㈠ 电子行业中检测器件可焊性的槽焊法标准是什么
摘要：随着电子信息工业的全面发展和不断升级，电子元器件的应用已经逐步渗透到各行各业，然而电子元器件的焊端氧化问题一直困扰着业界同仁。本文从电子元器件焊端氧化的机理入手，对焊端氧化的原因进行分析，依其原因逐步追溯出焊端氧化的可焊性解决方案。并试图探究出焊端氧化的可焊性标准。关键词：电子元器件 氧化 可焊性 正文：随着SMT技术在计算机、网络通信、消费类电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，SMT产业越来越明晰地预示着它将迎来发展历史上的黄金时期。目前我国电子元器件的片式化率虽已超过60％，但相对国际上电子产品的 SMT化率90％而言，仍然存在一定的差距，因此可以说我国SMT产业仍有良好发展空间。SMT产业的健康发展离不开产业的上下游各个环节的共同繁荣。SMT生产主要是通过丝印机将锡膏印刷到电路板上，然后利用贴片机将电子元器件贴装到电路板的相应位置，再过回流炉便完成PCB贴片元器件的焊接。在这一过程中，可能会因丝印不良、贴装不准、炉温不当等各种原因造成虚焊、偏移、锡球、短路、桥接等焊接缺陷，本文仅从电子元器件焊端氧化这一困扰电子加工业的难题进行粗浅的探究，希求找到解决电子元器件焊端氧化的有效方法，以实现其可焊。氧化，顾名思义就是电子元器件的焊端和空气中的氧气发生化学反应，产生一些金属氧化物附在焊盘的表层，影响了焊锡、ＰＣＢ及元器件件本体的充分接触，而形成不可靠的焊接。目前，市场上的电子元器件的焊端材质一般都是金属铜、铝，再镀上Ｓn／Ｂi、Ｓn/Ａg、Ｓn/Ｃu等，几乎所有的电子元器件均含有金属铜的成分，当外界环境满足金属铜发生化学反应的条件，便在电子元器件的焊端发生氧化反应，生成红褐色氧化亚铜（Cu2O 方程式是：4Cu+O2= 2Cu2O），这就是我们经常看到的焊端呈现红褐色的原因，可有时我们发现焊端呈现的是灰黑色的，那是因为氧化亚铜进一步氧化生成黑色的氧化铜（CuO 方程式是：2 Cu2O +O2= 4CuO）的缘故，又有时候我们发现焊端出现一层绿膜，那是更为严重的氧化反应，铜和空气中的氧气（O2）、水（H2O）、二氧化碳（CO2）发生化学反应生成碱式碳酸铜（Cu2(OH)2CO3又叫铜绿方程式是：2Cu+O2+CO2+H2O= Cu2(OH)2CO3 ）。有时候我们也把氧化亚铜称为“红色氧化铜”，有些不太严谨的时候把氧化亚铜也叫做氧化铜，可以认为是一种广义的氧化铜。这便是我们通常见到的电子元器件焊端氧化表现出的基本现象。当然了，从颜色上我们可以明显地看出焊端的氧化现象，可有的氧化现象并不怎么明显，无法从颜色上进行分析，但又确实是氧化造成了焊接不良，这时我们用什么方法来证明它的氧化现象呢？下面我们将列出几种证明氧化的方法：1、 用橡皮擦拭焊端后再进行焊接，看能否上锡； 2、 将不能焊的焊盘用砂纸打磨一下，看其颜色是否变化；3、 用酒精擦拭焊端，然后再加助焊剂，调节炉温或烙铁，看焊接效果是否好转；4、 换个同料不同批次的电子元器件，用同样的工艺条件过炉或电烙铁焊接，比较两次焊接的效果便可得出结论；5、 用显微镜进行精细观察，看其颜色是否有轻度变化；6、 用可焊性测试仪测量电子元器件的可焊性；7、 用半自动生化分析仪测铜离子含量，这种方法多用于实验室。以上方法有时可以只用其中一项便可得出结论，但有时氧化现象很不明显，需要几种方法综合使用、不断尝试才能得出正确的结论。那么，到底是什么原因造成了电子元器件的氧化呢？这要从氧化的机理上查找问题的根源。发生氧化反应的本质是化合价升高，失去电子，铜作为还原剂被氧化生成氧化产物。发生这一反应要满足适当的条件(有空气<主要指氧气>、氧化剂或化学试剂)。具体到电子元器件上主要是指氧气或一些高价金属氧化物、高价金属盐、硝酸、硫酸硝基物、亚硝基物、过氧酸等化学品与裸露的电子元器件因充分接触在一起而缺乏有效的隔离措施所发生氧化反应，致使电子元器件焊端氧化，使其无法进行有效焊接。