鉛廠周圍有強磁如何開展設備焊接

1. 手機焊接有什麼決竅

隨著手機的體積越來越小， 內部的集成程度也越來越高，而且現在的手機中幾乎都採用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風槍，成為修復這種模塊的必修課程。
1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風槍溫度的調節技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固這種模塊，往往採用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為溫度太高而損壞了。 那麼怎樣有效的調節風槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調節風槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點後的補救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連線做點的方法來修復，在修復這種掉點的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。
主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，塗在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鍾，固化程度比用熱風槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點， 我們用線連好，清理干凈後。在需要固定或絕緣的地方塗上綠油，
拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鍾就固化。

3.焊盤上掉點時的焊接方法。 焊盤上掉點後，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點松香，然後放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點， 但不要歪的太厲害，然後加熱，等模塊下面的錫球融化後，模塊會自動調正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！

★重點
焊接是維修電子產品很重要的一個環節。電子產品的故障檢測出來以後，緊接著的就是焊接。
焊接電子產品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設備都是採用其中的一種或幾種的組合加熱方式。
常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風焊台，錫爐，bga焊機
焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。
電烙鐵主要用於焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管等，也可用於焊接尺寸較小的qfp封裝的集成塊，當然我們也可以用它來焊接cpu斷針，還可以給pcb板補線，如果顯卡或內存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不同，普通的維修電子產品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恆溫烙鐵，且溫度可以調節，內部有自動溫度控制電路，以保持溫度恆定，這種烙鐵的使用性能要更好些，但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點是230度，但我們維修用的焊錫往往含有一定比例的鉛，導致它的熔點低於230度，最低的一般是180度。
新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如果烙鐵用得時間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙鐵也要經過上錫處理才能正常使用。

焊接：
拆除或焊接電阻、電容、電感、二極體、三極體、場效應管時，可以在元件的引腳上塗一些焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊上去了。焊時注意溫度較高時，熔化後迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞焊盤或元件。

補pcb布線
pcb板斷線的情況時有發生，顯示器、開關電源等的線較粗，斷的線容易補上，至於主板、顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要准備一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與pcb板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把pcb板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的pcb布線表面的絕緣漆刮掉，為的是避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以後就要在上面均勻地塗上一層焊膏，然後用烙鐵在刮掉漆的線上加熱塗錫，然後找報廢的滑鼠，抽出裡面的細銅絲，把單根銅絲塗上焊膏，再用烙鐵塗上焊錫，然後用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。
焊接完成後要用萬用表檢測焊接的可*性，先要量線的兩端確認線是否已經連上，然後還要檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現象。

塑料軟線的修補
光碟機激光頭排線、列印機的列印頭的連線經常也有斷裂的現象，焊接的方式與pcb板補線差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。
cpu斷針的焊接：

cpu斷針的情況很常見，370結構的賽揚一代cpu和p4的cpu針的根部比較結實，斷針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應的地方塗上焊膏，上了焊錫後用烙鐵加熱就可以焊上了，對於位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風焊台加熱。
賽揚二代的cpu的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以後的下面的焊盤很小，直接焊接成功率很低且焊好以後，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對於這種情況一般有如下幾種處理方式：第一種方式：用滑鼠里剝出來的細銅絲一端的其中一根與cpu的焊盤焊在一起，然後用502膠水把線粘到cpu上，另一端與主板cpu座上相對應的焊盤焊在一起，從電氣連接關繫上說，與接插在主板上沒有什麼兩樣，維一的缺點是取下cpu不方便。第二種方式：在cpu斷針處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用bga焊接用的錫球，當然也可以自已動手作），然後自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應的cpu座內，上面固定一小塊固化後的導電膠（導電膠有一定的彈性），然後再把cpu插入cpu座內，壓緊鎖死，這樣處理後的cpu可能就可以正常工作了。

顯卡、內存條等金手指的焊接：
顯卡或內存如果多次反復從主板上拔下來或插上去，可能會導致金手指脫落，供電或接地的引腳也常會因電流太大導致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈後，用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以後，再用壁紙刀把新粘上去的金手指的上端的氧化物刮掉，塗上焊膏，再用細銅絲將它與斷線連起來即可。

集成塊的焊接：
在沒有熱風焊台的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙鐵在晶元的各個引腳都堆滿焊錫，然後用烙鐵循環把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時熔化，就可以把晶元取下來了。把晶元從電路板上取下來，可以考慮用細銅絲從晶元的引腳下穿過，然後從上面用手提起。

熱風焊台
熱風焊台是通過熱空氣加熱焊錫來實現焊接功能的，黑盒子裡面是一個氣泵，性能好的氣泵雜訊較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄裡面是焊台的加熱芯，通電後會發熱，裡面的氣流順著風嘴出來時就會把熱量帶出來。
每個焊台都會配有多個風嘴，不同的風嘴配合不同的晶元來使用，事實上，現在大多數的技術人員只用其中的一個或兩個風嘴就可以完成大多數的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得最多。根據我們的使用情況，熱風焊台一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450w，前面有兩個旋鈕，其中的一個是負責調節風速的，另一個是調節溫度的。使用之前必須除去機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴重問題。使用後，要記得冷卻機身，關電後，發熱管會自動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發熱芯的使用壽命。注意，工作時850的風嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替換風嘴時要等它的溫度降下來後才可操作。

下面講述qfp晶元的更換
首先把電源打開，調節氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置於集成電路塊之下，讓噴嘴對准所要熔化的晶元的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬起拔器，把晶元取下來。取下晶元後，可以塗適量焊膏在電路板的焊盤上，用風嘴加熱使焊盤盡量平齊，然後再在焊盤上塗適量焊膏，將要更換的晶元對齊固定在電路板上，再用風嘴向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化後，焊接就完成了。最後，要注意檢查一下焊接元件是否不短路虛焊的情況。
bga晶元焊接：
要用到bag晶元貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述。
插槽（座）的更換：
插槽（座）的尺寸較大，在生產線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫漿並使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與pcb板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一起，對於小批量的生產或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多，都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。
貼片式元器件的拆卸、焊接技巧
貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200～280℃調溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器的基片大多採用陶瓷材料製作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應掌握控溫、預熱、輕觸等技巧。控溫是指焊接溫度應控制在200～250℃左右。預熱指將待焊接的元件先放在100℃左右的環境里預熱1～2分鍾，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印製板的焊點或導帶加熱，盡量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間在3秒鍾左右，焊接完畢後讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用於貼片式晶體二、三極體的焊接。
貼片式集成電路的引腳數量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印製線路銅箔脫離印製板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除後，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印製板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然後將待焊集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確後正式焊接，將烙鐵溫度調節在250℃左右，一隻手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一隻手將焊錫絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最後仔細檢查和排除引腳短路和虛焊，待焊點自然冷卻後，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。
檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印製板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，並觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現象，以及早發現故障點，節省檢修時間。

bga焊球重置工藝
★了解
1、 引言
bga作為一種大容量封裝的smd促進了smt的發展，生產商和製造商都認識到：在大容量引腳封裝上bga有著極強的生命力和競爭力，然而bga單個器件價格不菲，對於預研產品往往存在多次試驗的現象，往往需要把bga從基板上取下並希望重新利用該器件。由於bga取下後它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球進行再生的技術難題就擺在我們工藝技術人員的面前。在indium公司可以購買到bga專用焊球，但是對bga每個焊球逐個進行修復的工藝顯然不可取，本文介紹一種solderquick 的預成型壞對bga進行焊球再生的工藝技術。
2、 設備、工具及材料
預成型壞\ 夾具\ 助焊劑\ 去離子水\ 清洗盤\ 清洗刷\ 6英寸平鑷子\ 耐酸刷子\ 迴流焊爐和熱風系統\ 顯微鏡\ 指套(部分工具視具體情況可選用)
3、 工藝流程及注意事項
3.1准備
確認bga的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。
3．2工藝步驟及注意事項
3.2.1把預成型壞放入夾具
把預成型壞放入夾具中，標有solderquik 的面朝下面對夾具。保證預成型壞與夾具是松配合。如果預成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入後道工序的操作。預成型壞不能放入夾具主要是由於夾具上有臟東西或對柔性夾具調整不當造成的。
3.2.2在返修bga上塗適量助焊劑
用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的bga焊接面塗少許助焊劑。注意：確認在塗助焊劑以前bga焊接面是清潔的。
3.2.3把助焊劑塗均勻,用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在bga封裝的整個焊接面，保證每個焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。
3.2.4把需返修的bga放入夾具中,把需返修的bga放入夾具中，塗有助焊劑的一面對著預成型壞。
3.2.5 放平bag,輕輕地壓一下bga，使預成型壞和bga進入夾具中定位，確認bga平放在預成型壞上。
3.2.6迴流焊
把夾具放入熱風對流爐或熱風再流站中並開始迴流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設為已開發出來的bga焊球再生工藝專用的曲線。
3.2.7冷卻
用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出並放在導熱盤上，冷卻2分鍾。
3.2.8取出
當bga冷卻以後，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。
3.2.9浸泡
用去離子水浸泡bga，過30秒鍾，直到紙載體浸透後再進行下一步操作。
3.2.10剝掉焊球載體
用專用的鑷子把焊球從bga上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙應是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15至30秒鍾再繼續。
3.2.11去除bga上的紙屑,在剝掉載體後，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小心就會把易碎的阻焊膜刮壞。
3.2.12清洗
把紙載體去掉後立即把bga放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗並刷子用功刷bga。
小心：用刷子刷洗時要支撐住bga以避免機械應力。
注意：為獲得最好 的清洗效果，沿一個方向刷洗，然後轉90度，再沿一個方向刷洗，再轉90度，沿相同方向刷洗，直到轉360度。
3.2.13漂洗
在去離子水中漂洗bga，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然後風干，不能用乾的紙巾把它擦乾。
3.2.14檢查封裝
用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復3.2.11-3.2.13。
注意：由於此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可*性失效是必需的。
確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設備對離子污染進行測試。所有的工藝的測試結果要符合污染低於0.75mg naaci/cm2的標准。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。
4、 結論
由於bga上器件十分昂貴，所以bga的返修變得十分必要，其中關鍵的焊球再生是一個技術難點。本工藝實用、可*，僅需購買預成型壞和夾具即可進行bga的焊再生，該工藝解決了bga返修中的關鍵技術難題

