A. 電路板上的零件怎麼焊接
1、電路板上的零件用電烙鐵，松香，加焊錫就可以焊接了。
2、方法：將介面處處理干凈，把線接放到電路板的相應位置，用電烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點在介面位置，注意時間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進行再次處理，不然會燒壞電路板。
3、電路板的名稱有：線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷（銅刻蝕技術）電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對於固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，英文名稱為（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC線路板[1] （FPC線路板又稱柔性線路板柔性電路板是以聚醯亞胺或聚酯薄膜為基材製成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發展，催生了軟硬結合板這一新產品。因此，軟硬結合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經過壓合等工序，按相關工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
B. 手工錫焊焊鐵皮、電線等如何才能上錫
電線電路板DXT-V8補焊錫絲,先將烙鐵燒到溫度,然後進行焊接,或者直接沾助焊劑在上錫也可以了
C. 鍍鎳電路板怎樣才能焊接好呢我現在手頭上有一批鍍鎳的板子，很難上錫，有什麼辦法才能快速焊好
電路板如果是鍍鎳或者鍍鉻輔助一些WEWELDING 88C-F的助焊劑焊接會比較棒，一般在醫療和電器的不銹鋼上焊接會用的比較多，也有配套的WEWELDING88C的焊絲焊接使用，焊接之前用烙鐵要提前預熱鍍層處理，然後用焊絲沾助焊劑塗於焊接部位用烙鐵輔助焊絲熔化成型。
先用烙鐵做一下焊接部位的預熱處理，然後再焊接，而不是用烙鐵直接熔化焊絲。
D. 電路板兩面都有錫怎麼拆焊
電子元器件的拆卸方法
1 電烙鐵直接拆卸元器件
管腳比較少的元器件中，如電阻、二極體、三極體、穩壓管等具有2～3 個管腳的元器件，可用電烙鐵直接加熱元器件管腳，用鑷子將元器件取下。
2 使用手動吸錫器拆除元器件
利用電烙鐵加熱引腳焊錫，用吸錫器吸取焊錫，拆卸步驟為： 右手以持筆式持電烙鐵，使其與水平位置的電路板呈 35°左右夾角。左手以拳握式持吸錫器，拇指操控吸錫按鈕。使吸錫器呈近乎垂直狀態向左傾斜約5°為宜，方便操作。首先調整好電烙鐵溫度，以 2S 內能順利燙化焊點錫為宜。將電烙鐵頭尖端置於焊點上，使焊點融化，移開電烙鐵的同時，將吸錫器放在焊盤上按動吸錫按鍵,吸取焊錫。
3 使用電動吸錫槍拆除直插式元器件
吸錫槍具有真空度高、溫度可調、防靜電及操作簡便等特點，可拆除所有直插式安裝的元 器件。拆卸步驟：選擇內徑比被拆元器件的引線直徑大0.1～0.2mm 的烙鐵頭。待烙鐵達到設定溫度後，對正焊盤，使吸錫槍的烙鐵頭和焊盤垂直輕觸，焊錫熔化後，左右移動吸錫頭，使金屬化孔內的焊錫全部熔化，同時啟動真空泵開關，即可吸凈元器件引腳上的焊錫。按上述方法，將被拆元器件其餘引腳上的焊錫逐個吸凈。用鑷子檢查元器件每個引腳上的焊錫是否全部吸凈。若未吸凈，則用烙鐵對該引腳重新補 錫後再拆。重新補錫焊接的目的是使新焊的焊錫與過孔內殘留的焊錫熔為一體，再解焊時熱傳遞漫流就形成了通導,只有這么做,元器件引腳與焊盤之間的粘連焊錫才能吸干凈。
4 使用熱風槍拆除表面貼裝器件
熱風槍為點熱源，對單個元器件的加熱較為迅速。將熱風槍的溫度與風量調到適當位置，對准表面貼裝器件進行加熱，同時震動印刷電路板，使表面貼裝件脫離焊盤。
