什麼鋼材做晶間腐蝕

❶ 奧氏體不銹鋼會被什麼材料腐蝕

不光濃酸濃鹼對不銹鋼有腐蝕，有些稀酸也一樣對不銹鋼有強烈的腐蝕，尤其是有Cl-的情況下對澳氏體不銹鋼有應力腐蝕、晶間腐蝕。。。

❷ 回火索氏體組織的鋼用什麼方法做晶間腐蝕試驗啊

因為增碳將會增加18-8鋼的晶間腐蝕傾向。冷卻介質,一般採用清水。固溶處理後的組織一般是單相奧氏體,但對含有鈦、鈮、鉬的不銹鋼，尤其當是鑄件時,還含有

❸ 請問不銹鋼板做晶間腐蝕試驗在材質證上怎麼體現

要列出來腐蝕試驗的標准號及方法，結果。
比如一般不休都用GB/T4334 E法，結果未發現裂紋。

❹ 請用貧鉻理論解釋奧氏體不銹鋼發生晶間腐蝕的機理

依據貧鉻理論說明，常用的奧氏體不銹鋼，在氧化性或弱氧化性介質中之所以發生晶間腐蝕，八成是由於加工或運用時受熱不當引起的。所謂受熱不當是指鋼受熱或緩慢冷卻經過450～850 ℃溫度區，鋼就會對晶間腐蝕發生敏感性。

所以這個溫度是奧氏體不銹鋼運用的危險溫度。不銹鋼材料在出廠時現已固溶處理，所謂固溶處理就是把鋼加熱至1050～1150 ℃後進行淬火，目的是獲得均相固溶體。奧氏體鋼中含有少量碳，碳在奧氏體中的固溶度是隨溫度下降而減小的。

如0Cr18Ni9Ti，在1100 ℃時，碳的固溶度約為0.2%，在500～700℃時，約為0.02%。所以經固溶處理的鋼，碳是過飽和的。

當鋼材無論是加熱或冷卻經過450～850℃時，碳便可構成（Fe 、Cr）23C6 從奧氏體中分出而分布在晶界上。（Fe、Cr）23C6的含鉻量比奧氏體基體的含鉻量高許多，它的分出天然耗費了晶界附近很多的鉻，而耗費的鉻不能從晶粒中經過渙散及時得到補償。

由於鉻的渙散速度很慢，作用晶界附近的含鉻量低於鈍化有必要的的定量（即12 %Cr），構成貧鉻區，因而鈍態受到破壞，晶界附近區域電位下降，而晶粒本身仍堅持鈍態，電位較高，晶粒與晶界構成活態———鈍態微電偶電池，電池具有大陰極、小陽極的面積比，這樣就導致晶界區的腐蝕。

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預防措施

1 、調整焊縫的化學成份，加入穩定化元素減少形成碳化鉻的可能性，如加入鈦或鈮等。

2 、減少焊縫中的含碳量，可以減少和避免形成鉻的碳化物，從而降低形成晶界腐蝕的傾向，含碳量在0．04%以下，稱為「超低碳」不銹鋼，就可以避免鉻的碳化物生成。

3、控制在危險溫度區的停留時間，防止過熱，快焊快冷，使碳來不及析出。

❺ 不銹鋼如何抗晶間腐蝕

你問的問題比較籠統，從我收藏的資料里給你復制來的，你看一下，希望對你有幫助。
晶間腐蝕出現於某些特殊的合金中，通常當它們在焊接或熱處理期間加熱到其敏感溫度區時即可能會發生晶間腐蝕。晶粒間界是結晶學取向不同的晶粒間紊亂錯合的界城，因而，它們是鋼中各種溶質元素偏析或金屬化合物（如碳化物和δ相）沉澱析出的有利區城。當諸如某些不銹鋼合金加熱到425-870℃，鉻的碳化物即會在晶粒邊界析出。導致碳化物附近出現貧鉻區同時影響晶界區的鈍化性。在特殊介質中，如硝酸或高溫水中，可能出現低鉻區的溶蝕現象。晶粒是以一種砂糖似的表面出現的。當用一取樣器擦過時，它們很容易被擦掉。不銹鋼和鎳合金的晶間腐蝕可以通過採用低碳合金、加入碳化物形成元素如鈦或鈮，或利用穩定化退火來使之避免。晶間腐蝕是一種有選擇性的腐蝕破壞，它與一般選擇性腐蝕不同之處在於，腐蝕的局部性是顯微尺度的，而宏觀上不一定是局部的。晶界上優先腐蝕，雖然外觀上保持著金屬光澤，但晶粒間漸漸失去聯系以致晶粒脫落。晶間腐蝕的影響因素：金屬的化學成分和金相組織。含碳量愈高，愈易產生晶間腐蝕。鐵素體的存在可以防止晶間腐蝕，但晶粒度過大則會加速晶間腐蝕。焊前鋼材的受熱情況，若鋼材受過550～850℃的預熱，則易發生晶間腐蝕。焊接、使用過程中存在應力。在中等氧化性環境中易產生晶間腐蝕。為此，應選用穩定性好的低碳不銹鋼，極低含碳量和較高鈦、鈮、鉭、鋯含量的焊接材料，但該種焊縫強度低且易產生熱裂。