❶ 貼片式元器件的焊接
要有效自如地進行貼片元件的焊接拆卸,關鍵是要有適當的工具。
鑷子搞電子製作的都有鑷子,但這里要的是比較尖的那一種,而且必須是不銹鋼的,這是因為其他的可能會帶有磁性,而貼片元件比較輕,如果鑷子有磁性則會被吸在上面下不來,令人討厭。
烙鐵大家都有烙鐵,這里也是要比較尖的那一種(尖端的半徑在1mm 以內),烙鐵頭當然要長壽的。烙鐵最好准備兩把,拆零件是用,雖然本人常只用一把,也能對付過去,但不熟練的朋友強烈建議還是准備兩把。
熱風槍這是拆多腳的貼片元件用的,也可以用於焊接。買專用的比較貴,可能要一、二百元以上,國內有一種吹塑料用的熱風槍(下圖左邊),只售五、六十元,很多賣電子元件的店都有賣,很合用。我測過它吹出熱風的溫度,可達400 – 500 度,足以熔化焊錫。
細焊錫絲要 0.3mm – 0.5mm 的,粗的(0.8mm 以上)不能用,因為那樣不容易控制給錫量。
吸錫用的編織帶當 IC 的相鄰兩腳被錫短路了,傳統的吸錫器是派不上用場的,只要用編織帶吸就行了。
放大鏡要有座和帶環形燈管的那一種,手持式的不能代替,因為有時需要在放大鏡下雙手操作。放大鏡的放大倍數搖5 倍以上,最好能10 倍,但10 倍的不容易找,而且視場會比較小,視場大的又會比較貴。這種類型的放大鏡售價印象中是不到100 元,如果能找到適當的放大鏡玻璃也可以自己做一個,環形燈管很便宜
有了上述工具,焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對於只有2 – 4 只腳的元件,如電阻、電容、二極體、三極體等,先在PCB 板上其中一個焊盤上鍍點錫,然後左手用鑷子夾持元件放到安裝位置並抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一隻腳後已不會移動,左手鑷子可以松開,改用錫絲將其餘的腳焊好
對於引腳較多但間距較寬的貼片元件(如許多 SO 型封裝的IC,腳的數目在6 – 20之間,腳間距在1.27mm 左右)也是採用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然後左手用鑷子夾持元件將一隻腳焊好,再用錫絲焊其餘的腳。這類元件的拆卸一般用熱風槍較好,一手持熱風槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
對於引腳密度比較高(如 0.5mm 間距)的元件,在焊接步驟上是類似的,即先焊一隻腳,然後用錫絲焊其餘的腳。但對於這類元件由於其腳的數目比較多且密,引腳與焊盤的對齊是關鍵。在一個焊盤上鍍錫後(通常選在角上的焊盤,只鍍很少的錫),用鑷子或手將元件與焊盤對齊,注意要使所有有引腳的邊都對齊(這里最重要的是耐心!),然後左手(或通過鑷子)稍用力將元件按在PCB 板上,右手用烙鐵將賭錫焊盤對應的引腳焊好。焊好後左手可以松開,但不要大力晃動電路板,而是輕輕將其轉動,將其餘角上的引腳先焊上。當四個角都焊上以後,元件基本不會動了,這時可以從容不迫地將剩下的引腳一個一個焊上。焊接的時候可以先塗一些松香水,讓烙鐵頭帶少量錫,一次焊一個引腳。如果不小心將相鄰兩只腳短路了不要著急,等全部焊完後用編織帶吸錫清理即可。這些技巧的掌握當然是要經過練習的,如果有舊電路板舊IC 不妨拿來作練習。
❷ 怎樣拆焊貼片元器件
目前,許多家用電器和儀表用了各種片狀元器件,但其拆、焊在無專用工具的條件下,卻是困難的。下面談談其拆、焊的方法,供大家參考。 一、工具選擇 1.選用一把25w左右內熱式長壽命尖頭電烙鐵,要求不漏電,溫度適中(功率和溫度最好是可調控的)。 2.醫用一次性注射器帶小針頭或一種空心不銹鋼針,再把小針頭的尾部彎成一個小鉤。 3.一把裁紙刀或一把小號手術刀。 4.直徑為0.62-0.8mm的焊錫絲。二、拆卸 1.將饒熱的烙鐵頭吃滿錫後,把錫甩掉,並用碎布擦乾凈,以保證烙鐵頭光亮,便於使用。 2.用尖頭烙鐵將片狀集成電路引腳上的焊錫逐只熔化,在焊錫熔化的同時,用針狀工具將引腳逐只迅速挑起,使引腳與印刷板上的焊盤脫離,最後取下整塊集成電路。三、焊接 1.清洗印刷板。將拆掉集成電路的地方用酒精清洗(特別是松香和焊錫殘渣)。 2.用細砂紙打磨新的集成電路引腳的焊接面,並塗上酒精鬆香液,搪上一層薄錫。 3.為了防止焊接時集成電路移位,可先用環氧樹脂將元器件粘貼在印刷板上的對應位置。待固化後,在引腳上刷上助焊劑,以便於焊接。 4.焊接時,可採用隔點焊接的方法,焊接時間控制在3s之內。一般先焊四個角的一、二隻引腳,再逐一對其他引腳進行焊接。全部引腳焊接好後,用小針頭逐一輕撥引腳,檢查是否有虛焊現象。再用放大鏡查看各引腳間有無短路,有問題及時處理,最後用酒精將引腳進行清洗。
❸ 用烙鐵怎麼拆貼片元件
要看多大的元件,小一點的可以用焊錫堆焊將多個引腳一起加熱焊下拆,如果大一點的,就需要用熱風槍,或者多個電烙鐵。
35W的電烙鐵溫度有點低,普通烙鐵拆貼片元件時,先在元件焊接引腳多熔些焊錫絲,然後輪流用烙鐵加熱元件的焊點,注意速度,當元件的幾個引腳焊錫都在熔化狀態時用鑷子或烙鐵嘴給元件向外施加一點力,是元件移出焊盤,就可以取下元件了。
因為貼片元件過錫爐前是用紅膠粘牢的,使用引腳焊點熔化後不會自動離開焊盤,必須要施加外力。
(3)貼片三極體拆焊擴展閱讀:
拆除貼片元件後電路板清理注意事項
換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除(把扳子豎起適當加點松香),保證焊盤的平整清潔。
將待焊集成電路腳位對准印製板相應焊點,用手輕壓在集成電路表面,防止集成電路移動,另一隻手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定後,再次檢查確認集成電路型號與方向。
正確後用烙鐵逐面給集成電路引腳堆錫然後豎起扳子(使集成引腳與地而平行)用拖錫的方法把錫清除(可適當加松香)。同樣方法直至全部引腳焊接完畢,最後仔細檢查和排除引腳短路,用毛刷蘸天那水再次清潔線路板和焊點上的松香。
❹ 貼片大功率管怎麼拆焊
你可以通過這個在拆焊的過程中,你可以通過熱風槍,然後把它加熱之後就能夠進行拆除並重新焊接了