貼片燈珠如何焊接

⑴ 3014貼片燈珠的焊接方法，謝謝

1、焊接條件：（焊點需離樹脂根部2mm以上）
◆浸焊：請在260℃、5秒以內焊接1次完成，同時避免樹脂浸入錫槽。
◆烙鐵：用30W的烙鐵，其尖端溫度不高於350℃，在5秒以內焊接1次完成。
焊接時請勿在產品上施加外力。注意避免LED引腳遭受腐蝕或變色，否則會造成焊接困難，建議盡早及時使用。
2、使用注意：
◆引腳成形必須在焊接前完成，電路版上的安裝孔之間的距離請與電極引腳保持一致。
◆產品在高溫狀態下進行引腳裁切會產生不良，請在常溫下進行引腳裁切。
◆在焊接溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或外力。
3、靜電防護
高亮度藍色、綠色及白色產品是對靜電敏感的，在使用上需要注意靜電的電涌會損壞或破壞產品，與產品接觸的工作
台請用導電的台墊通過電阻接地；烙鐵的尖端一定要接地；推薦使用離子發生器。

⑵ 如何焊接貼片LED燈珠

迴流焊復,若是鋁基板的話還可制以用熱板。烙鐵加熱鋁基板,不過要注意速度,焊好後馬上移開。

容易出現虛焊，是LED燈上的led晶元焊接時出現了虛焊，焊接中的金線沒有接好。

根據不同款式的燈條開鋼網，鋼網與燈條能夠一致即可，選擇錫膏用好的。

差的錫膏使用LED燈珠容易脫落。錫膏印刷到需焊接的位置，然後過迴流焊就焊接。

拓展資料

LED

LED是英文 light emitting diode (發光二極體)的縮寫，它的基本結構是一塊電致發光的半導體材料晶元，用銀膠或白膠固化到支架上，然後用銀線或金線連接晶元和電路板，然後四周用環氧樹脂密封，起到保護內部芯線的作用，最後安裝外殼，所以 LED 燈的抗震性能好。

⑶ LED貼片燈珠是怎樣焊接的:

UV膠水，過UV爐固化

⑷ 請教怎樣焊接led燈片(5730.2835)

隨著科技的發展，晶元集成度越來越高，封裝也變得越來越小，這也造成了許多初學者「望貼片 IC」興嘆了。拿著烙鐵對著引腳間距不超過 0.5mm 的 IC，你是否覺得無從下手？本文將詳解密引腳貼片 IC、普通間距貼片 IC、小封裝（0805、0603 甚至更小）的分立元件的焊接方法。 網路經驗:jingyan..com
工具/原料
工具：鑷子、松香、烙鐵、焊錫
原料：PCB電路板
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一、密引腳IC（D12）焊接
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首先，用鑷子夾著晶元，對准焊盤：

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然後用拇指按住晶元：

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在進行下一步之前，一定要確認晶元已經對准焊盤了，不然下一步做了以後再發現晶元沒有對准就比較麻煩了。
接著，用鑷子夾取一小塊松香放在 D12 晶元引腳的旁邊，注意這里用的是松香，而不是那種稠的助焊劑（這種助焊劑沒法固定住晶元） ：

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下一步就是用烙鐵將松香化開了。松香在這里有兩個作用：一是用來將晶元固定在 PCB板上，另一個作用就是助焊了，呵呵。熔化松香的時候，要盡可能的將松香化開，均勻地分布在一排焊盤上。

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然後同樣用松香固定住 D12 另外一側的引腳，做完這步 D12就牢固的固定在了 PCB上，所以之前要檢查晶元是不是准確的對准了焊盤，不然等兩邊的松香都上好後就不是很好取了。
接下來剪一小截焊錫放在左邊的焊盤上（如果你用左手使烙鐵，就放右邊了。本例均以右撇子為例，呵呵） ，圖中的焊錫直徑為 0.5mm，其實直徑大小無所謂，重要的是選多少量。如果你拿不準放多少上去，建議先少放一些，如果不夠再加焊錫。如果你不小心一下子放多了，也不是沒有解決辦法，如果只是多一點兒，可以按照視頻教程中的那樣左右拖動來使多餘的錫均分到每個焊盤上來解決；如果多很多，就需要用別的方法了，建議使用吸錫帶將多餘的焊錫弄出來。

