焊接实验室可以让人了解什么

Ⅰ 为什么要建立SMT实验室

一：什么是SMT？

1. SMT概述SMT是Surface Mount Technology的缩写形式，译成表面安装技术。美国是SMT 的发明地，1963年世界出现第一只表面贴装元器件和飞利蒲公司推出第一块表面贴装集成电路以来，SMT已由初期主要应用在军事，航空，航天等尖端产品和投资类产品逐渐广泛应用到计算机，通讯，军事，工业自动化，消费类电子产品等各行各业。SMT发展非常迅猛。进入80年代SMT技术已成为国际上最热门的新一代电子组装技术，被誉为电子组装技术一次革命。2：SMT组成：主要由表面贴装元器件（SMC/SMD），贴装技术，贴装设备三部分。2．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）2．1．1：表面贴装元器件（SMC/SMD）说明：SMC: Surface mount components，主要是指一些有源的表面贴装元件；SMD: surface mount device，主要是指一些无源的表面贴装元件；2．1．2：SMC/SMD的发展趋势(1):SMC――片式元件向小、薄型发展。其尺寸从1206（3.2mm＊1.6mm）向0805（2.0mm＊1.25mm）－0603（1.6mm＊0.8mm）－0402（1.0mm＊0.5mm）－0201（0.6mm＊0.3mm）发展。(2)SMD――表面组装器件向小型、薄型和窄引脚间距发展。引脚中心距从1.27向0.635mm－0.5mm－0.4mm及0.3mm发展。(3)出现了新的封装形式BGA（球栅阵列，ball grid arrag）、CSP（UBGA）和FILP CHIP（倒装芯片）。由于QFP（四边扁平封装器件受SMT工艺的限制，0.3mm的引脚间距已经是极限值。而BGA的引脚是球形的，均匀地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比最突出的优点首先是I/O数的封装面积比高，节省了PCB面积，提高了组装密度。其次是引脚间距较大，有1.5mm、1.27mm和1.00mm，组装难度下降，加工窗口更大。例：31mm 31mmR BGA 引脚间距为1.5mm时，有400个焊球（I/O）；引脚间距为1.0mm时，有900个焊球（I/O）。同样是31mm＊31mm的QFP-208，引脚间距为0.5mm时，只有208条引脚。 BGA无论在性能和价格上都有竞争力，已经在高（I/O）数的器件封装中起主导作用。 (4)窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势 FPT是指将引脚间距在0.635－0.3mm之间的SMD和长＊宽小于等于1.6mm＊0.8mm的SMC组装在PCB上的技术。由于计算机、通信、航空航天等电子技术飞速展，促使半导体集成电路的集成度越来越高，SMC越来越小，SMD的引脚间距也越来越窄。目前，0.635mm和0.5mm引脚间距的QFP已成为工业和军用电子装备中的通信器件。2．2：SMT贴装技术介绍：2.2.1:SMT组装工艺类型：单面/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装。2.2.2: 焊接方式分类：波峰焊接--插装件（DIP）的焊接和部分贴片（SMC/SMD）的焊接。再流焊接--加热方式有红外线、红外加热风组合、全热风加热等。2.2.3:印制电路板：基板材料--玻璃纤维、陶瓷、金属板。电路板设计--图形设计、布线、间隙设定、拼版、SDM焊盘设计和布局、2．2：SMT贴装设备： 丝印机、点胶机、贴片机、回流焊、波峰焊、检测系统、维修系统

