A. pe管配件電熔焊接時間是多少秒
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LV10
推薦於2019-11-01
一般情況下,焊接時間為50秒。
不同口徑焊接時間不同,對於PO類管道,焊接都需要一個焊接工藝。
無論是熱熔還是電熔,焊接壓力,焊接時間等都需要按照工藝,根據實際環境略作修訂。如果是電熔管件,會在管件的條形碼上註明焊接參數,使用電熔焊機的掃描筆掃描即可。
一般情況下,PE管件上都有焊接時間(FUSE 50)表示焊接50秒的意思。
PE管:PE是聚乙烯塑料,最基礎的一種塑料,塑料袋、保鮮膜等都是PE,HDPE是一種結晶度高、非極性的熱塑性樹脂。原態HDPE的外表呈乳白色,在微薄截面呈一定程度的半透明狀。PE具有優良的耐大多數生活和工業用化學品的特性。的焊接,PE管道對接焊縫,該方法提供了最高的可靠性和直徑的范圍內和壓力過程:加熱的管子的端部,使用一個工具,稱為接觸壓力和溫度定義下的"鏡像"。
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B. 如何確定點焊焊接參數的焊接電流,時間和壓力(高分求助)
鋁合金點焊參數
http://www.ugcn.cn/qiege/view_640.html
不銹鋼點焊參數
http://www.hn304.com.cn/show.asp?eid=22053
低碳鋼等點焊參數
點焊方法和工藝一、點焊方法:點焊通常分為雙面點焊和單面點焊兩大類。雙面點焊時,電極由工件的兩側向焊接處饋電。典型的雙面點焊方式如圖11-5所示。圖中a是最常用的方式,這時工件的兩側均有電極壓痕。圖中b表示用大焊接面積的導電板做下電極,這樣可以消除或減輕下面工件的壓痕。常用於裝飾性面板的點焊。圖中c為同時焊接兩個或多個點焊的雙面點焊,使用一個變壓器而將各電極並聯,這時,所有電流通路的阻抗必須基本相等,而且每一焊接部位的表面狀態、材料厚度、電極壓力都需相同,才能保證通過各個焊點的電流基本一致。圖中d為採用多個變壓器的雙面多點點焊,這樣可以避免c的不足。單面點焊時,電極由工件的同一側向焊接處饋電,典型的單面點焊方式如圖11-6所示,圖中a為單面單點點焊,不形成焊點的電極採用大直徑和大接觸面以減小電流密度。圖中b為無分流的單面雙點點焊,此時焊接電流全部流經焊接區。圖中C有分流的單面雙點點焊,流經上面工件的電流不經過焊接區,形成風流。為了給焊接電流提供低電阻的通路,在工件下面墊有銅墊板。圖中d為當兩焊點的間距l很大時,例如在進行骨架構件和復板的焊接時,為了避免不適當的加熱引起復板翹曲和減小兩電極間電阻,採用了特殊的銅橋A,與電極同時壓緊在工件上。在大量生產中,單面多點點焊獲得廣泛應用。這時可採用由一個變壓器供電,各對電極輪流壓住工件的型式(圖11-7a),也可採用各對電極均由單獨的變壓器供電,全部電極同時壓住工件的型式(圖11-7b).後一型式具有較多優點,應用也較廣泛。其優點有:各變壓器可以安置得離所聯電極最近,因而。其功率及尺寸能顯著減小;各個焊點的工藝參數可以單獨調節;全部焊點可以同時焊接、生產率高;全部電極同時壓住工件,可減少變形;多台變壓器同時通電,能保證三相負荷平衡。二、點焊工藝參數選擇通常是根據工件的材料和厚度,參考該種材料的焊接條件表選取,首先確定電極的端面形狀和尺寸。其次初步選定電極壓力和焊接時間,然後調節焊接電流,以不同的電流焊接試樣,經檢查熔核直徑符合要求後,再在適當的范圍內調節電極壓力,焊接時間和電流,進行試樣的焊接和檢驗,直到焊點質量完全符合技術條件所規定的要求為止。