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用烙鐵將焊錫熔化開，緊接著就將烙鐵沿著引腳與焊盤的接觸點向右拖動，一直拖到最右邊的那個引腳：

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這樣 D12 一個邊上的引腳就都焊接好了，另一邊繼續相同的方法就可以焊接好了。
END
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二、稀引腳IC（MAX232）焊接
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以上介紹的是密引腳IC的焊接方法，但是不要把這種焊接方法用到所有的貼片IC上，上面那種焊接法感覺是引腳越密越好用，基本上引腳間距小於等於 0.5mm 的片子才這么焊，具體操作就看感覺了。下面就來看看引腳間距稍大一些的 IC 怎麼焊接，以 USB 板上的 MAX232 為例。
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首先，在晶元焊盤邊上的那個焊盤上化點兒焊錫：

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然後用鑷子把晶元對准焊盤，這時候焊盤上有錫的那個引腳就被頂起來一點兒了，找好感覺，把晶元對上去。

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再用烙鐵化開焊盤上的焊錫，壓住晶元的手指稍稍使點力，讓晶元能緊密的貼著 PCB，這個引腳也就焊接好了。向下壓的時候別太用力了，特別是別在焊錫完全化開之前太用力了，不然引腳用彎掉的。

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接下來，焊接晶元對角線另一端的那個引腳，固定住晶元：

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接下來要做的事情就是一個腳一個腳地焊接MAX232 剩下的引腳。這樣MAX232也就焊完了，這次不用洗板了，因為我們沒有用松香（其實焊錫絲裡面含了一定量的助焊劑的，說不準就是松香，呵呵） 。
END
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三、小封裝分立元件的焊接
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小封裝分立元件，也就是電阻電容什麼的了。這里演示的是焊接 0603封裝的電容。首先給要焊接元件的一個焊盤上化一點兒焊錫：

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然後用鑷子夾著電容，右手的烙鐵將剛才點上的焊錫化開。這時用鑷子將電容往焊盤上
「送」上一點兒，就焊上了：

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接下來的工作就是焊接另外一個引腳了：
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這樣，小封裝的元件也就被我們漂亮地焊接在板子上了。

⑸ 用烙鐵怎麼焊貼片LED

需要有很高的技術，先將一個焊點加錫，將烙鐵頭放在焊點上，在錫熔化時將燈珠推過去，固定好，再在另一頭加錫。如果是鋁基板，可用加熱平台或者是使用熱風槍

⑹ led燈珠怎麼焊接

燈珠不是焊接而成，是通過SMT貼片工藝製作而成，如果出現焊接的話，一般是在維修的時候。首先燈珠的方向一定要正確，可以通過烙鐵或者熱風槍進行焊接。焊接前一定要注意加一點焊錫在焊盤上，或者加一點錫膏在燈腳上。

⑺ 哪位說說貼片led燈珠怎麼焊接

燈珠有引腳的，而且外面有一個樹脂帽，因為有帽的緣故 LED燈珠可以聚光；
貼片沒有引腳，外面也沒有類似樹脂帽，因為沒帽的緣故LED貼片不能聚光。

⑻ 如何焊接5730led燈珠貼片

焊接5730led貼片燈珠，一般都是批量通過SMT貼片機進行貼裝，再經過迴流焊的焊接才完成的。但是要手工焊接的話，就需要藉助專業的焊接設備（如熱風槍，焊台等），還需要懂的相關焊接經驗才行。

⑼ 貼片led燈珠焊接該怎麼做

貼片led燈珠一般是由SMT貼片設備進行的，但是要手工焊接的話，就需要藉助專業的焊接設備（如熱風槍，焊台等），還需要懂的相關焊接經驗才行。