晶圆制造企业与钛合金企业哪个好

Ⅰ 钛合金和和纯钛哪个好

科学的解答是，要根据工件实际需要来定、钛合金分了很多种，有钛铝合金、钛铜合金、钛锰合金等等很多种，为什么那么多合成金属种类呢，也就是为了工业上不同的需求。用在机器部件儿各个位置不同，要求合金的硬度、柔韧度、热传导度、耐磨度等也不同，所以要问哪种好，要看你用在哪方面儿了。要看你侧重哪方面儿了，要求硬度最高那就是钛钴合金，钛钴合金一般都是制作刃具的，比如可以切削各种刚性很硬的各种刀具的工具就是钛锰合金，当然了这种很硬的是很容易断裂的，要是用于耐磨又硬度很好的轴套，那就要采用钛铜合金，因为铜是耐磨的金属之一，但如果要他在兼顾耐磨的同时更有硬度和柔韧度，就要加入钛金属了，因为钛金属具备了硬度、防氧化度、耐腐蚀度、冷热传导慢等很多优点，当然价格也不便宜，若是必须兼顾冷热传导慢、重量轻、柔韧好、抗强拉深、耐氧化、防腐蚀，无疑钛金是首选，若是一般的工件，选择便宜的铜铁不锈钢等材料即可，若真是特殊环境下必须要求零件具备某种合金的特性，那就必须选择某种特性的钛合成金属、这方面的学问太多了，并且各领域的工程师也只是掌握着他们自己所熟知的个别合金成分。

Ⅱ 纯钛和钛合金哪个更好

主要看用在什么地方。纯钛耐腐蚀性能优于钛合金，钛合金强度高于纯钛。看你要用它的什么特性。适合自己的才是最好的。

宝鸡鸿鑫源钛业为您解答

Ⅲ 半导体产业深度报告：制造业巅峰，晶圆代工赛道持续繁荣

台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。

全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 1.7 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。

晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。

晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。

随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。

晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。

制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 1.2 亿美元。

晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。

2.1摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升

追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。

摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。

先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。

3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。

3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。

除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。

2.2先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长

高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。

CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。

受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。

特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。

5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。

3.15G 推动手机芯片需求量上涨

5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 13.7 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 12.5 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 1.83 增长到 2024 年的 11.63 亿台，CAGR 为 59%。

5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 51.2GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。

5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。

3.2云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长

2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 7.7 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。

5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。

边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 51.4 亿美元，同比增长率 57.7%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 77.4 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 325.3 亿元。

服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。

服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。

3.3三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升

传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。

车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 410.13 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。

自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。

3.4IoT 快速增长，芯片类型多

随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 17.3%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 22.5%。

物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 7.2%，到 2022 年将超过 240 亿美元。

4.1 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量

国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 13.6%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。

需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。

国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。

晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。

4.2政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）

晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。

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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）

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Ⅳ 集成电路制造企业是指晶圆代工企业吗

集成电路制造企业包括电子线路设计，晶片设计，晶圆代工和晶片封装测试和运营设备等等企业

Ⅳ 钛合金和钛钉有什么区别

医用钛：
用于制造植入人体内的医疗器件、假体或辅助治疗设备的金属钛。
医用钛耐蚀性能优异，弹性模量接近于自然骨，生物相容性优良。医用纯钛都是单相组织，不能通过热处理强化。
根据杂质元素碳、铁、氧等含量的多少分为1，2，3，4级。
用作体内接骨板、骨螺钉、牙种植体等，也用钛网或钛板制成人工颅骨、人工心瓣膜、心脏起搏器及放射治疗用钛合金等。
执行标准：GB/T 13810-2007，ASTM F67，ASTM F136
1. 用于生产加工材料的铸锭应采用真空自耗电弧炉熔炼或EB炉熔炼加真空自耗电弧炉熔炼，熔炼次数不得少于两次。
2. 自耗电极禁止采用钨极氩弧焊焊接。
化学成分产品的化学成分应符合GB/T3620.1中相应牌号的规定，纯钛、TC4及TC4ELI肿的氢含量应不大于0.010%。需方复检时，化学成分允许偏差应符合GB/T3620.2的规定。
外形尺寸及允许偏差1. 医用钛板外形尺寸及允许偏差应符合GB/T 3621的规定。 2. 医用钛棒外形尺寸及允许偏差应符合GB/T 2965的规定。 3. 医用钛丝外形尺寸及允许偏差应符合GB/T 3623的规定。
性能1. 产品的力学性能应在热处理后的试样坯上测试，试样推荐的热处理制度为：纯钛550℃~750℃，TC4、TC4ELI和TC20合金700℃~850℃，保温0.5h~3h，空冷，盘丝也可采用真空退火。供方可对热处理制度进行适当的调整。

