1. 电烙铁的焊头尖端不热，是电烙铁坏了，还是焊头坏了
这种问题是烙铁头质量差 使用过程中保养不够好等等造成的 海绵片 水不能过多 湿润就可以 使用过程中经常擦拭 氧化物 还有每次用完的时候要加锡做保养 因为温度高 烙铁头容易接触空气氧化 所以用完前加焊锡起到隔绝空气 还有买的烙铁头也是很关键的
2. 电熔焊接机供电异常怎么解决
解决办法如：
1.电熔焊接机供电异常的原因有感应圈短路、电源电压过低、面板故障、主板故障、驱动板故障、IGBT烧坏、谐振电容打火、变压器打火、变压器磁芯断裂、工件跟感应圈打火都有可能。
2.遇到上述故障，先将电熔焊接机功率调至最小试试，如果不打火，有可能是变压器磁芯发热或断裂，如果还是过流报警，建议发回厂家维修。
3. 焊接接头容易出现哪些缺陷如何防止
一、焊缝成形差 焊缝成形差主要表现在焊缝波纹不美观，且不光亮；焊缝弯曲不直，宽窄不一，接头太多；焊缝中心突起，两边平坦或凹陷；焊缝满溢等。 1.产生原因 ⑴焊接规范选择不当； ⑵焊枪角度不正确； ⑶焊工操作不熟练； ⑷导电嘴孔径太大； ⑸焊接电弧没有严格对准坡口中心； ⑹焊丝、焊件及保护气体中含有水分； 2.防止措施 ⑴反复调试选择合适的焊接规范； ⑵保持焊枪合适的倾角； ⑶加强焊工技能培训； ⑷选择合适的导电嘴径； ⑸力求使焊接电弧与坡口严格对中； ⑹焊前仔细清理焊丝、焊件；保证保护气体的纯度。 二、裂纹 铝及铝合金焊缝中的裂纹是在焊缝金属结晶过程中产生的，称为热裂纹，又称结晶裂纹。其形式有纵向裂纹、横向裂纹（往往扩展到基体金属），还有根部裂纹、弧坑裂纹等等。裂纹将使结构强度降低，甚至引起整个结构的突然破坏，因此是完全不允许的。 1.产生原因 ⑴焊缝隙的深宽比过大； ⑵焊缝末端的弧坑冷却快； ⑶焊丝成分与母材不匹配； ⑷操作技术不正确。 2.防止措施 ⑴适当提高电弧电压或减小焊接电流，以加宽焊道而减小熔深； ⑵适当地填满弧坑并采用衰减措施减小冷却速度； ⑶保证焊丝与母材合理匹配； ⑷选择合适的焊接参数、焊接顺序，适当增加焊接速度，需要预热的要采取预热措施。 三、气孔 在铝及铝合金MIG焊中，气孔是最常见的一种缺陷。要彻底清除焊缝中的气孔是很难办到的，只能是最大限度地减小其含量。按其种类，铝焊缝中的气孔主要有表面气孔、弥散气孔、局部密集气孔、单个大气孔、根部链状气孔、柱状气孔等。气孔不但会降低焊缝的致密性，减小接头的承载面积，而且使接头的强度、塑性降低，特别是冷弯角和冲击韧性降低更多，必须加以防止。 1.产生原因 ⑴气体保护不良，保护气体不纯； ⑵焊丝、焊件被污染； ⑶大气中的绝对湿度过大；耐磨焊条 ⑷电弧不稳，电弧过长； ⑸焊丝伸出长度过长、喷嘴与焊件之间的距离过大； ⑹焊丝直径与坡口形式选择不当； ⑺在同一部位重复起弧，接头数太多。 2.防止措施 ⑴保证气体质量，适当增加保护气体流量，以排除焊接区的全部空气，消除气体喷嘴处飞溅物，使保护气流均匀，焊接区要有防止空气流动措施，防止空气侵入焊接区，保护气体流量过大，要适当适当减少流量； ⑵焊前仔细清理焊丝、焊件表面的油、污、锈、垢和氧化膜，采用含脱氧剂较高的焊丝； ⑶合理选择焊接场所； ⑷适当减少电弧长度； ⑸保持喷嘴与焊件之间的合理距离范围； ⑹尽量选择较粗的焊丝，同时增加工件坡口的钝边厚度，一方面可以允许允许使用大电流，也使焊缝金属中焊丝比例下降，这对降低孔率是行之有效的； ⑺尽量不要在同一部位重复起弧，老板娘重复起弧时要对起弧处进行打磨或刮除清理；一道焊缝一旦起弧后要尽量焊长些，不要随意断弧，以减少接头量，在接头处需要有一定的焊缝重叠区域。 四、烧穿 1.产生原因 ⑴热输入量过大； ⑵坡口加工不当，焊件装配间隙过大； ⑶点固焊时焊点间距过大，焊接过程中产生较大的变形量； 操作姿势不正确。 3.防止措施 ⑴适当减小焊接电流、电弧电压，提高焊接速度； ⑵加大钝边尺寸，减小根部间隙； ⑶适当减小点固焊时焊点间距； ⑷焊接过程中，手握焊枪姿势要正确，操作要熟练。 五、未焊透 1.产生原因 ⑴焊接速度过快，电弧过长； ⑵坡口加工不当，装配间隙过小； ⑶焊接技术较低，操作姿势掌握不当； ⑷焊接规范过小； ⑸焊接电流不稳定。 2.防止措施 ⑴适当减慢焊接速度，压低电弧； ⑵适当减小钝边或增加要部间隙； ⑶使焊枪角度保证焊接时获得最大熔深，电弧始终保持在焊接熔池的前沿，要有正确的姿势； ⑷增加焊接电流及电弧电压，保证母材足够的热输入获得量； ⑸增加稳压电源装置或避开开用电高峰。 六、未熔合 1.产生原因 ⑴焊接部位氧化膜或锈未清除干净； ⑵热输入不足； ⑶焊接操作技术不当。 2.防止措施 ⑴焊前仔细清理待焊处表面； ⑵提高焊提高电流、电弧电压，减速小焊接速度； ⑶焊接时要稍微采用运条方式，在坡口面上有瞬间停歇，焊丝在熔池的前沿，提高焊工技术。 七、夹渣 1.产生原因 ⑴焊前清理不彻底； ⑵焊接电流过大，导致电嘴局部熔化混入熔池而形成夹渣； ⑶焊接速度过高。 2.防止措施 ⑴加强焊接前的清理工作，多道焊时，每焊完一道同样要进行焊缝清理； ⑵在保证熔透的情况下，适当减少焊接电流，大电流焊接时，导电嘴不要压得太低； ⑶适当降低速度，采用含脱氧剂较高的焊丝，提高电弧电压。