最常用的檢驗試樣的方法是撕開法,優質焊點的標志是:在撕開試樣的一片上有圓孔,另一片上有圓凸台。厚板或淬火材料有時不能撕出圓孔和凸台,但可通過剪切的斷口判斷熔核的直徑。必要時,還需進行低倍測量、拉抻試驗和X光檢驗,以判定熔透率、抗剪強度和有無縮孔、裂紋等。以試樣選擇工藝參數時,要充分考慮試樣和工件在分流、鐵磁性物質影響,以及裝配間隙方面的差異,並適當加以調整。三、不等厚度和不同材料的點焊當進行不等厚度或不同材料點焊時,熔核將不對稱於其交界面,而是向厚板或導電、導熱性差的一邊偏移,偏移的結果將使薄件或導電、導熱性好的工件焊透率減小,焊點強度降低。熔核偏移是由兩工件產熱和散熱條件不相同引起的。厚度不等時,厚件一邊電阻大、交界面離電極遠,故產熱多而散熱少,致使熔核偏向厚件;材料不同時,導電、導熱性差的材料產熱易而散熱難,故熔核也偏向這種材料(見圖11-8)調整熔核偏移的原則是:增加薄板或導電、導熱性好的工件的產熱而減少其散熱。常用的方法有:(1)採用強條件 使工件間接觸電阻產熱的影響增大,電極散熱的影響降低。電容儲能焊機採用大電流和短的通電時間就能焊接厚度比很大的工件就是明顯的例證。(2)採用不同接觸表面直徑的電極在薄件或導電、導熱性好的工件一側採用較小直徑,以增加這一側的電流密度、並減少電極散熱的影響。(3)採用不同的電極材料 薄板或導電、導熱性好的工件一側採用導熱性較差的銅合金,以減少這一側的熱損失。(4)採用工藝墊片 在薄件或導電、導熱性好的工件一側墊一塊由導熱性較差的金屬製成的墊片(厚度為0.2-0.3mm),以減少這一側的散熱。點焊接頭的設計點焊通常採用搭接接頭和折邊接頭(圖11-9)接頭可以由兩個或兩個以上等厚度或不等厚度的工件組成。在設計點焊結構時,必須考慮電極的可達性,即電極必須能方便地抵達工件的焊接部位。同時還應考慮諸如邊距、搭接量、點距、裝配間隙和焊點強度諸因素。邊距的最小值取決於被焊金屬的種類,厚度和焊接條件。對於屈服強度高的金屬、薄件或採用強條件時可取較小值。搭接量是邊距的兩倍,推薦的最小搭接量見表11-2。表11-2 接頭的最小搭接量(mm)3最薄板件厚度 單排焊點 雙排焊點
結構鋼 不銹鋼及高溫合金 輕合金 結構鋼 不銹鋼及高溫合金 輕合金
0.50.81.01.21.52.02.53.03.54.0 891011121416182022 6789101214161820 12121414162024262830 16182022242832364042 14161820222630343840 22222426303440464850
點距即相鄰兩點的中心距,其最小值與被焊金屬的厚度、導電率,表面清潔度,以及熔核的直徑有關。表11-3為推薦的最小點距。表11-3 焊點的最小點距(mm)3最薄板件厚度 點距
結構鋼 不銹鋼及高溫合金 輕合金
0.50.81.01.21.52.02.53.03.54.0 10121214141618202224 8101012121416182022 15151515202525303535
