㈠ 用爐溫測溫儀測波峰焊要注意哪些問題
應該是用鐵盒子裝的那種吧！在跟線路板一起過爐的時候要注意：1。板子
可不可以
承受這么大的壓力，不要把板壓斷了。2，測溫線要注意放到位。3，要注意理好感溫線，不要被鏈爪卡到。4，要隨時觀察其移動的位置、防止被卡到。
㈡ 電子元器件對波峰焊的溫度要求是多少
電容器如在印刷電路板組裝的波峰焊錫時, 可忍受300℃, 3-4秒，OK的, 一般波峰溫度不會超過280℃.
可焊性與耐熱溫度都是63/37或60/40含鉛錫槽的溫度, 已改用無鉛錫了, 按理說溫度應該提高20-25度，265度。
主要是預熱時間與焊錫時間的掌控。
㈢ 波峰焊的爐溫應控制在多少
樓主好東鑫泰焊錫認為那要220-380左右，視你的產品來訂
㈣ 波峰焊溫度的檢測該怎樣規定才最合適
波峰焊溫度曲線的測量要求主要主要以下幾點
1、 波峰焊每個底部加熱器的溫度設定，
2、 波峰焊的鏈條速度，
3、 熱電偶的粘貼位置，
4、 波峰焊軌道寬度，
5、 使用的助焊劑類型，
6、 錫缸焊料的溫度設定，
7、 溫度曲線的測試者，
8、 測試溫度曲線的波峰焊設備編號，
波峰焊溫度曲線測量要求
㈤ 波峰焊機的各個參數作用如何，如何管控誰有爐溫測試儀的操作規程，就是用來測試波峰焊溫度的。
買爐溫測試儀的時候代理商會教你使用爐溫測試儀，各個廠家生產的爐溫測試儀都不一樣。
波峰焊的參數調到適合自己用就可以了，沒必要參照別人的。自己多摸索摸索就清楚了！
㈥ 波峰焊錫爐溫度達不到
檢查下錫爐發熱管線路是否斷開。測試加熱固態。檢查固態進電壓。
㈦ 波峰焊錫溫不上升什麼原因造成的求分析：還有就波峰焊燈一直亮黃燈的急！
波峰焊錫爐不升溫原因：
1、發熱管壞；
2、發熱管處連線斷開；
3、漏電開關跳開；
4、可控硅損壞；
5、超溫保護；
6、控制軟體是否在操作模式；
7、PLC無加熱信號。
波峰焊錫爐不升溫處理方法：
1、更換發熱管即可；
2、連接發熱管處的接線；
3、檢查發熱管是否有接地的情況或者線路有短路的情況，排除以上短路的情況，然後閉合漏電開關；
4、更換SSR即可；
5、排除超溫的故障（溫控表參數設置有誤或雙金屬片斷開），現在都採用溫控表的方式進行超溫保護。
6、將控制軟體切換到操作模式即可；
7、PLC程序故障或PLC硬體故障，作相應的處理即可。
波峰焊錫爐溫度常見故障排除網頁鏈接
㈧ 新和波峰焊的預熱溫度控制在多少比較合適
波峰焊預熱區溫度通常設定在80-120攝氏度之間比較合適;但是要使用產品測溫板來進行實測實際溫度,因為助焊劑量多少和是否帶夾具,夾具厚度等,都會對實際溫度有影響,所以具體以實際測量溫度來進行調整,結合擾流波和平行波的高度,軌道的角度,鏈速,以實際焊接效果來判斷如何調整,通常預熱區溫度設定要保證焊點充分預熱的同時,助焊劑又不能完全揮發掉為准來進行調試,如果有條件的企業可以用DOE驗證的方法來得出最佳的預熱溫度設定,以上,供參考.