一般情况下，这与我们的物料管理和环境条件控制有着极大的关系。那么电子元器件的存放条件和作业过程中的环境控制具体表现在哪些些方面呢？一般电子元器件的贮存均与温度和湿度相关，另外还要包括一个保质期的限制，大部分温度要求22+/-5度，湿度小于70%，体质期为一年。绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据有关数据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关，对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。其它电子器件，如电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害；而作业过程中的电子器件，比如：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，亦会受到潮湿的危害。另外，成品电子整机在仓储、运输过程中依然会受到潮湿的危害。理想的情况下，电子元器件的存储环境湿度应该在40％以下，有些品种要求湿度更低。现实条件下，我们如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境？就让我们先来分析一下，电子产品的生产全过程。我们关注的焦点主要是原料仓库、生产车间、成品仓库和运输车辆的温湿度。传统的管理办法就是：由仓管员或管理人员不定时查看、记录仓库和车间的湿度值，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间的湿度。这样的管理办法比较费时间和人力，而且记录的数据会因人为的因素，使数据显得不很是客观，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求；而在物流方面，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢？现在市面推出的温湿度自动记录仪是一种有效的解决办法。这种设备一般由测量部分、仪器本体和PC界面三大部分组成。其功能特点是：省去我们手工记录温湿度的烦琐，把查看温湿度数据的工作变得十分简易，记录间隔可以根据我们自己的具体情况从3秒到24小时可调，我们也可以在软件上设置温湿度警报的上下限，并且软件还具有数据分析的功能。温湿度记录仪记录的信息包括日期、时间、温度湿度数据，数据分为表格数据和曲线数据，根据需要还可以实现实时报警功能，从而实现电子元器件的有效保管和强有力的控制。我们做好了电子元器件的存储保管工作，并不意味着就不再发生焊端氧化的现象了。毕竟我们人为可控的范围有一定限度，理想的不氧化状况从理论到现实都没能得到彻底的解决，尤其是当前正处在从有铅向无铅焊接过渡的特殊阶段，无铅材料、印刷板、元器件、检测等方面都没有标准，甚至可靠性的测试方法也没有标准的情况下，可靠性是非常让我们担忧的。现阶段的无铅工艺，特别是在国内处于比较混乱的阶段，由于有铅和无铅混用时，特别是当无铅焊端的元器件采用有铅焊料和有铅工艺时发生严重的可靠性问题，这些问题不仅是当前过渡阶段无铅焊接要注意，而且对于过渡阶段的有铅焊接也是要注意的问题。焊端氧化的可焊性更是没有一个标准可供大家套用，但是我们又不得不去尝试着寻找解决这一问题的办法。当元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮等情况下，再流焊时会产生润湿不良、虚焊、锡珠、空洞等焊接缺陷。这些缺陷的造成都是氧化在作怪。过去，我们发现这些不良，一般都直接拿去进行返修，并且认为返修后使焊点更加牢固，看起来更加完美，提高了电子组件的整体质量。事实上这一传统观念并不正确。因为返修工作是具有破坏性的，会缩短产品寿命，如果返修方法不正确，还会加重对元器件和印制电路板的损伤，甚至PCB会报废。因此，我们解决焊端氧化的可焊性方法一定要小心，否则可能把我们引入新的误区。