4. 电焊焊一遍，为什么会出现裂缝
这个焊接接头出现了表面裂纹。焊接裂纹是最严重的一种焊接缺陷，所以对于重要部件，焊接后要求探伤等检查。
焊接裂纹产生的原因很多，也很复杂，下面对其进行一个概说：
1。焊接裂纹的分类：
焊接裂纹根据其部位、尺寸、形成原因和机理的不同，可以有不同的分类方法。按裂纹形成的条件，可分为热裂纹、冷裂纹、再热裂纹和层状撕裂等四类。
热裂纹 多产生於接近固相线的高温下，有沿晶界（见界面）分布的特徵；但有时也能在低於固相线的温度下，沿「多边形化边界」形成。热裂纹通常多产生於焊缝金属内，但也可能形成在焊接熔合线附近的被焊金属（母材）内。
冷裂纹 根据引起的主要原因可分为淬火裂纹、氢致延迟裂纹和变形裂纹。
再热裂纹 产生於某些低合金高强度钢、珠光体耐热钢、奥氏体不锈钢以及镍基合金焊后的再次高温加热过程中。其主要原因一般认为当焊后再次加热到 500～700℃时，在热影响区的过热区内,由於特殊碳化物析出引起的晶内二次强化，一些弱化晶界的微量元素的析出，以及使焊接应力松弛时的附加变形集中於晶界，而导致沿晶开裂。因此，这种裂纹具有晶间开裂的特徵，并且都发生在有严重应力集中的热影响区的粗晶区内。为了防止这种裂纹的产生，首先在设计时要选择再热裂纹敏感性低的材料，其次从工艺上要尽量减少近缝区的内应力和应力集中问题。
层状撕裂 主要产生於厚板角焊时，见附图。其特徵为平行於钢板表面，沿轧制方向呈阶梯形发展。这种裂纹往往不限於热影响区内，也可出现在远离表面的母材中。其产生的主要原因是由於金属中非金属夹杂物的层状分布，使钢板沿板厚方向塑性低於沿轧制方向，另外由於厚板角焊时在板厚方向造成了很大的焊接应力，所以引起层状撕裂。通常认为片状硫化物夹杂危害最大，而层状硅酸盐和过量密集的氧化铝夹杂物也有影响。防止这种缺陷，主要应在冶金过程中严格控制夹杂物的数量和分布状态
2。焊接质量检查
既然焊接时会出现各种裂纹，为了保证焊接质量从而实现安全，优质的焊接生产，需要对焊接接头进行各种有效的检验。在生产中使用的针对焊接裂纹的质量检验方法列述如下：
（1）外观检验 包括尺寸检验、几何形状检测、外表伤痕检测等；
（2）耐压试验 包括水压试验和气压试验等；
（3）密封性试验 包括气密试验、载水试验、氨气试验、沉水试验、煤油渗漏试验、氨检漏试验等。
(4)磁粉检验
磁力探伤是通过对铁磁材料进行磁化所产生的漏磁场，来发现其表面或近表面缺陷的无损检测技术。
(5)着色检验
dyepenetrantinspection将溶有彩色染料的渗透剂渗入焊缝表面，清洗后，涂吸附剂，使缺陷内的彩色油液渗至表面，根据彩色斑点或条纹发现和判断缺陷的方法。着色检验是渗透探伤的一种，成本低、使用方便。使用国产着色探伤剂，可以发现宽0．01mm，深度不小于0．03～0．04mm的表面缺陷。
(6)超声波探伤
超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处，并由一截面进入另一截面时，在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法，当超声波束自零件表面由探头通至金属内部，遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波，在荧光屏上形成脉冲波形，根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。
(7)射线探伤
射线探伤的英文为：radiographic testing；
射线探伤包括：
一、X射线
工业射线照相探伤中使用的低能X射线机，简单地说是由四部分组成：射线发生器（X射线管）、高压发生器、冷却系统、控制系统。当各部分独立时，高压发生器与射线发生器之间应采用高压电缆连接。
二、γ射线
γ射线机用放射性同位素作为γ射线源辐射γ射线，它与X射线机的一个重要不同是γ射线源始终都在不断地辐射γ射线，而X射线机仅仅在开机并加上高压后才产生X射线，这就使γ射线机的结构具有了不同于X射线机的特点。γ射线是由放射性元素激发，能量不变。强度不能调节，只随时间成指数倍减小。
