1. 怎麼有效的控制SMT貼片過程中的假焊 虛焊等問題
我只是路過,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、機器貼裝偏移或是回不達極
3、爐溫曲線答
4、其實以上的大多數人都知道,我所見的還有客戶所供應的PCB本身就有氧化的
要改善此類問題還有一個就是可以要求錫膏供應商針對性的為你們的問題調配錫膏,還可以先把上錫不良的光PCB過一次紅膠爐溫讓其去掉氧化層再印刷錫膏也可以試一試
還有就是可以在鋼網部分改善,兩端焊盤之間的間距針對0603或0402規格的元件決定
2. SMT晶元虛焊，如何有效解決
可能是印刷的原因，你再鋼網後邊，再晶元中間貼點標簽，這樣印刷就變厚了，可能焊接專就會好了許多。試試屬把
虛焊的原因及解決辦法一般有如下幾種：
1。印錫不足，導致虛焊 -------- 增加印錫量，可以對鋼網進行擴孔或加厚
2。零件引腳可焊性差導致上錫不良 -------可以通過調整爐溫來改善，徹底的辦法還是更換元件
3。爐溫曲線不良，比如溫度低或恆溫時間不夠等------- 調整爐溫曲線
4。PCB焊盤可焊性差導致引腳與焊盤潤濕不良--------- 修整PCB焊盤
3. 如何避免smt的虛焊
1.調整印刷機錫膏的用量
2.調整貼片機的貼裝精度
3.調整迴流焊的爐溫曲線
4.加強爐後目檢的力度
4. SMT虛焊，假焊的原因，如何解決
這個很正常，有很多原因：1錫膏厚度
2兩邊焊盤錫膏刷的是否均勻
3焊盤大小
4網板開口是否有問題
5迴流焊用氮氣的最好
6在換好的錫膏
主要是錫膏有脹力（吸力）焊盤兩邊吸熱不
均勻
你的爐子溫度准嗎
做個溫度曲線圖看看
還有你說的
是
0603物料嗎
5. SMT貼片線如何管控產線製成
SMT貼片加工的流程主要包括錫膏印刷、貼裝、迴流焊接和AOI檢測，流程比較復雜，在任何一個環節的不規范操作，都會嚴重影響SMT貼片質量。其中可以通過在鋼網製作、錫膏管控、爐溫曲線設置和AOI檢測這幾個關鍵環節對SMT貼片質量進行管控，才可有效提高焊接的質量。
一、鋼網製作
錫膏通過鋼網漏印到PCB對應的焊盤上，鋼網質量對PCB焊盤的上錫效果有著非常重要的影響，其中有很多的多錫、少錫等缺陷與鋼網的開口有很大的關系。
BGA鋼網開口需要根據BGA晶元引腳球體大小和間隙合理調整，在虛焊和短路之間來調
節合理值，我們產品使用BGA封裝規格比較多，必須參考晶元情況，不能根據一般情況處理（建議開口比例88%-95%）。
在進行鋼網驗收時應注意如下事項：
1.檢查鋼網開口的方式和尺寸是否符合要求
2.檢查鋼網的厚度是否符合產品要求
3.檢查鋼網的框架尺寸是否正確
4.檢查鋼網的標示是否完全
5.檢查鋼網的平整度是否水平
6.檢查鋼網的張力是否OK
7.檢查鋼網開口位置及數量是否與GERBER文件一致
完好的鋼網可以漏印良好的錫膏，為提高後序的焊接質量奠定良好的基礎。
二、錫膏管控
錫膏作為SMT貼片加工的焊接材料，錫膏的質量對最終的焊接品質有著重要的影響，需對錫膏進行嚴格的管控。
1、錫膏保存
（1）錫膏的儲存溫度在0~10℃，如有超出儲存溫度范圍的，則需要調整冰箱的溫度范圍。
（2）錫膏的使用期限為6個月（未開封）。
（3）從冰箱拿出來的錫膏，不可放置於陽光照射處。
2、錫膏使用
（1）開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上（25±2℃），回溫時間約3-4小時，並禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間為1-3分鍾，視攪拌機機種而定。
（2）視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量，以維持錫膏的品質。
（3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。錫膏開封後在室溫下建議24小時內用完。