規定點距最小值主要是考慮分流影響,採用強條件和大的電極壓力時,點距可以適當減小。採用熱膨脹監控或能夠順序改變各點電流的控制器時,以及能有效地補償分流影響的其他裝置時,點距可以不受限制。裝配間隙必須盡可能小,因為靠壓力消除間隙將消耗一部分電極壓力,使實際的焊接壓力降低。間隙的不均勻性又將使焊接壓力波動,從而引起各焊點強度的顯著差異,過大的間隙還會引起嚴重飛濺,許用的間隙值取決於工件剛度和厚度,剛度、厚度越大,許用間隙越小,通常為0.1-2mm。單個焊點的抗剪強度取決於兩板交界上熔核的面積,為了保證接頭強度,除熔核直徑外,焊透率和壓痕深度也應符合要求,焊透率的表達式為:η=h/δ-c×100%(參見圖11-10)。兩板上的焊透率只允許介於20-80%之間。鎂合金的最大焊透率只允許至60%。而鈦合金則允許至90%。焊接不同厚度工件時,每一工件上的最小焊透率可為接頭中薄件厚度的20%,壓痕深度不應超過板件厚度的15%,如果兩工件厚度比大於2:1,或在不易接近的部位施焊,以及在工件一側使用平頭電極時,壓痕深度可增大到20-25%。圖11-10示低倍磨片上的熔核尺寸。點焊接頭受垂直面板方向的拉伸載荷時的強度,為正拉強度。由於在熔核周圍兩板間形成的尖角可引起應力集中,而使熔核的實際強度降低,因而點焊接頭一般不這樣載入。通常以正拉強度和抗剪強度之比作為判斷接頭延性的指標,此比值越大,則接頭的延性越好。多個焊點形成的接頭強度還取決於點距和焊點分布。點距小時接頭會因為分流而影響其強度,大的點距又會限制可安排的焊點數量。因此,必須兼顧點距和焊點數量,才能獲得最大的接頭強度,多列焊點最好交錯排列而不要作矩形排列。常用金屬的點焊一、電阻焊前的工件清理無論是點焊、縫焊或凸焊,在焊前必須進行工件表面清理,以保證接頭質量穩定。清理方法分機械清理和化學清理兩種。常用的機械清理方法有噴砂、噴丸、拋光以及用紗布或鋼絲刷等。不同的金屬和合金,需採用不同的清理方法。簡介如下:鋁及其合金對表面清理的要求十分嚴格,由於鋁對氧的化學親合力極強,剛清理過的表面上會很快被氧化,形成氧化鋁薄膜。因此清理後的表面在焊前允許保持的時間是嚴格限制的。鋁合金的氧化膜主要用以化學方法去除,在鹼溶液中去油和沖洗後,將工件放進正磷酸溶液中腐蝕。為了減慢新膜的成長速度和填充新膜孔隙,在腐蝕的同時進行純化處理。最常用的純化劑是重鉻酸鉀和重鉻酸納(見表1)。純化處理後便不會在除氧化膜的同時,造成工件表面的過分腐蝕。腐蝕後進行沖洗,然後在硝酸溶液中進行亮化處理,以後再次進行沖洗。沖洗後在溫度達75℃的乾燥室中乾燥,活用熱空氣吹乾。這樣清理後的工件,可以在焊前保持72h。鋁合金也可用機械方法清理。如用0-00號紗布,或用電動或風動的鋼絲刷等。但為防止損傷工件表面、鋼絲直徑不得超過0.2mm,鋼絲長度不得短於40mm,刷子壓緊於工件的力不得超過15-20N,而且清理後須在不晚於2-3h內進行焊接。為了確保焊接質量的穩定性,目前國內各工廠多在化學清理後,在焊前再用鋼絲刷清理工件搭接的內表面。鋁合金清理後必須測量放有兩鋁合金工件的兩電極間總阻值R。方法是使用類似於點焊機的專用裝置,上面的一個電極對電極夾絕緣,在電極間壓緊兩個試件,這樣測出的R值可以最客觀地反映出表面清理的質量。對於LY12、LC4、LF6鋁合金R不得超過120微歐姆,剛清理後的R一般為40-50微歐,對於導電性更好的LF21、LF2鋁合金以及燒結鋁類的材料,R不得超過28-40微歐。鎂合金一般使用化學清理,經腐蝕後再在鉻酐溶液中純化。這樣處理後會在表面形成薄而緻密的氧化膜,它具有穩定的電氣性能,可以保持10晝夜或更長時間,性能仍幾乎不變。鎂合金也可以用鋼絲刷清理。銅合金可以通過在硝酸及鹽酸中處理,然後進行中和並清除焊接處殘留物。不銹鋼、高溫合金電阻焊時,保持工件表面的高度清潔十分重要,因為油、塵土、油漆的存在,能增加硫脆化的可能,從而使接頭產生缺陷。清理方法可用激光、噴丸、鋼絲刷或化學腐蝕。對於特別重要的工件,有時用電解拋光,但這種方法復雜而且生產率低。