Ⅵ 芯片制造企业成倍抢购晶圆，他们为何这么做

芯片制造企业成倍抢购晶圆材料，但依然是供不应求今年这个芯片分支缺货最明显，下游企业被迫停产。那么，这些芯片企业为何这样做，具体原因如下：

一、晶圆材料对芯片产业的发展起着重要作用。晶圆材料对芯片产业有着极其重要的地位，关键时刻能作为维护国 家利益的重要手段。半导体材料处于半导体产业链的上游，是半导体行业的物质基 础。材料质量的好坏决定了最终集成电路芯片质量的优劣。因此，半导体材料在整 个产业链中有着重要地位，是整个半导体产业链的重要支撑。受益于国内晶圆厂的大量投建，以及 5G 商用落地后带来的需求增量，国内半 导体材料的需求将加速增长。所以，越来越多企业，特别是芯片企业，开始抢购晶圆。

其实不仅多消费电子产品都经历了有钱也难买得异常，现在缺芯的问题已经影响到汽车产业了。在缺货潮中，不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单，而在终端企业抢芯片的同时，芯片制造企业也忙着从他们的上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。

Ⅶ 钛合金钢板的价格以及厂家的介绍

钛合金钢板是一种含有比较高的科技含量的金属材料，这种材料在我们的日常生活中还是相当的常见的，很多人在不幸的骨折之后，都是会用到钛合金钢板的，医生会将钛合金钢板植入体内，帮助恢复，所以对于钛合金钢板的要求是比较的高的。下面小编就来给大家介绍一下钛合金钢板在市场上的价格是多少，还有就是钛合金钢板的生产厂家有哪些。

钛合金钢板的价格

钛合金钢板在市场上的价格是140元以上。(价格来源网络，仅供参考。)

钛合金钢板的厂家

1、天津鲁天钢铁贸易有限公司

天津鲁天钢铁贸易有限公司，位于天津产业带，是天津地区最早从事销售、加工特种合金(钛及钛合金、镍及镍基合金、双相钢、超级奥氏体不锈钢、进口奥氏体不锈钢及配套焊材)的企业之一。

天津鲁天钢铁贸易有限公司主营：欧洲OUTOKUMPU(奥托昆普)、美国哈氏合金、美国SMC、美国冶联ATI、德国蒂森克虏伯VDM、德镍、日本冶金、新日铁、神户制钢、住友金属、大同特殊钢、上海宝钢、中国宝钛等世界知名钢厂产品及进口配套焊材。

天津鲁天钢铁贸易有限公司所有产品按美国ASTM/ASME、德国DIN、日本JIS等标准供应，并可根据客户提供的技术要求供货，可供产品形态：板、带、管、棒、锻件、线、丝、饼、环、箔、管件、法兰、标准件和焊材等。

2、兴化市强民金属制品厂

兴化市强民金属制品厂坐落于江苏省兴化市张郭镇。是从事钛材料及产品的开发、研制、生产的专业型企业。钛是一种价值较高的稀有金属，具有比重轻、强度高、耐腐蚀等特点。广泛应用于航天.医疗.化工.氯碱、海水净化、体育器材等诸多行业。