㈨ 請問，有鉛波峰焊，三個預熱區的溫度應該設置為多少比較合理
你生產的產品客戶沒有提供波峰焊的工藝要求嗎？如果沒有的話？我們就可以套用平時生產的產品的工藝要求來設定參數了。單面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.5米/分鍾；預熱1：120℃、預熱2：130℃、預熱3：140℃；錫爐溫度245℃-250℃。這樣設置的話板面溫度有85℃；板底溫度有100℃、雙面板有鉛焊接工藝：運輸速度：1.2米/分鍾；預熱1：130℃、預熱2：140℃、預熱3：150℃；錫爐溫度252℃-258℃。這樣設置的話板面溫度有95℃；板底溫度有110℃、具體的實際參數都要用專業的爐溫曲線測試儀來測量才可以、如果這個參數沒有達到焊接工藝的話、還要調整參數、在進行測試、知道達到標准為止。
㈩ 焊錫爐波峰控制器怎麼調試
PCB設計不合理，焊盤間距過窄
29、調整波峰，原則：
A、波峰噴口盡量調低，降低錫落差，減少錫渣；
32、在保證接駁與插件線進板順利的情況下，調節導軌角度5.5度;
6.預熱溫度過低，無法蒸發水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產生爆裂，故需調高預熱溫度。
7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調低錫爐溫度。
短路
1.焊墊設計不當，可由圓形焊墊改為橢圓形，加大點與點之間的距離。
2.零件方向設計不當，如SOIC的腳如果與錫波平行，便易短路，修改零件方向，使其與錫波垂直。
3.自動插件彎腳所致，由於IPC規定線腳的長度在2mm以下（無知路危險時）及擔心彎腳角度太大時零件會掉，故易因此而造成短路，需將焊點離開線路2mm以上。
4.基板孔太大，錫由孔中穿透至基板的上側而造成短路，故需縮小孔徑至不影響零件裝插的程度。
5.自動插件時，余留的零件腳太長，需限制在2mm以下。
6.錫爐溫度太低，錫無法迅速滴回，需調高錫爐溫度。
7.輸送帶速度太慢，錫無法快速滴回，需調快輸送帶速度。
8.板面的可焊性不佳。將板面清潔之。
9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前檢查板面是否有玻璃物突出。
10.阻焊膜失效。檢查適當的阻焊膜型式和使用方式。
11.板面污染，將板面清潔之。
暗色及粒狀的接點
1.多肇因於焊錫被污染及溶錫中混入的氧化物過多，形成焊點結構太脆。須注意勿與使用含錫成份低的焊錫造成的暗色混淆。
2.焊錫本身成份產生變化，雜質含量過多，需加純錫或更換焊錫。
斑痕
玻璃起纖維積層物理變化，如層與層之間發生分離現象。但這種情形並非焊點不良。
原因是基板受熱過高，需降低預熱及焊錫溫度或增加基板行進速度。
焊點呈金黃色
焊錫溫度過高所致，需調低錫爐溫度。
焊接粗糙
常用的無鉛焊錫:
· Sn-Ag (錫+銀, 96-98%錫)
· Sn-Cu (錫+銅, 96%錫)
· Sn-Ag-Cu (錫+銀+銅, 93-96%錫)
· Sn-Ag-Bi (錫+銀+鉍, 90.5-94%錫)
· Sn-Ag-Bi-Cu (錫+銀+鉍+銅, 90-94%錫)
63/37有鉛焊錫溶點為183℃，凝固點同樣為183℃。注:此焊錫不會出現膠態[從液態冷卻到固態(或相反)的溫度點相同]。
60/40有鉛焊錫溶點為191℃，凝固點為183℃。注:此焊錫有8℃范圍形成膠態[從液態冷卻到固態(或相反)所需的溫度范圍]。
無鉛焊錫溶點范圍從217℃到226℃。有鉛焊錫與無鉛焊錫的區別如下：
無鉛焊錫與有鉛焊錫的區別二
1、從錫外觀光澤色上看：
有鉛焊錫的表面看上去呈亮白色；
無鉛焊錫則是淡黃色的。
2、從金屬合金成份來分：
有鉛焊錫是含錫和鉛二種主要金屬元素（如：Sn63Pb37、Sn50Pb50等）；
無鉛焊錫則是基本不含鉛的（歐盟ROHS標準是含鉛量小於1000PPM，日本標準是小於500PPM），無鉛焊錫一般含有錫、銀或銅金屬元素。
3、如何防止橋聯的發生？
1）使用可焊性好的元器件/PCB。
2）提高助焊剞的活性。
3）提高PCB的預熱溫度?增加焊盤的濕潤性能。
4）提高焊料的溫度。
5）去除有害雜質?減低焊料的內聚力?以利於兩焊點之間的焊料分開。
5、波峰焊工藝曲線解析：
1）潤濕時間：指焊點與焊料相接觸後潤濕開始的時間。
2）停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。
3）預熱溫度：預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度。
4）焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數?通常高於焊料熔點（183°C ）50°C~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實際運行時?所焊接的PCB焊點溫度要低於爐溫?這是因為PCB吸熱的結果。