焊錫膏使用常見問題分析
★重點
焊膏的迴流焊接是用在smt裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結合在一起，這些特性包括易於加工、對各種smt設計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在迴流焊接被用作為最重要的smt元件級和板級互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰，事實上，迴流焊接技術能否經受住這一挑戰將決定焊膏能否繼續作為首要的smt焊接材料，尤其是在超細微間距技術不斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進迴流焊接性能的幾個主要問題，為發激發工業界研究出解決這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。
底面元件的固定
雙面迴流焊接已採用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然後翻過來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔，而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如晶元電容器和晶元電阻器，由於印刷電路板（pcb）的設計越來越復雜，裝在底面上的元件也越來越大，結果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現象是由於軟熔時熔化了的焊料對元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因於元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本的原因。如果在對後面的三個因素加以改進後仍有元件脫落現象存在，就必須使用smt粘結劑。顯然，使用粘結劑將會使軟熔時元件自對準的效果變差。
未焊滿
未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導致未焊滿，這些因素包括：1，升溫速度太快；2，焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切後恢復太慢；3，金屬負荷或固體含量太低；4，粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是，坍落並非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可能，焊料流失現象將使未焊滿問題變得更加嚴重。在此情況下，由於焊料流失而聚集在某一區域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而不易斷開。
除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對於焊點之間的空間而言，焊膏熔敷太多；2，加熱溫度過高；3，焊膏受熱速度比電路板更快；4，焊劑潤濕速度太快；5，焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7，焊劑樹脂軟化點太低。

斷續潤濕
焊料膜的斷續潤濕是指有水出現在光滑的表面上（1.4.5.），這是由於焊料能粘附在大多數的固體金屬表面上，並且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續潤濕現象出現。亞穩態的熔融焊料覆蓋層在最小表面能驅動力的作用下會發生收縮，不一會兒之後就聚集成分離的小球和脊狀禿起物。斷續潤濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由於有機物的熱分解或無機物的水合作用而釋放的水分都會產生氣體。水蒸氣是這些有關氣體的最常見的成份，在焊接溫度下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時間會導致更為嚴重的斷續潤濕現象，尤其是在基體金屬之中，反應速度的增加會導致更加猛烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加釋放出的氣體量，消除斷續潤濕現象的方法是：1，降低焊接溫度；2，縮短軟熔的停留時間；3，採用流動的惰性氣氛；4，降低污染程度。
低殘留物
對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對功能要求方面的例子包括「通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸」，較多的焊劑殘渣常會導致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電路密度日益增加的情況下，這個問題越發受到人們的關注。
顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關的軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復雜化了。為了預測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘留物焊膏的焊接性能，提出一個半經驗的模型，這個模型預示，隨著氧含量的降低，焊接性能會迅速地改進，然後逐漸趨於平穩，實驗結果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數據所提出的模型是可比較的，並強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預測焊膏與材料的焊接性能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地採用不用清理的低殘留物焊料，應當使用惰性的軟熔氣氛。
間隙
間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因於以下四方面的原因：1，焊料熔敷不足；2，引線共面性差；3，潤濕不夠；4，焊料損耗棗這是由預鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的,引線共面性問題是新的重量較輕的12密耳（μm）間距的四芯線扁平集成電路(qfp棗quad flat packs)的一個特別令人關注的問題,為了解決這個問題,提出了在裝配之前用焊料來預塗覆焊點的方法(9),此法是擴大局部焊點的尺寸並沿著鼓起的焊料預覆蓋區形成一個可控制的局部焊接區,並由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決,此外,使用潤濕速度較慢的焊劑,較高的活化溫度或能延緩熔化的焊膏(如混有錫粉和鉛粉的焊膏)也能最大限度地減少芯吸作用.在用錫鉛覆蓋層光整電路板之前,用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。

焊料成球
焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地方凝固成大小不等的球粒；大多數的情況下,這些球粒是由焊膏中的焊料粉組成的，焊料成球使人們耽心會有電路短路、漏電和焊接點上焊料不足等問題發生，隨著細微間距技術和不用清理的焊接方法的進展，人們越來越迫切地要求使用無焊料成球現象的smt工藝。
引起焊料成球（1,2,4,10）的原因包括：1,由於電路印製工藝不當而造成的油漬;2,焊膏過多地暴露在具有氧化作用的環境中;3,焊膏過多地暴露在潮濕環境中;4,不適當的加熱方法;5,加熱速度太快;6,預熱斷面太長;7,焊料掩膜和焊膏間的相互作用;8,焊劑活性不夠;9,焊粉氧化物或污染過多;10,塵粒太多;11,在特定的軟熔處理中,焊劑里混入了不適當的揮發物;12,由於焊膏配方不當而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前沒有充分恢復至室溫就打開包裝使用；14、印刷厚度過厚導致「塌落」形成錫球；15、焊膏中金屬含量偏低。

焊料結珠
焊料結珠是在使用焊膏和smt工藝時焊料成球的一個特殊現象.，簡單地說,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘帶有(或沒有)細小的焊料球(11).它們形成在具有極低的托腳的元件如晶元電容器的周圍。焊料結珠是由焊劑排氣而引起,在預熱階段這種排氣作用超過了焊膏的內聚力,排氣促進了焊膏在低間隙元件下形成孤立的團粒,在軟熔時,熔化了的孤立焊膏再次從元件下冒出來,並聚結起。
焊接結珠的原因包括：1,印刷電路的厚度太高;2,焊點和元件重疊太多;3,在元件下塗了過多的錫膏;4,安置元件的壓力太大;5,預熱時溫度上升速度太快;6,預熱溫度太高;7,在濕氣從元件和阻焊料中釋放出來;8,焊劑的活性太高;9,所用的粉料太細;10,金屬負荷太低;11,焊膏坍落太多;12,焊粉氧化物太多;13,溶劑蒸氣壓不足。消除焊料結珠的最簡易的方法也許是改變模版孔隙形狀,以使在低托腳元件和焊點之間夾有較少的焊膏

2. 鋁鋼之間能夠焊接嗎

鋁鋼之間能夠焊接。

鋁合金具有密度小、耐蝕性好、導電性及導熱性高等優良特性，使用鋁合金來代替鋼能夠大大降低焊接結構的質量。而鋼具有良好的焊接性和力學性能，鋁鋼焊接結構已廣泛應用於汽車、輪船製造等行業。

鋁的熔點為660℃，比鋼低700-900℃，在焊接時，熔點低的鋁先熔化，此時鋼仍未熔化，由於鋁與鋼的密度差別較大，熔池中的鋁會浮在鋼上面，冷卻後會造成焊縫成分的不均勻。鋁和鋼之間的線膨脹系數相差較大，會導致在焊接接頭中產生較大殘余應力，會導致產生焊接裂紋。

為實現鋁鋼的可靠連接就需要克服鋁及鋁合金錶面的氧化膜對連接的阻礙作用，以及使鋁合金與鋼的界面上不生成或減少脆性金屬間化合物。

(2)鉛廠周圍有強磁如何開展設備焊接擴展閱讀

鋁鋼復合結構具有強度高、耐腐蝕、質量輕等優點，在航空航天、船舶、汽車製造等領域引起了廣泛關注，應用前景良好。

鋁、鋼兩種材料的熱物理性能差異大，且兩者之間的固溶度低，在連接過程中Al、Fe 原子相互作用極易生成脆性的Al-Fe 金屬間化合物，從而降低接頭的力學性能，極大限制了鋁/鋼異種復合結構件在工業生產中的應用。

為了增加液態鋁在鋼表面的潤濕鋪展性，以及有效控制鋁鋼界面Al-Fe 金屬間化合物的生長，國內外學者主要從添加合金元素和鍍層兩方面進行研究，以期獲得成形良好且符合一定力學性能要求的鋁鋼接頭。

在鋁合金及鋼表面沉積過渡層，既能阻止Fe-Al脆性金屬間化合物的生成，又能保證釺料在兩種金屬表面充分潤濕。為了提高鋁鋼異種接頭的焊合率、降低焊接溫度以及減少脆硬化合物相的生成量，通常選用Ag、Cu、Ni 等箔或鍍層作為阻隔層。

鋁鋼焊接接頭界面形成的金屬間化合物對焊接接頭的力學性能影響很大。因此，主要從添加合金元素和鍍層兩方面入手，研究鋁鋼焊接接頭界面金屬間化合物的相成分、種類、微觀組織分布和形成過程，以及金屬間化合物層厚度，以獲得成形良好且符合一定力學性能要求的鋁鋼接頭。

