迴流焊爐溫怎麼管控

Ⅰ 有鉛工藝迴流焊爐溫如何設定

預熱區 25--130
恆溫區130-160
迴流區 210-230
冷卻區 210-120
以上是63/37有鉛溫度設置。

Ⅱ 迴流焊溫度設置多少

按照爬升曲線設置，
迴流焊
溫度室溫到300都可調。一般比如上四下四的180-195-220-230
190-210-220-230
6溫區的話
180-190-200-210-220-230
8溫區的話
180-190-200-220-240-240-235-230

Ⅲ 迴流焊接速度和溫度設置依據有哪些

決定迴流焊接產品質量的最主要因素就是迴流焊接工藝中的迴流焊溫度和迴流焊速度的設置。這兩個關鍵工藝要點設置決定了迴流焊接出來的產品質量好壞，那麼迴流焊接速度和溫度設置所依據的是什麼。

一、迴流焊接的速度和時間一到要依據使用焊膏的溫度曲線進行設置。不同合金成分的焊膏有不同的熔點，即使相同合金成分，由於助焊劑成分不同，其活性和活化溫度也不一樣。各種焊膏的溫度曲線是有一些差別的，因此，具體產品的溫度和速度等工藝參數設置首先應滿足焊膏加工廠提供的溫度曲線。

二、迴流焊接速度和溫度設置也要依據SMA搭載元器件的密度、元器件的大小，以及有無BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求設置。既保證焊點質量又不損壞元件。

三、迴流焊接速度和溫度設置要依據PCB的材料、厚度、是否為多層板、尺寸大小，設定工藝參數，確保不損傷PCB。

四、迴流焊接速度和溫度設置要根據迴流焊設備的具體情況，如加熱區的長度、加熱源的材料、迴流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。

1、熱風迴流焊爐和紅外迴流焊爐有著很大的區別。紅外迴流焊爐主要是輻射傳導，其優點是熱效率高，溫度陡度大，易於控制溫度曲線，雙面焊時PCB上、下溫度易控制;其缺點是溫度不均勻。在同一塊PCB上由於器件的顏色和大小不同，其溫度就不同。為了使淺顏色的元器件及其周圍和大體積的元器件達到焊接溫度，必須提高焊接溫度，因此容易影響焊接質量。

2、熱風迴流焊爐主要是對流傳導，其優點是溫度均勻、焊接質量好。缺點是在PCB上、下溫差和沿焊接爐長度方向的溫度梯度不好控制。目前許多熱風迴流焊爐在對流方式上採取了一些改進措施，如用小對流方式、採用各溫區獨立調節風量、在爐子下面採用製冷手段等，以保證爐子上下和長度方向的溫度梯度，從而達到工藝曲線的要求。

五、迴流焊接速度和溫度設置要依據迴流焊溫度感測器的實際位置來確定各溫區的設置溫度。

六、迴流焊接速度和溫度設置應依據迴流焊爐排風量的大小進行設置，並定時測量。

七、環境溫度對迴流焊爐溫也有影響，特別是加熱溫區較短、爐體寬度窄的迴流焊爐，爐溫受環境溫度影響較大，因此在迴流焊爐進、出口要避免對流風，以免影響到迴流焊接速度和時間設置的准確性。網頁鏈接

Ⅳ 如何正確設定迴流焊爐的溫度曲線

設定迴流焊爐溫度曲線首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.
A．影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等
B.迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4：泠卻區
如何來設置迴流焊機溫度曲線的數據
1、根據使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產廠商提供的溫度曲線進行設置具體產品的迴流焊溫度曲線；
2、根據PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等；
3、根據表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。
4、根據設備的具體情況，例如：加熱區的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構造和熱傳導方式等因素進行設置。參考 http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html

Ⅳ 迴流焊溫度設置多少

首先我們要了解迴流焊的幾個關鍵的地方及溫度的分區情況及迴流焊的種類.

