焊縫冷卻速度受什麼影響

㈠ 為什麼焊接接頭的冷卻速度快，使裂紋傾向增大

合金鋼，高碳鋼急冷會使晶粒粗大，增加硬度和。奧氏體，紫銅焊後要急冷 可以細化晶粒，

㈡ 焊接16mn鋼時 如果冷卻速度過快 焊縫鍾會出現少量的什麼

6、焊接16Mn鋼時，如果冷卻速度過快，焊縫中會出現少量（C）。
A．鐵素體版
B．馬氏體權
C．粒狀貝氏體
貝氏體 是鐵素體和滲碳體的機械混合物，介於珠光體和馬氏體之間的一種組織，用符號B表示。根據形成溫度不同分為：粒狀貝氏體、上貝氏體和下貝氏體。粒狀貝氏體強度最低，但上仍較好的韌性；上貝氏體韌性最差，下貝氏體積具有較高的強度，又具有良好的韌性。

㈢ 降低焊接冷卻速度目的是什麼

降低焊縫區的冷卻速度，目的是讓焊件能較均勻地冷卻下來，從而減少焊接應力與變形。

㈣ 焊接中咬邊有什麼危害

咬邊的危害是很大的，除了外觀不佳之外，最主要的就是降低了焊縫強度，如內果是承力件的話，在使用容過程中，受交變應力，咬邊位置應力集中，極易轉變成開裂源，是繼續使用的過程中，裂紋會延展，最終造成承力件失效。

焊縫中的液態金屬流到加熱不足未熔化的母材上或從焊縫根部溢出，冷卻後形成的未與母材熔合的金屬瘤即為焊瘤。

焊接規范過強、焊條熔化過快、焊條質量欠佳（如偏芯），焊接電源特性不穩定及操作姿勢不當等都容易帶來焊瘤。在橫、立、仰位置更易形成焊瘤。

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產生咬邊的主要原因：是電弧熱量太高,即電流太大,運條速度太小所造成的。焊條與工件間角度不正確，擺動不合理，電弧過長，焊接次序不合理等都會造成咬邊。

直流焊時電弧的磁偏吹也是產生咬邊的一個原因。某些焊接位置（立、橫、仰）會加劇咬邊。咬邊減小了母材的有效截面積，降低結構的承載能力，同時還會造成應力集中，發展為裂紋源。

咬邊的預防：矯正操作姿勢，選用合理的規范，採用良好的運條方式都會有利於消除咬邊。焊角焊縫時，用交流焊代替直流焊也能有效地防止咬邊。

㈤ 一般的鋼種CCT曲線的臨界淬火速度都在25℃/s,焊接冷卻速度比這個速度快，為什麼熱影響區還會出現其他組織

熱影響區的組復織不僅與製冷卻速度有關，還與母材冷卻前的高溫組織狀況有關。焊接時，由於是局部高溫加熱，加熱速度加越快，加熱時得到的組織越不均勻。況且在熱影響區中，靠近焊縫處溫度高，遠離焊縫處溫度低，冷卻前的原始組織不同，即使冷卻速度大於臨界淬火速度，也不會得到相同的組織，所以熱影響區還會出現其他組織。

㈥ 焊接前預熱有什麼作用

焊前預熱這件事是針對的碳鋼和低合金鋼這些鋼材的焊接工藝。為什麼是這些材料，是因為它們在不同的溫度區間會有相變產生。而奧氏體不銹鋼就不用預熱，也不用焊後熱處理，因為它沒有相變。相變是啥，就是高溫時是一種晶體結構，低溫時又是另一種。而不同的晶體結構有不同的組織性能。

預熱能產生什麼效果，主要就是緩解冷卻速度。搞焊接的應該知道碳鋼低合金鋼焊接產生延遲裂紋的三要素: 擴散氫，淬硬組織和拘束度。那麼我們控製冷裂紋就是從這三方面入手的。

擴散氫: 這個不用多說，打磨清理表面雜物，使用鹼性焊材，烘乾焊條焊劑等。

淬硬組織: 這個就是開篇說的快速冷卻時，由於不均勻相變，晶格畸變產生的脆硬馬氏體組織。它的產生與化學成分和冷卻速度有關，其中化學成分決定了材料的碳當量，碳當量又決定了淬硬傾向。控製冷卻速度，就是為了避免產生淬硬組織，冷卻速度有幾個因素決定: 預熱溫度，焊接熱輸入，焊接方法和母材厚度，說白了，就是焊接時工件上的熱量要保持住，不能讓它散走了。

拘束度: 這個文縐縐的詞，簡單說就是焊接完後能不能自由收縮，不能的話，那焊件中的內應力必然就很大。俗話說的好，只要有焊接，那不產生變形就產生應力，二者必有其一。

簡單說，預熱就是為了防止冷裂紋的產生，但要明白一點，預熱溫度的制定是與化學成分，擴散氫含量，焊接熱輸入，焊接方法，母材厚度和拘束度都有關系的，這是個綜合性的因素。不是說我做了焊接工藝評定，定了個預熱溫度，試驗合格了就完事了，不能所有接頭都用這個溫度。你也許要跟我提什麼連續冷卻轉變溫度CCT曲線，這玩意也僅供參考而已，工程上不實用。舉個例子，筒體開孔接管插入的焊接，即使是Q235這種低碳鋼，在打底焊時就可能會裂，因為拘束度高，預熱即可預防。

