① 焊錫的時候為什麼要用酒精洗
焊錫的時候為什麼要用酒精洗?
答:酒精可以溶解松香,用於清除殘留的助焊劑。
如何用錫在萬用板上走線?
答:兩種方法。
1、堆錫,就是融化大量的錫連接兩個焊盤。
優點:簡單快捷。
缺點:不好看,容易焊脫焊盤,只能在有焊盤的一面走線,無法跨越其他連線,浪費焊錫,尤其是好焊錫都不便宜。
2、用金屬連線,根據兩個焊盤之間的距離裁剪剝出線頭,然後焊接,經過長時間使用發現,電信局維修電話用的連線不錯,純銅,粗細合適,再有就是網線,買一米好純銅網線能用好久。
優點:美觀大方,正面能跨越其他焊盤,反面可以走線到萬用板背面,材料好找,省焊錫。
缺點:稍微要費點功夫。
② 電烙鐵上的焊錫怎麼弄乾凈
用電烙鐵海綿是積壓木漿棉。擦拭烙鐵頭無腐蝕無大摩擦並且擦拭後大烙鐵頭不會粘殘留物。
使用注意事項:
1、濕度:正確的干濕程度,應該是用水把海綿浸透,然後用手擠出水分,不要有「明水」就是合適的濕度!
2、擦拭:45度角向後拉,反復擦拭,並且看到露出白亮底色馬上給烙鐵頭上錫。總之,海綿的作用就是擦拭烙鐵頭上的殘錫和氧化物,發現水分少了和多了,要及時處理,切不可手懶!
優點:低成本、清潔的比較干凈。
缺點:需要調整水的多少。水多了影響烙鐵溫度,特別是功率低回溫差的烙鐵,導致錫不脫離;水少了沒法使用,海綿也容易損壞。
③ 使用焊錫膏焊接完電路板上的晶元元件後一定要清理干凈嗎不清的話會否短路用什麼去清除
松香的不會短路,不清理會加速氧化,影響美觀,用專用的洗板水洗,推薦九馬高級洗板水。我在用的。
④ 焊錫孔用什麼辦法清理干凈
用吸錫器,或者廢多股電線剝出裡面的銅芯塗焊錫膏用電烙鐵壓在要清理部位焊錫會被銅線心沾敷干凈
⑤ 焊錫過後的贓物用什麼辦法可以清除
不良原因類型、分析及對策主要如下:
1、吃錫不良
現象為線路板的表面有部分未沾到錫,原因為:
表面附有油脂﹑氧化雜質等,可以溶解洗凈。
基板製造過程時的打磨粒子遺留在線路表面,此為印刷電路板製造商的問題。
由於儲存時間﹑環境或製程不當,基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情況嚴重。換用助焊劑通常無法解決問題,重焊一次將有助於吃錫效果。
助焊劑使用條件調整不當,如發泡所需的壓力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因為線路表面助焊劑分布的多少受比重所影響。
焊錫時間或溫度不夠,一般焊錫的操作溫度應較其熔點溫度高55-80℃之間。
預熱溫度不夠。可調整預熱溫度,使基板零件側表面溫度達到要求之溫度約90-110℃。
焊錫中雜質成份太多,不符合要求。可按時側量焊錫中之雜質。
2、退錫
多發生於鍍錫鉛基板,與吃錫不良的情形相似;但在焊接的線路表面與錫波脫離時,大部分已沾附在板上的焊錫又被拉回到錫爐中,所以情況較吃錫不良嚴重,重焊一次不一定能改善。原因是基板製造工廠在鍍錫鉛前未將表面清洗干凈,此時可將不良之基板送回工廠重新處理。
3、 冷焊或焊點不光滑
此情況可被列為焊點不均勻的一種,發生於基板脫離錫波正在凝固時零件受外力影響移動而形成的焊點。
保持基板在焊錫過後的傳送動作平穩,例如加強零件的固定,注意零件線腳方向等,總之,待焊過的基板得到足夠的冷卻後再移動,可避免此一問題的發生。解決的辦法為再過一次錫波。至於冷焊,是錫溫太高或太低都有可能造成此情形。