鈦合金的氧化皮,可在鹽酸、硝酸及磷酸鈉的混合溶液中進行深度腐蝕加以去除。也可以用鋼絲刷或噴丸處理。低碳鋼和低合金鋼在大氣中的抗腐蝕能力較低。因之,這些金屬在運輸、存放和加工過程中常常用抗蝕油保護。如果塗油表面未被車間的贓物或其它不良導電材料所污染,在電極的壓力下,油膜很容易被擠開,不會影響接頭質量。鋼的供貨狀態有:熱軋,不酸洗;熱軋,酸洗並塗油;冷軋。未酸洗的熱軋鋼焊接時,必須用噴砂、噴丸,或者用化學腐蝕的方法清除氧化皮,可在硫酸及鹽酸溶液中,或者在以磷酸為主但含有硫脲的溶液中進行腐蝕,後一種成份可有效地同時進行塗油和腐蝕。有鍍層的鋼板,除了少數例外,一般不用特殊清理就可以進行焊接,鍍鋁鋼板則需要用鋼絲刷或化學腐蝕清理。帶有磷酸鹽塗層的鋼板,其表面電阻會高到在地電極壓力下,焊接電流無法通過的程度。只有採用較高的壓力才能進行焊接。二、鍍鋅鋼板的點焊鍍鋅鋼板大致分為電鍍鋅鋼板和熱浸鍍鋅鋼板,前者的鍍層比後者薄。點焊鍍鋅鋼板用的電極,推薦用2類電極合金。相對點焊外觀要求很高時,可以採用1類合金。推薦使用錐形電極形狀,錐角120度-140度。使用焊鉗時,推薦採用端面半徑為25-50mm的球面電極。為提高電極使用壽命,也可採用嵌有鎢極電極頭的復合電極,以2類電極合金製成的電極體,可以加強鎢電極頭的散熱。 三、低碳鋼的點焊低碳鋼的含碳量低於0.25%。其電阻率適中,需要的焊機功率不大;塑性溫度區寬,易於獲得所需的塑性變形而不必使用很大的電極壓力;碳與微量元素含量低,無高熔點氧化物,一般不產生淬火組織或夾雜物;結晶溫度區間窄、高溫強度低、熱膨脹系數小,因而開裂傾向小。這類鋼具有良好的焊接性,其焊接電流、電極壓力和通電時間等工藝參數具有較大的調節范圍。鋼具有良好的焊接性,其焊接電流、電極壓力和通電時間等工藝參數具有較大的調節范圍。 四、淬火鋼的點焊由於冷卻速度極快,在點焊淬火鋼時必然產生硬脆的馬氏體組織,在應力較大時會產生裂紋。為了消除淬火組織、改善接頭性能,通常採用電極間焊後回火的雙脈沖點焊方法,這種方法的第一個電流脈沖為焊接脈沖,第二個為回火處理脈沖,使用這種方法時應注意兩點:(1)兩脈沖之間的間隔時間一定要保證使焊點冷卻到馬氏體轉變點Ms溫度以下;(2)回火電流脈沖幅值要適當,以避免焊接區的金屬重新超過奧氏體相變點而引起二次淬火。淬火鋼的雙脈沖點焊工藝參數實例,示於下表可供參考:25CrMnSiA、30CrMnSiA鋼雙脈沖點焊的焊接條件板厚(mm) 電極端面直徑(mm) 電極壓力(KN) 焊接時間(周)
1.01.52.02.5 5-5.56-6.56.5-77-7.5 1-1.81.8-2.52-2.82.2-3.2 22-3224-3525-3730-40
板厚(mm) 焊接電流(KA) 間隔時間(周) 回火時間(周) 回火電流(KA)
1.01.52.02.5 5-6.56-7.26.5-87-9 25-3025-3025-3030-35 60-7060-8060-8565-90 2.5-4.53-53.5-64-7
五、鍍鋁鋼板的點焊鍍鋁鋼板分為兩類,第一類以耐熱為主,表面鍍有一層厚20-25微米的Al-Si合金(含有Si6-8.5%),可耐640度高溫。第二類以耐腐蝕為主,為純鋁鍍層,鍍層厚為第一類的2-3倍。點焊這兩類鍍鋅鋼板時都可以獲得強度良好的焊點。由於鍍層的導電、導熱性好,因此需要較大的焊接電流。並應採用硬銅合金的球面電極。下表為第一類鍍鋁鋼板點焊的焊接條件。對於第二類,由於鍍層厚,應採用較大的電流和較低的電極壓力。 耐熱鍍鋁板點焊的焊接條件板厚(mm) 電極球面半徑(mm) 電極壓力(KN) 焊接時間(周) 焊接電流(KA) 抗剪強度(KN)