E. 只用電烙鐵和焊錫絲，怎麼能焊出漂亮的電路板
選用DXT-V8電路板焊錫絲，注意焊接溫度，焊接錫線的選擇合適最好，焊接溫度，普通與環保錫線的熔點有一定區別的。
注意焊接角度45度，下板起板一個角度，焊接時間1-2秒。一般助焊劑在焊接DXT-398A焊點連焊理解為，助焊劑的活性不夠，然後是錫爐溫度設置有問題，錫的溫度熔掉180-230左右度為標准溫度，然後在浸焊接時，溫度會有一定變動，故大家在使用時，要留意溫度。
F. 求電路板的電子焊接技巧，怎樣焊的又快又好
電路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引腳後，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多餘的焊錫，以消除任何短路和搭接。最後用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成後，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。b、電路板焊接工程師提醒你貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然後放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之後，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要真正掌握焊接技巧需要大量的實踐。c、電路板焊接工程師提醒廣大讀者在焊接之前先在焊盤上塗上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，晶元則一般不需處理。d、用鑷子小心地將PQFP晶元放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要保證晶元的放置方向正確。把烙鐵的溫度調到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫，用工具向下按住已對准位置的晶元，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住晶元，焊接兩個對角位置上的引腳，使晶元固定而不能移動。在焊完對角後重新檢查晶元的位置是否對准。如有必要可進行調整或拆除並重新在PCB板上對准位置。e、開始焊接所有的引腳時，應在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳塗上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸晶元每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳並行，防止因焊錫過量發生搭接。
G. 怎麼焊接電路板
電路板焊接有兩種，機器焊接、手工焊接，機器焊接就不談了，手工焊接需要烙鐵，烙鐵功率的大小要根據焊接的元器件的大小而定，一般25℃的環境下，選用30W的小烙鐵就可以焊接一般的電阻、電容等原件，如焊帶較大面積的金屬原件就要功率比較大的烙鐵，這個要視被焊的對像而定，可選用45W，60W等。焊接前要對所用的電子元器件的焊腳進行除氧化清理，否則很容易發生虛焊現象。焊絲有直徑0.2、0.5、0.8等各種規格，焊絲的選用要根據焊腳的大小而定，一般的電子元器件可選用0.5mm規格的焊絲，如果要焊集成電路就選0.2mm的焊絲，對於有地面積金屬版的原件就需要更大直徑的焊絲。助焊劑一般是松香，焊膏和助焊液，助焊劑在遇到烙鐵頭的高溫時會選液化再汽化，在這個過程中會向四周蔓延，這可以起到引導液化的焊絲將焊點的空隙注滿，將空隙中的所有東西熔合在一起。處理松香之外，其他的助焊劑都有較強的酸性，這主要是可以起到對焊接件的表面去氧化作用，但它們也都有很強的腐蝕性，因此在使用助焊劑焊接後一定要對焊點用純酒精進行清洗，否則在以後的不多時間內會腐蝕焊點，造成電路板損壞。
