贴片什么时候焊接

『壹』 SMT焊接的工艺顺序

表面贴装工艺
① 单面组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测 -> 丝印红胶 -> 贴片 -> 回流焊接 ->打AI-> 过波峰焊（侵锡） -> 检查->返修
② 双面组装； （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测 -> PCB的A面丝印红胶 -> 贴片 -> A面回流焊接 -> 翻板 -> PCB的B面丝印红胶 -> 贴片 -> B面回流焊接 ->（清洗）-> 检验 -> 返修

『贰』 贴片电阻如何焊接、

1、预热

将焊锡机接上电源，将电烙铁预热。

2、识别

贴片电阻的焊接方法大致相同，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小。电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 “R+数字” ，对应焊接上即可。

3、定位

先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻的一端先焊接上，固定电阻。注意：电阻要正放在两个焊接 点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻的位置使其正对中间即可。

4、焊接

先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊 接点的另外一段即可。

5、修饰

在焊接好贴片电阻后，观察其焊接点 是否合格美观。若不合美观，则应再焊， 在点适当松香，使焊锡表面圆润。

(2)贴片什么时候焊接扩展阅读：

贴片电阻特性

1、体积小，重量轻；

2、适应再流焊与波峰焊；

3、电性能稳定，可靠性高；

4、装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

5、机械强度高、高频特性优越。

参考资料来源：网络-贴片电阻

参考资料来源：网络-焊接

『叁』 贴片怎么焊接

首先要有。电烙铁（焊接电路板的专用烙铁）、焊锡丝、镊子、助焊剂和小毛刷等辅助工具
烙铁头有尖头，如果用不惯可以用尖嘴钳夹湾，看个人习惯。也有宽头和粗头的，都是看个人喜好的。
然后把烙铁预热，贴片一般是在350℃左右，接插件就要温度高一点。
先给焊盘加锡，不是全部焊盘加锡，如果是芯片就一面的两个焊盘就好，加两个焊盘就好，不然芯片对不正了
加锡就是为了起固定作用。如果是阻容就加一个焊盘就好
右手 拿烙铁把，把烙铁头放到有锡的焊盘上，用镊子把需要焊接的元器件放到有锡焊盘上对正，在此之前烙铁不要离开，但是也不能停留时间太长。元器件没到就离开会使其不能固定，如果时间太长焊盘很容易因为温度高而脱落。
离开烙铁后等锡固定了再离开镊子，不然元器件很容易偏离焊盘。
最后把其他没焊接的管脚焊接好就行了，当然要是每个管脚都合格，开始定点的管脚要修饰一下。
就是这样吧，时间长了就会焊接好的，不是一下就能掌握的。
焊接的时候要小心，温度很高的，不要紧张就行。

『肆』 SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。

『伍』 贴片怎么焊接

首先给一边的焊盘（个人习惯先焊右边的）上锡，不要太多，刚好覆盖住焊盘就行；然后把贴片电容按在上面，先焊住一边的焊盘，好，现在电容就被固定了；然后焊另外一边的焊盘（注意上一步中要把电容贴平，不要用倾斜，不然现在就不好焊了），如果你习惯从右边焊（第一步中），那么现在可以把板子旋转180，同样的，上锡，不要太多，0.5mm的焊锡丝点一下就够了，这样两边都焊好了，Good Job！如果你要焊的贴片电容很多，可以采用批量的方式，先全部在一边上锡，固定所有电容，再集中焊另外一边

『陆』 贴片电阻怎么焊接分几步

前段时间在网络上看到说厚声电子的贴片电阻在焊接的时候要遵循以下步骤，首先要清洗PCB板，并且固定好位置，这样能够保证不影响上锡操作，第二步应该固定电阻然后进行焊接，根据贴片电阻的数量可以选择单脚或者多脚；第三步用倾斜法焊接电阻；第四步做好焊接处的情节工作。

『柒』 试用焊烙铁最佳的焊接时间和焊接温度

焊接时间： 2s/点最佳，最好不要超过3s/点 焊接温度： 1焊接贴片、编码开关等元件的电烙铁温度在343±10℃； 2焊接色环电阻、瓷片电容、钽电容、短路块等元件的电烙铁温度在371±10℃； 3维修一般元件（包括IC）烙铁温度在350±20℃之内； 4维修管脚粗的电源模块、变压器（或电感）、大电解电容以及大面积铜箔焊盘烙铁温度在400±20℃。 5贴片、装配检焊、手机生产线烙铁温度要求严格按生产工位检焊作业指导书上温度要求执行； 6无铅专用烙铁，温度为360±20℃。

『捌』 在电子产品工艺中为什么先进行贴片元件的焊接在进行插件元件的焊接

贴片要在贴片机上进行，这个时候电路板上不能有高个的器件。贴片好了在插件，插件的原则也是先插体积小，高度小的器件，然后再插体积大，高度大的器件。

『玖』 什么时候用贴片元件焊接

使用贴片元件焊接是伴随着整个电子元件的设计和电路设计进化而来的。

1，PCB的由单层板向多层板发展，单层板一般会采用纸质板材，采用印刷电路的方式，电子元件使用 插件的方式，经过波峰焊形成可靠的合金焊点，实现其电气性能。
2，随着产品对功能的增加和使用者对产品外形的轻薄短小的要求和市场对产品价格下降的要求，则PCB由单层板向多层板发展，纸质板材像主流FR4的板材发展，电子元件也同样由插件元件像贴片元件发展，使得其占用PCB面积更小，从而实现产品的外形缩小或者留出更多的空间给功能性IC进行研发。
3，后段的趋势应该是多层板向普通阻容埋植的方向发展，普通的IC则从QFP封装进化至BGA封装，从BGA的平面贴装进化至立体贴装，从而为产品的外形缩小和功能性的IC的进一步发展留出空间，换言之即产品越来越便携，功能越来越强大。
基本超过90%的插件元件已经被贴片元件焊接工艺替代，但如大功率的电容等有特殊电气性能的元件依然不能被贴片元件所替代。所以什么时候使用贴片元件焊接一般考虑如果没有特殊电气性能要求依然需要插件的封装方式外，基本上都被经济有规模成本效应的贴片焊接元件所替代。