二：SMT的特点和目前的发展动态

1. SMT的特点：1．1组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。 1.2 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 1.3 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 1.4 易于实现自动化，提高生产效率。 1.5 降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。2、SMT的发展动态：SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术。经过20世纪80年代和90年代的迅速发展，已进入成熟期。SMT已经成为一个涉及面广，内容丰富，跨多学科的综合性高新技术。最新几年，SMT又进入一个新的发展高潮，已经成为电子组装技术的主流。 SMT是无需对印制板钻插装孔，直接将处式元器件或适合于表面组装的微型元件器贴、焊到印制或其他基板表面规定位置上的装联技术。 由于各种片式元器件的几何尺寸和占空间体积比插装元器件小得多，这种组装形式具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好和生产效率高等优点。采用双面贴装时，组装密度的5倍以左右，从而使印制板面积节约了60％-70％，重量减轻90％以上。 SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、摄像机、数码摄象机、袖珍式高档多波段收音机、随身听、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。SMT是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。 SMT是从厚、薄膜混合电路演变发展而来的。 美国是世界上SMD和SMT最早起源的国家，并一直重视在投资类电子产品和军事装备领域发挥SMT高组装密度和高可靠性能方面的优势，具有很高的水平。 日本在70年代从美国引进SMD和SMT应用在消费类电子产品领域，并投入世资大力加强基础材料、基础技术和推广应用方面的开发研究工作，从80年代中后期起加速了SMT在产业电子设备领域中的全面推广应用，仅用四年时间使SMT在计算机和通信设备中的应用数量增长了近30％，在传真机中增长40％，使日本很快超过了美国，在SMT方面处于世界领先地位。 欧洲各国SMT的起步较晚，但他们重视发展并有较好的工业基础，发展速度也很快，其发展水平和整机中SMC/SMD的使用效率仅次于日本和美国。80年代以来，新加坡、韩国、香港和台湾省亚洲四小龙不惜投入巨资，纷纷引进先进技术，使SMT获得较快的发展。 据飞利浦公司预测，到2010年全球范围插装元器件的使用率将由目前和40％下降到10％，反之，SMC/SMD将从60％上升到90％左右。 我国SMT的应用起步于80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器生产。随后应用于录像机、摄像机及袖珍式高档多波段收音机、随身听等生产中，近几年在计算机、通信设备、航空航天电子产品中也逐渐得到应用。 据2000年不完全统计，我国约有40多家企业从事SMC/SMD的生产，全国约有300多家引进了SMT生产线，不同程度的采用了SMT。全国已引进5000-7000台贴装机。随着改革开放的深入以及加入WTO，近两年一些美、日、新加坡、台商已将SMT加工厂搬到了中国，仅2001-2002一年就引进了4000余台贴装机。我国将成为SMT世界加工厂的基地。我国SMT发展前景是非常广阔的。 SMT总的发展趋势是：元器件越来越小、组装密度越来越高、组装难度也越来越大。最近几年SMT又进入一个新的发展高潮。为了进一步适应电子设备向短、小、轻、薄方向发展，出现了0210（0.6mm＊0.3mm）的CHIP元年、BGA、CSP、FLIP、CHIP、复合化片式元件等新型封装元器件。由于BGA等元器件技术的发展，非ODS清洗和无铅焊料的出现，引起了SMT设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子组装技术向更高阶段发展。SMT发展速度之快，的确令人惊讶，可以说，每年、每月、每天都有变化。

三、为什么要学习使用表面贴装技术(SMT)？

1. 为什么要用表面贴装技术(SMT)？1.1: 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小 。1.2: 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。1.3: 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 。 1.4: 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用 5. 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流 。2、SMT：电子制造技术关键制造技术是产品形成的关键，越来越引起企业界的高度重视。随着诸多跨国公司的大量涌入，我国已成为电子制造业的巨人。SMT作为电子制造业最先进的技术，其发展也越来越受到人们的关注。3、中国SMT最需要SMT的专业人才中国的电子生产工业，在改革开放后的发展可谓神速 。作为电子生产技术主角的表面贴装技术SMT，也相应得到高速的发展。这种现象主要是由两种因素造成的，一是国内本身的改革需求，另一是国内庞大市场对外国的吸引力。刚刚进行改革的中国电子生产工业，不论在资金或技术上，都得依赖外国。外国资金和技术的引进，不会是没有代价的。一方面、技术和资金的引进，会使我们国家SMT的发展从一穷二百走向目前的欣欣向荣。但另一方面，我们国家自己电子工业的发展，不能仅仅靠着别人的技术，如果那样，我们的发展是先天不足的，是没有可持续发展能力的。所以对一个国家来说，这种以依靠外来协助为主的做法，只能是在发展的过渡时期使用，长远来说还是必须学会自己的一套能力。 以目前中国SMT工业界的情况，若要朝着提高竞争力，甚至只是维持竞争力的方向走，什么是最需要的呢？ 国内所缺乏的，最主要是资金和人才两大方面。资金的来源，一来自国内（通过生产积累），二来自国外投资。而决定我们国家电子行业稳健的、可持续的发展则要看我们SMT的专业人才了，SMT技术的开发人才、SMT技术的应用人才、SMT的专业技术人才才是我们目前电子行业发展的瓶颈之一。这对我们目前培养人才的高校来说，培养高科技的SMT人才、适应市场上人才的需求发展，是刻不容缓的责任和义务。4、SMT的应用越来越广SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机﹑手机﹑MP3﹑打印机﹑复印机﹑掌上电脑﹑快译通﹑电子记事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑随身听﹑摄象机﹑传真机﹑微波炉﹑高清晰度电视﹑数码照相机﹑IC卡，还有许多集成化程度高﹑体积小﹑功能强的高科技控制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能使用上这些使生活丰富多采的商品。

