太小的接触点怎么焊接

㈠ 焊接方法有哪些

焊接或称熔接、镕接，是一种以加热或加压方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。
金属焊接方法有钎焊，熔焊、压焊三大类。
钎焊是采用比母材熔点低的金属材料作钎料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点，低于母材熔化温度，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀具和印刷电路板等。钎焊前对工件必须进行细致加工和严格清洗，除去油污和过厚的氧化膜，保证接口装配间隙。间隙一般要求在 0.01～0.1毫米之间。较之熔焊，钎焊时母材不熔化，仅钎料熔化；较之压焊，钎焊时不对焊件施加压力。钎焊形成的焊缝称为钎缝。钎焊所用的填充金属称为钎料。
熔焊是在焊接过程中将工件接口加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法。熔焊时，热源将待焊两工件接口处迅速加热熔化，形成熔池。熔池随热源向前移动，冷却后形成连续焊缝而将两工件连接成为一体。
在熔焊过程中，如果大气与高温的熔池直接接触，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。
压焊是在加压条件下，使两工件在固态下实现原子间结合，又称固态焊接。常用的压焊工艺是电阻对焊，当电流通过两工件的连接端时，该处因电阻很大而温度上升，当加热至塑性状态时，在轴向压力作用下连接成为一体。

具体方法包括气焊，电（弧）焊，压焊，电渣焊，电阻焊，气体保护焊，埋弧焊，闪光焊，冷焊等等。

㈡ 电路板上的小芯片用什么工具焊接

是芯片底面有很多小圆点接触点的那种吗，可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡溶化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡溶化就与电路板焊好了，也可以轻轻拔动下使其全部焊点都焊好，这样就好了

㈢ 很小的贴片电阻怎么焊

问题一：小的贴片电阻或电容电感没引脚怎么手工焊接的 用镊子夹住,用烙铁头加锡先固定一端，再固定另一端~
不过我都会在烙铁头加一点锡，直接放在元件侧面带到焊盘上的，不过你要快，不然电阻会被你烫死了~

问题二：很小的贴片大家怎么焊接的 使用热风枪吹焊

问题三：怎么样才可以焊好贴片电容和贴片电阻？ 先抹好焊油 用刀头烙铁如果贴片电容小就直接把烙铁放到贴片电容的两端 多放焊锡 在要用镊子把芯片放过去即可 如果贴片电容较大只好先焊接一头在依次焊接另一头了如果板子零件太多 本人建议还是用风枪吹的好 多抹一些焊油 防止把周边的芯片吹跑了，风枪温度调高（一般电容二百多度即可，电阻三百最好，太高了容易爆） 风速调到2或3即可

问题四：贴片电阻或电容电感没引脚怎么焊接的 把烙铁头先除理好，在两边焊盘上度锡然后用摄子夹稳电容，烙铁靠在焊盘上加热，融化就OK了。

问题五：大家，这么小的贴片电容应该怎么焊接 贴片电阻、电容的焊接方法
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源
一、预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
?电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
?无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
?有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。

问题六：怎么焊小电阻 如果是贴片电阻比较难焊，首先眼神得好，或者加放大镜。烙铁头如果太粗，可在烙铁头上缠绕2厘米宽细铜线做子烙铁头，焊锡要选低熔点细丝，先沾松香焊剂，把线头涮上锡，压住电阻，点松香加点锡熔焊。焊接时把烙铁电源拔掉，以防静电。

问题七：大家贴片电阻电容都是怎么焊接上去的 贴片（SMT）电子元器件的焊接加工一般为2种，1、大批量生产是采用回流焊的办法进行，这需要专用设备；2、生产数量少的印制板采用手工焊接的办法，其办法是采用尖一点的恒温电烙铁，用镊子镊住元器件，先焊接一头，确定无误后再焊接另一头。
手工焊接贴片元器件看起来好象慢，其实比较焊接带腿的元器件来看只要熟练了并不慢。

问题八：贴片电阻怎么焊到万用板上 如果你是个人维修、学习可以手工焊接，不过对是个技术活，焊接质量不太好把握。可以到网上买个台式放大镜（带灯的），很好用。
如果是批量焊接就找专业做贴片的工厂，我这里认识好多。需要我可以介绍给你。

㈣ 贴片电阻如何焊接、

1、预热

将焊锡机接上电源，将电烙铁预热。

2、识别

贴片电阻的焊接方法大致相同，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻的体积都很小。电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有 “R+数字” ，对应焊接上即可。

3、定位

先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻的一端先焊接上，固定电阻。注意：电阻要正放在两个焊接 点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻的位置使其正对中间即可。