国家标准已经严格规定了各种焊接检验的方法，使用范围，焊缝级别的规范等。
3。焊接裂纹修复
多数情况下，焊接裂纹是允许且可以进行修复的。
具体操作要根据焊接材料，焊件用途，焊接部位等参照有关规定进行。
5. 为什么电烙铁使用时烙铁头会烧得变黑氧化
要先把电烙铁头用焊锡喂活，以后焊接时使用松香做助焊剂，就不易再烧死了!(氧化)先用砂纸将烙铁头上的氧化物打磨掉，使铜头光洁，再在一块砂纸上放些碎松香和小焊锡粒!烙铁插电烧热后在砂纸上面上粘着松香边擦拭,边熔焊锡粒，一会烙铁头就会吃满焊锡!喂活了。
6. 为什么熔焊接头往往会成为焊接结构的薄弱环节
熔化焊的缺陷：
（一）焊缝尺寸不符合要求
主要是指焊缝过高或过低、过宽或过窄及不平滑过渡的现象。产生的原因是：
1、焊接坡口不合适。
2、操作时运条不当。
3、焊接电流不稳定。
4、焊接速度不均匀。
5、焊接电弧高低变化太大。
（二）咬边
主要是指沿焊缝的母材部位产生的沟槽或凹陷。产生的原因是：
1、工艺参数选择不当，如电流过大、电弧过长。
2、操作技术不正确，如焊条角度不对，运条不适当。
（三）夹渣
主要是指焊后残留在焊缝中的熔渣。产生的原因是：
1、焊接材料质量不好。
2、接电流太小，焊接速度太快。
（四）弧坑
主要是指焊缝熄弧处地低洼部分。产生的原因是：操作时熄弧太快，未反复向熄弧处补充填充金属。
（五）焊穿
主要是指熔化金属自坡口背面流出，形成穿孔的缺陷。产生的原因是：
1、焊件装配不当，如坡口尺寸不合要求，间隙过大。
2、焊接电流太大。
3、焊接速度太慢。
4、操作技术不佳。
（六）气孔
主要是指熔池中的气泡凝固时未能逸出而残留下来所形成的空穴。
7. 电弧焊虚焊的原因
虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。
虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层,焊件之间没有被锡固住,是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。 所谓“焊点的后期失效”，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并无毛病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是“虚焊”。
虚焊一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳,方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良,影响电路特性。
产生的主要原因1.焊锡质量差；
2.助焊剂的还原性不良或用量不够；
3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；
4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；
5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；
6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；
7.元器件引脚氧化。
2虚焊危害
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热，局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化，最终甚至使焊点脱落，电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。
据统计数字表明，在电子整机产品故障中，有将近一半是由于焊接不良引起的，然而，要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来，这并不是一件容易的事。所以，虚焊是电路可靠性的一大隐患，必须严格避免。进行手工焊接操作的时候，尤其要加以注意。
3检测方法
一是看，用放大倍数高的放大镜，仔细检查线路板底部，特别要检查功率大，发热量大的元件，比如，大功率电阻，三端稳压，三极管，芯片，集成块的电源引脚和场块的输出脚，偏转线圈引出线桩头，等等，大部分故障都能通过补焊解决问题。