四：高校建立SMT实验室的必要性和紧迫性！

1. 在近十年内，发展最快的行业莫过于电子行业了，一次又一次的技术革新推动了电子行业的飞速发展。直至今日，电子产品已经遍及我们生活、生产、工作的每一个角落。从事电子行业的人也越来越多，于是，就造就了很多的硬件工程师、软件工程师、技术工艺师等等专业性很强的技术人才。大中专院校也不断的向各类工厂、企业、研究所输送了大量的人才。多数学校都设立了电子类相关的众多专业，筹建了专业的电子实验室，渴望培养出更多的理论知识扎实，动手能力强的人才，进一步提高自己的就业率和影响力。现在，也有些学校开始筹建SMT实验室，那么，究竟学校有没有必要投资筹建这样的类似于生产厂房的实验室呢？这又有什么样的意义呢？学校培养的电子方面的人才既然是要进入电子行业，无论是做研究还是做生产，他都必须服从生产的实际能力和生产的实际需求，符合目前国家SMT行业发展的大的方向的需求。那么学校的培养也应该更接近实际生产，让学生了解生产过程和生产工艺，因此我们的大中专院校很有必要筹建起自己的SMT生产线，不能让学生仅仅是纸上谈兵，只有具备较强的理论知识，又有出色的动手能力的人才，才更适合社会的需求。我们在前面说过。首先，电子行业的发展一直是朝着高集成度、高可靠性和高智能性的方向发展。由于高集成的表面贴装元器件的大量采用，现在许多的电路板已经不像从前用烙铁和焊锡就可以进行焊接了，对许多高集成度的元件已经必须借助专用的设备和专用的工具来进行焊接，为了满足电子产品的大量生产，新的焊接技术和焊接工艺既SMT技术得到了飞速的发展。它是产生于电子产品的实际生产中，又影响和指导着电子产品的生产。所有的电子工厂都需要大量的生产工艺技术人员和熟悉生产工艺的设计人员、研发人员。那么学校就应该培养出人才市场中缺少的人才，进一步提高学生的动手能力。这也是顺应了市场的需求。目前我们国内，很多实验室和实验课都停留在烙铁焊接的原始水平。其次，电子焊接工艺和技术也从很大的程度上制约了中国的电子行业的发展，如果让我们的电子技术赶上欧美日韩等国家，还需要大量的技术人员了解和熟悉SMT技术，在工作中不断探索，在务实中求得发展，从这个角度看。高校当然应该凭借自己雄厚的技术资本，成为推动中国电子行业可持续发展的先锋，也更应该人更多的学生了解和熟悉SMT技术，这也是国家和民族的需要。所以，高校筹建SMT实验室是有必要的。从目前的实际情况看，高校建立SMT实验室不仅是必要的，这种需求还很紧迫。现在，国内SMT行业的就业人才大部分都是毕业后再经过学习进入这个行业的，而且基本上是机电工程、机械设计、计算机、微电子等专业的学生。许多的教育专家指出，我们现在的教育体制已经不能和人才的需求紧密结合，同时，很多学生都是理论知识丰富，动手能力差。导致许多用人单位找不到合适的人才，许多的毕业生找不到合适的单位。许多高校毕业生就业的就业率逐年递减，许多专业人才过剩，现在甚至出现了许多的技校毕业生的就业率比很多高校毕业生的就业率还高的现象。这些问题都是大多数高校想尽快解决的难题。不少的学校已经开始根据人才需求调整专业，加大力度培养学生的动手能力。就SMT行业来说，已经有很多的大中专院校筹建了自己的实验室，开设了相关的课程。只有这样才能提高就业率、缓解就业压力、为众多的用人单位培养合适的人才。从这个角度考虑，在高校建立SMT实验室是具有迫切性的。我们相信，高校建立起SMT实验室将会为电子行业提供大量的更优秀的技术人才，必将会对中国的电子行业起到推动作用。中国电子行业的可持续发展就有了强有力的保障。