3. 怎麼辨別銀是真是假

真銀和假銀的區別事實上就是純銀的鑒別，任何物質的鑒別都應該回歸其自身的本質，自身本質離不開兩個方面：物理性質、化學性質，宏觀視角與微觀視角。

我是最銀南清音，只為您能夠了解壺，藏好壺。

吾有一銀壺，足以慰閑暇。看花開花落，賞四季風景。

4. 焊接電路板能鉛中毒嗎急。鉛中毒的症狀是什麼怎樣預防

能中毒。要加強防護。

[編輯本段]臨床表現
1.腹痛、腹瀉、嘔吐、大便呈黑色； 2.頭痛、頭暈、失眠、甚至煩躁、昏迷； 3.心悸、面色蒼白、貧血； 4.血管痙攣，肝腎損害；5.急性中毒病兒口內有金屬味，流涎，惡心，嘔吐，嘔吐物常呈白色奶塊狀（鉛在胃內生成白色氯化鉛），腹痛，出汗，煩躁，拒食等；6.急性鉛中毒性腦病時，會突然出現頑固性嘔吐（可為噴射性），並伴有呼吸、脈搏增快，共濟失調，斜視，驚厥，昏迷等，此時可有血壓增高及視神經乳頭水腫；7.重症鉛中毒常有陣發性腹絞痛，並可發生肝大、黃疸、少尿或無尿、循環衰竭等，少數有消化道出血和麻痹性腸梗阻。病期較長的患者並有貧血，面容呈灰色（鉛容），伴心悸、氣促、乏力等，牙齒與指甲因鉛質沉著而染黑色，牙齦的黑色"鉛線"很少見於幼兒。有時可見肢體癱瘓，若發生肋間肌癱瘓，則可出現呼吸困難，甚至呼吸衰竭；8.嚴重的中樞神經系統病變如癲癇樣發作、運動過度、攻擊性行為、語言功能發育遲滯以至喪失等，但無急性顱內壓增高的徵象。此類慢性腦病可以是急性腦病的後遺症或與經常攝入過量的鉛有關。鉛中毒性腦病後遺症中的癲癇樣發作和行為改變到青春期可以逐漸減輕，但智力缺陷仍然持續存在；重症病例可有失明和偏癱。近來有人發現視網膜點彩常出現在尿鉛排泄異常之前，不僅為鉛中毒早期體征，而且鉛吸收患者的陽性率也很高，但亦有出現假陽性和假陰性的報道。
[編輯本段]引診斷依據
1.有鉛及其化合物接觸史； 2.有典型的臨床症狀和體征； 3.尿中或血中鉛濃度明顯升高；
[編輯本段]鉛中毒的診斷與分級（國際）
美國CDC（國家疾病控制中心）的「兒童鉛中毒指南」指出[1]，血鉛水平超過或等於100ug/L，無論是否有相應的臨床症狀、體症及其他血液生化變化即可診斷為鉛中毒，並且把兒童的血鉛水平分為五級，用以表示不同的鉛負荷狀態。 Ⅰ級：<100ug/L。相對安全（但已具胎兒毒性，易使孕婦流產、早產，胎兒宮內發育遲緩）； Ⅱ級：100-199ug/L。可影響神經傳導速度和認知能力，使兒童易出現頭暈、煩躁、注意力渙散、多動； Ⅲ級：200-449ug/L。可引起缺鈣、缺鋅、缺鐵，生長發育遲緩，免疫力低下，運動不協調，視力和聽力損害，反應遲鈍，智商下降，厭食、異食，貧血，腹痛等； Ⅳ級：450-699ug/L。可出現性格改變，易激惹，攻擊性行為，學習困難，腹絞痛，高血壓，心律失常和運動失調等； Ⅴ級：≥700ug/L。可導致多臟器損害，鉛性腦病，癱瘓，昏迷甚至死亡。 對於60ug/L以下鉛中毒兒童，以預防為主。Ⅱ～Ⅲ必須在醫生指導下以國家認定驅鉛食品做驅鉛治療，才能使鉛中毒兒童盡快康復。Ⅳ～Ⅴ應在於48小時內復查血鉛，如獲證實，應立即予以驅鉛治療，同時進行染鉛原因的追查與干預。 註：世界發達國家兒童血鉛標准以低於60ug/L為相對安全。
[編輯本段]治療原則
1.徹底清除毒物（洗胃、導瀉有皮膚清洗）； 2.使用特殊解毒劑； 3.對症處理；
[編輯本段]用葯原則
1.輕症以用葯框限中的「A」及「B」治療。 2.重症按用葯框限「A」、「B」、「C」綜合治療。 3.必要時可應用排鉛類葯物。
什麼是兒童鉛中毒？
鉛是重金屬毒物，不應存於體內，亦不應從血中測出。鉛在體內任何微量的存在即會對人體產生毒性損害作用。限於科學技術和經濟發展的制約，發展中國家目前把血鉛100μg/L定義為兒童臨床可接收的血鉛水平，血鉛超過或等於100μg/L即可診斷為兒童鉛中毒。鑒於鉛毒對兒童危害的無閾值性，近年來發達國家及我國政府提出開展「零鉛工程（即體內含鉛量為『0』的理想水平）」部分大城市的醫療機構已將兒童鉛中毒的診斷標准確定為60μg/L。
[編輯本段]鉛中毒應該如何治療？
1、杜絕鉛毒繼續進入 在輕症中毒病人斷絕鉛的來源已能遏止危重的症狀對誤服大量含鉛葯物而致中毒的病兒首先必須導吐（可用吐根糖漿）並用1％硫酸鈉或硫酸鎂洗胃繼之向胃內注入硫酸鈉或硫酸鎂15～20g使形成不溶性硫化鉛然後再次洗胃以清除沉澱出的硫化鉛以後服用較大量牛乳或生蛋白可使剩存鉛質成為不易溶解的鹽類並可保護胃粘膜；再用鹽類瀉葯1～2次以導瀉。 2、促進鉛的排泄目前常用的祛鉛療法是將依地酸二鈉鈣Na2CaEDTA15～25mg/kg加於5％葡萄糖液內配為0.3％～0.5％溶液靜脈滴注或緩慢靜脈注射使成無毒的依地酸鉛鹽由尿排出。 其每日總量一般不超過50mg/kg在6～12小時內靜脈滴注或分2次靜脈緩注持續2～3天間歇5～10天為一療程一般可連續應用3～5療程以後根據病情間隔3～6個月再行驅鉛治療靜脈用葯可能引起腎臟損害故在治療過程中須經常檢查尿常規及腎功能如有腎功能異常或無尿應即停葯小兒進行此項療法最好先用小量即以0.2g溶於5％葡萄糖溶液200ml中在1小時以上的時間內徐緩地滴入靜脈如4小時內無不良反應再用上述劑量注射慢性中毒可用肌注方法此葯在胃腸道很少吸收且可和鉛絡合成依地酸二鈉鉛被吸收到體內增加鉛的毒害故不宜口服國產解毒葯二巰基丁二酸鈉治療鉛中毒的效果不亞於依地酸鹽用量及用法見銻中毒節重症病兒或當血鉛值超過4.83μmol/L（100μg/dl）時可用聯合療法葯物劑量和用法如下：先用二巰基丙醇（BAL）每次4mg/kg每4小時1次肌注；同時或稍後用依地酸二鈉鈣每次12.5mg/kg（最大劑量每日75mg/kg）靜脈或肌內注射（上述二葯在不同部位肌注）能口服的病兒盡快口服青酶胺每日20～25mg/kg分4次口服最大日用量1g用葯前應作青黴素過敏試驗聯合治療3～5天血鉛濃度降至正常停用2天後再用下一個療程在重復療程中每日用量應酌減少（依地酸二鈉鈣每日50mg/kg二巰基丙醇為每日15mg/kg）以上葯物在應用過程中均須注意其副作用如病兒出現無尿立即停用依地酸二鈉鈣在用二巰基丙醇的過程中勿同時應用鐵劑無尿4小時以上者應同時作血液透析病兒血鉛值在3.84～4.83μmol/L（80～100μg/dl）時依地酸二鈉鈣和二巰基丙醇應用2天而後口服青酶胺5天若腸道中無鉛可單用依地酸二鈉鈣5天或用二巰基丙醇加依地酸二鈉鈣3天血鉛值在2.88～3.84μmol/L（60～80μg/dl）之間者可用短期依地酸二鈉鈣或較長期青酶胺治療血鉛值＜2.88μmol/L（60μg/dl）的病兒除有其他鉛中毒症狀外一般不需作驅鉛治療此外二乙烯三胺五乙酸三鈉鈣（促排靈CaNa3DTPA）排鉛效果亦好可酌情應用每次用量為15～30mg/kg溶於生理鹽水中配成0.2％～0.5％溶液靜脈滴注用3日停3日為一療程在急性中毒時也可應用枸櫞酸鈉使與鉛化合成構櫞酸鉛雖可溶於血內但因不易游離故無毒性作用能由尿排出而不致中毒每日劑量為3～8g（成人量）分數次口服必要時可用2.5％溶液作靜脈注射 3、治療急性腹痛 如腹痛劇烈可選用阿托品654-2維生素K等以解除腸道痙攣並可由靜脈徐緩地注射10％葡萄糖酸鈣10ml除減輕腹絞痛以外並促使鉛在骨骼內沉著減低血鉛濃度必要時服用復方樟腦酊較大兒童可皮下注射少量嗎啡。 4、治療急性腦症狀 一般選用安定副醛苯巴比妥鈉等葯物控制驚厥為了降低顱內壓可由靜脈輸注50％葡萄糖或20％甘露醇等以減輕腦水腫液體攝入量以能供應其基礎需要量為度一般每日需40～60ml/kg（相當於800～1200ml/m2）同時調整電解質的失衡如有嘔吐驚厥發熱等並需補充其最低的估計損失液量。 5、促進排鉛的安全治療 通過華西醫科大學、同濟醫科大學等國內多家大型、權威科研機構的評審，衛生部也已明確該產品具有「促進排鉛，增強免疫力」的功效的「益童成長(力德希)排鉛口服液」。其在排鉛的同時，會使機體恢復正常的生理生化機能、抗疲勞、免疫力等提高，自然原存的疾病會被消除，由於身體恢復健康，抗病力增強，還起到預防疾病的發生。適宜於血鉛含量超標者、接觸鉛污染環境者、免疫力低下者，尤其是兒童及嬰幼兒。口服,0～3歲者， 2次/天，每次5ml(半支)；3～12歲者，2次/天，每次10ml(1支)；12歲以上或血鉛含量在200μg/L以上者，3次/天，每次10ml(1支)。飯前半小時服用為佳。根據華西醫科大學實驗表明：「連續服用本品每四周，平均血鉛含量降低40～60μg/L左右。為國內目前排鉛效果最好的口服產品。」故排鉛兒童可以此均值估算服用時間長短。益童成長(力德希)採用「排、阻、補」三位一體的科學排鉛方案，有效降低兒童體內血鉛含量指標，及時消除兒童鉛中毒症狀，同時充分補充兒童生長發育所必需的多種微量元素。在兒童血鉛檢測篩查中發現大量的血鉛含量超標的兒童，並不是單一的血鉛超標，同時還存在「鈣、鐵、鋅」等微量元素缺乏，表現出「集體的微量元素失調」。大多數家長在為孩子補充鈣、鐵、鋅等微量元素時不注重排鉛，從而影響了鈣、鐵、鋅等微量元素的吸收，仍表現出缺鈣、鐵、鋅的症狀；而少數為孩子排鉛的家長又忽略了為孩子補充微量元素。針對這種情況，益童成長（力德希）推出了「排、阻、補」三位一體的驅鉛方案。臨床驗證表明，「排、阻、補」三位一體的防鉛方案能夠有效地降低兒童的血鉛含量指標，消除鉛中毒症狀，有效保護大腦，同時又能及時補充孩子生長發育所必需的多種微量元素、增強機體免疫力，是目前市場上最佳的鉛中毒解決方案。