为了避免陷入误区，我们首先做好的依然是避免氧化现象的发生，做好物料的保管、环境温湿度控制、设备保养和研究新材料，对电子元器件进行防氧化处理。 当然了，氧化无处不在，无时不在，它发生速度快，破化能力强，最可怕的是它几乎是不可避免的。那么对氧化了的电子元器件我们如何处理呢？简单进行报废处理显然不是最可行的办法，毕竟我们还存在成本控制这一环节，在适当可控的范围内，对已经氧化的电子元器件进行一定的处理以确保其可焊性。下面简单介绍几种常见的解决办法：1、根据IPC-M190 J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，以保障安全。2、对于轻度氧化，因氧化层较薄，且氧化层呈现粉末状的引脚，可以拿绘图用的橡皮擦轻轻的将引脚表面的氧化层擦除干净。另外还可以用无尘布沾取洗板水来进行擦洗，一般也能够将氧化物质去除掉。3、对于较为严重的氧化，一般采用搪锡的方法，具体步骤是：①沾助焊剂 助焊剂可以将松香溶解在酒精中制成，浓度越高越好，保证其能够很好的沾附在器件的引脚上；②搪锡 焊锡可选用与锡膏相同成分的合金成分，小锡炉的温度设定在350℃-400℃，搪锡时间3-5秒；③整理 搪锡后可能会有个别引脚有锡尖或短路，可用烙铁进行清理；④检查 经过搪锡处理过的引脚一般都能够达到焊接的要求，确保最终焊接的品质。上面的方法主要是针对引脚间距在0.5mm以上的，对于间距为0.5mm、0.5mm以下以及BGA封装器件的就不适用，对于这类器件可在焊接前在引脚或锡球上涂松香助焊剂，然后在110℃-130℃温度加热40-60秒，也能够将氧化层去除掉。4、用小刀片刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽，然后涂上一层松香酒精溶液，避免其再氧化。5、使用防锈抗静电二合一防锈袋，它不仅能够抗静电，又能防腐蚀抗氧化，弥补了传统抗静电袋的不足。6、全面实现喷漆、电镀、上油及真空包装，使电子元器件在投入加工之前进一步缩短与外界的接触。7、规范生产现场秩序，加强一线员工管理，所有直接或者间接接触电子元器件的的人员必须配带防静电橡胶指套、脚套（防静电工作鞋），一方面进行有效的静电防护，另一方面又避免了因污迹、汗渍带来的氧化问题。8、做可焊性试验，验证电子元器件氧化的程度，并依其情况采取相应措施。该方法一般使用于科研单位及大批量生产前的试产阶段。目前关于“可焊性试验”的国内标准有以下几项：
GB/T 17473.7-1998 厚膜微电子技术用贵金属浆料 测试方法 可焊性、耐焊性试验
GB/T 2423.32-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验方法
GB/T 2424.21-1985 电工电子产品基本环境试验规程 润湿称量法可焊性试验导则
GB/T 4909.12-1985 裸电线试验方法 镀层可焊性试验 焊球法
QJ 2028-1990 镀覆层可焊性试验方法
SJ/T 10669-1995 表面组装元器件可焊性试验电子元器件焊端氧化的可焊性解决方案，目前国内尚没有统一的标准，但困扰我们已久的这一难题必须得到解决，毕竟氧化造成的后果不仅仅是我们的成本在无形地膨胀，而且我们产品的可靠性和稳定性亦在经受着考验，进而影响的是我们整个产业链的健康发展。随着电子工业的不断发展，相信业界同仁对电子元器件焊端氧化问题都会有自己研究、见解和成果。我们在寻找焊端氧化的可焊性解决办法的同时，一定不要丢下解决问题的本源---研究新材料，采用新工艺，生产出防氧化的电子元器件。只要我们从根源上切断了氧化的可能性，再加上外界条件和管理上的严格控制，我们也就无所谓进行焊端氧化的可焊性分析了。然而我们与这一理想状态尚有一定的距离，但相信我们不会等得太久
㈡ 请问一下太阳能电池片生产工序流程、工艺是怎么样的
层压
一、准备工作
1. 工作时必须穿工作衣、工作鞋，戴工作帽,佩戴绝热手套；