0.60.81.01.21.42.0 252550505050 1.82.02.53.24.05.5 91011121418 8.79.510.512.013.014.0 1.92.54.26.08.013.0
六、不銹鋼的點焊不銹鋼一般分為:奧氏體不銹鋼、鐵素體不銹鋼和馬氏體不銹鋼三種。由於不銹鋼的電阻率高、導熱性差,因此與低碳鋼相比,可採用較小的焊接電流和較短的焊接時間。這類材料有較高的高溫強度,必須採用較高的電極壓力,以防止產生縮孔、裂紋等缺陷。不銹鋼的熱敏感性強,通常採用較短的焊接時間、強有力的內部和外部水冷卻,並且要准確地控制加熱時間、焊接時間及焊接電流,以防熱影響區晶粒長大和出現晶間腐蝕現象。點焊不銹鋼的電極推薦用2類或3類電極合金,以滿足高電極壓力的需要。下表為不銹鋼點焊焊接條件: 不銹鋼點焊的焊接條件板厚(mm) 電極端面直徑(mm) 電極壓力(KN) 焊接時間(周) 焊接電流(KA)
0.30.50.81.01.21.52.02.53.0 3.04.05.05.06.05.5-6.57.07.5-8.09-10 0.8-1.21.5-2.02.4-3.63.6-4.24.0-4.55.0-5.67.5-8.58.5-1010-12 2-33-45-76-87-99-1211-1312-1613-17 3-43.5-4.55-6.55.8-6.56.0-7.06.5-8.08-108-1111-13
七、鋁合金的點焊鋁合金的應用十分廣泛,分為冷作強化和熱處理強化兩大類。鋁合金點焊的焊接性較差,尤其是熱處理強化的鋁合金。其原因及應採取的工藝措施如下:(1)電導率和熱導率較高 必須採用較大電流和較短時間,才能做到既有足夠的熱量形成熔核;又能減少表面過熱、避免電極粘附和電極銅離子向純鋁包復層擴散、降低接頭的抗腐蝕性。(2)塑性溫度范圍窄、線膨脹系數大 必須採用較大的電極壓力,電極隨動性好,才能避免熔核凝固時,因過大的內容拉應力而引起的裂紋。對裂紋傾向大的鋁合金,如LF6、LY12、LC4等,還必須採用加大鍛壓力的方法,使熔核凝固時有足夠的塑性變形、減少拉應力,以避免裂紋產生。在彎電極難以承受大的定鍛壓力時,也可以採用在焊接脈沖之後加緩冷脈沖的方法避免裂紋。對於大厚度的鋁合金可以兩種方法並用。(3)表面易生成氧化膜 焊前必須嚴格清理,否則極易引起飛濺和熔核成形不良(撕開檢查時,熔核形狀不規則,凸台和孔不呈圓形),使焊點強度降低。清理不均勻則將引起焊點強度不穩定。基於上述原因,點焊鋁合金應選用具有下列特性的焊機:1)能在短時間內提供大電流;2)電流波形最好有緩升緩降的特點;3)能精確控制工藝參數,且不受電網電壓波動影響;4)能提供價形和馬鞍形電極壓力;5)機頭的慣性和摩擦力小,電極隨動性好。當前國內使用的多為300-600KVA的直流脈沖、三相低頻和次級整流焊機,個別的達到1000KVA,均具有上述特性。也有採用單相交流焊機的,但僅限於不重要工件。點焊鋁合金的電極應採用1類電極合金,球形端面,以利於壓固熔核和散熱。由於電流密度大和氧化膜的存在,鋁合金點焊時,很容易產生電極粘著。電極粘著不僅影響外觀質量,還會因電流減小而降低接頭強度。為此需經常修整電極。電極每修整依次後可焊工件的點數與焊接條件、被焊金屬型號、清理情況、有無電流波形調制,電極材料及其冷卻情況等因素有關。通常點焊純鋁為5-10點,點焊LF6,LY12時為25-30點。防透鋁LF21強度低,延性後,有較好的焊接性,不產生裂紋,通常採用固定不變電極壓力。硬鋁(如LY11、LY12),超硬鋁(如LC4、LC5)強度高、延性差,極易產生裂紋,必須采價形曲線的壓力。但對於薄件,採用大的焊接壓力或具有緩冷脈沖的雙脈沖加熱,裂紋也不是不可避免的。採用價形壓力時,鍛壓力滯後於斷電的時刻十分重要,通常是0-2周。鍛壓力加得過早(斷電前),等於增大了焊接壓力,將影響加熱,導致焊點強度降低和波動。鍛壓力加得過遲,則熔核冷卻結晶時已經形成裂紋,加鍛壓力已無濟於事