5. 鉛鋅廠上班有那些危害

肯定有害，你工作是為什麼不戴防毒面具，會中毒。
職業性鉛中毒的預防

一、職業性鉛中毒及其易患
行業和人群

職業性鉛中毒，是指在鉛接觸行業工作的人們因鉛在體內聚集而導致的急性或亞急性中毒。
二、臨床表現

職業性鉛中毒通常呈慢性，鉛中毒的臨床指標主要是尿鉛超過0.08mg/l，血鉛超過50μg/t，職業史和臨床症狀是診斷的依據。
職業性鉛中毒臨床上有神經、消化、血液等系統的綜合症狀。
1. 神經系統
主要表現為神經衰弱、多發性神經病和腦病。
神經衰弱，是鉛中毒早期和較常見的症狀之一，表現為頭昏、頭痛、全身乏力、記憶力減退、睡眠障礙、多夢等，其中以頭昏、全身乏力最為明顯，但一般都較輕，屬功能性症狀。尚有不少早期鉛中毒者，上述症狀也不明顯。
多發性神經病，可分為感覺型、運動型和混合型。感覺型的表現為肢端麻木和四肢末端呈手套襪子型感覺障礙；運動型的表現有:肌無力，先是握力減退出現較早，也較常見，進一步發展為肌無力，多為伸肌無力；肌肉麻痹，亦稱鉛麻痹，多見於橈神經支配的手指和手腕伸肌呈腕下垂，亦稱垂腕症;腓骨肌、伸趾總肌、伸庶趾肌節呈足下垂，亦稱垂足症。
腦病，為最嚴重的鉛中毒；表現為頭痛、惡心、嘔吐、高熱、煩躁、抽搐、嗜睡、精神障礙、昏迷等症狀，類似癲癇發作、腦膜炎、腦水腫、精神病或局部腦損害等綜合症。國內由於勞動條件改善，較少發生。
2. 消化系統
輕者表現為一般消化道症狀，重者出現腹絞痛。消化道症狀包括口內金屬味，食慾不振，上腹部脹悶、不適，腹隱痛和便秘，大便干結呈算盤珠狀，鉛絞痛發作前常有頑固性便秘作為先兆。腹絞痛為突然發作，多在臍周，呈持續性痛，陣發時加重，每次發作從數分鍾至幾個小時。因疼痛劇烈難忍，常彎腰曲膝，輾轉不安，手按腹部以減輕疼痛。同時，面色蒼白，全身出冷汗，可有嘔吐。檢查時，腹部平坦柔軟，可有輕度壓痛，無固定壓痛點，腸鳴音減少，常伴有暫時性血壓升高和眼底動脈痙攣。
3.血液系統
主要是鉛干擾血紅蛋白合成過程而引起其代謝產物變化，如血δ－ALAD活性降低，尿δ－ALA增多，尿CP增多，血FEP、ZPP增多等，最後導致貧血，多為低色素正常紅細胞型貧血。
4. 其他系統
鉛對腎臟的損害多見於急性、亞急性鉛中毒或較重慢性病例，出現氨基酸蛋白尿、紅細胞、白細胞和管型及腎功能減退，提示中毒性腎病，伴有高血壓。女工對鉛較敏感，特別是孕期和哺乳期，可引起不育、流產、早產、死胎及嬰兒鉛中毒。男工可引起精子數目減少、活動減弱及形態改變。此外，尚可引起甲狀腺功能減退。

三、預防措施

1.採用工程技術措施，控制鉛有害因素的擴散
應採用工程技術措施，盡早消除和減輕危害，預防和控制職業性鉛中毒危害，著重在以下幾個方面。
（1）採用適當的生產工藝，包括加料、出料包裝等方法，以減少空氣污染，貯存中注意溫、濕度，用低毒物質代替高毒物質；
（2）對粉塵、有毒蒸氣或氣體的操作在密閉情況下進行，輔以局部吸風，有熱毒氣發生時，可採用局部排氣罩，控制職業性鉛有害因素的擴散；
（3）採取遠距離操作、自動化操作，輔以個人防護用品，防止直接接觸。
2.控制職業性鉛有害因素的作用條件
職業有害因素的作用條件是能否引起職業病的決定性前提之一，其中最主要的是接觸機會和作用強度（劑量），決定接觸機會的主要因素是接觸時間。因此，在保護職業人群健康時，還應考慮作用條件，通過改善環境措施，嚴格執行衛生標准來達到控制職業性鉛有害因素。
3.控制人的因素
為了預防職業性鉛有害因素對接觸者的危害，應重點加強第一級和第二級預防，以便及早發現受到影響的人。
（1） 加強健康監護。健康監護的基本內容包括健康檢查、健康監護檔案建立、健康狀況分析和勞動能力鑒定等。
健康檢查包括就業前健康檢查和定期健康檢查。
就業前健康檢查是指對准備從事某種作業人員進行的健康檢查，目的在於了解受檢者原來健康狀況和各項基礎數據，可發現職業禁忌症。對犯有血液病、貧血、神經系統器質性疾患，肝、腎器質性疾患者，不能從事有鉛行業崗位的工作。
定期健康檢查是指按一定時間間隔，對接觸職業性鉛有害作業工作進行常規的健康檢查，目的在於及時發現職業性疾病的可疑徵象，檢出高危人群作為重點監護對象，採取預防措施，保護其他工人。
健康監護檔案主要包括：①職業史和病史；②家族史（重點是遺傳性疾病史）；③基礎健康資料，重點在就業前有關指標的水平；④接觸職業性鉛有害因素及水平；⑤與職業有關的監護項目；⑥其他，包括嗜好及生活方式。健康監護卡應每個工人一份，編號保管。
健康狀況分析中常需計算職業病、工作有關疾病和工傷的發病率、平均發病工齡及病傷缺勤率等。
（2） 加強個人防護。個人防護用具包括呼吸護具（防塵防毒用的口罩、面罩）、面盾（防紫外線）、防護服（防酸、鹼、高溫）、手套（防振動）、鞋等，應根據危害接觸情況而選用。
（3） 食用保健膳食。為增強機體抵抗力，保護受職業危害作用的靶組織、靶器官，應根據接觸職業性鉛有害因素作用性質和特點，適當補充某些特殊需要的營養成分。食物中存在多種成分，具有螯合鉛和抗鉛損傷的作用。苜蓿富含維生素、礦物質及其他有用的營養素，並對身體有解毒作用。成人可試服蘆薈汁，早上喝半杯，睡前喝半杯可柔和腸運動，並協助將金屬從消化道中清除。此外，可補充卵磷脂顆粒或膠囊、硒和谷胱甘肽等。鐵、鋅、銅、硒、鍺等對鉛的毒性均有一定的拒抗作用。這些營養素富含在水果和蔬菜中，例如刺梨、沙棘、獼猴桃、海帶、洋蔥和蒜頭等。因此，鉛接觸人群應多攝入水果和蔬菜。每日理想的配餐應包括3～5種以上蔬菜，2～3種以上水果，顏色不要一樣。盡量多吃富含果酸、維生素C及生物黃酮的水果，它們有助於拒抗鉛損傷和去除體內的鉛。
4. 加強健康教育
使人們正確認識職業性鉛有害因素，提高自我保健意識，自覺參與預防，並做好個人衛生和培養良好的衛生習慣，不在車間內吸煙、用餐。
5. 生產環境監測
生產環境監測是識別、評價職業有害因素的一個重要依據。其目的是掌握生產環境中職業性鉛危害的性質、種類、強度（濃度）及其時間、空間的分布狀況，為評價職業環境是否符合衛生標准提供依據；為研究接觸水平-反應關系提供基礎資料；鑒定預防措施的效果等。為此，應根據生產實際情況及監測目的，建立定期監測制度及衛生檔案制度。
6. 加強管理，嚴格建設項目的「三同時」制度
國家法律法規規定，對人的生命安全有影響的建設項目，在項目的可行性研究、設計、施工、投產等環節，要嚴格執行「三同時」制度，對可能產生職業性鉛中毒的項目，必須按照有關規定，在技術、工藝和設備方面採取措施，有效控制職業性鉛中毒