五：高校SMT实验室所需要的设备！

1. 附录1：从1955年至今的封装形式介绍！！！微电子封装的基本类型约每15年变更一次，1955年起主要是TO型圆型金属封装，封装对象是晶体管和小规模集成电路，封装引线数为3--12线。 1965年起主要是双列直插封装（DIP），先是陶瓷的DIP后是塑料的DIP，引线脚数为6--64。 1980年出现了表面安装封装（SMT），主要封装形式是SOP、SOT、SOJ、PLCC、PQFP等。引线数为3--300。 1995年出现焊球阵列（BGA）和芯片尺寸封装（CSP），BGA的外引线为焊料球，排列在芯片的底部。CSP硅芯片面积和封装所占印制版面积之比大于80，外引线可以是引线框架的引线、焊料球或者是焊凸点。 目前已可以将焊凸点直接做在硅圆片的各个芯片上，然后在切割成独立的可以直接倒装焊的集成电路芯片。

2. 附录二：高密度封装摘要：本文介绍了微电路的几种高密度封装，着重介绍当今最盛行的多芯片封装(MCP)、新的片内系统(SIP)及三维封装等，并指出这是一种实现片上系统的变通方法。关键词：封装；高密度；多芯片；三维

3. 推动微电子技术不断创新飞速发展的原动力无疑是电子装置的小、轻、便携、可靠、便宜的永恒要求。历史与现实均证明：实现这些要求的技术手段，不容置疑地是以半导体集成包括设计、制造、封装、测试、装配等为核心的新技术、新材料、新工艺的不断发展，甚至是革命性的突破。 半导体集成技术已成为微电子的基础，是其最活跃最有生命力而令人兴奋不已的一个分支；与之相适应的，微电子封装亦成为一个日新月异、欣欣向荣的工业领域。 微电子封装走过一段不寻常的历史。可分为四个阶段：二十世纪七十年代的双列直插(DIP)、引线键合、在印制板上通孑L连接；八十年代的表面贴装(SMT)；九十年代的焊球阵列(BGA)，最近的壳内系统或系统封装(SIP)。从观念上也发生了革命性的变化。如今，已从过去的单纯的封装壳体(PACKAGE)概念，演变成与被封装体不可分割的一部分，即成为半导体器件性能的组成部分--"封装"已渗透到被封装体内(称之谓PACKAGING)。 试想，大约30多年前，一个64kb的磁芯存贮器约有两个冰箱大；而今256Mb的芯片只有拇指甲大小。早期一个25mm2的硅片上只有一个晶体管；今天一个17mm2的硅片上含有50M以上的晶体管电路。当初，12．7mm的陶瓷模块有16只引脚，只能封装一个上述的单晶体管及几个厚膜电阻器；现在多层陶瓷模块大致为5×645．16mm2以上，可包含3千万-五千万个晶体管芯片且有3000只以上的引脚。最早装配板为线绕的双板对，今天已超过30层可有几个板对。互连技术从最初的16引脚25mm间距的模块到今天的32mmBG／L模缺有1．27mm引脚间距及42mmCGAR有1．00mm间距，而CSP及微型BGA的引脚间距约是0．5mm。

Ⅱ 焊接专业主要学什么

焊接技术与工程专业的主要课程：

计算机应用基础、机械制图、计算机辅助设计、工程力学、电工学与工业电子学、金属材料学及热处理、机械原理与机械零件、焊接方法与设备、焊接结构生产、熔焊原理及金属材料焊接性、弧焊电源、焊接生产检验、教育学、心理学、普通话语言等。

