓。

如果每個引腳的電壓正常，通常認為ic是正常的;如果ic引腳電壓異常，應從最大偏離正常值開始檢查外部元件是否有故障。如果沒有故障，ic可能會被損壞。 。

對於動態接收設備，如電視機，當沒有信號時，每個引腳的電壓都不同。如果發現引腳的電壓沒有變化，則變化很大，並且信號大小的變化和可調節元件的位置不會改變，並且可以確定ic損壞。

對於具有多種工作模式的設備，如錄像機，在不同的工作模式下，每個引腳的電壓都不同。

❻ 電路板上元件的測量

檢查一塊有問題的電路板，其方法大致有三種：
一種是先根據經驗進行檢查；
另外一種是根據原理進行檢查；
還有一種可根據外觀等進行檢查。

根據經驗檢查的方法主要適用於對電路板有多次維修經驗的場合。有些電路板由於設計和工藝等方面的原因，在使用某些元器件比較容易損壞，實際已經有多次的維修經驗時可根據以往的情況進行檢查。
根據原理檢查的方法主要適用於對電路板的原理清楚的場合。對於在沒有該電路板維修經驗的場合，要檢修電路板首先應該熟悉其工作原理。了解掌握了工作原理後可將電路板的各部分做一定的分塊，清楚各塊的功能，擬定各塊的檢修具體檢查方法，然後遵循「先易後難」、「先簡單後復雜」的原則，逐個進行檢查。檢查時可將萬用表打在R×100或R×1K檔（注意不能用R×1或R×10K檔，以免損壞電子元件）。檢查時還應該注意：測量時應該注意所測量的電路是否有其它迴路，必要時應該將相關元件引腳焊開再測量。
根據外觀等進行檢查的方法，是在較為緊急的情況下進行。也可作為前面兩種檢查方法的初步檢查。當電路板出現問題後，通過觀察往往可發現一些與故障有關的現象，如：元件燒壞時往往從外觀上可看到元件表面發黑，或在斷開電源後用手觸摸元件表面會感到有的元件溫度較高，或者在通電時能夠發現個別的焊點處有微小的火花，等等，這些都明顯指出了故障的具體位置，根據這些現象進行對應的檢查，往往能夠及時地發現故障所在。

除了上述方法外，有的工藝書還將檢修方法歸納為：
1.不通電觀察法；
2.通電觀察法；
3.對症下葯法；
4.參數測試法；
5.波形觀測法；
6.分割測試法；
7.器件替代法；
8.整機比較法；
9.電容旁路法等。

1、不通電觀察法的特點是不會損壞設備，但不一定能夠觀察到。使用場合是故障現象明顯、可觀察的場合。
2、通電觀察法特點是故障現象可直接觀察，但可能損壞設備。使用場合是不通電觀察不到，且損壞設備危險小。
3、對症下葯法特點是查找迅速，但需要資料，且故障明顯。使用場合是症狀明顯，且資料較全。
4、參數測試法特點是可直接找到故障原因，但費時且需要資料。使用場合是資料齊全，有充足的時間
。5、波形觀測法特點是可快速找到故障所在，但應原理明確，有儀器。使用場合是有示波器配備時，較復雜的設備故障。
6、分割測試法特點是可減少工作量，但較麻煩。使用場合是線路復雜且相互影響大的設備。7、器件替代法特點是可迅速恢復設備工作，但需要備件。使用場合是要求較緊急，且有器件替換時。
8、整機比較法特點是可快速縮小故障范圍。使用場合是有相同的設備時。
9、電容旁路法特點是可排除因為干擾引起的故障，但較盲目。使用場合是干擾較嚴重場合，其它方法不能解決。