二是敲，开机后，可用一根木棍轻轻敲击每一块线路板，插件盒，一边敲，一边看图像，如果有反映，就可以大致确定是电源板，还是扫描板或者信号板，或者插件盒的故障。三就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。
如果以上三种方法都不能见效，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要靠平常的经验积累了。
4目视判定
虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
5预防方法
1．保持烙铁头的清洁
因为通电的电烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化或烧死，使烙铁头导热性能变差而影响焊接质量。因此，可用湿布或湿海绵擦烙铁头上的杂质，温度过高时，可暂时拔下插头或蘸松香降温，随时使烙铁头上挂锡良好。
2．上锡注意事项
若焊件和焊点表面带有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前“刮”，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。
3．焊接温度要适当
为了使温度适当，应根据元器件大小选用功率合适的电烙铁，当选用的电烙铁的功率一定时，应注意控制加热时间的长短。
当焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上时，说明加热时间已足够。此时迅速移开烙铁头，被焊处留下一个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点锡不留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时为最佳焊接温度。
4．上锡适量
根据所需焊点的大小来决定电烙铁的蘸锡量，使焊锡足够包裹住被焊韧，形成一个大小合适且圆滑的焊点。焊点也不是锡多、锡大为好，相反，这种焊点虚焊的可能性更大，有可能是焊锡堆积在上面，而不是焊在上面。若一次上锡量不够，可再次补焊，但须待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁；若一次上锡量太多，可用烙铁头带走适量。
5．焊接时间要适当
焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
6．焊点凝固过程中不要触动焊点
焊点在未完全凝固前，即使有很小的振动也会使焊点变形，引起虚焊。因此，在烙铁头撤离之前对焊接件要予以固定，如用镊子夹持，或烙铁头撤离之后快速用嘴吹气，采取这些做法的目的，就是缩短焊点凝固的时间。
7．烙铁头撤离时应注意角度
当烙铁头沿斜上方撤离时，烙铁头上带走少量的锡珠，它可形成圆滑的焊点；当烙铁头垂直向上撤离时，可形成拉尖毛刺的焊点；当烙铁头以水平方向撤离时，烙铁头可带走大部分锡珠。
8. 电烙铁焊接不上是什么原因
原因：
1、要考虑电烙铁自身质量问题。
2、选择温度过高，容易使电烙铁头沾锡面发生剧烈氧化。
3、使用前未将沾锡面吃锡。
4、使用不正确或是有缺陷的清理方法。
5、使用不纯的焊锡或焊丝中助焊剂中断。
6、干烧”电烙铁头，如：焊台开着不使用，而电烙铁头表面无上锡，会引起电烙铁头快速氧化。
7、接触到有机物如塑料、润滑油或其它化合物。
常用的解决方法：
1、是用小刀刮去电烙铁头氧化层，露出没有被空气氧化的铜。然后，放进松香盒里蘸一下，再沾上锡，就可以正常使用了。
使用该方法的缺点：但用这种方法清除的不彻底，同时，长期刮下去，烙铁咀会变细而影响传热，导致温度下降，甚至损坏烙铁咀。
2、把氧化了的烙铁咀浸入盛有酒精的容器中，经1～2分钟取出，氧化物就彻底、干净地除掉了，烙铁咀焕然一新。对电烙铁头没有腐蚀作用。
9. PE电熔管件焊制时短路、暴沸由何引起，怎样预防
最经常的原因是管子在管件内的定位不正确：插入深度未到位，轴向未对中等；或管子与管件尺寸配合出现较大偏差，如管子的不圆度严重超标。另外还可能是由于电熔管件和管材连接处有水分或者加热时间过长使得电阻丝在管件内部游动时两根接触，或使用的是裸露式布线管件时电阻丝被氧化或插入时将电阻丝带出，电阻丝选择不当，瞬时加热造成局部碳化也造成短路。应在焊制前清理管件和管材表面杂物，挂掉管材表面的氧化层，使用嵌入式布线的管件，沿革按照工艺焊接。
10. pe110电熔管件焊第二段时出现故障怎么回事
pe110电熔管件焊第二段时出现故障原因如下：
1、焊接温度不够导致第二段时出现故障。
2、焊材有杂质或涂层破损等原因导致焊接失败。
3、焊接条件不符合要求。