6. 我們家附近有個鉛廠，它會對大人或者小孩造成危害嗎應該如何避免危害呢！

鉛是重金屬肯定會呀，要麼搬離，要麼就向上級反映

7. 因焊接質量差造成的事故,焊工會有什麼後果

電焊作業中的主要危害特種作業的電焊，其主要職業危害是粉塵、有毒氣體、高溫、電弧光、高頻電磁場等。在社會經濟迅猛發展的今天，電焊作業幾乎涉及到所有的工業領域，電焊工的數量急劇上升，電焊中的職業危害也日趨突出。一、電焊作業中的主要危害 1．金屬煙塵的危害電焊煙塵的成分因使用焊條的不同而有所差異。焊條由焊芯和葯皮組成。焊芯除含有大量的鐵外，還有碳、錳、硅、鉻、鎳、硫和磷等；葯皮內材料主要由大理石、熒石、金紅石、純咸、水玻璃、錳鐵等組成。焊接時，電弧放電產生4000℃一6000℃高溫，在熔化焊條和焊件的同時，產生了大量的煙塵，其成分主要為氧化鐵、氧化錳、二氧化硅、硅酸鹽等，煙塵粒彌漫於作業環境中，極易被吸入肺內。長期吸入則會造成肺組織纖維性病變，即稱為電焊工塵肺，而且常伴隨錳中毒、氟中毒和金屬煙霧熱等並發病。患者主要表現為胸悶、胸痛、氣短、咳嗽等呼吸系統症狀，並伴有頭痛、全身無力等病症，肺通過氣功能也有一定程度的損傷。 2．有毒氣體的危害在焊接電弧所產生的高溫和強紫外線作用下，弧區周圍會產生大量的有毒氣體，如一氧化碳、氮氧化物等。 (1)臭氧，為無色、有特殊的刺激性氣味的有害氣體，它對呼吸道粘膜及肺有強烈的刺激作用。短時間吸入低濃度(0．4mg／m3)的臭氧時，可引起咳嗽、咽喉乾燥、胸悶、食慾減退、疲勞無力等症狀，長期吸入低濃度臭氧時，則可引發支氣管炎、肺氣腫、肺硬化等。 (2)一氧化碳，為無色、無味、無刺激性氣體，它極易與人體中運輸氧的血紅蛋白相結合，而且極難分離，因而，當大量的血紅蛋白與一氧化碳結合以後，氧便失去了與血紅蛋白結合的機會，使人體輸送和利用氧的功能發生障礙，造成人體組織因缺氧而壞死。 (3)氮氧化物，是有刺激性氣味的有毒氣體，其中常接觸到的氮氧化物主要是二氧化氮。它為紅褐色氣體，有特殊臭味，當被人吸入時，經過上呼吸道進入肺泡內，逐漸與水起作用，形成硝酸及亞硝酸，對肺組織產生劇烈的刺激與腐蝕作用，引起肺水腫。 3．電弧光輻射的危害焊接產生的電弧光主要包括紅外線、可見光和紫外線。其中紫外線主要通過光化學作用對人體產生危害，它損傷眼睛及裸露的皮膚，引起角膜結膜炎(電光性眼炎)和皮膚膽紅斑症。主要表現為患者眼痛、羞明、流淚、眼瞼紅腫痙攣，受紫外線照射後皮膚可出現界限明顯的水腫性紅斑，嚴重時可出現水泡、滲出液和浮腫，並有明顯的燒灼感。二、電焊作業職業危害的防護綜上所述，電焊作業中有害因素種類繁多，危害較大，因此，為了降低電焊工的職業危害，必須採取一系列有效的防治措施。 1．提高焊接技術，改進焊接工藝和材料通過提高焊接技術，使焊接操作實現機械化、自動化、人與焊接環境相隔離，從根本上消除電焊作業對人體的危害。通過改進焊接工藝，如合理設計焊接容器的結構，採用單面焊、雙面成型新工藝，避免焊工在通風極差的容器內進行焊接，從而大大地改善焊工的作業條件；再如選用具有電焊煙塵離子荷電就地抑制技術的CO。保護電焊工藝，可使80％～90％的電焊煙塵被抑制在工作表面，實現就地凈化煙塵，減少電焊煙塵污染。由於電焊產生的危害大多與焊條葯皮成份有關，所以通過改進焊條材料，選擇無毒或低毒的電焊條，也是降低焊接危害的有效措施之一。 2．改善作業場所的通風狀況通風方式可分為自然通風和機械通風，其中機械通風是依靠風機產生的壓力來換氣，除塵、排毒效果較好，因而在自然通風較差的室內，封閉的容器內進行焊接時，必須有機械通風措施。 3．加強個人防護措施加強個人防護，可以防止焊接時產生的有毒氣體和粉塵的危害。作業人員必須使用相應的防護眼鏡、面罩、口罩、手套，穿白色防護服、絕緣鞋，決不能穿短袖衣或捲起袖子，若在通風條件差的封閉容器內工作，還要佩戴使用有送風性能的防護頭盔。 4．強化勞動保護宣傳教育及現場跟蹤監測工作對電焊作業人員應進行必要的職業安全衛生知識教育，提高其自我防範意識，降低職業病的發病率。同時，還應加強電焊作業場所的塵毒危害的監測工作以及電焊工的體檢工作，及時發現和解決問題。電焊作業中的主要危害特種作業的電焊，其主要職業危害是粉塵、有毒氣體、高溫、電弧光、高頻電磁場等。在社會經濟迅猛發展的今天，電焊作業幾乎涉及到所有的工業領域，電焊工的數量急劇上升，電焊中的職業危害也日趨突出。一、電焊作業中的主要危害 1．金屬煙塵的危害電焊煙塵的成分因使用焊條的不同而有所差異。焊條由焊芯和葯皮組成。焊芯除含有大量的鐵外，還有碳、錳、硅、鉻、鎳、硫和磷等；葯皮內材料主要由大理石、熒石、金紅石、純咸、水玻璃、錳鐵等組成。焊接時，電弧放電產生4000℃一6000℃高溫，在熔化焊條和焊件的同時，產生了大量的煙塵，其成分主要為氧化鐵、氧化錳、二氧化硅、硅酸鹽等，煙塵粒彌漫於作業環境中，極易被吸入肺內。長期吸入則會造成肺組織纖維性病變，即稱為電焊工塵肺，而且常伴隨錳中毒、氟中毒和金屬煙霧熱等並發病。患者主要表現為胸悶、胸痛、氣短、咳嗽等呼吸系統症狀，並伴有頭痛、全身無力等病症，肺通過氣功能也有一定程度的損傷。 2．有毒氣體的危害在焊接電弧所產生的高溫和強紫外線作用下，弧區周圍會產生大量的有毒氣體，如一氧化碳、氮氧化物等。 (1)臭氧，為無色、有特殊的刺激性氣味的有害氣體，它對呼吸道粘膜及肺有強烈的刺激作用。短時間吸入低濃度(0．4mg／m3)的臭氧時，可引起咳嗽、咽喉乾燥、胸悶、食慾減退、疲勞無力等症狀，長期吸入低濃度臭氧時，則可引發支氣管炎、肺氣腫、肺硬化等。 (2)一氧化碳，為無色、無味、無刺激性氣體，它極易與人體中運輸氧的血紅蛋白相結合，而且極難分離，因而，當大量的血紅蛋白與一氧化碳結合以後，氧便失去了與血紅蛋白結合的機會，使人體輸送和利用氧的功能發生障礙，造成人體組織因缺氧而壞死。 (3)氮氧化物，是有刺激性氣味的有毒氣體，其中常接觸到的氮氧化物主要是二氧化氮。它為紅褐色氣體，有特殊臭味，當被人吸入時，經過上呼吸道進入肺泡內，逐漸與水起作用，形成硝酸及亞硝酸，對肺組織產生劇烈的刺激與腐蝕作用，引起肺水腫。 3．電弧光輻射的危害焊接產生的電弧光主要包括紅外線、可見光和紫外線。其中紫外線主要通過光化學作用對人體產生危害，它損傷眼睛及裸露的皮膚，引起角膜結膜炎(電光性眼炎)和皮膚膽紅斑症。主要表現為患者眼痛、羞明、流淚、眼瞼紅腫痙攣，受紫外線照射後皮膚可出現界限明顯的水腫性紅斑，嚴重時可出現水泡、滲出液和浮腫，並有明顯的燒灼感。 二、電焊作業職業危害的防護綜上所述，電焊作業中有害因素種類繁多，危害較大，因此，為了降低電焊工的職業危害，必須採取一系列有效的防治措施。 1．提高焊接技術，改進焊接工藝和材料通過提高焊接技術，使焊接操作實現機械化、自動化、人與焊接環境相隔離，從根本上消除電焊作業對人體的危害。通過改進焊接工藝，如合理設計焊接容器的結構，採用單面焊、雙面成型新工藝，避免焊工在通風極差的容器內進行焊接，從而大大地改善焊工的作業條件；再如選用具有電焊煙塵離子荷電就地抑制技術的CO。保護電焊工藝，可使80％～90％的電焊煙塵被抑制在工作表面，實現就地凈化煙塵，減少電焊煙塵污染。由於電焊產生的危害大多與焊條葯皮成份有關，所以通過改進焊條材料，選擇無毒或低毒的電焊條，也是降低焊接危害的有效措施之一。 2．改善作業場所的通風狀況通風方式可分為自然通風和機械通風，其中機械通風是依靠風機產生的壓力來換氣，除塵、排毒效果較好，因而在自然通風較差的室內，封閉的容器內進行焊接時，必須有機械通風措施。 3．加強個人防護措施加強個人防護，可以防止焊接時產生的有毒氣體和粉塵的危害。作業人員必須使用相應的防護眼鏡、面罩、口罩、手套，穿白色防護服、絕緣鞋，決不能穿短袖衣或捲起袖子，若在通風條件差的封閉容器內工作，還要佩戴使用有送風性能的防護頭盔。 4．強化勞動保護宣傳教育及現場跟蹤監測工作對電焊作業人員應進行必要的職業安全衛生知識教育，提高其自我防範意識，降低職業病的發病率。同時，還應加強電焊作業場所的塵毒危害的監測工作以及電焊工的體檢工作，及時發現和解決問題。預防：作業時應穿戴防護服、電焊手套、防護面罩、護目鏡等防護用品。這是因為焊接時，電弧產生強烈的可見光和大量不可見的紫外線、紅外線，容易灼傷眼睛和皮膚。產生電弧灼傷情況常見的有兩種，一是焊接時電弧灼傷手或身體；二是在焊機帶負荷情況下操作焊機開關，電弧灼傷手或臉。焊接時也容易發生熱體燙傷的現象。熱體燙傷主要是熔化的金屬飛濺、焊條頭或熾熱的焊件與身體接觸造成的。在國家標准《焊接眼面防護具（GB/T 3609-1994）》，對焊接濾光片的「紫外線透射比」「可見光透視比」「紅外線透視比」，都有非常具體和明確的規定，對濾光片的屈光度偏差和平行度也有明確規定，必須全部性能都符合GB/T3609-1994規定的焊接濾光片，才可使用。一、電焊對人體的危害： 1.觸電傷害： ①人體某部位碰到焊條或夾鉗的導體，同時腳或其它部位對地面或金屬構件之間沒有絕緣物而觸電。 ②電焊機外殼漏電，又沒有良好的保護接零或接地，人體碰到電焊機外殼而觸電。 ③人體某部位碰到裸露的接頭，破皮或絕緣失效的電線而觸電。 ④接線錯誤，使電焊機外殼帶電，導致觸電事故的發生。 2.電焊弧光傷害 ①電焊機工作時，電弧產生強烈的可見光線和大量不可見的紫外線，直接照射眼球後可引起結膜炎，使人感到眼痛，流淚，眼痙攣和怕見光亮。輕者1—2天就好，重者會破壞視網膜，使視力顯著下降，甚至失明。 ②弧光不但傷害眼睛，而且還有害於外露的皮膚。一般在距離電焊機的弧光10米多遠，就不會受到傷害。 3.有害氣體和煙塵 ①在電弧焊接中，由於電弧高溫區的物理化學反應，產生錳鉻的氧化物和煙塵，以及氟化物、氮氧化物、臭氧氣體，由於鋼板表面塗料的影響，又有鉛、鋅等氧化物的煙塵產生。 ②有害氣體和煙塵的成份和濃度，主要取決於焊條葯皮的成份，表面塗料和作業環境。這些氣體和煙塵吸入人體，對健康都有一定的影響。二、如何對人體防護：保護眼睛不受傷害：使用鑲有護目鏡片的面罩，減弱電弧光的刺激，過濾紫外線、紅外線。防止皮膚不受傷害：穿淺色或白色帆布工作服；工作服袖口要扎緊，扣好袖扣；確保皮膚不外露；戴防護手套。減少高頻電磁場對人體的危害：盡量減少高頻電磁場的作用時間；引燃電弧後要立即切斷高頻電源，同時注意焊件接地。防止急性職業病中毒：裝有通風和吸塵設備，使用低塵少害的焊條。焊接場所10米內不得存放易燃易爆物品。禁止在輸電線路下放置乙炔瓶、氧氣瓶等氣焊設備。操作者在焊接過程中，所使用的各種氣瓶都應該立放穩固或裝在膠輪車上使用，而且不得劇烈振動及受陽光曝曬，開啟時要使用專用扳手。電焊和氣焊在同一場所時，氧氣瓶必須採取絕緣措施，乙炔氣瓶要有接地措施。焊接所使用的氧氣瓶要遠離明火或熱源10米以上，乙炔瓶與明火距離保持3米以上。嚴禁將正在燃燒的焊割炬隨意放置。氣焊設備嚴禁沾染油污和搭設各種電纜。

