电路板锡焊实际用的是什么合金

㈠ 在焊接金属时，用的是焊锡和铅的合金，而不用纯锡的原因是什么

因为纯锡不能与被焊接金属很好的粘合，不容易很好地融合在一起。

㈡ 请问谁知道电路板焊接的方法和焊接材料都有什么有尤其是那个胶粘剂都用什么才可以

焊接原理及焊接工具

一、焊接原理

目前电子元器件的焊接主要采用锡焊技术。锡焊技术采用以锡为主的锡合金材料作焊料,在一定温度下焊锡熔化,金属焊件与锡原子之间相互吸引、扩散、结合,形成浸润的结合层。外表看来印刷板铜铂及元器件引线都是很光滑的,实际上它们的表面都有很多微小的凹凸间隙,熔流态的锡焊料借助于毛细管吸力沿焊件表面扩散,形成焊料与焊件的浸润,把元器件与印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的导电性能。

锡焊接的条件是:焊件表面应是清洁的,油垢、锈斑都会影响焊接；能被锡焊料润湿的金属才具有可焊性,对黄铜等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊剂,先对焊件表面进行镀锡浸润后,再行焊接；要有适当的加热温度,使焊锡料具有一定的流动性,才可以达到焊牢的目的,但温度也不可过高，过高时容易形成氧化膜而影响焊接质量。

二、电烙铁

手工焊接的主要工具是电烙铁。电烙铁的种类很多,有直热式、感应式、储能式及调温式多种,电功率有15w、2ow、35w……300w多种,主要根据焊件大小来决定。一般元器件的焊接以2ow内热式电烙铁为宜；焊接集成电路及易损元器件时可以采用储能式电烙铁；焊接大焊件时可用150w~300w大功率外热式电烙铁。小功率电烙铁的烙铁头温度一般在300~400℃之间。

烙铁头一般采用紫铜材料制造。为保护在焊接的高温条件下不被氧化生锈,常将烙铁头经电镀处理,有的烙铁头还采用不易氧化的合金材料制成。新的烙铁头在正式焊接前应先进行镀锡处理。方法是将烙铁头用细纱纸打磨干净,然后浸入松香水,沾上焊锡在硬物(例如木板)上反复研磨,使烙铁头各个面全部镀锡。若使用时间很长,烙铁头已经氧化时,要用小锉刀轻锉去表面氧化层,在露出紫铜的光亮后用同新烙铁头镀锡的方法一样进行处理。当仅使用一把电烙铁时,可以利用烙铁头插人烙铁芯深浅不同的方法调节烙铁头的温度。烙铁头从烙铁芯拉出的越长,烙铁头的温度相对越低,反之温度就越高。也可以利用更换烙铁头的大小及形状来达到调节烙铁头温度的目的。烙铁头越细,温度越高；烙铁头越粗,相对温度越低。

根据所焊元件种类可以选择适当形状的烙铁头。烙铁头的顶端形状有圆锥形、斜面椭圆形及凿形等多种。焊小焊点可以采用圆锥形的,焊较大焊点可以采用凿形或圆柱形的。

还有一种吸锡电烙铁,是在直热式电烙铁上增加了吸锡机构构成的。在电路中对元器件拆焊时要用到这种电烙铁
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㈢ 电路板是什么做成的 电路板上的零件是用什么金属焊上去的

通俗的讲：现在的电路板由树脂板经过覆铜既布线，打孔，铺焊盘，腐蚀，涂绝缘漆等基本过程组成！电路板上的零件基本上是用易容金属焊锡焊上去的。希望满意！

㈣ 焊锡可以焊接哪些材料

兄弟，你至少告诉别人你要焊的是什么材料吧。
如果是钢铁的，你用钎焊基本专就是搞笑。
有色合金的，属用的钎料差别很大……
铅基、锌基、银基、铜基、镍基等等等等，
同种金属焊接和异种金属焊接又不一样，
何况你又没说焊接的技术要求是什么样的~

㈤ 在焊接金属时，用的是焊锡和铅的合金，而不用纯锡的原因是什么

1.熔点。纯锡：227度.63、37的183
2.共晶。63.37的比例是很好的共晶比例。当然无铅的也有99.3锡和0.7的铜

㈥ 锡焊适用于什么金属，为什么（重点是为什么）

焊锡是用来连接电路板的，它的特点是熔点低，柔软，但是脆弱。所以用来焊任何东西都不合适，只有电器元件用到的比较多，因为电烙铁温度不会太高。

㈦ 电路板是什么做成的 电路板上的零件是用什么金属焊上去的

覆铜板-----又名基材 。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。。。

覆铜板常用的有以下几种:
FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性）
FR-2 ──酚醛棉纸，
FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂
FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂
FR-5 ──玻璃布、环氧树脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃）
CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化铝
SIC ──碳化硅(来自网络知道)
通常为锡。

㈧ 电路板中的锡是什么形式存在氧化锡还是合金或者纯锡

电路中锡是以固搜悔吵态存在的，不是纯锡质的，而是铅锡合金，其中掺有助焊剂，如松香，水溶性树脂等。锡的比例为63%:铅的比例为27%是最合理世侍的，在这种比例下，熔点低，硬前敏度大。

㈨ 哪种焊锡可以焊接钛合金

共晶焊锡可以焊接钛合金。

共晶焊锡的熔点是183度，当锡的含量高于63%，溶化温度升高，强度降低。当锡的含量少于10%时，焊接强度差，接头发脆，焊料润滑能力变差。

最理想的是共晶焊锡，在共晶温度下，焊锡由固体直接变成液体，无需经过半液体状态，共晶焊锡的熔化温度比非共晶焊锡的低，这样就减少了被焊接的元件受损坏的机会，同时由于共晶焊锡由液体直接变成固体，也减少了虚焊现象，所以共晶焊锡应用得非常的广泛。

(9)电路板锡焊实际用的是什么合金扩展阅读

钛合金的密度一般在4.51g/立方厘米左右，仅为钢的60%，纯钛的密度才接近普通钢的密度，一些高强度钛合金超过了许多合金结构钢的强度。

因此钛合金的比强度(强度/密度)远大于其他金属结构材料，可制出单位强度高、刚性好、质轻的零部件。飞机的发动机构件、骨架、蒙皮、紧固件及起落架等都使用钛合金。