4、 焊點裂痕
造成的原因為基板﹑貫穿孔及焊點中零件腳受熱膨脹系數方面配合不當,可以說實際上不算是焊錫的問題,而是牽涉到線路及零件設計時,材料尺寸在熱方面的配合。
另基板裝配品的碰撞﹑重疊也是主因之一。因此,基板裝配品皆不可碰撞﹑重疊﹑堆積。用切割機剪切線腳更是主要原因,對策是採用自動插件機或事先剪腳或購買不必再剪腳的尺寸的零件。
5、 錫量過多
過大的焊點對電流的流通並無幫助,但對焊點
的強度則有不良影響,形成的原因為:
基板與焊錫的接觸角度不當,改變角度(3℃),可使溶錫脫離線路滴下時有較大的拉力,而得到較適中的焊點。
焊錫溫度過低或焊錫時間太短,使溶錫在線路表面上未能完全滴下便已冷凝。
預熱溫度不夠,使助焊劑為完全發揮清潔線路表面的作用。
調高助焊劑的比重,亦將有助於避免連焊的產生。然而,亦須留意比重太高,焊錫過後基板上助焊劑殘余物增多。
6、 錫尖
⑥ 怎麼清洗維修後電路板上的助焊膏,用什麼清洗
助焊膏在焊接完後,多少會有殘留,而殘留物分幾種:
a.顆粒性污染物易造成電短路;
b.極性玷污物會造成介質擊穿、漏電和元件電路腐蝕等;
c.非極性沾污物回影響到外觀,主要是由白色粉末、沾附灰塵,並導致電接觸不良。
二、不正確的清洗認識
助焊膏廠家為了迎合電子廠商的要求,推出了免清洗助焊膏,盡管其產品說明書上標明了RA字樣。但是在許多高精度要求的場合,比如軍事、飛機部件,即使活性較弱的RMA型助焊膏也是要清洗的,以確保可靠性。而RA助焊膏,由於活性較強,隨之也帶來腐蝕和漏電等問題,除非應用於像風扇這樣的低要求的市場,否則必須清洗、受現有檢測方法的限制,RA助焊膏在檢測時可能具有很高的SIR,但使用時仍會但使用時仍會出現因漏電而導致圖像條紋和音色失真等問題,這已被許多廠商證實。
三、不正確的清洗操作
A、在不具備超聲波時,將電路板簡單浸泡之後即拿出來涼干。
B、用刷子蘸清洗劑對電路板進行次數不多的刷洗。
如前面介紹,助焊膏殘留物成分復雜,清洗難度較大,不是隨隨便便就可以洗干凈的。否則的話,也沒有必要用超聲波清洗。
助焊膏殘留物中,以松香或其他合成樹脂為主體的非極性沾污物對鹵素、有機酸、鹽等進行包覆,起到了「塑封」的作用,從而大大降低了離子沾污物的腐蝕,避免了吸潮之後的漏電等問題。而清洗過程中,樹脂是優先洗掉的,如此時停止清洗操作,則在電路板上留下來的便是離子沾污物,後果可想而知。不徹底的清洗所帶來的問題要遠比不清洗嚴重,所以一旦清洗就一定要洗徹底。
四、如何提高清洗效果
A、應在焊接之後盡快清洗(1個小時以內);
B、提高清洗劑預熱溫度;
C、延長清洗時間;
D、經常更換新的清洗劑。
五、清洗後的檢測
A、目測:用2——10倍的光學顯微鏡檢查電路板是否有助焊膏殘留物和其它沾污物。此法較為簡便,但要定量表示微量殘留物就十分困難。
B、溶劑萃取:將電路板浸入試驗溶液,然後測量它的離子電導率。
C、測量表面絕緣電阻(SIR)。
此法的優點是直接測量和定量測量;而且可以檢測局部區域是否存在助焊膏。但此法較為復雜,需要在電路板表面層上設計附加電路。
⑦ 怎麼使電路板上的焊錫點去除干凈