2. 做好工艺卫生（包括层压机内部和高温布的清洁）；
3．确认紧急按扭处于正常状态；
4．检查循环水水位。
二、所需材料、工具和设备
1、叠层好的组件 2、层压机 3、绝热手套 4、四氟布（高温布） 5、美工刀6、1cm文具胶带 7、汗布手套 8、手术刀
三、操作程序
1．检查行程开关位置；
2．开启层压机，并按照工艺要求设定相应的工艺参数，升温至设定温度；
3．走一个空循环，全程监视真空度参数变化是否正常，确认层压机真空度达规定要求；
4．试压，铺好一层纤维布，注意正反面和上下布，抬一块待层压组件；
5．取下流转单，检查电流电压值，察看组件中电池片、汇流条是否有明显位移，是否有异物，破片等其他不良现象，如有则退回上道工序；
6．戴上手套从存放处搬运叠层完毕并检验合格的组件，在搬运过程中手不得挤压电池片（防止破片），要保持平稳（防止组件内电池片位移）；
7．将组件玻璃面向下、引出线向左，平稳放入层压机中部，然后再盖一层纤维布（注意使纤维布正面向着组件），进行层压操作；
8．观察层压工作时的相关参数（温度、真空度及上、下室状态），尤其注意真空度是否正常，并将相关参数记录在流转单
9．待层压操作完成后，层压机上盖自动开启，取出组件（或自动输出）；
10．冷却后揭下纤维布，并清洗纤维布；
11．检查组件符合工艺质量要求并冷却到一定程度后，修边；（玻璃面向下，刀具斜向约45°，注意保持刀具锋利，防止拉伤背板边沿）；
12．经检验合格后放到指定位置，若不合格则隔离等待返工。
层压前检查
1． 组件内序列号是否与流转单序列号一致；
2． 流转单上电流、电压值等是否未填或未测、有错误等 ；
3． 组件引出的正负极（一般左正右负）；
4． 引出线长度不能过短（防止装不入接线盒）、不能打折；
5． TPT是否有划痕、划伤、褶皱、凹坑、是否安全覆盖玻璃、正反面是否正确；
6． EVA的正反面、大小、有无破裂、污物等；
7． 玻璃的正反面、气泡、划伤等；
8． 组件内的锡渣、焊花、破片、缺角、头发、黑点、纤维、互连条或汇流条的残留等；
9． 隔离TPT是否到位、汇流条与互连条是否剪齐或未剪；
10．间距（电池片与电池片、电池片与玻璃边缘、串与串、电池片与汇流条、汇流条与汇流条、汇流条到玻璃边缘等）
层压中观察
打开层压机上盖，上室真空表为-0.1MPa、下室真空表为0.00MPa，确认温度、参数
符合工艺要求后进料；组件完全进入层压机内部后点击下降；上、下室真空表都要
达到-0.1MPa （抽真空）（如发现异常按“急停”，改手动将组件取出，排除故障后再试压一块组件）等待设定时间走完后上室充气（上室真空表显示）0.00MPa、
下室真空表仍然保持-0.1MPa开始层压。层压时间完成后下室放气（下室真空表变
为0.00MPa、上室真空表仍为0.00MPa）放气时间完成后开盖（上室真空表变为
-0.1MPa、下室真空表不变）出料；接着四氟布自动返回至原点。
层压后再次检查
1． TPT是否有划痕、划伤，是否安全覆盖玻璃、正反面是否正确、是否平整、有无褶皱、有无凹凸现象出现；
2． 组件内的锡渣、焊花、破片、缺角、头发、纤维等；
3． 隔离TPT是否到位、汇流条与互连条是否剪齐；
4． 间距（电池片与电池片、电池片与玻璃边缘、串与串、电池片与汇流条、汇流条与汇流条、汇流条到玻璃边缘等）；
5． 色差、负极焊花现象是否严重；
6． 互连条是否有发黄现象，汇流条是否移位；
7． 组件内是否出现气泡或真空泡现象；
8． 是否有导体异物搭接于两串电池片之间造成短路；
四、质量要求
1．TPT是无划痕、划伤，正反面要正确；
2．组件内无头发、纤维等异物，无气泡、碎片；
3．组件内部电池片无明显位移，间隙均匀，最小间距不得小于1mm；
4．组件背面无明显凸起或者凹陷；
5．组件汇流条之间间距不得小于2mm；
6．EVA的凝胶率不能低于75%，每批EVA测量二次。
五、注意事项
1．层压机由专人操作，其他人员不得进入红；
2．修边时注意安全；
3．玻璃纤维布上无残留EVA,杂质等；