3、通丰实业(上海)有限公司

通丰实业(上海)有限公司位于中国纪鹤公路，是一家模具钢、不锈钢、铝合金、优特钢、易车铁、弹簧钢等产品的经销批发的股份有限公司。公司经营的模具钢、不锈钢、铝合金、优特钢、易车铁、弹簧钢畅销消费者市场。产品在消费者当中享有较高的地位，公司与多家零售商和代理商建立了长期稳定的合作关系。

钛合金钢板在市场上的价格情况是什么样的，还有就是钛合金钢板的生产厂家有哪些，以及钛合金钢板的这些生产厂家的基本情况是什么样的，这些小编都已经在上文中给大家做了详细的介绍了。钛合金钢板在市场上的价格差是比较的大的，这个主要是因为钛合金钢板的生产厂家有很多，而每一家的技术含量以及原材料价格都是存在一定的差别的。

Ⅷ “钛”不简单！净利暴增，高端钛材需求被看好！

日前，“中国钛工业第一股”宝鸡钛业股份有限公司（以下简称“宝钛股份”）发布其2018 年年度业绩预增公告。公告显示，公司预计 2018 年度实现归属于上市公司股东的净利润为 15,000 万元至17,000 万元，同比增长 598%至 691%。龙头企业5-7倍的暴增净利，2018年中国钛工业经历了不简单的一年。

金属钛有“第三金属”、“太空金属”、“海洋金属”和“万能金属”之称，具有密度低、比强度高、耐腐蚀、导热率低、无磁性、生理相容性好、具有记忆效应等极佳的特性。这决定了其在航空航天、海洋舰船、常规兵器、医疗等领域应用广泛。

进入21世纪以来,我国各项钛产品的产能迅速扩大。但自2012年起，钛材产量达到 历史 高点后有所回落，年产量在4-5万吨左右波动。2017年钛材产量约4.7万吨左右。

2018年，钛行业再度迎来了全面复苏的一年，大型新项目不断涌现，全国许多地区政府也纷纷建立产业基地，力争占领这个新材料领域的高地，完成区域产业升级。海绵钛行业中，攀钢海绵钛厂完成扩产改造、遵义钛业成功整体搬迁、双瑞万基新项目建设完成并部分投产，加之四川、新疆两个新海绵钛厂建成并初步试生产，使得行业在2012年后再一次进入扩张期。

在钛材行业里，攀枝花、云南、重庆、河南等多地都在建设新的钛产业基地，如攀枝花加快引进钛加工企业、云南省大力扶持钛产业发展、重庆市力争打造国内高端航空钛合金研发制造中心、河南省洛阳市政府力争打造中原钛谷等等。可以说，经历了过去5年的低谷与蛰伏，我国钛产业在2018年强势复苏。

钛工业是石油、化工、航空航天制造业等工业的基础。整体而言，我国的钛产业链处于高低端供需状况迥异的结构性失衡状态。目前，我国钛产业链中主要的附加价值在中、下游钛材加工和应用，高端钛材产能相对匮乏。

目前高端钛合金主要应用于航空航天等军工领域。钛和钛合金材料的优点拥有“海洋金属”的美称，也是海洋工程领域中最有前途的金属材料。根据统计，2016年全球航空用钛约占钛材消耗总量的一半，美、俄等国家航空钛材占比甚至超过70%，而我国这一比例仅为20%。我国航空钛材刚刚起步，随着近几年我国航空装备的换代放量，民机制造领域取得重点突破，航空钛材将迎来可观的增量需求。

当前，国际先进战机机身含钛比例已超过40%，根据国际可比机型机身用钛情况，我国即将大规模服役的新一代运输机和新一代战斗机钛合金质量占比有望分别达到20%和40%，对应12吨/架和6.8吨/架的单机用钛量。航空发动机的国产化也将对应航空高端钛材一块巨大的增量市场。根据我国对军品“自主可控”要求，航发国产化必将伴随大量高性能钛合金需求。

此外，船舶等领域的装备升级也将产生大量的高端钛材需求。钛合金是一种接近完美的船舶用料，在船舶海洋领域的铺开符合我国加强海军深海、远洋作战能力的战略规划。根据中国有色金属工业协会钛锆分会统计，2016年我国仅有不到3%的钛材应用于船舶领域。整体来看，目前我国船舶用钛量占总质量的比例还不足1%，而俄罗斯的船舶用钛量已接近18% 2。船舶海洋有望成为下一片高端钛合金的需求蓝海。