8. 有哪位高人知道不銹鋼牌號與材質對照表是怎樣的

銹鋼的物理性能（一）
一、 一般物理性能
和其他材料一樣，物理性能主要包括以下3個方面：熔點、比熱容、導熱系數和線膨脹系數等熱力學性能，電阻率、電導率和磁導率等電磁學性能，以及楊氏彈性模量、剛性系數等力學性能。這些性能一般都被認為是不銹鋼材料的固有特性，但是也會受到諸如溫度、加工程度和磁場強度等的影響。通常情況下不銹鋼與純鐵相比導熱系數低、電阻大，而線膨脹系數和導磁率等性能則依不銹鋼本身的結晶結構而異。
表4—1~表4—5中列出馬氏體型不銹鋼、鐵素體型不銹鋼、奧氏體型不銹鋼、沉澱硬化型不銹鋼和雙相不銹鋼主要牌號的物理性能。如密度、熔點、比熱容、導熱系數、線膨脹系數、電阻率、磁導率和縱向彈性系數等參數。
二、 物理性能與溫度的相關性
（1）比熱容
隨著溫度的變化比熱容會發生變化，但在溫度變化的過程中金屬組織中一旦發生相變或沉澱，那麽比熱容將發生顯著的變化。
（2）導熱系數
在600℃以下，各種不銹鋼的導熱系數基本在10~30W/（m•℃）范圍內，隨著溫度的提高導熱系數有增加趨勢。在100℃時，不銹鋼導熱系數由大至小的順序為1Cr17、00Cr12、2 Cr 25N、0 Cr 18Ni11Ti、0 Cr 18 Ni 9、0 Cr 17 Ni 12Mο2、2 Cr 25Ni20。500℃時導熱系數由大至小的順序為1 Cr 13、1 Cr 17、2 Cr 25N、0 Cr 17Ni12Mο2、0 Cr 18Ni9Ti和2 Cr 25Ni20。奧氏體型不銹鋼的導熱系數較其他不銹鋼略低，與普通碳素鋼相比，100℃時奧氏體型不銹鋼的導熱系數約為其1/4。
（3）線膨脹系數
在100-900℃ 范圍內，各類不銹鋼主要牌號的線膨脹系數基本在10ˉ6~130*10ˉ6℃ˉ1，且隨著溫度的升高呈增加的趨勢。對於沉澱硬化型不銹鋼，線膨脹系數的大小時效處理溫度來決定。
（4）電阻率
在0~900℃，各類不銹鋼主要牌號的比電阻的大小基本在70*10ˉ6~130*10ˉ6Ω•m，且隨著溫度的增加有增加的趨勢。當作為發熱材料時，應選用電阻率低的材料。
（5）磁導率
奧氏體型不銹鋼的磁導率極小，因此也被稱為非磁性材料。具有穩定奧氏體型組織的鋼，如0 Cr 20 Ni 10、0 Cr 25 Ni 20等，即使對其進行大於80%的大變形量加工也不會帶磁性。另外高
不銹鋼的物理性能（二）
碳、高氮、高錳奧氏體型不銹鋼，如1Cr17Mn6NiSN、1Cr18Mn8Ni5N系列以及高錳奧氏體型不銹鋼等，在大壓下量加工條件下會發生ε相相變，因此保持非磁性。在居里點以上的高溫下，即使是強磁材料也會喪失磁性。但有些奧氏體型不銹鋼如1Cr17Ni7、0Cr18Ni9，因為其組織為亞穩定奧氏體組織，因而在進行大壓下量冷加工或進行低溫加工時會發生馬氏體相變，本身將具有磁性且磁導率也會提高。
（6）彈性模量
室溫下鐵素體型不銹鋼的縱向彈性模量為200kN/mm2，奧氏體型不銹鋼的縱向彈性模量為193 kN/mm2，略低於碳素結構鋼。隨著溫度的升高縱向彈性模量減小，泊松比增加，橫向彈性模量（剛性）則顯著下降。縱向彈性模量將對加工硬化和組織集合產生影響。
（7）密度
含鉻量高的鐵素體型不銹鋼密度小，含鎳量高和含錳量高的奧氏體型不銹鋼的密度大，在高溫下由於品格間距的加大密度變小。
三、 低溫下的物理性能
（1）導熱系數
各類不銹鋼在極低溫度下的導熱系數的大小略有差異，但總的來說是室溫下導熱系數的1/50左右。在低溫下隨著磁通（磁通密度）的增加導熱系數增加。
（2）比熱容
在極低溫度下，各種不銹鋼的比熱容有一些差異。比熱容受溫度的影響很大，在4k時的比熱容可減小至室溫下比熱容的1/100以下。
（3）熱膨脹性
對於奧氏體型不銹鋼，在80k以下收縮率（相對於273K）的大小略有差異。鎳的含量對收縮率有一定的影響。
（4）電阻率
在極低溫度下各牌號間電阻率大小的差異加大。合金元素對電阻率的大小有較大的影響。
（5）磁性
在低溫下，奧氏體型不銹鋼隨材質的不同其質量磁化率對負荷磁場的影響有差異。不同的合金元素含量也有差異。
不同牌號的磁導率沒有什麼差異。
（6）彈性模量
在低溫下，有磁性轉變的奧氏體型不銹鋼其泊松比相應地產生極值。
不銹鋼的耐腐蝕性能（一）
不銹鋼的耐腐蝕性能一般隨鉻含量的增加而提高，其基本原理是，當鋼中有足夠的鉻時，在鋼的表面形成非常薄的緻密的氧化膜，它可以防止進一步的氧化或腐蝕。氧化性的環境可以強化這種膜，而還原性環境則必然破壞這種膜，造成鋼的腐蝕。
（1） 在各種環境中的耐腐蝕性能
①大氣腐蝕
不銹鋼耐大氣腐蝕基本上是隨著大氣中的氯化物的含量而變化的。因此，靠近海洋或其他氯化物污染源對不銹鋼的腐蝕是極為重要的。一定量的雨水，只有對鋼表面的氯化物濃度起作用時才是重要的。
農村環境 1Cr13、1 Cr 17和奧氏體型不銹鋼可以適應各種用途，其外觀上不會有顯著的改變。因此，在農村暴露使用的不銹鋼可以根據價格，市場供應情況，力學性能、製作加工性能和外觀來選擇。
工業環境 在沒有氯化物污染的工業環境中，1Cr17和奧氏體型不銹鋼能長期工作，基本上保持無銹蝕，可能在表面形成污膜，但當將污膜清除後，還保持著原有的光亮外觀。在有氯化物的工業環境中，將造成不銹鋼銹蝕。
海洋環境 1Cr13和1 Cr 17不銹鋼在短時期就會形成薄的銹膜，但不會造成明顯的尺寸上的改變。奧氏體型不銹鋼如1 Cr 17Ni7、1 Cr 18Ni9和0 Cr 18Ni9，當暴露於海洋環境時，可能出現一些銹蝕。銹蝕通常是淺薄的，可以很容易地清除。0 Cr 17 Ni 12M02含鉬不銹鋼在海洋環境中基本上是耐腐蝕的。
除了大氣條件外，還有另外兩個影響不銹鋼耐大氣腐蝕性能的因素，即表面狀態和製作工藝。精加工級別影響不銹鋼在有氯化物的環境中的耐腐蝕性能。無光表面（毛面）對腐蝕非常敏感，即正常的工業精加工表面對銹蝕的敏感性較小。表面精加工級別還影響污物和銹蝕的清除。從高精加工的表面上清除污物和銹蝕物很容易，但從無光的表面上清除則很困難。對於無光表面，如果要保持原有的表面狀態則需要更經常的清理。
②淡水
淡水可定義為不分酸性、鹽性或微咸，來源於江河、湖泊、池塘或井中的水。
淡水的腐蝕性受水的pH值、氧含量和成垢傾向性的影響。結垢（硬）水，其腐蝕性主要由在金屬表面形成垢的數量和類型來決定。這種垢的形成是存在其中的礦物質和溫度的作用。非結垢（軟）水，這種水一般比硬水的腐蝕性強。可以通過提高pH值或減少含氧量來降低其腐蝕性。
1Cr13不銹鋼明顯地比碳素鋼耐淡水腐蝕，而且在淡水中使用有極好的特徵。這種鋼廣泛用於例如需要高強度和耐腐蝕的船塢和水壩等用途.然而，應當考慮到在某些情況下，1Cr13在淡水中可能對中度點蝕敏感。但是點蝕完全可以用陰極防腐方法來避免。1Cr17和奧氏體型不銹鋼在室溫（環境溫度）幾乎完全可以耐淡水腐蝕。
不銹鋼的耐腐蝕性能（二）
③酸性水
酸性水是指從礦石和煤浸析出的被污染的自然水，由於是較強的酸性所以其腐蝕性比自然淡水強得多。由於水對礦石和煤中所含硫化物的浸析作用，酸性水中通常含有大量的游離硫酸。此外，這種水含有大量的硫酸鐵，對碳鋼的腐蝕有非常大的作用。
受酸性水作用的碳鋼設備通常很快被腐蝕。用受酸性河水作用的各種材料所做試驗的結果表明，在這種環境下奧氏體型不銹鋼有較高的耐腐蝕性能。
奧氏體型不銹鋼在淡水和酸性河水中有極好的耐腐蝕性能，特別是其腐蝕膜對熱傳導的阻礙較小。所以在熱交換用途中廣泛使用不銹鋼管。
④鹽性水
鹽性水的腐蝕特點是經常以點蝕的形式出現。對於不銹鋼，在很大程度上是由於鹽性水導致起耐腐蝕作用的鈍化膜局部破壞。這些鋼發生點蝕的其他原因是附著於不銹鋼設備上的茗荷介和其他海水有機物可形成氧的濃差電池。一旦形成，這些電池非常活躍，並且造成大量腐蝕和點蝕。在鹽性水高速流動的情況下，例如泵的葉輪，奧氏體型不銹鋼的腐蝕通常是非常小的。
對使用不銹鋼管的冷凝器，需保持水流速大於1.5m/s，以使海水有機物和其他固體在管中集聚得最少。對處理鹽性水的不銹鋼設備的結構，在設計時最好是減少縫隙和使用厚壁部件。
⑤土壤
埋入土壤中的金屬，取決於天氣和其他因素，處在隨時都在變化的復雜的狀態下。實踐證明，奧氏體型不銹鋼一般具有極好的耐大多數土壤腐蝕的性能，而1Cr13和1Cr17則在很多土壤中要產生點蝕。0 Cr 17Ni12Mо2不銹鋼在所有土壤的試驗中完全可以耐點蝕。
⑥硝酸
含鉻不小於14%的鐵素體型不銹鋼和奧氏體型不銹鋼有極好的耐硝酸腐蝕的性能。1Cr17不銹鋼已廣泛用於硝酸工廠的加工設備。然而，由於0 Cr 18 Ni 9通常具有較好的成形性能和焊接性能，因此在上述用途中已大量取代了1Cr17不銹鋼。
其他奧氏體型不銹鋼的耐硝酸腐蝕性能與0 Cr 18 Ni 9相近。1Cr17不銹鋼通常比0 Cr 18 Ni 9的腐蝕速率稍高，並且較高的溫度和濃度對其有較大的有害影響。
如果對鋼進行的熱處理不適當，熱硝酸將使奧氏體和鐵素體型不銹鋼產生晶間腐蝕。因此，可用適當的熱處理來預防這種類型的腐蝕，或者使用耐這種類型腐蝕的不銹鋼。
⑦硫酸