C. 什麼是焊接技術焊接過程中要注意什麼
焊接技術就是高溫或高壓條件下,使用焊接材料【焊條或焊絲】將兩塊或兩塊以上的母材【待焊接的工件】連接成一個整體的操作方法。焊接技術主要應用在金屬母材上,常用的有電弧焊,氬弧焊,CO2保護焊,氧氣-乙炔焊,激光焊接,電渣壓力焊等多種,塑料等非金屬材料亦可進行焊接。焊接是通過加熱、加壓,或兩者並用,使同性或異性兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯接方式。焊接應用廣泛,既可用於金屬,也可用於非金屬。(1)焊接切割作業時,尤其是氣體切割時,由於使用壓縮空氣或氧氣流的噴射,使火星、熔珠和鐵渣四處飛濺(較大的熔珠和鐵渣能飛濺到距操作點5m以外的地方),當作業環境中存在易燃、易爆物品或氣體時,就可能會發生火災和爆炸事故。
(2)在高空焊接切割作業時,對火星所及的范圍內的易燃易爆物品未清理干凈,作業人員在工作過程中亂扔焊條頭,作業結束後未認真檢查是否留有火種。
(3)氣焊、氣割的工作過程中未按規定的要求放置乙炔發生器,工作前未按要求檢查焊(割)炬、橡膠管路和乙炔發生器的安全裝置。
(4)氣瓶存在制定方面的不足,氣瓶的保管充灌、運輸、使用等方面存在不足,違反安全操作規程等。
(5)乙炔、氧氣等管道的制定、安裝有缺陷,使用中未及時發現和整改其不足。
(6)在焊補燃料容器和管道時,未按要求採取相應措施。在實施置換焊補時,置換不徹底,在實施帶壓不置換焊補時壓力不夠致使外部明火導入等。
焊接作業中發生火災、爆炸事故的防範措施
(1)焊接切割作業時,將作業環境l Om范圍內所有易燃易爆一380.
物品清理干凈,應注意作業環境的地溝、下水道內有無可燃液體和可燃氣體,以及是否有可能泄漏到地溝和下水道內可燃易爆物質,以免由於焊渣、金屬火星引起災害事故。
(2)高空焊接切割時,禁止亂扔焊條頭,對焊接切割作業下方應進行隔離,作業完畢應做到認真細致的檢查,確認無火災隱患後方可離開現場。
(3)應使用符合國家有關標准、規程要求的氣瓶,在氣瓶的貯存、運輸、使用等環節應嚴格遵守安全操作規程。
(4)對輸送可燃氣體和助燃氣體的管道應按規定安裝、使用和管理,對操作人員和檢查人員應進行專門的安全技術培訓。
(5)焊補燃料容器和管道時,應結合實際情況確定焊補方法。實施置換法時,置換應徹底,工作中應嚴格控制可燃物質的含影實施帶壓不置換法時,應按要求保持一定的電壓。工作中應嚴格控制其含氧量。要加強檢測,注意監護,要有安全組織措施
D. 筆記本內置無線網卡天線一般是幾根,斷了能焊嗎
一共是兩根,可以焊接;
這個兩個線本身就是焊接在電路板上的,當然可以焊接的了。不過焊接的時候要注意最好用尖頭的電烙鐵,准備好松香和焊錫絲,注意不要造成連線。
建議如果沒有進行過類似焊接作業的人員不要私自焊接,以免造成不必要的麻煩。尤其是質保期內的筆記本更不要私自拆卸。
E. 什麼是無線電裝接
e-level wireless installing and connecting technician.
