如何焊接才能焊点饱满

❶ 怎么用斜头电烙铁焊电子元件可以让焊点饱满圆润呈现球型

1）掌握适当的烙铁头温度和电烙铁功率的大小，2）焊接时间大约2秒，3）尽可能地使用含有焊剂的焊条，4) 使用普通焊条掌握添加焊料的技巧。

❷ 焊接线路板焊锡不饱满是怎么回事

有一自下几点会引起这个问题解决办法如下：

1.这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度，线路板如果有治具，治具如果是合成石的，我们的温度相应要加高到180度左右，这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂，这样焊接出来的效果才非常饱满。
2.我们要适当的调节下西柏波峰焊锡炉的温度，这样也会缓解焊点效果，有铅温度在250度左右，无铅在265度左右。
3.我们适当调节西柏波峰焊运输速度，如果太开线路板到锡炉焊接的地方时间比较段，所以焊盘的锡不是很饱满，要适当的调节，更具温度和运输的速度配合调节。
4.助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果，如果太少有会有的地方上锡不饱满，这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
上面如果还有什么不明白的可以网络西柏波峰焊哪里有联系方式，希望能帮的到你

❸ 焊盘怎样设计才能使焊点焊接饱满

对于同一个元件，凡是对称使用的焊盘（如片状电阻、电容、SOIC、QFP等），设计时应严格保持其全面的对称性，即焊盘图形的形状与尺寸应完全一致。以保证焊料熔融时，作用于元器件上所有焊点的表面张力（也称为润湿力）能保持平衡（即其合力为零），以利于形成理想的焊点。

以下分类讲一下不同类型元器件的焊盘设计要求：

一、片式（Chip）元件焊盘设计应掌握以下关键要素

对称性：两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡；对于小尺寸的元件0603、0402、0201等，两端融焊锡表面张力的不平衡，很容易引起元件形成“立碑”的缺陷。

焊盘间距：确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸；

焊盘剩余尺寸：搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面；

焊盘宽度：应与元件端头或引脚的宽度基本一致。

A ：焊盘宽度

B ：焊盘长度

G ：焊盘间距

S ：焊盘剩余尺寸

在实际生产中，最常见到0402元件焊盘设计不合理，造成缺陷比较多，在这里，给大家一个0402元件的优选焊盘设计方案，这个方案在生产实际中效果比较好，缺陷率极低。

0402优选焊盘各项参数及焊盘图形：

A=0.7-0.71

B=0.38

G=0.52

S=0.14

焊盘的两端可以设计成半园形，焊接后的焊点比较饱满。

二、SOP及QFP设计原则：

1、 焊盘中心距等于引脚中心距；

2、 单个引脚焊盘设计的一般原则

Y=T+b1+b2=1.5~2mm （b1=0.3～1.0mm b2=0.3～0.7mm）

X=1~1.2W

3、 相对两排焊盘内侧距离按下式计算（单位mm）

G=F-K

式中：G—两排焊盘之间距离，

F—元器件壳体封装尺寸，

K—系数，一般取0.25mm，

SOP包括QFP的焊盘设计中，需要注意的就是上面第2条中的b1和b2两个参数。良好的焊点可以看下面的图，在这个图里，前面称为的焊点的脚趾，后面称为焊点的脚跟，一个合格的焊点，必须包含这两部分，缺一不可，而且焊点的强度也是靠这两个部位来保证的，尤其是脚跟部位。在一些设计不良的案例中，或者是b2太短，或者b1太短，导致的结果就是无法形成合格的焊点。

三、BGA的焊盘设计原则

1、PCB上的每个焊盘的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；

2、PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；

3、与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；

4、阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；

5、焊盘附近的导通孔在金属化后，必须用阻焊剂进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；

6、在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。

BGA器件的焊盘形状为圆形，通常PBGA焊盘直径应比焊球直径小20%。焊盘旁边的通孔，在制板时须做好阻焊，以防引起焊料流失造成短路或虚焊。BGA焊盘间距应按公制设计，由于元件手册会给出公制和英制两种尺寸标注，实际上元件是按公制生产的，按英制设计焊盘会造成安装偏差。

上面提到的PBGA是塑封体，有铅PBGA的焊球的材料为63Sn37Pb，与有铅焊料的成份是一致的，在焊接过程中与焊料同时融化，形成焊点。无铅PBGA的焊球是SAC307或SAC305，与常用的无铅焊料的成份也比较接近，在焊接中也会融化，形成焊点。

