⑴ BGA焊接過程-光學對位的原理
本人預測，僅供參考，應該是這樣的，兩個攝像頭，一對准BGA晶元，一個對准電路板，將兩個攝像頭視頻處理後疊加在一塊，最終顯示在屏幕上，從而進行手工的調節校準直到完全吻合。
⑵ bga焊接方法
BGA的焊接方法，目前比較常用的是採用PCB板的焊盤上印刷錫膏，貼裝機貼片，過迴流焊的焊接方式。這種焊接方式也是共晶焊接的一種。
⑶ 怎樣焊接底部為點陣焊點晶元
那叫BGA焊接
要專門的設備BGA返修台
沒有的話，我教你手工做
准好對應你焊腳的鋼網，把錫球種上去，用熱風拔放台吹好固定錫球；
把 種好錫球的BGA晶元 對准主板底座；
手工好的 用 彈孔噴嘴 對著晶元四邊往裡吹；
最好還是 用專門的對應 BGA 噴嘴 蓋住晶元 四邊同時吹，底部最好有熱風 或 紅外預熱台
⑷ 如何焊接bga
專業BGA焊接台最好，手工焊接需要長時間練習，可以先刮錫膏，熱風槍350度微風將錫膏融化形成錫珠，在板上和BGA晶元上塗抹助焊劑後將晶元對准後用熱風槍吹，具體的說不清
⑸ 熱風槍焊接bga怎麼焊，需要注意什麼
首先要提醒一下：熱風槍焊BGA,其最大的問題是溫度焊接沒有迴流曲線,易對BGA產生熱沖擊,就算表面焊接好了,測試也OK,但時間久了可能還會有問題。造成二次返修甚至無法返修的嚴重後果.
但若你沒有專業BGA返修設備,在使用熱風槍返修前,最好把電路板放在一個預熱台上進行預熱,再把熱風槍溫度由小到大進行調整(注意無鉛焊錫比有鉛焊錫溶錫溫度高30攝氏度左右),邊焊邊觀察焊錫溶解情況,溶錫後3-5秒再停止加熱。
⑹ BGA的焊接是不是很復雜
BGA的焊接不像阻容件一邊一個腳，對准焊接，杜絕虛假錯漏反就可以了。BGA的焊接是焊點在晶片的下面，通過密布的
錫球
與
pcb電路板
的位置相對應，經過SMT焊接。
⑺ 請教一下有關專家用熱風槍焊接BGA怎麼焊，需要注意什麼 ，譬如說溫度和時間這些問題
http://china.alibaba.com/company/detail/sunyan218.html?categoryId=0&keywords=
裡面抄有詳細的解釋
⑻ bga封裝怎麼焊接
熱風槍手動焊接就行
1、首先不得不說，工欲善其事必先利其器，如果手頭沒有給力的工具，那還是放棄吧，不然這很是一種折磨。
必須的工具有：風槍，恆溫烙鐵，好用的助焊劑，吸錫線(可用導線代替)，錫漿，洗板水，酒精，植錫網(鋼網)。
2、那麼開始我們的焊接之路吧：
如果用的是新晶元，新板子，那麼焊接過程簡單得多了，在板子上的BGA區域塗上助焊劑，稍稍用風槍吹一下，(風槍溫度及風力看個人習慣，本人設置420度，不知道是不是過高了，但是從實際操作來看，還是可以的；風力設置的非常小，10格的量程我才設置到2,，這個就自己嘗試一下就好了。)。
然後將晶元放上去，根據絲印，正確調整晶元位置，在晶元上部加少許助焊劑(這里助焊劑的作用是防止晶元溫度過高，燒毀晶元，一般來講，助焊劑的沸點比焊錫稍高，那麼只要焊接過程中，還有助焊劑，那麼晶元就不會被燒壞)。
其次就是盡量均勻加熱，將風槍口在晶元上部畫四方形方式移動，(盡量不要停在一處不動，那樣容易受熱不均勻)
最後，加熱片刻，晶元底部的錫球將融化，此時，如果輕推晶元，會發現晶元會在鑷子離開的時刻自動返回原處(由於表面張力的作用，板子上的焊盤和晶元上的焊盤正對的位置是晶元最佳位置，如果晶元稍偏，會在錫球融化後，移動到正對的位置)，那麼這就說明已經焊接好了，移開風槍即可。
(注意：在整個焊接過程中，晶元上及下面板子上都應該是有助焊劑存在的，它在一定程度上保證，晶元及板子不會被加熱至過高溫度)。