影響爐溫的關鍵地方是：
1：各溫區的溫度設定數值
2：各加熱馬達的溫差
3：鏈條及網帶的速度
4：錫膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加熱區的數量及迴流焊的長度
7：加熱區的有效長度及泠卻的特點等

迴流焊的分區情況：
1：預熱區（又名：升溫區）
2：恆溫區（保溫區/活性區）
3：迴流區
4 ：泠卻區

那麼，如何正確的設定迴流焊的溫度曲線

下面我們以有鉛錫膏來做一個簡單的分析（Sn/pb）

一：預熱區
預熱區通常指由室溫升至150度左右的區域，在這個區域，SMA平穩升溫，在預熱區錫膏的部分溶劑能夠及時的發揮。元件特別是集成電路緩慢升溫。以適應以後的高溫，但是由於SMA表面元件大小不一。其溫度有不均勻的現象。在些溫區升溫的速度應控制在1-3度/S 如果升溫太快的話，由於熱應力的影響會導致陶瓷電容破裂/PCB變形/IC晶元損壞 同時錫膏中的溶劑揮發太快，導致錫珠的產生，迴流焊的預熱區一般佔加熱信道長度的1/4—1/3 時間一般為60—120S

二：恆溫區
所謂恆溫意思就是要相對保持平衡。在恆溫區溫度通常控制在150-170度的區域，此時錫膏處於融化前夕，錫膏中的揮發進一步被去除，活化劑開始激活，並有效的去除表面的氧化物，SMA表面溫度受到熱風對流的影響。不同大小/不同元件的溫度能夠保持平衡。板面的溫差也接近*小數值，曲線狀態接近水平，它也是評估迴流焊工藝的一個窗口。選擇能夠維持平坦活性溫度曲線的爐子將提高SMA的焊接效果。特別是防止立碑缺陷的產生。通常恆溫區的在爐子的加熱信道佔60—120/S的時間，若時間太長也會導致錫膏氧化問題。導致錫珠增多，恆溫渠溫度過低時此時容易引起錫膏中溶劑得不到充分的揮發，當到迴流區時錫膏中的溶劑受到高溫容易引起激烈的揮發，其結果會導致飛珠的形成。恆溫區的梯度過大。這意味著PCB的板面溫度差過大，特別是靠近大元件四周的電阻/電容及電感兩端受熱不平衡，錫膏融化時有一個延遲故引起立碑缺陷。

三：迴流區
迴流區的溫度*高，SMA進入該區域後迅速升溫，並超出熔點30—40度，即板面溫度瞬間達到215-225度，（此溫度又稱之為峰值溫度）時間約為5—10/S 在迴流區焊膏很快融化，並迅速濕潤焊盤，隨著溫度的進一步提高，焊料表面張力降低。焊料爬至元件引腳的一定高度。形成一個（彎月面）從微觀上看：此時焊料中的錫與焊盤上的銅或金屬由於擴散作用而形成金屬間的化合物，SMA在迴流區停留時間過長或溫度過高會造成PCB板面發黃/起泡/元件的損壞/如果溫度設定正確：PCB的色質保持原貌。焊點光亮。在迴流區，錫膏融化後產生的表面張力能適應的校正由貼片過程中引起的元件引腳偏移。但也會由於焊盤設計不正確引起多種焊接缺陷，迴流區的升溫率應該控制在2。5度---3度/S 一般應該在25-30/S內達到峰值。溫度過低。焊料雖然融化，但流動性差，焊料不能充分的濕潤，故造成假焊及泠焊

四：泠卻區
SMA運行到泠卻區後，焊點迅速降溫。焊料凝固。焊點迅速泠卻。表面連續呈彎月形 通常泠卻的方法是在迴流焊出口處安裝風扇。強制泠卻。並採用水泠或風泠，理想的泠卻溫度曲線同迴流區升溫曲線呈鏡像關系（對稱分布）
無鉛溫度分析：
無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示：
預熱區
預熱區升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區的升溫率（由於本測試儀是採用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區，時間146-46=100S，由於室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S）
恆溫區
恆溫區的*高溫度是200度左右，時間為80S，*高溫度和*低溫度差25度
迴流區
迴流區的*高溫度是245度，*低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右
迴流區的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個迴流的時間大概是60S
泠卻區
泠卻區的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S