焊接技术与工程专业一般对于中专技校生而设置，培养适应焊接生产、管理、服务第一线需要的，德、智、体、美等方面全面发展的专业人才。

(2)焊接实验室可以让人了解什么扩展阅读：

焊接技术与工程专业的毕业生可以在航空航天、能源交通、电力电器等领域从事焊接工程相关的科学研究、技术开发、设计制造等。

焊接技术与工程专业的毕业生也能在工业生产第一线从事材料热加工领域内的设计制造、试验研究、科技开发与管理以及从事材料成型与控制和计算机科学与技术的教学、科研、开发和管理等工作。

焊接技术与工程专业的毕业生或就业于石油、化工、锅炉、压力容器、航空航天、电子通讯、船舶制造、汽车制造等领域的研究机构或大型国营企业、外资与合资企业以及政府相关职能部门。

开设院校：哈尔滨工业大学、天津大学、清华大学、华南理工大学、江苏科技大学、南京工程学院、北京工业大学、上海工程技术大学、兰州理工大学、重庆理工大学、湘潭大学、西南石油大学、大连交通大学、南昌航空大学、南京工业大学、河北工程大学、天津职业技术师范大学等等。

Ⅲ 焊接工艺评定是由谁来组织实施让谁来评定大概怎么实施

焊接工艺评定过程主要有以下几方面：

1、由技术员编制工艺评定任务书。

2、焊接责任工程师审核任务书并拟定焊接工艺评定指导书。

3、焊接责任工程师将任务书、指导书安排焊接实验室责任人组织实施。

4、焊接责任工程师依据焊接工艺评定指导书，监督由本企业熟练焊工施焊试件及试件和试样的检验、测试等工作。

5、焊接实验室责任人负责评定试样的送检工作，并汇总评定检验结果，编制焊接工艺评定报告。

(3)焊接实验室可以让人了解什么扩展阅读：

焊接工艺评定的目的

（1）是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。

（2）是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。

（3）是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。

（4）是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。

焊接工艺评定的目的

（1）是锅炉、压力容器和压力管道及设备制造、安装、检修等生产过程和焊工培训教学应遵循的技术文件。

（2）是焊接质量管理所要执行的关键环节或重要措施。

（3）是反映一个单位施焊能力和技术水平高低的重要标志。

（4）是行业和国家相关的规程所做规定的必须进行的项目。

焊接工艺评定特点

（1）焊接工艺评定是解决任一钢材在具体条件下的焊接工艺问题，而不是选择最佳工艺参数，具有一定的范围，供大多数人接受。

（2）焊接工艺评定是解决在具体工艺条件下的使用性能问题，但不能解决消除应力、减少变形、防止焊接缺陷产生等涉及到的整体质量问题。

（3）焊接工艺评定要以原材料的焊接性能为基础，通过焊接工艺评定可靠的技术条件试验，去指导生产，避免了把实际产品当试验件的弊病。

（4）焊接工艺评定试验过程中应该排除人为因素，不要把焊接工艺评定与焊工技能评定混为一谈。主持焊接工艺评定工作的人员应该有能力分辨出产生缺陷的原因是焊接工艺问题还是焊工的技能问题，如果是技能问题应通过焊工培训来解决。

（5）现有的焊接工艺评定规程所规定需要进行的试验，主要是焊接接头的常温力学试验。即通过了外观检验、无损检测和常温力学试验，一般认为就通过了焊接工艺试验。对于电力行业高温、高压管道的新钢种这个结果是不完全可靠，还要考虑接头的高温持久试验、蠕变试验、应力腐蚀等试验。

Ⅳ 焊接实验室应预留什么

焊接实验室应预留的东西如下：

化学实验室设计规划环境及建设要求在实验室建设的各种种类中，化学实验室是比较大的一个分类，其下又根据行业与实验内容的不同，建设实验室需要应对的特性也有所差异，但是其关键要素的共通点就是做好防爆与通风。

供水和排水供水要保证必须的水压、水质和水量以满足仪器设备正常运行的需要。室内总阀门应设在易操作的显著位置。下水道应采用耐酸碱腐蚀的材料，地面应有地漏。通风设施由于化验工作中常常产生有毒或易燃的气体，因此化验室要有良好的通风条件。