（4）隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1：2的比例攪拌混合，並以少量多次的方式添加使用。
（5）換線超過1小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上颳起收入錫膏罐內封蓋。
（6）錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照「步驟4）」的方法。
（7）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業環境。
三、迴流焊爐溫曲線設置
迴流焊參數的設置是影響焊接品質的關鍵，通過溫度曲線，可以為迴流爐參數的設置提供准確的理論依據。每一款產品都會相應的溫度曲線，在進行新產品的迴流焊接時，都需重新使用爐溫測試儀進行測試。
影響爐溫的關鍵地方：
1、各溫區的溫度設定數值
2、各加熱馬達的溫差
3、鏈條及網帶的速度
4、錫膏的成分
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加熱區的數量及迴流焊的長度
7、加熱區的有效長度及泠卻的特點等
良好的爐溫曲線，才設置出符合產品的焊接參數，提高迴流焊接品質。
四、AOI檢測
AOI檢測儀常見放置於迴流焊接工序的後面，AOI可檢測出前面工序的很多不良缺陷，如多錫、少錫、極性方向、立碑等等缺陷。通過AOI檢測可以將有問題的PCB板檢測出來，避免將有問題的板子流在後序的工序，是提高SMT貼片質量非常重要的環節。
在SMT貼片加工過程中，影響產品質量的因素是非常多，通過在上述的幾個關鍵點中嚴格把關，可以高效的控制SMT貼片質量。
6. 如何避免SMT的虛焊
一般還是過爐產生的問題，一個是爐溫曲線，一個是錫膏。
還有就是表面氧化的問題。
7. SMT貼片加工焊接時要注意什麼問題
一、胡亂選擇烙鐵頭，不考慮合適的尺寸。在貼片加工的過程中,烙鐵頭的尺寸選擇是很重要的，如果烙鐵頭的尺寸太小會延長烙鐵頭的滯留時間，使焊
料流動不充分而導致出現冷焊點。烙鐵頭的尺寸過大則會導致連接處加熱過快而燒傷貼片。所以在選擇合適烙鐵頭尺寸要根據正確的長度與形狀，正確的熱容量與讓
接觸面最大化但略小於焊盤這三個標准進行選擇。
二、溫度設定不正確。溫度也是焊接過程中一個重要因素，如果溫度設定過高會導致焊盤翹起，焊料被過度加熱以及損傷電路貼片。因此設定正確的溫度對貼片加工的質量保證尤為重要。
三、助焊劑使用不當。據了解，很多工作人員在貼片加工的過程中習慣使用過多的助焊劑，其實這不但不能夠幫助你有一個好的焊點，而且還會引發下焊腳是否可靠的問題，容易產生腐蝕，電子轉移等問題。
四、焊接加熱橋的過程不恰當。smt貼片加工中的焊接熱橋是阻止焊料形成了橋接，如果這一過程操作不恰當，則會導致冷焊點或焊料流動不充分。所以正確
的焊接習慣應該是將烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面，或者將錫線放置於焊盤與引腳之間，烙鐵放置於錫線之上，待錫熔
時將錫線移至對面;這樣才能產生良好的焊點，避免對貼片加工造成影響。
五、在smt貼片加工時，對引腳焊接用力過大。很多smt貼片加工廠的工作人員認為用力過大可以促進錫膏的熱傳導，促進焊錫效果，因此習慣在焊接時用力往下壓。其實這是一個壞習慣，容易導致貼片的焊盤出現翹起、分層、凹陷，pcb白斑等問題。所以在焊接的過程用力過大是完全沒必要的，為了保證貼片加工的質
量，只需要將烙鐵頭輕輕地接觸焊盤即可。
六、轉移焊接操作不當。轉移焊接是指將焊料先加在烙鐵頭，然後再轉移到連接處。而不恰當的轉移焊接會損傷烙鐵頭，造成潤濕不良。所以正常的轉移
焊接方式應該是烙鐵頭放置於焊盤與引腳之間，錫線靠近烙鐵頭，待錫熔時將錫線移至對面。將錫線放置於焊盤與引腳之間。烙鐵放置於錫線之上，待錫熔時將錫線
移至對面。
8. 形成SMT虛焊的幾個特點
1、 pcb板在進行smt加工焊接前處理一定要做好,必須保證元器件及電路板的焊盤處於可焊狀態。