但是还有一种BGA，封装体是陶瓷，称为CBGA，CBGA的焊球是高温焊料，其熔点远远高于常见的焊料，在焊接中，CBGA的焊球是不融化的，因此，CBGA的焊盘设计与PBGA的焊盘设计是不一样的。

具体设计参数可参考下图：

四、焊盘的热隔离

SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理，否则会由于元件两端热量不均衡，造成焊接缺陷。

五、再流焊工艺导通孔的设置

1、 一般导通孔直径不小于0.75mm；

2、 除SOIC、QFP、PLCC 等器件外，不能在其它元器件下面打导通孔；

3、 导通孔不能设计在焊接面上片式元件的两个焊盘中间的位置；

4、 更不允许直接将导通孔作为BGA器件的焊盘来用；

5、 导通孔和焊盘之间应有一段涂有阻焊膜的细连线相连，细连线的长度应大于0.5mm；宽度大于0.4mm。

要绝对避免在表面安装焊盘以内设置导通孔，在距表面安装焊盘0.635mm以内设置导通孔，应该通过一小段导线连接，并用阻焊剂将焊料流失通道阻断，否则容易引起“立片”或“焊料不足”等缺陷。

六、插装元器件焊盘设计

1、 孔距为5.08mm或以上的，焊盘直径不得小于3mm；

2、 孔距为2.54mm的，焊盘直径最小不应小于1.7mm；

3、 电路板上连接220V电压的焊盘间距，最小不应小于3mm；

4、 流过电流超过0.5A（含0.5A）的焊盘直径应大于等于4mm；

5、 焊盘以尽可能大一点为好，对于一般焊点，其焊盘直径最小不得小于2mm。

插装元器件焊盘孔径设计

采用波峰焊接工艺时，元件插孔孔径，一般比其引脚线径大0.1 mm- 0.3mm为宜，其焊盘的直径应大于孔径的3倍。电阻、二极管的安装孔距应设计为标准系列7.5mm、10mm、12.5mm、15mm，电解电容的安装孔距应与元件引脚距一致，三极管的安装孔距应为2.54mm。

七、采用波峰焊工艺时，贴片元件的焊盘设计

采用波峰焊焊接片式元件时，应注意“阴影效应(缺焊)、‘桥接’(短路)”的发生，对于CHIP元件，应将元件的轴向方向垂直于PCB的传送方向，小的元件应在大的元件前面，间距应大于2.5mm；

采用波峰焊工艺时焊盘设计的几个要点

1、高密度布线时应采用椭圆焊盘图形，以减少连焊；

2、为了减小阴影效应提高焊接质量，波峰焊的焊盘图形设计时对于SOT、钽电容，延伸元件体外的焊盘长度，在长度方向应比正常设计的焊盘向外扩展0.3mm；

3、对于SOP，为防止桥接，对SOP最外侧的两对焊盘加宽，以吸附多余的焊锡；或设置工艺焊盘（也称为盗锡焊盘）。工艺焊盘是个空焊盘，作用就是吸收多余的焊锡，它的位置是在沿传送方向的最后一个焊盘的后面。

八、丝印字符的设计

1、一般情况需要在丝印层标出元器件的丝印图形，丝印图形包括丝印符号、元器件位号、极性和IC的第一脚标志，高密度窄间距时可采用简化符号，特殊情况可省去元器件的位号；

2、有极性的元器件，应按照实际安装位置标出极性以及安装方向；

3、对两边或四周引出脚的集成电路，要用符号（如：小方块、小圆圈、小圆点）标出第1号管脚的位置，符号大小要和实物成比例；

4、BGA器件最好用阿拉伯数字和英文字母以矩阵的方式标出第一脚的位置；

5、对连接器类元件，要标出安装方向、1号脚的位置。

6、以上所有标记应在元件安装框外，以免焊接后遮盖，不便于检查。

7、丝印字符应清晰，大小一致，方向尽量整齐，便于查找；

8、字符中的线、符号等不得压住焊盘，以免造成焊接不良。

❹ 电路板焊锡时，焊点有大有小如何悍的好看饱满.焊贴片时，总是焊接不好焊成一个圆点，求指导！！！

焊贴片元件应经过专业培训，使用电子调温烙铁（温度定哪档可在焊接中摸索）和细焊丝，做到手拿稳、速度快，相信熟能生巧。

❺ 怎么把焊锡焊点焊的又亮有饱满

焊好电子零件:首先当然是电烙铁(一般家用电器上用的电烙铁最好就20-35W);其次是焊锡丝,一定要用低温焊锡丝(低熔点焊丝、焊在线路上就会平滑光亮);在就是就是烙铁头了，保证使用中烙铁头是光亮(不要使它氧化)，你描述的焊点是灰色的而且经常拉尖是焊丝的熔点太高所致。
这个时候你要把烙铁充分加热，记得焊之前过一下松香，这样才能充分粘合，然后焊锡加上后先停一段时间，充分加热，等焊锡颜色光泽后，迅速拿开烙铁，然后保持粘合位置，迅速吹干焊锡，这样就会焊的牢固