Ⅳ 哈尔滨焊接研究所的简介

建于1956年，原隶属于机械工业部，是焊接技术研究方面具有综合科技实力的国家级科研机构。1999年7月随同机械科学研究院转制为科技型企业，现隶属于国务院国有资产监督管理委员会。
哈焊所现有职工400多人，其中中国工程院院士1名，国家级突出贡献专家1名，政府特殊津贴获得者8名，研究员及高级工程师共110多人。研究与开发的方向包括金属材料焊接性和产品焊接、焊接行为物理及计算机模拟、焊接材料及制备技术、先进焊接工艺和焊接自动化装备、激光焊接技术、焊接机器人应用、表面涂敷材料和工艺、热切割工艺与装备、焊接无损检验及修复、技术信息等。
哈焊所是中国焊接协会秘书处、中国机械工程学会焊接学会秘书处、全国焊接标准化技术委员会秘书处挂靠单位；是国家焊接材料质量监督检验中心、机械工业火焰切割机械产品质量监督检测中心、高效优质焊接新技术国家工程研究中心依托单位；拥有国家进出口商品检验局焊接材料及焊割设备认可实验室和国家进出口商品检验局金属材料认可实验室。
自改革开放以来，哈焊所承担了大量国家重大科技攻关项目和促进焊接技术进步的行业服务任务，同时也承担了焊接高新技术产业化工程建设的任务。为适应市场经济发展的要求，围绕科技成果转化，积极建立相关的焊接科技产业示范基地。近年来对全所的生产资源、技术资源、人力资源进一步整合，成立了特种焊条、焊剂及配套焊带作为主营产品的焊条焊剂事业部；以高纯实心焊丝作为主营产品的实心焊丝事业部；以高强钢及药芯焊丝作为主营产品的药芯焊丝事业部；以配套定型焊接专机及焊接机器人工作站作为主营产品的定型专机事业部，以为表面工程领域提供产品和技术服务的表面工程事业部。生产的产品广泛应用于石化、汽车、机械、冶金、桥梁、车辆、水电、核电设备和国防工程等的各个领域，服务对象遍及全国各地，取得了显著的经济效益和社会效益。

Ⅵ 焊接工艺评定是由谁来组织实施让谁来评定大概怎么实施

焊接工艺评定，是由生产单位或施工单位组织完成的。

承压设备制造焊接工艺评定是评定焊接接头，主要是全焊透板板对接接头或管管对接接头焊缝和T型接头角焊缝。

ISO15614-1:2004标准对焊接工艺评定焊件的尺寸有明确要求:全焊透的板板对接焊缝试件应按图1制备，板状T型接头角焊缝试件应按图2制备，均规定了试件的长度最小值及宽度最小值。

NB/T47014-2011标准对焊接工艺评定焊件的尺寸没有具体要求，标准中只是强调“试件的数量和尺寸应满足制备试样的要求，试样也可以在焊件上截取”，即只要能符合试样的截取即可。

老标准JB4708标准，全焊透的板板对接焊缝试件应可参考图1制备，但是尺寸有所变化:a最小值125mm，b最小值300mm;板状T型接头角焊缝试件应可以参考图2制备，也是尺寸有所变化:a最小值100mm，b最小值200mm，t母材厚度。

(6)焊接实验室可以让人了解什么扩展阅读：

一般是由焊接工程师或技术员编写的，不过编写之前要按照标准做很多无损检测和型式试验，根据实验结果编写，不过一定要有焊接监督签字才有效。

焊接工艺评定标准NB/T47014与ISO15614-1的对比分析

1.对焊接人员(即焊工)的要求对比ISO15614-1:2004标准

对进行焊接工艺评定的焊工资格有严格的要求，要求承担焊接工艺评定的焊工需取得ISO9606-1或ISO9606-2或ISO14732对应范围的认可资格，即对焊工的资格有明确要求。

NB/T47014-2011标准对进行焊接工艺评定的焊工资格要求是本单位操作技能熟练的焊接人员即可，可以没有取得相应的资格认可，只要是本单位操作技能熟练的焊工即可，换句话说该焊工可以是无证焊工(焊工证过期或未取得此项目证书)。

Ⅶ 实验室给人一种什么样的感觉

看什么实验室了，一般已静物蓝色调比较好，比如水的样子，或者风景、静物等可以让人静心的，毕竟实验室应该是思考安静的地方

当然也可以选择那种抽象点的，也就是一看后没有什么特别的主题，这样只起一个美化作用，而不会吸引目光分心，呵呵

这里有个图库，你挑挑看

http://photo.163.com/photos/eliuzd/