Qfn晶元多少度焊接會燙壞

㈠ 一般焊接貼片的晶元是多少度，溫度高了怕燒壞晶元或電阻，溫度低了融化不了焊錫

焊接溫度：

1、 焊接貼片、編碼開關等元件的電烙鐵溫度在343±10℃；

2 、焊接色環電阻專、瓷片電容、鉭電屬容、短路塊等元件的電烙鐵溫度在371±10℃；

3 、維修一般元件（包括IC）烙鐵溫度在350±20℃之內；

4、 維修管腳粗的電源模塊、變壓器（或電感）、大電解電容以及大面積銅箔焊盤烙鐵溫度在400±20℃。

5 、貼片、裝配檢焊、手機生產線烙鐵溫度要求嚴格按生產工位檢焊作業指導書上溫度要求執行；

6、無鉛專用烙鐵，溫度為360±20℃。

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一般情況下按照晶元說明焊接，如果不行，溫度高些，焊接時間短一些即可。

烙鐵的溫度應採用15—20W小功率烙鐵。

烙鐵頭溫度控制在265℃以下用烙鐵頭加熱融化焊料量少的焊點，同時加少許∮0.5—0.8mm的焊錫絲，焊錫絲碰到烙鐵頭時應迅速離開，否則焊料會加得太多.要非常小心不能讓烙鐵接觸貼片的瓷體。

因為會使瓷體局部高溫而破裂.多次焊接，包括返工，會影響貼片的可焊性和對焊接熱量的抵抗力，並且效果是累積的，因此不宜讓電容多次接觸到高溫。

㈡ 一般損壞三極體的最低溫度是多少用電烙鐵將三極體焊接在電路板上會不會出現溫度過高把三極體燒壞的現象

建議用20W-35W電烙鐵，焊接數秒一般不會損壞三極體，如果沒焊接好，先停止焊接，等一會兒再焊。每次焊完用嘴吹焊點，使迅速降溫

㈢ 在焊接的時候多大的溫度能把單片機燒壞

看你的焊接設備咯。要是普通的烙鐵一個腳焊接4-5秒都是正常的，要是用恆溫台的話調到370，焊接時間還是要自己控制，溫度不一樣焊接每個點的時間也是不一樣的。一般上焊接都不會導致晶元掛掉的。

㈣ 把加熱的電烙鐵放在晶元上多久能把晶元燙壞

關於「把加熱的電烙鐵放在晶元上多久能把晶元燙壞」這個問題，不能一概而論。這個要看你的電烙鐵是內熱式還是外熱式的了，內熱式的需要很長時間才能燙壞，而外熱式的只需要很短時間就能燙壞。另外和功率大小也有關，功率大的需要的時間自然短些，反之需要的時間會更長。希望我的回答對你有幫助，如果滿意請予以採納，謝謝！

㈤ 晶元規定焊接溫度260 我用380度焊接 是否晶元就會壞了 晶元是74hc14

一般不會壞，因為晶元接觸380度高溫一定時間其內部才可以達到260度。

㈥ 一般IC貼片元件焊接溫度是多少！

貼片IC元件的焊接溫度是210°C~225°C。

貼片焊料的熔點一般為179℃～188℃,松香助焊劑則為200℃。因此,210℃—225℃是大多數貼片焊接的合適迴流焊溫度。整體的焊接溫度應注意元器件的最高耐溫等條件限制。

取下或安裝貼片集成電路時，經常用到用到熱風槍。在不同的場合，對熱風槍的溫度和風量等有特殊要求，溫度過低會造成元件虛焊，溫度過高會損壞元件及線路板。

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基本 IC類型

(1)、SOP(Small outline Package):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）.

(2)、SOJ(Small outline J-lead Package):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J 型引腳）。

(3)、QFP(Quad Flat Package):零件四邊有腳，零件腳向外張開。

(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲。

(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列於零件底部。

(6)、CSP（CHIP SCAL PACKAGE）：零件尺寸包裝。

IC 稱謂

在業界對 IC 的稱呼一般採用「類型+PIN 腳數」的格式，如：SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、QFP100PIN、PLCC44PIN 等等。

參考資料來源：

網路-貼片元件

㈦ 焊接晶元時晶元發燙會不會使晶元受損

最好是用那種可以調節溫度的恆溫電烙鐵,而且要帶上接電環哦,因為現在好多晶元都是CMOS型,弄不好不是你的烙鐵而是你的手把晶元給燒了.一定要注意,因為晶元對溫度不是太敏感,反而是對靜電非常怕

㈧ 熱風槍焊晶元的溫度是多少啊把焊好的晶元焊下來的溫度是多少焊下來會壞掉么

如果焊接主板推薦使用850風槍 平時溫度在380左右 吹主板5級別風量就行

㈨ 焊接電子元件需要多少溫度而不損壞電子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清潔程度；助焊劑；焊接溫度和時間焊錫的最佳溫度：250±5℃，最低焊接溫度為240℃。溫度太低易形成冷焊點。高於260C易使焊點質量變差。焊接的最佳時間：完成潤濕和擴散兩個過程需2~3S，1S僅完成潤濕和擴散兩個過程的35%。

一般IC、三極體焊接時間小於3S，其他元件焊接時間為4～5S。

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焊接方法

不同的焊接對象，其需要的電烙鐵工作溫度也不相同。判斷烙鐵頭的溫度時，可將電烙鐵碰觸松香，若烙鐵碰到松香時，有「吱吱」的聲音，則說明溫度合適；若沒有聲音，僅能使松香勉強熔化，則說明溫度低；若烙鐵頭一碰上松香就大量冒煙，則說明溫度太高。

一般來講，焊接的步驟主要有三步：

1、烙鐵頭上先熔化少量的焊錫和松香，將烙鐵頭和焊錫絲同時對准焊點。

2、在烙鐵頭上的助焊劑尚未揮發完時，將烙鐵頭和焊錫絲同時接觸焊點，開始熔化焊錫。

3、當焊錫浸潤整個焊點後，同時移開烙鐵頭和焊錫絲或先移開錫線，待焊點飽滿漂亮之後在離開烙鐵頭和焊錫絲。

焊接過程一般以2～3s為宜。焊接集成電路時，要嚴格控制焊料和助焊劑的用量。為了避免因電烙鐵絕緣不良或內部發熱器對外殼感應電壓損壞集成電路，實際應用中常採用拔下電烙鐵的電源插頭趁熱焊接的方法。

㈩ QFN封裝的晶元對焊接溫度有要求嗎

1. 風槍230°
2. 時間不超過1分鍾，可多次焊
3. 緩慢加熱，由遠到近，垂直吹風
4. 提前把錫膏內塗在晶元和板子之間，用量需要親容自嘗試
5. 等把錫膏融化後，用鑷子晃動晶元，確保每個腳都跟焊盤黏住，同時沒有與別的腳粘在一起。正常的情況下，用鑷子輕微撥動晶元後松開，晶元會回復到原來的位置，否則就是錫膏太多或太少。
PS. 在工廠里這種晶元都是機器焊接，機器強於人工之處在於，錫膏用量、溫度和時間的把控。人在焊時，容易把控溫度和時間，用量需要多次嘗試才能用好。另外，如果焊完，晶元上的絲印消失了，基本上就說明晶元壞掉了，此時應該減小溫度，縮短時間。