❼ 在電路中如何測量各種電子元件好壞

1.普通二極體的檢測
用MF47型萬用表測量，將紅、黑表筆分別接在二極體的兩端，讀取讀數，再將表筆對調測量。根據兩次測量結果判斷，通常小功率鍺二極體的正向電阻值為300－500Ω，硅二極體約為1kΩ或更大些。鍺管反相電阻為幾十千歐，硅管反向電阻在500kΩ以上(大功率二極體的數值要小的多)。好的二極體正向電阻較低，反向電阻較大，正反向電阻差值越大越好。如果測得正、反向電阻很小均接近於零，說明二極體內部已短路；若正、反向電阻很大或趨於無窮大，則說明管子內部已斷路。在這兩種情況下二極體就需報廢。在路測試：測試二極體PN結正反向電阻，比較容易判斷出二極體是擊穿短路還是斷路。
2.三極體檢測
將數字萬用表撥到二極體檔，用表筆測PN結，如果正向導通，則顯示的數字即為PN結的正向壓降。
先確定集電極和發射極；用表筆測出兩個PN結的正向壓降，壓降大的是發射極e，壓降小的是集電極c。在測試兩個結時，紅表筆接的是公共極，則被測三極體為NPN型，且紅表筆所接為基極b；如果黑表筆接的是公共極，則被測三極體是PNP型，且此極為基極b。三極體損壞後PN結有擊穿短路和開路兩種情況。
在路測試：在路測試三極體，實際上是通過測試PN結的正、反向電阻，來達到判斷三極體是否損壞。支路電阻大於PN結正向電阻，正常時所測得正、反向電阻應有明顯區別，否則PN結損壞了。支路電阻小於PN結正向電阻時，應將支路斷開，否則就無法判斷三極體的好壞。
3.三相整流橋模塊檢測
以SEMIKRON(西門子)整流橋模塊為例。將數字萬用表撥到二極體測試檔，黑表筆接COM，紅表筆接VΩ，用紅、黑兩表筆先後測3、4、5相與2、1極之間的正反向二極體特性，來檢查判斷整流橋是否完好。所測的正反向特性相差越大越好；如正反向為零，說明所檢測的一相已被擊穿短路；如正反向均為無窮大，說明所檢測的一相已經斷路。整流橋模塊只要有一相損壞，就應更換。
4.逆變器IGBT模塊檢測
將數字萬用表撥到二極體測試檔，測試IGBT模塊C1.E1、C2.E2之間以及柵極G與E1、E2之間正反向二極體特性，來判斷IGBT模塊是否完好。
以德國eupec25A/1200V六相IGBT模塊為例。將負載側U、V、W相的導線拆除，使用二極體測試檔，紅表筆接P(集電極C1)，黑表筆依次測U、V、W(發射極E1)，萬用表顯示數值為最大；將表筆反過來，黑表筆接P，紅表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右。再將紅表筆接N(發射極E2)，黑表筆測U、V、W，萬用表顯示數值為400左右；黑表筆接N，紅表筆測U、V、W(集電極C2)，萬用表顯示數值為最大。各相之間的正反向特性應相同，若出現差別說明IGBT模塊性能變差，應予更換。IGBT模塊損壞時，只有擊穿短路情況出現。
紅、黑兩表筆分別測柵極G與發射極E之間的正反向特性，萬用表兩次所測的數值都為最大，這時可判定IGBT模塊門極正常。如果有數值顯示，則門極性能變差，此模塊應更換。當正反向測試結果為零時，說明所檢測的一相門極已被擊穿短路。門極損壞時電路板保護門極的穩壓管也將擊穿損壞。
5.電解電容器的檢測
用MF47型萬用表測量時，應針對不同容量的電解電容器選用萬用表合適的量程。根據經驗，一般情況下，47μF以下的電解電容器可用R×1K檔測量，大於47μF的電解電容器可用R×100檔測量。
將萬用表紅表筆接電容器負極，黑表筆接正極，在剛接觸的瞬間，萬用表指針即向右偏轉較大幅度，接著逐漸向左回轉，直到停在某一位置(返回無窮大位置)。此時的阻值便是電解電容器的正向漏電阻。此值越大，說明漏電流越小，電容器性能越好。然後，將紅、黑表筆對調，萬用表指針將重復上述擺動現象。
但此時所測阻值為電解電容器的反相漏電阻，此值略小於正向漏電阻。即反相漏電流比正向漏電流要大。實際使用經驗表明，電解電容器的漏電阻一般應在幾百千歐以上，否則將不能正常工作。
在測試中，若正向、反相均無充電現象，即表針不動，則說明電容器容量消失或內部短路；如果所測阻值很小或為零，說明電容器漏電大或已擊穿損壞，不能再使用。
在路測試：在路測試電解電容器只宜檢查嚴重漏電或擊穿的故障，輕微漏電或小容量電解電容器測試的准確性很差。在路測試還應考慮其它元器件對測試的影響，否則讀出的數值就不準確，會影響正常判斷。電解電容器還可以用電容表來檢測兩端之間的電容值，以判斷電解電容器的好壞。
6.電感器和變壓器簡易測試
(1)電感器的測試
用MF47型萬用表電阻檔測試電感器阻值的大小。若被測電感器的阻值為零，說明電感器內部繞組有短路故障。注意操作時一定要將萬用表調零，反復測試幾次。若被測電感器阻值為無窮大，說明電感器的繞組或引出腳與繞組接點處發生了斷路故障。
(2)變壓器的簡易測試
絕緣性能測試：用萬用表電阻檔R×10K分別測量鐵心與一次繞組、一次繞組與二次繞組、鐵心與二次繞組之間的電阻值，應均為無窮大。否則說明變壓器絕緣性能不良。
測量繞組通斷：用萬用表R×1檔，分別測量變壓器一次、二次各個繞組間的電阻值，一般一次繞組阻值應為幾十歐至幾百歐，變壓器功率越小電阻值越大；二次繞組電阻值一般為幾歐至幾百歐，如某一組的電阻值為無窮大，則該組有斷路故障
注意：這種測量方法只是一種比較粗略的估測，有些繞組匝間絕緣輕微短路的變壓器是檢測不準的。
7.電阻器的阻值簡易測試
在路測量電阻時要切斷線路板電源，要考慮電路中的其它元器件對電阻值的影響。如果電路中接有電容器，還必須將電容器放電。萬用表表針應指在標度尺的中心部分，讀數才准確。
8.貼片式元器件
(1)貼片式元器件種類
變頻器電子線路板現在大部分採用貼片式元器件也稱為表面組裝元器件，它是一種無引線或引線很短的適於表面組裝的微小型電子元器件。貼片式元器件品種規格很多，按形狀分可分為矩形、圓柱形和異形結構。按類型可分為片式電阻器、片式電容器、片式電感器、片式半導體器件(可分為片式二極體和片式三極體)、片式集成電路。
(2)貼片式元器件的拆、焊
用35W內熱式電烙鐵，配長壽命耐氧化尖烙鐵頭。將烙鐵頭上粘的殘留物擦乾凈，僅剩有一層薄薄的焊錫。兩端器件的貼片式元器件拆卸、焊接操作比較容易。貼片式集成電路引腳細且多、引腳間距小，周圍元器件排列緊湊，拆裝不易。它們的拆卸和焊接，在沒有專用工具的條件下是有一定難度的，在此著重介紹貼片式集成電路的拆卸、焊接操作。
(3)拆卸方法
如已判斷出集成電路塊損壞，用裁紙刀將引腳齊根切斷，取下集成電路塊。注意切割時刀頭不要切到線路板上。然後，用鑷子夾住斷腳，用尖頭烙鐵溶化斷腳上的焊錫，將斷腳逐一取下。
(4)焊接方法
焊接前，先用酒精將拆掉集成電路塊的線路板銅萡上的多餘焊錫及臟東西清理干凈，將集成電路塊的引腳塗上酒精鬆香水，並將引腳搪上一層薄錫。然後，核對好集成電路引腳位置，將集成電路塊放在待焊的線路板上，輕壓集成電路塊，用電烙鐵先焊集成電路塊四個角上的引腳，將集成電路塊固定好，再逐一對其它各引腳進行焊接。為了保證焊接質量，焊接時，最好使用細一些的焊錫絲，如0.6㎜焊錫絲，焊出來的效果好一些。

