『壹』 什麼是焊接的金相檢驗
金相檢驗是將焊接件切片，拋光，在顯微鏡下檢測焊縫內部的缺陷的一種方法。
『貳』 焊縫宏觀金相檢驗用什麼儀器測量缺陷大小
一般10倍放大鏡下，卡尺讀數。不過還是要具體看你對照什麼要求來的
『叄』 宏觀金相檢測時，怎麼樣判斷未熔合與未焊透
用熔深顯微鏡看，像合肥密維光學的焊接熔深測量儀RSM-5010 5020 6500 均可觀察和測量是否焊接合格及焊接的數據！
『肆』 什麼叫宏觀金相檢驗
就是檢驗看金屬表面組織,如表面劃痕、焊接熔深等。
意義：
金屬及其合金內在工業、容農業、交通、國防及民用等各個方面是應用最廣泛的材料。合金的成分、熱處理工藝、冷加工工藝直接影響金屬材料的內部組織、結構的變化，從而使機件的機械性能發生變化。因此用金相分析的方法來觀察檢驗金屬內部的組織結構是工業生產中的一種重要手段，金相檢驗常用於原材料檢驗、生產過程中的質量控制、產品質量檢驗、失效分析等方面。
『伍』 焊縫有哪些金相組織特徵區
①
鐵素體
用符號F表示，其特點是強度和硬度低，但塑性和韌性很好。含鐵素體多的鋼（如低碳鋼）就具有軟面韌性好的特點。
②
滲碳體
是碳和鐵的化合物（分子式Fe3C2），其性能與鐵素體相反，硬而脆。隨著鋼中含碳量增加，滲碳體含量也增加，硬度、強度增加，塑性、韌性下降。
③
珠光體
是鐵素體、滲碳體二者組成的機械混合物，用符號P表示，其性能介於鐵素體和滲碳體之間，其硬度和強度比鐵素體高。但是因為珠光體中的滲碳體要比鐵素體少得多，所以珠光體脆性並不高。在高位顯微鏡下可以清楚地看到珠光體中的片狀鐵素體與滲碳體一層層地交替分布，隨著片層密度增大、層間距減小，珠光體硬度和強度增高，但塑性和韌性下降，總的評價是，其力學性能介於鐵素體和滲碳體之間，強度較高、硬度適中，有一定的塑性。
④
奧氏體
用符號A表示，其強度和硬度比鐵素體高，塑性和韌性良好，無磁性。
⑤
馬氏體
用符號M表示，有很高的強度和硬度，很脆，塑性很差，延展性很低，幾乎不能承受沖擊載荷。馬氏體加熱後容易分解為其他組織。
⑥
貝氏體
是鐵素體和滲碳體的機械混合物，介於珠光體和馬氏體之間的一種組織，用符號B表示。根據形成溫度不同分為：粒狀貝氏體、上貝氏體（B上）和下貝氏體（B下）。粒狀貝氏體強度較低，但上仍較好的韌性；B上韌性最差，B下既具有較高的強度，又具有良好的韌性。
⑦
魏氏組織
是一種過熱組織，由彼此交叉約60°的鐵素體針片嵌入鋼的基體而成的顯微組織。碳鋼過熱，晶粒長大後，高溫下晶粒粗大的奧氏體以一定的速度冷卻時很容易形成魏氏組織，粗大魏氏組織使鋼材（或焊縫）塑性、韌性下降，脆性增加。
⑧
萊氏體
大於727℃的萊氏體稱為高溫萊氏體；小於727℃的萊氏體稱為低溫萊氏體，萊氏體性能與滲碳體相似，硬度很高，塑性很差。
『陸』 理化試驗中焊縫的宏觀金相和微觀金相有什麼區別
宏觀金復相一般是指通過肉眼或放大鏡制觀測到的，放大倍數一般不大，十幾倍左右，主要觀測焊縫的宏觀形貌（如夾雜、宏觀裂紋等），現在通過數碼相機就可以完成。
微觀金相需要通過：取樣-制樣（打磨及拋光）-腐蝕-顯微鏡觀察（包括電子顯微鏡）。放大倍數100-1000（光學顯微鏡）、200-10000（電子顯微鏡）。主要觀測材料的組織形態，以分析材料的均勻性、工藝的穩定性等。
『柒』 焊縫的宏觀和微觀金相檢驗的目地是什麼僅是觀看組織結構或是內部缺陷嗎 望高手指點一二。
目的都是為了檢驗其是否達到所需的力學性能。
『捌』 焊縫接頭的金相檢測是檢測焊縫焊接接頭的什麼
焊接接頭金相檢驗：檢驗焊接接頭各區的金相組織、晶粒大小、缺陷和雜質等，包括焊縫區、焊接熱 影響區和母材的宏觀檢驗和微觀檢驗。 宏觀檢驗用肉眼或用30倍以下的放大鏡進行檢驗，包括:(l)磨片檢驗。一般在焊縫的橫截面取樣， 有時根據需要沿焊縫縱向取樣。可以了解焊縫組織的 粗細程度和方向性，焊縫形狀、尺寸，焊接接頭各區域 的界線，以及各種焊接缺陷，如未焊透、夾渣、裂紋和氣 孔等缺陷。磨片檢驗取樣可以採用機械加工方法，亦可 用火焰切割割出。採用火焰切割時，除去smm的受熱 影響的金屬層。取樣部位分別距起弧點、收弧點各 3omm左右。(2)斷口檢驗。一般是在焊接接頭力學試 驗後的斷口上觀察，也可以在焊接接頭擬檢驗的截面 表面開一溝槽，用拉力機拉斷後觀察斷口。可以判斷金 屬是塑性破壞或是脆性破壞，檢驗斷口處是否有焊接 缺陷。(3)鑽孔檢驗。對焊縫進行局部鑽孔。使用成900 角、直徑較焊縫寬度大2~3mm的鑽頭鑽取。為了便於 發現缺陷，可對孔內金屬磨光並用10%的硝酸水溶液 浸蝕。可以檢驗焊縫金屬內的氣孔、夾渣、裂紋和未焊 透等缺陷。一般在不便用其他方法檢驗的產品上，才用 鑽孔檢驗，它只能在不得己的情況下使用，檢查後鑽孔 處要補焊好。微觀檢驗在超過50倍(通常為100~ 150。倍)的顯微鏡下進行，用來分析焊接接頭內各區 的金相組織和顯微缺陷。 微觀檢驗其試樣採用磨片，從試件或產品上截 取，截取的試樣要有代表性，取樣方法與宏觀檢驗磨片 的相同。然後對觀察面進行粗磨、磨光、拋光腐蝕和顯 微鏡觀察。微觀檢驗可以確定焊接接頭各部分的組織 特徵、晶粒大小，近似地估計焊縫和熱影響區的冷卻速 度、力學性能，確定選用的焊接材料、焊接方法是否合 適，焊接工藝、焊接規范是否正確，並可據此提出改進 方案。還可以檢驗焊接接頭的顯微缺陷(氣孔，夾渣，裂 紋等)和組織缺陷(如合金鋼中的淬火組織，鑄鐵中的 白口，鋼中的氧化物、氮化物夾雜和過燒現象等)。
『玖』 焊縫宏觀金相可看出什麼
能發現缺陷