❻ 电焊怎么焊才能焊好

注意电弧长度, 焊条角度, 落点准确, 合适电流 .其次还要注意焊条与焊接方向的夹角为70°-80°。

先说立焊，先定位焊的时候，要进行反变形定位，预留缝隙下小上大，焊条与铁板的夹角为60度左右，打底焊时电流稍大，使用双面点击法，这样可以经受住X光的检测。

仰焊：焊条前倾角为70—80°直线行走，压低电弧，击穿坡口后迅速灭弧，待熔池温度稍降重新引弧，依次循环，注意接弧准确，焊层要薄。

填充：电流适当加大，运条方法可采用锯齿形或月牙形，坡口两侧停时略长，保持稳弧，焊道要薄熔池温度不宜过高，避免金属下坠。

单点有点过时了。点击手法一定收弧快 起弧稳、眼睛要看准，点焊要准，才能保证第一遍打底焊，焊的最好！剩下的第二遍就是盖面了。

我说的这是单面焊双面成型的板对板焊接。采用双点法，不仅适用于平焊，立焊还适用于仰焊（80度），焊的时候最主要的就是先保护好自己，用皮夹克或者是帆布或者是牛仔的衣服，比较抗烧烫，再就是看清，手稳，点准，我平时都用手腕上吊砖头练习自己的胳膊，你也可以在网上搜索视频查看，土豆，网络，优酷。

❼ 怎么焊接才能焊得好

焊接得好的步骤如下：

1、准备施焊：准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件：将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，例如印制板上引线和焊盘都使之受热，其次要注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

电焊的原理：

电焊就是由我们常用的220V电压或者380V的工业用电通过电焊机里的减压器降低了电压，增强了电流，利用电能产生的巨大热量融化钢铁，焊条的融入使钢铁之间的融合性更高。

焊接时，电焊条作为一个电极，一方面起传导电流和引燃电弧的作用，使电焊条与基本金属间产生持续的、稳定的电弧，以提供熔化焊所必需的热量。另一方面，电焊条又作为填充金属加到焊缝中去，成为焊缝金属的主要成分。

注意事项：

电焊时，初学者经常会出现手抖，这是由于精神紧张而产生的，越想焊好越紧张，随着学习时间变长，技术变好而消失。还有一些人手臂力量不足，可加强锻炼，可以拿根焊条，绑上负重进行训练，或者用头戴式焊帽，双手握住电焊手把。

❽ 电子技术焊接，如何才能焊好

1、需要焊接的物品要处理好焊接表面，如砂纸打磨、去油等；2、适中的烙铁温度，太低不能熔化焊锡和加热母材，容易出现豆腐渣现象，太高则影响相邻元件；3、焊锡要适量，太多浪费，太少焊点不饱满，一般是包裹住元件脚，浸润满焊盘为宜；4、大型元件要先用烙铁加热元件脚，然后将焊锡丝伸入，熔化至焊锡浸润至焊接面即可；5、使用适当的助焊剂，一般使用松香，效果不佳时使用酸性焊剂。

❾ 电焊技术 咋样焊，焊缝才能平整好看

电焊焊缝焊的平整美观，需要注意以下几点：
1、电流选择要合理；电流不能太大，电流太大则容易飞溅、
咬边
、下垂焊瘤，过热的焊缝不但影响外观，还会产生大的
焊接应力
。亦不可太小，电流太小则焊不透、夹渣，影响质量，外观也不会平整。
2、焊条选择要合理，要选择与母材相对应并且
焊接性能
好的焊条。
3、焊平的关键是手要稳，送焊条要均匀，焊条走半圆形时出单鱼鳞波纹，宽焊缝走8字时出双鱼鳞波纹，每圈鱼鳞间距基本相等。手要准，卡准两边，压住电弧，才能鱼鳞状焊缝，多练是关键。
4、焊条用前150°烘烤1小时，装在
保温桶
随时取用。

❿ 电焊如何走焊才会饱满。无沙眼

控制好你的电流 选择好你的焊条 把握好你的反应 遇到竖焊时从下往上焊