2、在smt加工焊接時，不能夠讓您的頭發和電線絞在一起,特別是長發的女士,更應該注意這一點，進行smt加工焊接操作的時候必須戴上防靜電帽子並且將長的頭發挽起來。
3、有些員工手汗大的應該戴上手套,避免發生觸電事故。
4、電烙鐵的電源插頭與插座接觸一定要合適，避免松脫、損壞和傷害。
5、如果電烙鐵每天都要使用,應該用電源插座開關控制電烙鐵通、斷電，或者在電烙鐵電源線上加裝電源開關，避免頻繁插拔導致插頭松動,接觸不良,最後導致發生事故
6、smt加工焊接中烙鐵頭不應長時間浸在釺劑里,不能使用其他腐蝕性很強的化學工業產品作釺劑。
7、小功率的電烙鐵有時候熱量達不到，焊接的時間過長，容易燙壞電子元器件，可以選擇功率稍大些的電烙鐵，熱量充足，可減少焊接時間，焊點接受的熱量少,反而不會損壞,因此在選擇電烙鐵上也需要一定的實際經驗。
8、選松香作為釺劑在焊接時可以改善電子元器件的潤濕效果,增加元器件的可焊性。釺劑可以直接用松香塊,也可配置成松香酒精溶液,由於酒精的揮發性,松香酒精溶液使用之後要擰緊瓶蓋。瓶里也可以放一小塊棉花,使用日時用鑷子夾出塗在印製電路板上或元器件引線上。
9、注意市面上有一種焊錫膏(也稱焊油),帶有腐蝕性是用在工業上的,不適合電子產品焊接使用。還有市面上的松香水,並不是本書中所說的松香酒精溶液,所以電子愛好者在選擇針劑時一定要注意。
10、集成電路在整個電子產品的焊接中應最後進行,而且焊接時必須佩戴防靜電手環,電烙鐵要可靠接地。也可使用集成電路專用插座,焊好插座後再把集成電路插裝上去,這種方法方便經常使用而且損壞頻率高的晶元的維修更換操作。
11、smt加工焊接完成後,要用酒精把線路板上殘余的釺劑擦拭乾凈,以防炭化後的釺劑影響電路正常工作。
12、焊接完成之後需要關閉電源,清理桌面。
13、電烙鐵頻繁使用一段時間後,需要更換電源線,防止電源線根部或者是內部折斷。
9. smt貼片少錫虛焊是什麼原因
虛焊:焊了但沒有完全焊接住，容易脫落。
假焊:表面上看似焊了，其實完全沒有焊住，一碰就掉了，比虛焊更容易脫落。
虛焊的原因
1、焊盤和元器件可焊性差
2、印刷參數不正確
3、再流焊溫度和升溫速度不當
解決虛焊的方法
1、加強對PCB和元器件的篩選
2、減小焊膏粘度，檢查刮刀壓力和速度
3、調整迴流焊溫度曲線
虛焊與假焊有什麼本質上的不同？其實它們本質都是一樣，都是焊接上成在一種是焊非焊的現象，引腳與焊盤有間隙等；在電路表現中常常表現為時斷時通；只是假焊在外觀肉眼看起來由各明顯的引腳與焊盤沒有接觸：而虛焊外觀不能明顯發現，但成在錫膏焊接隱患，通常是由於物料氧化、爐溫不夠等原因導致焊接不良。但一般常把假焊和虛焊當做一回事。
smt的虛焊是什麼原因造成的呢？
a,元件: 引腳共面性, 引腳可焊性, 引腳設計，引腳的氧化
b,錫膏: 失去活性, 錫量不足, 不合理的網板開孔
c, 爐溫: 溫度迴流時間等不符合推薦標准，例：由於焊接溫度不夠和時間不夠，導致焊點表面光亮，一切看來都是良好的，但事實焊點裡面是虛焊，它的焊腳的裡面的錫成灰白的，這樣的現象就是錫沒有完全熔，不能使焊盤，錫膏，引腳共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT迴流焊中，高的元件對低的元件產生光陰效應；使得SMT元件在過爐時候溫度不均勻從而產生虛焊假焊
可以適當用烙鐵頭去焊接虛焊部位，要是可以用烙鐵頭再焊接，可能使錫膏與爐溫原因造成。
虛焊解決方法
檢查只有用放大鏡了,有的實在看不出也只有機能測試時才能知道了.我認為防範方法：1:SMT貼片前,一定要保持PCB焊面的清潔度,適當給予擦板或洗板2:刮漿時合理控制錫膏厚度和寬度.3:保證SMT機貼片狀態良好,盡量將每個元件都放正.4:合理控制過爐溫度,保證溶錫質量,可以向你的錫膏供應商提供合理爐溫的曲線圖.5如有異常產生已刮漿而不能馬上過爐的PCB,就及時妥善處理(如冷藏).最後就是加強人員的技能培訓,提高其識別能力,這樣多半的問題就能解決了.