電路板上的焊錫清洗分兩種,一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈,一種是再完成焊錫工作後去除多餘的焊渣,推薦使用吸錫器操作,下面分別介紹:
一、第一種,清理電路板上的焊錫方法:
1、先甩掉烙鐵上的焊錫,再次融化焊點。反復幾次就成。
2、找一小段多股電線,吃上松香、與焊點一起融化趁熱抽掉電線,能把多餘的焊錫去處。
3、如果大面積的焊錫,可用專用熱風槍或者錫爐。
註:元件和板基注意控制溫度要求。
二、第二種,焊接後清洗多餘的焊渣
1、用無水乙醇(或者95%以上的酒精),太臟就用軟毛刷蘸著酒精刷。
2、隨後用脫脂棉花吸干。
3、使用吸錫器,雙面板麻煩些,焊接孔用醫院打針的針頭,烙鐵加熱後插入旋轉。或是拿段花線(軟線)化了的時候把它帶上來就可以了。
4、沒有吸錫器,可以在加熱後快速抖動印刷版把錫渣甩掉,要注意安全,動作幅度不要太大。
註:元件和板基注意控制溫度要求。
(7)錫焊焊接完成後用什麼擦拭擴展閱讀
焊接五步法是常用的基本焊接方法,適合於焊接熱容量大的工件:
1、准備施焊
准備好焊錫絲和烙鐵,做好焊前准備。此時特別強調的施烙鐵頭部要保持干凈,即可以沾上焊錫(俗稱吃錫)。
2、加熱焊件
將烙鐵接觸焊接點,注意首先要保持烙鐵加熱焊件各部件(如印製板上的引線和焊盤)都受熱,其次注意讓烙鐵頭的扁平部分(較大部分)接觸熱容量較大的焊件,烙鐵頭的側面或邊緣部分接觸熱容量較小的焊件,以保持焊件均勻受熱。
3、熔化焊料
在焊件加熱到能熔化焊料的溫度後,將焊絲置於焊點,焊料開始融化並潤濕焊點。
4、移開焊錫
在熔化一定量的焊錫後,將焊錫絲移開。
5、移開烙鐵
在焊錫完全潤濕焊點後移開烙鐵,注意移開烙鐵的方向應該大致45°的方向。
對於焊接熱容量較小的工件,可以簡化為二步法操作:准備焊接,同時放上電烙鐵和焊錫絲,同時撤走焊錫絲並移開烙鐵。
上述過程,對一般焊點而言大約二,三秒鍾。對於熱容量較小的焊點,例如印製電路板上的小焊盤,有時用三步法概括操作方法,即將上述步驟2,3合為一步,4,5合為一步。實際上細微區分還是五步,
所以五步法有普遍性,是掌握手工烙鐵焊接的基本方法。特別是各步驟之間停留的時間,對保證焊接質量至關重要,只有通過實踐才能逐步掌握。
⑧ 怎樣防止錫焊後生銹(焊接過程中要蘸水)
看到的蘸水動作應該是 強水 也稱為稀鹽酸,清理焊縫內的污物
錫焊工作完畢後應該用清水沖洗焊縫周圍,待焊接部位乾燥後輕敲焊縫周圍褐色組織
然後用酒精清洗,可使焊接部位光潔如新
⑨ 錫焊怎麼防銹處理
一、主板焊接後,焊點上會殘留助焊劑,而助焊劑中會有固體殘留到焊點上形成保護膜,防止焊點氧化。你可以先用酒精將焊點刷干凈。一定要多刷幾遍哦,最好先用電吹風吹熱後再刷。然後如果有助焊劑的話塗一層到上面。如果沒有的話搞點水在上面也行,盡量在比較高的溫度環境和高濕度環境中,這樣氧化更快,大概24小時就會見效。實在沒條件,那就只有用酸性東西往上塗了。然後用水洗。不過也應該很快。重點是板要刷干凈。二、1.塗刷防銹漆:已經做過防銹處理的鋼結構焊接,需要對焊接處進行防銹漆的塗刷,除此之外還可以對焊接處再次進行熱鍍鋅處理。2.酸洗鈍化:金屬的鈍化主要是用強酸等物質和金屬表面產生化學反應,生成一層緻密的鈍化膜,以此來進行防銹保護。焊接處採用這種方法需要根據所處的。焊縫處的防銹是必須要做的,否則後果很嚴重。