Ⅵ 12溫區的迴流焊的溫度設置該怎麼設置

• 生產不同的產品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，貼片的類型等），使用不同的焊膏，溫度設置都會有所不同，我下面只以焊膏為例進行溫度設置。

• 迴流溫度曲線關鍵參數：

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（田村焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:60-120s；

• 超過220℃（E部分）：20-40s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

• 無鉛迴流曲線關鍵參數（石川焊膏）：

• 1）溫度設置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

• 2）時間設置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:80-120s；

• 超過220℃（E部分）：40-60s。

• 3）升溫斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

Ⅶ 新買的迴流焊溫度應該怎樣設置

第一、迴流焊預熱階段溫度曲線的設置：
預熱是指為了使錫水活性化為目的和為了避免浸錫時進行急劇高溫加熱引起部品不具合為目的所進行的加熱行為。

預熱溫度：依使用錫膏的種類及廠商推薦的條件設定。一般設定在80～160℃范圍內使其慢慢升溫(最佳曲線);而對於傳統曲線恆溫區在140～160℃間，注意溫度高則氧化速度會加快很多(在高溫區會線性增大，在150℃左右的預熱溫度下，氧化速度是常溫下的數倍，銅板溫度與氧化速度的關系見附圖)預熱溫度太低則助焊劑活性化不充分。

預熱時間視PCB板上熱容量最大的部品、PCB面積、PCB厚度以及所用錫膏性能而定。一般在80～160℃預熱段內時間為60～120sec，由此有效除去焊膏中易揮發的溶劑，減少對元件的熱沖擊，同時使助焊劑充分活化，並且使溫度差變得較小。

預熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統曲線而言要求在3～4℃/sec以下進行升溫較好。
第二迴流焊在恆溫階段的溫度曲線設置

迴流焊的恆溫階段是指溫度從120度~150度升至焊膏熔點的區域。保溫段的主要目的是使SMA內各元件的溫度

趨於穩定，盡量減少溫差。在這個區域_給予足夠的時間使較大元件的溫度趕上較小元件，並保證焊膏中的助

焊劑得到充分揮發。到保溫段結束，焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去，整個電路板的溫度達到平衡
。應注意的是SMA上所有元件在這一段結束時應具有相同的溫度，否則進入到迴流段將會因為各部分溫度不均

Ⅷ 迴流焊溫度要求多高

迴流焊溫度要求這一般講的是最高迴流焊接溫度，有鉛錫膏的迴流焊接溫度大概在215℃左右，無鉛錫膏焊接溫度在245℃左右。這也要根據實際情況，不能焊接實際過長。
迴流焊升溫區溫度設置：升溫速率應設定在2到4℃/秒，在預熱區的升溫速度過快，容易使錫膏的流移性及成分惡化，容易產生爆珠和錫珠現象。
迴流焊預熱區溫區設置：溫度在130到190℃，時間以80到120秒適宜，如果溫度過低，則在迴流焊後會有焊錫未熔融的情況發生。
迴流焊回焊區溫度設置：回焊區的溫度就是迴流焊接的峰值溫度，峰值溫度設定在240到260℃，熔融時間建議把240℃以上時間調整為30到40秒。
迴流焊冷卻區溫度設置：迴流焊冷卻區速率應在4℃/秒。