4．钢化玻璃四角易碎，抬放时须小心保护；
5．摆放组件，应平拿平放，手指不得按压电池片；
6．放入组件后，迅速层压，开盖后迅速取出；
7．检查冷却水位、行程开关和真空泵是否正常；
8．区别画面状态和控制状态，防止误操作；
9．出现异常情况按“急停”后退出，排除故障后，首先恢复下室真空；
10．下室放气速度设定后，不可随意改动，经设备主管同意后方可改动，并相应调整下室放气时间，层压参数由技术不来定，不得随意改动；
11．上室橡胶皮属贵重易耗品，进料前应仔细检查，避免利器、铁器等物混入，划伤胶皮；
12．开盖前必须检查下箱充气是否完成，否则不允许开盖，以免损伤设备；
13．更换参数后必须走空循环，试压一块组件。
组件装框
一、准备工作
1．工作时必穿工作衣、鞋，戴工作帽。
2．做好工艺卫生，清洁整理台面，创造清洁有序的装框环境。
二、所需材料、工具和设备
1、层压好的电池组件 2、铝边框 3、硅胶 4、酒精 6、擦胶纸 7、接线盒 8、气动胶枪 9、橡胶锤 10、装框机 11、剪刀 12、镊子 13、抹布 14、小一字起 15、卷尺 16、角尺 17、工具台 18、预装台
三、操作程序
1．按照图纸选择相对应的材料，铝型材，并对其检验，筛选出不符合要求的铝型材，将其摆放到指定位置；
2．对层压完毕的电池组件进行表面清洗，同时对上道工序进行检查，不合格的返回上道工序返工；
3．用螺丝钉（素材将长型材和短型材作直角连接，拼缝小于0.5mm）将边型材和E型材作直角连结，并保证接缝处平整；
4．在铝合金外框的凹槽中均匀地注入适量的硅胶；
5．将组件嵌入已注入硅胶的铝边框内，并压实；
6．将组件移至装框机上（紧靠一边，关闭气动阀，将其固定）；
7．用螺钉（素材）将铝边框其余两角固定，并调整玻璃与边框之间的距离以及边框对角线长度；
8．用补胶枪对正面缝隙处均匀地补胶；
9．除去组件表面溢出的硅胶，并进行清洗；
10．打开气动阀，翻转组件，然后将组件固定；
11．用适当的力按压TPT四角，使玻璃面紧贴铝合金边框内壁，按压过程中注意TPT表面
12．用补胶枪对组件背面缝隙处进行补胶（四周全补）；
13．按图纸要求将接线盒用硅胶固定在组件背面，并检查二极管是否接反；
14．对装框完毕的组件进行自检（有无漏补、气泡或缝隙）；
15．符合要求后在“工艺流程单”上做好纪录，将组件放置在指定区域，流入下道工序。
四、质量要求
1．铝合金框两条对角线小于1m的误差要求小于2mm，大于等于1m的误差小于3mm；
2．外框安装平整、挺直、无划伤；
3．组件内电池片与边框间距相等；
4．铝边框与硅胶结合出无可视缝隙；
5．接线盒内引线根部必须用硅胶密封、接线盒无破裂、隐裂、配件齐全、线盒底部硅胶厚度1~2毫米，接线盒位置准确，与四边平行；
6． 组件铝合金边框背面接缝处高度落差小于0.5mm；
7．组件铝合金边框背面接缝处缝隙小于1mm；
8．铝合金边框四个安装孔孔间距的尺寸允许偏差±0.5mm。
五、注意事项
1．轻拿轻放抬未装框组件是注意不要碰到组件的四角。
2注意手要保持清洁
3．将已装入铝框内的组件从周转台抬到装框机上时应扶住四角，防止组件从框内滑落。
组件清洗
一、准备工作
1．工作时必须穿工作衣、鞋，佩戴手套、工作帽；
2．做好工艺卫生，清洁整理台面。
二、所需材料、工具和设备
1、待清洗的组件 2、无水酒精 3、抹布 4、美工刀片
三、操作程序
1．检查组件是否合格或异常情况（有异常及时向班组长汇报），用刀刮去组件正面残余硅胶，注意不要划伤型材；
2．用干净抹布沾酒精擦洗组件正面及铝合金边框；
3．用干净抹布去除组件反面TPT上的残余EVA 和多余硅胶；
4．去除铝合金框表面贴膜；
5．对清洗好的组件作最后检查，保证质量；
6．清理工作台面，保证工作环境清洁有序；
四、质量要求
1．组件整体外观干净明亮；
2．TPT完好无损、光滑平整、型材无划伤、玻璃无划伤。
五、注意事项
1．轻拿轻放；
2．注意不要划伤铝型材、玻璃；