❽ 怎麼用萬能表查板上的元件是否虛焊

真是看的。
虛焊能看出的有二種，一是在引腳與焊錫點接觸的圓周有黑圈，虛焊可能很大，這主要是引腳太臟或有引腳有銹引起焊接不好。二是焊點與PCB焊盤之間的虛焊，看上是是有一圈圓裂縫，主要是元件發熱或焊點上錫太少(波焊焊或浸焊類焊接)引起元件張力變化脫焊。
還有假焊，主要是焊接工對焊接操作不熟練、焊接時間不夠錫未充分熔化形成。
PCB焊盤斷裂：主要是焊接時間過長引起銅片翹起後搖斷，或元件面受力引起銅斷裂。
以上幾處都是生產中需注要檢查的。最主要還是自己要深入車間工位，不是坐在辦公室能夠看出來的。
用萬用表測只能是通過線路原理分析，對點對點的線路進行測試，通過通斷測試分析是否斷路。
還有一種常用方法是用測試探針，對所有焊點進行通斷測試。

❾ 電路板上元器件怎麼測試好壞

電容，用指針式萬用表置於「交流10V」檔進行測量。10V、50Hz交流電壓可通過電源變壓器將交流220V市電降壓後獲得。用任一表筆與被測電容相串聯，然後並接於10V、50Hz交流電壓上，從萬用表電容刻度即可直接讀出被測電容器的容量。如果表針不動，說明該電容器已斷路或失效。如果表針指示值與電容器的標稱值相差很大，也說明該電容器已損壞