民用高端钛材也未来可期。 钛不断向化工、石油、电力、海水淡化、建筑、农产食品、医学、日常生活用品等行业推广。在石油、化工、冶炼等领域，随着国家在环保等方面的治理力度加大，钛材市场步入有序竞争；以医疗器械、海水淡化工业、休闲 娱乐 等为代表的新兴市场领域也取得明显突破。

随着一个个新项目的建设，资本、技术、人才的新一轮投入将加速新一轮的产业升级，未来，我国钛行业格局将再迎新的变化。

Ⅸ 哪家公司是中国最大的钛合金生产企业

应该是四川绵阳的攀长钢集团

因四川大地震的影响

现在正在重建当中

下面是

按照项目规划，重建项目占地约5200亩，将在两年左右时间里建成年产特钢70万吨，钢材79万吨，钛材1万吨的能力。项目实施后，攀长钢的工业总产值将增长3倍，劳动生产率提高6倍以上，项目总投资收益率为21.97%。同时，攀长钢一举跨越40年，成为具备当今世界水平的特钢生产基地，2013年将实现工业总产值134亿元，利润总额16亿元的经营规模，一跃成为具备国际先进水平的我国特钢生产基地和国内最大的钛材生产基地。

Ⅹ 军工钛合金龙头股票有哪些

光威复材：国内碳纤维全产业链龙头，具有自主知识产权的研发和生产体系，形成了以碳纤维为核心的产业链。军用碳纤维材料的主力供应商，高强高模碳纤维产业化项目取得重大成果，项目产品M40J级、M55J级国产碳纤维历经多个航天应用场景的应用验证。先进复合材料研发中心一期全面投产，在产品技术研发和生产能力建设方面积极推进，公司碳纤维板块将保持长期稳定增长。
抚顺特钢：高温合金领域龙头，是我国航空航天等军工领域重要的高温合金供应商，核心产品是“三高一特”即高温合金、超高强度钢、高档工模具钢、特种不锈钢。深耕国防军工领域多年，研发投入行业领先，掌握高温合金核心技术，高温合金业务毛利率水平处于行业领先水平。目前在手订单充足，正处于积极备产备货阶段，看好公司发展前景及成长性，业绩有望保持快速增长。
宝钛股份：国内高端钛材寡头，我国最大的钛及钛合金生产科研基地，钛材在国内的市场占有率高居首位，产量位居世界同类企业第二。拥有从海绵钛到下游深加工钛材的完整产业链，现有产能：海绵钛1万吨，熔铸能力2万吨， 钛加工材1万多吨。随着国内大飞机和军用飞机陆续进入量产进程，这将激活国内高端航空钛材长期需求。
图南股份：国内少数能同时批量化生产变形高温合金、铸造高温合金产品之一，是国内航空发动机用大型复杂薄壁高温合金结构件的重要供应商。拥有先进的特种冶炼、精密铸造、制管等装备，掌握从熔炼至型材（棒材、管材、丝材等）及铸件（航空发动机精铸机匣等）的全产业链高温合金材料生产流程。拥有超纯净高温合金熔炼技术、近净型熔模精密铸造技术等核心技术，生产的铸件尺寸精度高、加工余量小、壁厚薄，能满足先进航空装备向轻量化、精确化、长寿命、低成本等方向发展的需求。
中简科技：碳纤维龙头，专业从事高性能碳纤维及相关产品研发、生产、销售和技术服务公司。现有一条设计产能50吨/年（3K）高性能碳纤维生产线，近年来随着技术不断改进，其产量已超过100吨/年。新增T700级碳纤维产能1000吨/年（12K），在我国航空航天关键系列装备领域得到了稳定批量应用。千吨级产线等同性认证完成后将陆续释放产能，提升公司供应能力，助力公司加速开拓新领域、新市场。