H. 手工焊接電路板時，怎樣選擇適合的烙鐵進行焊接
焊接在電子產品裝配過程中是一項很 ．重要的技術，電烙鐵是手工錫焊的藎本工 具，一把質量過硬功率合適形狀恰當的電 烙鐵是良好焊接的一個蕈要前提，所以， 對它的選用和保養存手工焊接中至關重要。
1電烙鐵的選擇 電烙鐵的種類及規格有很多種，而且被焊工件的大小又有所不同，因而合 ：理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質最和效率有直接的關系。
1．1烙鐵功率的選擇
1．1．1焊接集成電路、印製線路板、 ：cMOS電路、晶體管及其它受熱易損件的 ．元器件時，考慮選用20w內熱式或2 5W ．外熱式電烙鐵。 1．1．2焊接較粗導線及同軸電纜時應先用45W一75W外熱式電烙鐵，或50W 』內熱式電烙鐵。 1．1．3焊接較大的元器件時．如行輸 ：出變壓器的引線腳、大電解電容器的引 ：線腳，金屬底盤接地焊片等，應選l 00W ：以上的電烙鐵。 ：1．2烙鐵頭的選擇 1．2．1烙鐵頭的大小。烙鐵頭的大 一小。烙鐵頭的大小與熱容量有直接關系， －烙鐵頭越大，熱容量相對越大，烙鐵頭越 一小。熱容量也越小。進行連續焊接時。使 －用越人的烙鐵頭，溫度跌幅減少，此外， 『因為大烙鐵頭的熱容量高，焊接的時候 『能夠使用比較低的溫度烙鐵頭就不易氧 化，增加它的壽命。
1．2．2烙鐵頭的形狀尺寸。烙鐵頭的 ：形狀和尺寸要適應被焊件物面要求和產品 ：裝配密度。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、 ：斜面橢圓形及鑿形等多種。焊小焊點可以 ：採用圓錐形的，焊較大焊點可以採用鑿形 ．或圓柱形的。短粗的焊鐵頭傳熱較長而 ．細幼的焊鐵頭快，而且比較耐用。扁的、鈍 的烙鐵頭比尖銳的烙鐵頭能傳送更多的熱量。機器上的焊點嶄新鏗亮，則烙鐵頭的幾何截面可大些，用扁平或橢圓頭，傳熱 ：快自然操作利索。錫面氧化層較厚，烙鐵 頭相對要尖些，便於突破。元器件密度大， 需要選用對應尖細的鐵合金頭，避免燙傷 和搭錫。裝拆IC塊，常使用特殊形狀的烙 鐵頭。有時因為焊不到，和避免燙壞塑料 件，選用彎烙鐵頭。一般來說，焊鐵頭尺 寸以不影響鄰近元件為標准。選擇能夠與 焊點充分接觸的幾何尺寸能提高焊接效率。
1．2．3烙鐵頭的頂端溫度。烙鐵頭的 頂端溫度要與焊料的熔點相適應，一般 要比焊料熔點高30一80℃，這不包括在 電烙鐵失接觸焊接點時下降的溫度。
1．2．4烙鐵頭的熱容母要恰當。烙鐵頭 的溫度恢復時間要與被焊件物面的要求相 適應。溫度恢復時間是指在焊接周期內，烙 鐵頭頂端溫度閱熱鼉散失而降低後。根據 所焊元件種類nr以選擇適當形狀的烙鐵頭。
2電烙鐵的保養電烙鐵的種類及規格有很多種，而 且被焊工作的大小義有所不同，因而合 理地選用電烙鐵的功率及種類，對提高 焊接質量和效率有直接的關系。
2．1電烙鐵的使用安全
2．1．1烙鐵使用前應檢查使用電壓是 否與電烙鐵標稱電壓相符，還要檢查電 源線和保護地線足否良好。
2．1．2烙鐵在使用過程中不宜長期空 熱，以免燒壞烙鐵頭和烙鐵心。
2．1．3使用過程中不要任意敲擊．拆 卸及安裝其電熱部份零件，不能用鉗子 夾以免損壞。
2．1．4電烙鐵不使用時放在烙鐵架 上，以免燙壞其他物品。
I. 怎麼焊接電路板結實
電子焊接。溫度，焊材，焊盤是三要素。溫度根據焊材來變化，目前常用的焊錫絲有鉛焊錫，和無鉛焊錫，無鉛焊錫的熔點較高，通常我們手焊的溫度選定在350攝氏度左右，根據焊盤的大小可適當變化，但最高不宜超過370度，否出PCB板會燒傷，銅箔會起翹。有鉛焊錫的熔點隨鉛的含量上升而下降。現在推廣無鉛製程，以基本不用有鉛焊錫。故不多說。
J. pcb電路板通孔焊接如何植錫
通孔焊接不用值錫，直接將元件引腳插入焊盤孔中，焊接就可以了。