焊接接頭預熱溫度的確定常用的有兩種標准方法，一種是EN1011，一種是AWS D1.1方法，兩種都是考慮了各個影響因素，後一種比前一種要保守，就是計算出來的預熱溫度偏高些

㈦ 灰鐵鑄件在什麼溫度時冷卻速度對硬度沒影響了

D冷卻速度
焊縫區
當焊縫成分與灰鑄鐵鑄件成分相同時，則在一般電弧焊情況下，由於焊縫冷卻速度遠遠大於鑄件在砂型中的冷卻速度，焊縫主要為共晶滲碳體+二次滲碳鐵+珠光體，即焊縫基本為白口鑄鐵組織。
防止措施：
焊縫為鑄鐵①採用適當的工藝措施來減慢焊逢的冷卻速度。如：增大線能量。②調整焊縫化學成分來增強焊縫的石墨化能力。
異質焊縫：若採用低碳鋼焊條進行焊接，常用鑄鐵含碳為3%左右，就是採用較小焊接電流，母材在第一層焊縫中所佔百分比也將為1／3～1／4，其焊縫平均含碳量將為0.7%～1.0%,屬於高碳鋼（C＞0.6%）。這種高碳鋼焊縫在快冷卻後將出現很多脆硬的馬氏體。
採用異質金屬材料焊接時，必須要設法防止或減弱母材過渡到焊縫中的碳產生高硬度組織的有害作用。思路是：改變C的存在狀態，使焊縫不出現淬硬組織並具有一定的塑性，例如使焊縫分別成為奧氏體，鐵素體及有色金屬是一些有效的途徑。
半熔化區
特點：該區被加熱到液相線與共晶轉變下限溫度之間，溫度范圍1150～1250℃。該區處於液固狀態，一部分鑄鐵已熔化成為液體，其它未熔部分在高溫作用下已轉變為奧氏體。
1）冷卻速度對半熔化區白口鑄鐵的影響
V冷很快，液態鑄鐵在共晶轉變溫度區間轉變成萊氏體，即共晶滲碳體加奧氏體。繼續冷卻則為C所飽和的奧氏體析出二次滲碳體。在共析轉變溫度區間，奧氏體轉變為珠光體。由於該區冷速很快，在共析轉變溫度區間，可出現奧氏體→馬氏體的過程，並產生少量殘余奧氏體。
當半熔化區的液態金屬以很慢的冷卻速度冷卻時，其共晶轉變按穩定相圖轉變。最後其室溫組織由石墨+鐵素體組織組成。
當該區液態鑄鐵的冷卻速度介於以上兩種冷卻速度之間時，隨著冷卻速度由快到慢，或為麻口鑄鐵，或為珠光體鑄鐵，或為珠光體加鐵素體鑄鐵。
影響半熔化區冷卻速度的因素有：焊接方法、預熱溫度、焊接熱輸入、鑄件厚度等因素。
例：電渣焊時，渣池對灰鑄鐵焊接熱影響區先進行預熱，而且電渣焊熔池體積大，焊接速度較慢，使焊接熱影響區冷卻緩慢，為防止半熔化區出現白口鑄鐵焊件預熱到650～700℃再進行焊接的過程稱熱焊。這種熱焊工藝使焊接熔池與HAZ很緩慢地冷卻，從而為防止焊接接頭白口鑄鐵及高碳馬氏體的產生提供了很好的條件。
研究灰鑄鐵試板焊件、熱輸入相同時，隨板厚的增加，半熔化區冷卻速度加快。白口淬硬傾向增大。
2）化學成分對半熔化區白口鑄鐵的影響
鑄鐵焊接半熔化區的化學成分對其白口組織的形成同樣有重大影響。該區的化學成分不僅取決於鑄鐵本身的化學成分，而且焊逢的化學成分對該區也有重大影響。這是因為焊逢區與半熔化區緊密相連，且同時處於熔融的高溫狀態，為該兩區之間進行元素擴散提供了非常有利的條件。某元素在兩區之間向哪個方向擴散首先決定於該元素在兩區之間的含量梯度（含量變化）。元素總是從高含量區域向低含量區域擴散，其含量梯度越大，越有利於擴散的進行。
提高熔池金屬中促進石墨化元素（C、Si、Ni等）的含量對消除或減弱半熔化區白口的形成是有利的。
用低碳鋼焊條焊鑄鐵時，半熔化區的白口帶往往較寬。這是因為半熔化區含C、Si量高於熔池，故半熔化區的C、Si反而向熔池擴散，使半熔化區C、Si有所下降，增大了該區形成較寬白口的傾向。

㈧ 低碳鋼焊接時冷卻速度越大，珠光體含量越（ ）焊縫金屬的硬度和強度有所（）而塑性和韌性則有所（　）

低碳鋼焊接時冷卻速度越大，珠光體含量越（ 少）焊縫金屬的硬度和強度有所（下降）而塑性和韌性則有所（升高）。
這個結論是以只生成珠光體為前提的。

㈨ 降低焊接冷卻速度目的是什麼

降低焊縫區的冷卻速度,目的是讓焊件能較均勻地冷卻下來,從而減少焊接應力與變形.

㈩ 低碳鋼焊縫金屬自高溫液態冷卻至室溫的過程中，如果冷卻速度越快，則室溫下焊縫金屬的硬度怎樣，珠光體的

冷卻速度越快，硬度越高，珠光體組織越細小