標准不銹鋼牌號很少用於硫酸溶液，因為其可使用的范圍很窄。在室溫條件下，0Cr17Ni12Mo2不銹鋼（最耐硫酸腐蝕的標准牌號）在硫酸濃度小於15%，或大於85%時是耐腐蝕性的。然而在較高的濃度范圍，通常使用碳鋼。馬氏體和鐵素體型不銹鋼一般不耐硫酸溶液腐蝕。
如同硝酸的情況一樣，如果對不銹鋼不進行適當的熱處理，硫酸可造成晶間腐蝕。對於焊接後不能進行熱處理的焊接結構，應使用低碳牌號00Cr19Ni10或00Cr17Ni14Mo2，或穩定化的牌號0Cr18Ni11Ti或0Cr18Ni11Nb不銹鋼。
常用金屬材料牌號表示方法（一）
機械零件所用金屬材料多種多樣，為了使生產、管理方便、有序，有關標准對不同金屬材料規定了它們牌號的表示方法，以示統一和便於採納、使用。現將常用金屬材料牌號表示方法向讀者作一些簡單介紹。
一、 鋼鐵產品牌號表示方法（參照GB/T221—2000）
1、標準的基本概況
GB/T221—2000標準是參照國外鋼鐵產品牌號表示方法和國內鋼鐵產品牌號表示方法變化（如Q345代替16Mn）等情況修訂後，於2000年4月1日發布，並於2000年11月1日開始實施。
2、主要技術內容變動情況
（1） 由於一些鋼鐵產品牌號有它們專用的標准，故取消了原標准中鐵合金、鑄造合金、高溫合金、精密合金、耐蝕合金和鑄鐵、鑄鋼、粉末材料等牌號表示方法。
（2） 一些新的鋼鐵產品的出現，更加完善了原標准。新標准增加了脫碳低磷粒鐵、含礬生鐵JP2、鑄造耐磨生鐵、保證淬透性鋼、非調質機械結構鋼、塑料模具鋼、取向硅鋼（電訊用）等牌號表示方法。
（3） 對不適應科技發展和生產不協調的一些用鋼牌號作了徹底改變和修改。如碳素結構A 3改為Q235，低合金高強結構鋼16Mn改為Q345等。對不銹鋼、耐熱鋼和冷軋硅鋼等的牌號表示方法也做了修改。
（4） 原標准中「鋼鐵產品牌號表示方法舉例」的表3，因不適用於新標准而被刪除。
3、鋼鐵產品牌號表示方法的基本原則
（1） 凡國家標准和行業標准中鋼鐵產品的牌號均應按GB/T221—2000標准規定的牌號表示方法編寫。凡不符合規定編寫的鋼鐵產品牌號，應在標准修訂時予以更改，一些新的鋼鐵產品，其牌號也應按此予以編寫牌號。
（2） 產品牌號的表示，一般採用漢語拼音字母，化學元素和阿拉伯數字相結合的方法來表示。
（3） 採用漢語拼音字母表示產品名稱、用途、特性和工藝方法時，一般從代表產品名稱的漢語拼音中選取第一個字母，當和另一個產品所選用的字母重復時，可改用第二個字母或第三個字母，或同時選取兩個漢字中的第一個拼音字母。
（4） 暫時沒有可採用的漢字及漢語拼音的，採用符號為英文字母。
4、鋼鐵產品名稱、用途、特性和工藝方法表示符號（摘錄）
鋼鐵產品名稱、用途、特性和工藝方法表示符號（略）
5、鋼鐵產品牌號表示方法示例及說明
（1） 生鐵牌號表示方法生鐵牌號採用表1中（略）規定的符號和阿拉伯數字表示。
①阿拉伯數字表示平均含硅量（以千分之幾計）。例如：含硅量為2.75%~3.25%的鑄造用生鐵，其牌號表示為「Z30」；含硅量為0.85%~1.25%的煉鋼用生鐵，其牌號表示為「L10」。
②含釩生鐵和脫碳低磷粒鐵，阿拉伯數字分別表示釩和碳的平均含量（均以千分之幾計）。例如：含釩量不小於0.40%的含釩生鐵，其牌號表示為「F40」；含碳量為1.20%~1.60%的煉鋼用脫碳低磷粒鐵，其牌號表示為「TL14」。
（2） 碳素結構鋼和低合金高強度結構牌號表示方法以上用鋼通常分為通用鋼和專用鋼兩大類。
常用金屬材料牌號表示方法（二）
①通用結構鋼採用代表屈服點的拼音字母「Q」。屈服點數值（單位為MPa）和表1規定的質量等級、脫氧方法等符號，按順序組成牌號。例如：碳素結構鋼牌號表示為：Q235AF，Q235BZ；低合金高強度結構鋼牌號表示為：Q345C，Q345D。
碳素結構鋼的牌號組成中，鎮靜鋼符號「Z」和特殊鎮靜鋼符號「TZ」可以省略，例如：質量等級分別為C級和D級的Q235鋼，其牌號表示應為Q235CZ和Q235DTZ，但可以省略為Q235C和Q235D。
低合金高強度結構鋼有鎮靜鋼和特殊鎮靜鋼，但牌號尾部不加寫表示脫氧方法的符號。
②專用結構鋼一般採用代表鋼屈服點的符號「Q」。屈服點數值和表1中規定的代表產品用途的符號等表示，例如：壓力容器用鋼牌號表示為「Q345R」；耐侯鋼其牌號表示為：Q340NH。
③根據需要，通用低合金高強度結構鋼的牌號也可以採用兩位阿拉伯數字（以萬分之幾計平均含碳量）和標準的元素符號組成；專用低合金高強度結構鋼內的牌號，除一般組成外，尚應加上寫表1中規定代表產品用途的符號。
（3）優質碳素結構鋼和優質碳素彈簧牌號表示方法
優質碳素結構鋼採用兩位阿拉伯數字（以萬分之幾計表示平均含碳量）或阿拉伯數字和元素符號、表1中規定的符號組合成牌號。
①沸騰鋼和半鎮靜鋼，在牌號尾部分別加符號「F」和「b」。例如：平均含碳量為0.08%的沸騰鋼，其牌號表示為「08F」；平均含碳量為0.10%的半鎮靜鋼，其牌號表示為「10b」。
②鎮靜鋼（S、P分別≤0.035%）一般不標符號。例如：平均含碳量為0.45%的鎮靜鋼，其牌號表示為「45」。
③較高含錳量的優質碳素結構鋼，在表示平均含碳量的阿拉伯數字後加錳元素符號。例如：平均含碳量為0.50%，含錳量為0.70%~1.00%的鋼，其牌號表示為「50Mn」。
④高級優質碳素結構鋼，（S、P分別≤0.03 %），在牌號後加符號「A」。例如：平均含碳量為0.45%的高級優質碳素結構鋼，其牌號表示為「45A」。
⑤特級優質碳素結構鋼（S≤0.020%、P≤0.025%），在牌號後加符號「E」。例如：平均含碳量為0.45%的特級優質碳素結構鋼，其牌號表示為「45E」。
優質碳素彈簧鋼牌號的表示方法與優質碳素結構鋼牌號表示方法相同（65、70、85、65Mn鋼在GB/T1222和 GB/T 699兩個標准中同時分別存在）。
（4）合金結構鋼和合金彈簧鋼牌號表示方法
①合金結構鋼牌號採用阿拉伯數字和標準的化學元素符號表示。
用兩位阿拉伯數字表示平均含碳量（以萬分之幾計），放在牌號頭部。
合金元素含量表示方法為：平均含量小於1.50%時，牌號中僅標明元素，一般不標明含量；平均合金含量為1.50%~2.49%、2.50%~3.49%、3.50%~4.49%、4.50%~5.49%、……時，在合金元素後相應寫成2、3、4、5……。
例如：碳、鉻、錳、硅的平均含量分別為0.30%、0.95%、0.85%、1.05%的合金結構鋼，當S、P含量分別≤0.035%時，其牌號表示為「30CrMnSi」。
高級優質合金結構鋼（S、P含量分別≤0.025%），在牌號尾部加符號「A」表示。例如：「30 CrMnSiA」.
常用金屬材料牌號表示方法（三）
特級優質合金結構鋼（S≤0.025%，P≤0.025%），在牌號尾部加符號「E」，例如：「30 CrMnSiE」。
專用合金結構鋼牌號尚應在牌號頭部（或尾部）加表1中規定代表產品用途的符號。
②合金彈簧鋼牌號的表示方法與合金結構相同。例如：碳、硅、錳的平均含量分別為0.60%、1.75%、0.75%的彈簧鋼，其牌號表示為「60Si2Mn」。高級優質彈簧鋼，在牌號尾部加符號「A」，其牌號表示為「60 Si2MnA」。
（5）易切削鋼牌號表示方法易切削鋼採用標准化學元素符號、表1（略）規定的符號和阿拉伯數字表示。阿拉伯數字表示平均含碳量（以萬分之幾計）。
①加硫易切削和加硫、磷易切削鋼，在符號「Y」和阿拉伯數字後不加易切削元素符號。
例如：平均含碳量為0.15%的易切削鋼，其牌號表示為「Y15」。
②較高含錳量的加硫或加磷易切削鋼在符號「Y」和阿拉伯數字後加錳元素符號。例如：平均含碳量為0.40%，含錳量為1.20%~1.55%的易切削鋼，其牌號表示為「Y40Mn」。
③含鈣、鉛等易切削元素的易切削鋼，在符號「Y」和阿拉伯數字後加易切削元素符號。例如：「Y15Pb」、「Y45Ca」。
（6）非調制機械結構鋼牌號表示方法非調制機械結構鋼，在牌號頭部分別加符號「YF」和「F」表示易切削非調制機械結構鋼和熱鍛用非調制機械結構鋼，牌號表示方法的其他內容與合金結構鋼相同。例如：「YF35V」「F45V」。
（7）工具鋼牌號表示方法工具鋼分為碳素鋼工具鋼、合金工具鋼和高速工具鋼三類。
①碳素工具鋼採用標准化學元素符號、表1規定的符號和阿拉伯數字表示。阿拉伯數字平均含碳量（以千分之幾計）。
a.普通含錳量碳素工具鋼，在工具鋼符號「T」後為阿拉伯數字。例如：平均含碳量為0.80％的碳素工具鋼，其牌號表示為「T8」。
b.較高含錳量的碳素工具鋼，在工具鋼符號「T」和阿拉伯數字後加錳元素符號。例如：「T8Mn」。
c.高級優質碳素工具鋼，在牌號尾部加「A」。例如：「T8MnA」。
②合金工具鋼和高速工具鋼
合金工具鋼、高速工具鋼牌號表示方法與合金結構鋼牌號表示方法相同，採用標准規定的合金元素符號和阿拉伯數字表示，但一般不標明平均含碳量數字，例如：平均含碳量為1.60％，含鉻、鉬，釩含量分別為11.75％、0.50％、2.00％的合金工具鋼，其牌號表示為「Cr12MoV」;平均含碳量為0.85%，含鎢、鉬、鉻、釩含量分別為6.00%、5.00%、4.00%、2.00%的高速工具鋼，其牌號表示為「W6Mo5Cr4V2」。
若平均含碳量小於1.00％時，可採用一位阿拉伯數字表示含碳量（以千分之幾計）。例如：平均含碳量為0.80％，含錳量為0.95％，含硅量為0.45％的合金工具鋼，其牌號表示為「8MnSi」。
常用金屬材料牌號表示方法（四）
低鉻（平均含鉻量＜1.00％合金工具鋼，在含鉻量（以千分之幾計）前加數字「0」。例如：平均含鉻量為0.60％的合金工具鋼，其牌號表示為「Cr 06」。
（8）塑料模具鋼牌號表示方法塑料模具鋼牌號在頭部加符號「SM」外，其餘表示方法與優質碳素結構鋼和合金工具鋼牌號表示方法相同。例如：平均含碳量為0.45％的碳素塑料模具鋼，其牌號表示為「SM45」；平均含碳量為0.34%，含鉻量為1.70%，含鉬量為0.42%的合金塑料模具鋼，其牌號表示為「SM3Cr2Mo」。
（9）軸承鋼牌號表示方法軸承鋼分為高碳鉻軸承鋼、滲碳軸承鋼、高碳鉻不銹鋼和高溫軸承鋼等四大類。
① 高碳鉻軸承鋼，在牌號頭部加符號「G」，但不標明含碳量。鉻含量以千分之幾計，其他合金元素按合金結構鋼的合金含量表示。例如：平均含鉻量為1.50%的軸承鋼，其牌號表示為「GCr15」。
② 滲碳軸承鋼，採用合金結構鋼的牌號表示方法，另在牌號頭部加符號「G」。例如：「CrNiMo」。高級優質滲碳軸承鋼，在牌號尾部加「A」。例如：」G20CrNiMoA」.
③ 高碳鉻不銹軸承鋼和高溫軸承鋼，採用不銹鋼和耐熱鋼的牌號表示方法，牌號頭部不加符號「G」。例如：高碳鉻不銹軸承鋼「9Cr18」和高溫軸承鋼「10Cr14Mo」。
（10）不銹鋼和耐熱鋼的牌號表示方法不銹鋼和耐熱鋼牌號採用標准規定的合金元素符號和阿拉伯數字表示，為切削不銹鋼、易切削耐熱剛在牌號頭部加「Y」。
一般用一位阿拉伯數字表示平均含碳量（以千分之幾計）；當平均含碳量≥1.00%時，用兩位阿拉伯數字表示；當含碳量上限＜0.10%時，以「0」表示含碳量；當含碳量上限≤0.03%＞0.01時，（超低碳）以「03」表示含碳量；當含碳量上限（≤0.10%時極低碳），以「01」表示含碳量。含碳量沒有規定下限時，採用阿拉伯數字表示含碳量的上限數字。
合金元素含量表示方法同合金結構鋼。例如：平均含碳量為0.20%，含碳量為13%的不銹鋼，其牌號表示為「2Cr13」；含碳量上限為0.08%，平均含碳量為18%，含鎳量為9%的鉻鎳不銹鋼，其牌號表示為「0Cr18Ni9」；含碳量上限為0.12%，平均含鉻量為17%的加硫易切削鉻不銹鋼，其牌號表示為「Y1Cr17」；平均含碳量為1.10%，含鉻量為17%的高碳鉻不銹鋼，其牌號表示為「11Cr7」；含碳量上限為0.03%，平均含鉻量為19%，含鎳量為10%的極低碳不銹鋼，其牌號表示為「03Cr19Ni10」;含碳量上限為0.01%，平均含鉻量為19%，含鎳量為11%的極低碳不銹鋼，其牌號表示為「01Cr19Ni11」。
（11）焊接用鋼牌號表示方法
焊接用鋼包括焊接用碳素鋼、焊接用合金鋼和焊接用不銹鋼等，其牌號表示方法是在各類焊接用鋼牌號頭部加符號「H」。例如：「H08」、「H08Mn2Si」、「H1Cr18Ni9」。
高級優質焊接用鋼，在牌號尾部加符號「A」。例如：「H08A」、「08Mn2SiA」。

