Ⅰ STM32MP157DAA1工作温度
芯片工作的时候会产生热量，比如环境温度是25℃，芯片工作以后晶圆温度可能会到50℃
拓展资料：
2007年6月，ST在北京发布了全球第一款基于ARM Cortex M3内核的32位通用微控制器芯片：STM32F103，以优异的性能，丰富的资源，超高的性价比，迅速占领市场，从此一鸣惊人，一发不可收拾，截止到2020年6月，STM32累计出货量超过45亿颗。目前STM32已经成为了32位ARM单片机的代名词，很多企业在招聘的时候都会注明要会使用STM32，这些企业在实际的项目开发中并不一定使用STM32，但是如果应聘者掌握了STM32的开发就意味着应聘者掌握了32位ARM芯片的开发方式，实际开发中很容易切换到其他型号的32位ARM芯片。至于STM32系列为什么能够在众多半导体厂商中脱颖而出，这里面的商业因素我们就不分析了，总之，STM32很火。当然了，打铁还需自身硬，STM32自身优异的性能也是至关重要的，STM32的优异性体现在如下几个方面：
1、超低的价格。8位机的价格，32位机的性能，是STM32最大的优势。
2、超多的外设。STM32拥有包括：FSMC/FMC、TIMER、SPI、IIC、USB、CAN、IIS、SDIO、ADC、DAC、RTC、DMA、RGBLCD、SAI、JPEG解码等众多外设及功能，具有极高的集成度。
3、丰富的型号。STM32仅M3内核就拥有F100、F101、F102、F103、F105、F107、F207、F217等8个系列上百种型号，具有QFN、LQFP、BGA等封装可供选择。同时STM32还推出了STM32L和STM32W等超低功耗和无线应用型的M3芯片，另外，ST还推出了STM32F4/F7/H7等更高性能的芯片。2019年ST推出了STM32家族首款Cortex-A内核、可运行Linux系统的STM32MP1系列MPU，将STM32家族推向了一个新的高度！
4、优异的实时性能。数十，甚至上百个中断(视具体芯片而定)，可编程优先级，并且所有引脚都可以作中断输入。
5、杰出的功耗控制。STM32各个外设都有自己的独立时钟开关，可以通过关闭相应外设的时钟来降低功耗。
6、极低的开发成本。通过串口即可下载程序，而且相应的仿真器也很便宜，支持JTAG&SWD调试接口，最少仅2个IO口即可实现仿真调试，极大的降低了开发成本。
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Ⅱ 有经验的请教一下，STM32焊接问题
焊接的时候要注意上面有些助焊济,我焊做样板焊的时候也出现过不能下载程序,还有些功能丧失，用万用表测度有时候有些短路，找了好久的原因，多因为是焊盘太近，导至助焊济短路，后来用酒金清洗，再加超声波清洗，每一块都没有问题的，并且做板的时候，VADD电源非常的重要，如果是源不好，可能引起外部晶振停振，希望对你有帮助
Ⅲ stm32芯片怎么焊接
是sop或者PQFP封装吗，是这两种的表面贴焊可以这样：
用焊锡丝先把主要焊接的焊盘清理干净，这样焊点会更干净，不会氧化。
用镊子或者真空吸盘拿起芯片，并且注意芯片的第一脚要和PCB上面的第一脚相对应。
看好第一脚，用烙铁不要加锡，直接进行补焊，这个时候顺便要看好其他的面不要过多或者过少的在焊盘上，保持适中的方向，就是指的把芯片放在焊盘的正中间，之后把其他的面涂少许的焊锡膏（最好是那种黄色的修主板常用的）然后用烙铁在芯片的四个角上都进行加焊，固定引脚，不要全部固定，一个面固定一两个即可，然后用刀头恒温烙铁在四面以烙铁和水平面夹角为60-45度的方向向四周进行拖焊，需要注意的是，焊接不要加焊锡丝，在处理焊盘的时候尽量保持焊接焊盘上面有锡。注意要对其芯片的引脚和焊盘，不要急于焊接。