小貼士:「無線電裝接」和「中等」都是修飾「技工」的。翻譯時,「中等」應放在前面。所以,第一個朋友的翻譯似乎有些不妥。可商榷。
另外,我覺得「無線電裝接」 和 「電子裝配」 應不是一個概念。可商榷。
另外,站長團上有產品團購,便宜有保證
F. 試用焊烙鐵最佳的焊接時間和焊接溫度
1、焊接時間:
2s/點最佳,最好不要超過3s/點。
2、焊接溫度:
(1)、維修管腳粗的電源模塊、變壓器(或電感)、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。
(2)、焊接色環電阻、瓷片電容、鉭電容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃。
(3)、無鉛專用烙鐵,溫度為360±20℃。
(4)、維修一般元件(包括IC)烙鐵溫度在350±20℃之內。
(5)、焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃。
(6)、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行。
(6)無線電裝配中焊接時間一般為多少擴展閱讀:
1、烙鐵的正確使用方法:
(1)、烙鐵的握法:
a、低溫烙鐵:手執鋼筆寫字狀。
b、高溫烙鐵:手指向下抓握。
(2)、烙鐵頭與PCB的理想角度為45° 。
(3)、烙鐵頭需保持干凈。
(4)、使用時嚴禁用手接觸烙鐵發熱體。
(5)、使用時嚴禁暴力使用烙鐵(例如:用烙鐵頭敲擊硬物。)
2、焊接溫度控制:
熔池溫度,直接影響焊接質量,熔池溫度高、熔池較大、鐵水流動性好,易於熔合,但過高時,鐵水易下淌,單面焊雙面成形的背面易燒穿,形成焊瘤,成形也難控制,且接頭塑性下降,彎曲易開裂。
熔池溫度低時,熔池較小,鐵水較暗,流動性差,易產生未焊透,未熔合,夾渣等缺陷。
參考資料來源:
網路-焊接
網路-烙鐵
G. 簡述無線電裝配中手工焊點形成條件
工具條件:20W以上電烙鐵。
材料條件:含松香焊錫絲,或者焊錫、助焊膏。
適量的焊錫,適宜的焊接溫度,控制焊接時間即可得到一個美觀、牢固的三角形焊點。
H. 手工焊接時間是怎麼定的呢,為什麼說2-5秒
正確的手工焊接方法和要領如下:
左手拿焊絲,右手握烙鐵,進入備焊形態。請求烙鐵頭堅持潔凈,無焊渣等氧化物,並在表面鍍有一層焊錫。
烙鐵頭靠在兩焊件的銜接處,加熱整個焊件部分,工夫大約為1~2秒鍾。關於在印製板上焊接元器件來說,要留意使烙鐵頭同時接觸兩個被焊接物。
焊件的焊接面被加熱到必定溫度時,焊錫絲從烙鐵對面接觸焊件。留意:不要把焊錫絲送到烙鐵頭上。
當焊絲凝結必定量後,立刻向左上45°方向移開焊絲。
焊錫浸濕焊盤和焊件的施焊部位當前,向右上45°方向移開烙鐵,完畢焊接。從第三步開端到第五步完畢,工夫大約也是1~2s。
關於熱容量小的焊件,例如印製板上較細導線的銜接,可以簡化為三步操縱。
① 預備:同以上方法一;
② 加熱與送絲:烙鐵頭放在焊件上後即放入焊絲。
③ 去絲移烙鐵:焊錫在焊接面上浸濕分散到達預期范疇後,立刻拿開焊絲並移開烙鐵,並留意移去焊絲的工夫不得滯後於移開烙鐵的工夫。
關於接收低熱量的焊件而言,上述整個進程的工夫不過2~4s,各方法的節拍掌握,次第的正確把握,舉措的純熟諧和,都是要經過大批理論並專心體會才幹處理的題目。有人總結出了在五方法操縱法中用數秒的方法掌握工夫:烙鐵接觸焊點後數一、二(約2s),送入焊絲後數三、四,移開烙鐵,焊絲凝結量要靠察看決議。此方法可以參考,但由於烙鐵功率、焊點熱容量的差異等要素,實踐把握焊接火候並無定章可循,必須詳細條件詳細看待。試想,關於一個熱容量較大的焊點,若運用功率較小的烙鐵焊接時,在上述時間內,可以加熱溫度還不能使焊錫凝結,焊接就無從談起。
I. 焊接時電烙鐵與pcb接觸時間不超多少秒
焊接元件,一般控制在2,3秒內。
但對於體積大的元件,時間再長些也是可以的。
控制時間,是防止時間長了,燙壞元件。
至於電路板,一般不會燙壞的。
不過,要保證元件焊接可靠的條件下,還是不要過長時間燙PCB板。
對於單面板,焊盤又小的,焊接時間長了,會把焊盤燙掉了。
而雙面板的焊盤,因焊孔是沉銅的,所以,就不容易燙掉了。
因此,焊接時電烙鐵與pcb接觸時間,因板不同也是不同的。但最長控制在5秒以內為好。
特殊大的元件例外。
J. pe管配件電熔焊接時間多少秒
一般情況下,焊接時間為50秒。