9. 我用銀銅28為釺料，焊接4J29引線到鐵鎳合金的母材上，在釺焊區域周圍形成數倍於釺焊有效區域的擴散

鐵鎳鈷合金4J29||ASTM F15|K94610|Nilo K

4j29執行標准:

YB/T5231-2005

4j29介紹：

4J29合金又稱可伐(Kovar)合金。該合金在20～450℃具有與硅硼硬玻璃相近的線膨脹系數，居里點較高，並有良好的低溫組織穩定性。合金的氧化膜緻密，能很好地被玻璃浸潤。且不與汞作用，適合在含汞放電的儀表中使用。是電真空器件主要密封結構材料。用於製作與硬玻璃/陶瓷匹配封接的鐵鎳鈷合金帶材,棒材,板材,管材，多用於真空電子，電力電子等行業的器件使用。

4J29應用概況與特殊要求：

該合金是國際通用的典型的Fe-Ni-Co硬玻璃封接合金。經航空工廠長期使用，性能穩定。主要用於電真空元器件如發射管、振盪管、引燃管、磁控管、晶體管、密封插頭、繼電器、集成電路的引出線、底盤、外殼、支架等的玻璃封接。在應用中應使選用的玻璃與合金的膨脹系數相匹配。根據使用溫度嚴格檢驗其低溫組織穩定性。在加工過程中應進行適當的熱處理，以保證材料具有良好的深沖引伸性能。當使用鍛材時應嚴格檢驗其氣密性。

可伐合金因為含鈷成分，產品比較耐磨。

可伐易與鉬組玻璃進行配合封接 ，一般工件表面要求鍍金。

4J29表面處理工藝 ：

表面處理可用噴砂、拋光、酸洗。

零件與玻璃封接後，為易於焊接，需去除封接時生成的氧化膜，可將零件在10%鹽酸+10%硝酸的水溶液中，加熱到70 ℃左右，酸洗2～5min。

該合金具有良好的電鍍性能，表面能鍍金、銀、鎳、鉻等金屬。為便於零件間的焊接或熱壓粘結，常鍍以銅、鎳、金、錫的鍍層。為改善高頻電流的傳導能力，降低接觸電阻以保證正常的陰極發射特性，常鍍以金、銀的鍍層。為提高器件的耐蝕性能可鍍鎳或金。

4J29切削加工與磨削性能：

該合金切削特性和奧氏體不銹鋼相似。加工時採用高速鋼或硬質合金刀具，低速切削加工。切削時可使用冷卻劑。該合金磨削性能良好。

4J29主要規格：

4J29無縫管、4J29鋼板、4J29圓鋼、4J29鍛件、4J29法蘭、4J29圓環、4J29焊管、4J29鋼帶、4J29直條、4J29絲材及配套焊材、4J29圓餅、4J29扁鋼、4J29六角棒、4J29大小頭、4J29彎頭、4J29三通、4J29加工件、4J29螺栓螺母、4J29緊固件等。

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