Ⅸ 新買的迴流焊溫度應該怎樣設置

你沒用爐溫測試儀測曲線？溫區的溫度設置要看測出來的曲線來調整是比較接近實際情況的。看你這么急，根據經驗給你一個大概的范圍吧，自己根據實際情況加減，只能慢慢摸索了。
5溫區迴流焊305無鉛錫膏製程：一溫區165℃，二溫區185℃，三溫區195℃，四溫區230℃，五溫區250-260℃。帶速60-65cm/分鍾
8溫區迴流焊305無鉛錫膏製程：一溫區150℃，二溫區165℃，三溫區175℃，四溫區185℃，五溫區185℃，六溫區200℃，七溫區240℃，八溫區250℃。帶速65-75cm/分鍾
5溫區迴流焊有鉛63/37製程：一溫區150℃，二溫區140℃，三溫區170℃，四溫區195℃，五溫區230℃。（這種設置比較保守，看你迴流焊能不能做到這么大的差距了）帶速65-70cm/分鍾
8溫區迴流焊有鉛63/37製程：一溫區110℃，二溫區130℃，三溫區160℃，四溫區150℃，五溫區150℃，六溫區170℃，七溫區200℃，八溫區230℃，帶速65-75cm/分鍾
以上提示都是在不了解你的迴流焊具體情況和生產的產品是什麼東西的情況下根據經驗推測的大致設置，實際應用中應該依照現場情況靈活調整溫度。
迴流焊溫度曲線的設置沒有具體的定勢，需要綜合考量產品、錫膏、爐子、產能等因素來尋求最佳平衡點。
15年SMT經驗，有疑問可繼續問。

Ⅹ 如何設定迴流焊溫度及測試爐溫曲線

在設定溫度參數是必須遵循的工藝要求：預熱，恆溫，迴流，冷卻四個階段，這是從進入爐子內部到出口的整個焊接工藝過程，否則產品會出現焊接品質異常，同時我們需要根據錫膏，PCB和物料三種材料進行綜合評估一個合適的工藝窗口，然後根據工藝窗口對溫度進行調整，然後使用KIC測溫儀測試工藝曲線，確保設定溫度符合工藝窗口，當我們在測試過程中就能夠獲得這組數據並進行工藝分析是否能夠滿足當前產品的工藝窗口要求。KIC測溫儀能夠告知用戶如何測試一個合格的曲線，並告訴用戶如何設定和優化溫度參數，且能夠快速告訴曲線的合格性。

隨著工業4.0的發展，很多公司都已經在上MES系統了，在印刷機，貼片機，AOI都已經實現了自動化，唯獨迴流焊還是每天人工測試曲線，而且很多人都只是關注貼片機，印刷機等產生的不良品，疏而不知迴流焊也是一個重大品質隱患的重要工序，印刷機有SPI，貼片機有AOI監控，而迴流焊呢？BGA內部呢？

為了解決這一個難題，建議使用UPVIEW自動測溫曲線系統，這是一款用於SMT，半導體等領域的自動測溫曲線系統，由傳統每天人工測試變為自動測試曲線，並實現一片板測試一個曲線152，使所有產品工藝的一致性和品質管控2019，以及降低人工和生產成本3608。為迴流焊實現自動化測試和智能工廠及MES起到重要作用。如果需要更多技術資料獲取請直接+前面的數字。

UPVIEW自動測溫曲線系統

主要功能：

1. 自動測試每一片板溫度曲線：確保所有產品工藝品質和一致性。

2. 實時SPC圖表統計和CPK計算：實時監測整個工藝的趨勢，一旦發生異常變化自動報警。

3. 條碼綁定曲線可追溯性：自動將條碼綁定每個產品曲線以便後續進行追溯。

4. 實時工藝曲線數據輸出連接MES：實時輸出數據給MES進行大數據收集和分析

5. 實時監測爐內溫度和速度變化量：直觀顯示每片產品在經過爐內各溫區溫度和速度變化

6. 工藝異常自動警報：出現工藝異常時，系統自動報警並自動斷開PCB進入爐內起到品質管控作用。

7. 所有爐子遠程集中管理：實時遠程監控所有爐子生產狀態一目瞭然，減少人員配置和異常及時處理

8. 實時O2氧含量記錄追蹤：實時O2氧含量綁定工藝曲線便於後續追蹤。

主要改善：

• 降低人工測試工時成本

• 降低製作測溫板成本和輔料成本

• 降低人為誤操作風險

• 消除設備停線時間

• 消除人工測試的局限性

• 提高生產效率 和產品品質

• 智能自動化測試曲線(1片板1曲線)

• 產品可追溯性