3．注意不要划伤TPT。
组件测试
一、准备工作
1．工作时必须穿工作衣、鞋，佩戴手套、工作帽；
2．做好工艺卫生，清洁整理台面。
二、所需材料、工具和设备
1、清洗好的组件 2、组件测试仪 3、标准组件 4、绝缘测试仪
三、操作程序
1．按顺序打开总电源开关---计算机电源开关---组件测试仪电子负载电源开关---组件测试仪光源电源开关（机器预热15分钟，目的是让机器稳定一下）；
2．打开测试软件，开始校正标准组件；
3．把待测组件相对应的标准组件放在测试仪上，将测试仪输入端红色的鳄鱼夹与组件的正极连接，黑色的鳄鱼夹与组件的负极连接；
4．触发闪光灯（闪光灯是模拟太阳光做的），调整电子负载和光源电压，使测试速度和光强曲线匹配；
5．触发闪光灯，调整电压修正系数和电流修正系数使测试结果与标准组件的开路电压、短路电流数值相一致；
6．校正结束，取下标准组件；
7．将待清洗的组件放上待测组件，取下流程单将测试仪输入端红色的鳄鱼夹与组件的正极连接，黑色的鳄鱼夹与负极连接；
8．检查组件外观是否有不良；
9．触发闪光灯，使测试速度和光强曲线匹配，一般测2～3次，在右侧对话框内输入该组件的序列号，点击保存按纽；
10．取下组件进行绝缘测试，绝缘测试仪的一端将组件的输出端短接，另一端接组件的铝边框，漏电流为0.5mA，以不大于500V/S的速率增加绝缘测试仪的电压，直到等于2400V时，维持此电压1分钟，观察组件有无击穿；
11．在流程单上准确填写测试数据；
12．把组件放置在指定地点；
13．重复步骤7、8、9、10、11、12继续测试；
14．关机时按照步骤1逆向关机（按照机器使用说明书关机）。
四、质量要求
1．正确记入相关参数，按测得功率分档；
2．测试数据在设计允许范围内；
3．无绝缘击穿或表面无破裂现象。
五、注意事项
1．测量不同的组件须用与之功率对应的标准组件进行校正；
2．开机测量前应对标准组件重新校正；
3．测试环境应在T=25±2℃,密闭环境下；
4．测试仪输入端与组件的正、负极应连接正确，接触良好；
5．测试时人眼不可直视光源，避免伤害眼睛；
6．绝缘测试时，手不可触摸组件，以防电击；
7．保持组件表面清洁，抬时注意不要划伤型材和玻璃
8不测时不可以将红色的鳄鱼夹与黑色的鳄鱼夹夹在一起；
组件包装
一、准备工作
1．工作人员必须穿工作衣，鞋，佩戴手套；
2．做好工艺卫生，保持周围环境干净整洁。
二、所需材料、工具和设备
1、包装箱 2、包装带 3、瓦楞纸板 4、标签 5、透明胶带 6、缠绕薄膜 7、美纹纸 8、护角 9、托盘 10、手套 11、打包机 12、打印机 13、剪刀 14、美工刀
三、操作程序
1．将对应的标签贴在距接线盒30cm处，抹平，不能有气泡；
2．将清洗完毕的组件装上引出线，引出线自然弯成弧状，距末端10cm处用美纹纸固定；
3．每个包装箱内装入两块组件，组件之间用瓦楞纸板隔开，组件四个角用护角包住装入包装箱并用透明胶带固定；（装箱之前记录所装入组件的序列号）
4．包装箱抬上打包机工作台面打包；
5．将装箱完毕的组件堆放到指定托盘（按客户要求堆放）并贴上标签；
6．取纸制护角（护角长度为从托盘顶部到最上面一层纸箱的高度）卡在堆放好纸箱的四个角；
7．将PE膜绑在托盘的一个纸筒上，再用PE膜将货物与托盘缠绕在一起，PE膜放出所绕边长的1/2-2/3向上呈45度角均匀，用力拉伸到一个边长，把PE膜贴在纸箱上，从货物的低、中、高三个不同高度分别按三层、二层、三层的层数缠绕；
8．绕完货物后用力将PE膜拉断，使PE膜自身粘接在一起；
9．将缠绕好的一托放在指定地点。
四、质量要求
1．不允许有任何杂物带入包装箱内；
2．包装箱胶带密封整齐，打包规范；
3．标签的粘贴牢固，整齐，美观、无气泡；
4．组件装箱时TPT面向外，玻璃对玻璃。
5缠绕膜缠好后包装箱不可有外漏
五、注意事项
1．轻拿轻放；
2．组件包装箱摆放整齐；
3．引出线插入到位，固定螺丝要拧紧；
4．引出线正负极正确。
5包装后的组件一定要作好记录