4、焊接

先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊 接点的另外一段即可。

5、修饰

在焊接好贴片电阻后，观察其焊接点 是否合格美观。若不合美观，则应再焊， 在点适当松香，使焊锡表面圆润。

(4)太小的接触点怎么焊接扩展阅读：

贴片电阻特性

1、体积小，重量轻；

2、适应再流焊与波峰焊；

3、电性能稳定，可靠性高；

4、装配成本低，并与自动装贴设备匹配；

5、机械强度高、高频特性优越。

参考资料来源：网络-贴片电阻

参考资料来源：网络-焊接

㈤ 焊接方法

常用焊接方法及特点

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一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。
根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。
（1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70 MPa)。
（2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200 MPa)。
钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。

二、电弧焊的分类有哪些，有什么优点？
利用电弧作为热源的熔焊方法，称为电弧焊。可分为手工电弧焊、埋弧自动焊和气体保护焊等三种。手工自动焊的最大优点是设备简单，应用灵活、方便，适用面广，可焊接各种焊接位置和直缝、环缝及各种曲线焊缝。尤其适用于操作不变的场合和短小焊缝的焊接；埋弧自动焊具有生产率高、焊缝质量好、劳动条件好等特点；气体保护焊具有保护效果好、电弧稳定、热量集中等特点。

三、焊条电弧焊时，低碳钢焊接接头的组成、各区域金属的组织与性能有何特点？
（1）焊接接头由焊缝金属和热影响区组成。
1）焊缝金属：焊接加热时，焊缝处的温度在液相线以上，母材与填充金属形成共同熔池，冷凝后成为铸态组织。在冷却过程中，液态金属自熔合区向焊缝的中心方向结晶，形成柱状晶组织。由于焊条芯及药皮在焊接过程中具有合金化作用，焊缝金属的化学成分往往优于母材，只要焊条和焊接工艺参数选择合理，焊缝金属的强度一般不低于母材强度。
2）热影响区：在焊接过程中，焊缝两侧金属因焊接热作用而产生组织和性能变化的区域。
（2）低碳钢的热影响区分为熔合区、过热区、正火区和部分相变区。
1）熔合区 位于焊缝与基本金属之间，部分金属焙化部分未熔，也称半熔化区。加热温度约为1 490～1 530°C，此区成分及组织极不均匀，强度下降，塑性很差，是产生裂纹及局部脆性破坏的发源地。
2）过热区 紧靠着熔合区，加热温度约为1 100～1 490°C。由于温度大大超过Ac3，奥氏体晶粒急剧长大，形成过热组织，使塑性大大降低，冲击韧性值下降25%～75%左右。
3）正火区 加热温度约为850～1 100°C，属于正常的正火加热温度范围。冷却后得到均匀细小的铁素体和珠光体组织，其力学性能优于母材。
4）部分相变区 加热温度约为727～850°C。只有部分组织发生转变，冷却后组织不均匀，力学性能较差。

四、什么是电阻焊？电阻焊分为哪几种类型、分别用于何种场合？
电阻焊是利用电流通过工件及焊接接触面间所产生的电阻热，将焊件加热至塑性或局部熔化状态，再施加压力形成焊接接头的焊接方法。
电阻焊分为点焊、缝焊和对焊3种形式。
（1）点焊：将焊件压紧在两个柱状电极之间，通电加热，使焊件在接触处熔化形成熔核，然后断电，并在压力下凝固结晶，形成组织致密的焊点。
点焊适用于焊接4 mm以下的薄板(搭接)和钢筋，广泛用于汽车、飞机、电子、仪表和日常生活用品的生产。
（2）缝焊：缝焊与点焊相似，所不同的是用旋转的盘状电极代替柱状电极。叠合的工件在圆盘间受压通电，并随圆盘的转动而送进，形成连续焊缝。
缝焊适宜于焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要应用于生产密封性容器和管道等。
（3）对焊：根据焊接工艺过程不同，对焊可分为电阻对焊和闪光对焊。
1）电阻对焊 焊接过程是先施加顶锻压力(10～15 MPa)，使工件接头紧密接触，通电加热至塑性状态，然后施加顶锻压力(30～50 MPa)，同时断电，使焊件接触处在压力下产生塑性变形而焊合。
电阻对焊操作简便，接头外形光滑，但对焊件端面加工和清理要求较高，否则会造成接触面加热不均匀，产生氧化物夹杂、焊不透等缺陷，影响焊接质量。因此，电阻对焊一般只用于焊接直径小于20 mm、截面简单和受力不大的工件。
2）闪光对焊 焊接过程是先通电，再使两焊件轻微接触，由于焊件表面不平，使接触点通过的电流密度很大，金属迅速熔化、气化、爆破，飞溅出火花，造成闪光现象。继续移动焊件，产生新的接触点，闪光现象不断发生，待两焊件端面全部熔化时，迅速加压，随即断电并继续加压，使焊件焊合。
闪光对焊的接头质量好，对接头表面的焊前清理要求不高。常用于焊接受力较大的重要工件。闪光对焊不仅能焊接同种金属，也能焊接铝钢、铝铜等异种金属，可以焊接0.01 mm的金属丝，也可以焊接直径500 mm的管子及截面为20 000 mm2的板材。

五、激光焊的基本原理是什么？有何特点及用途？
激光焊利用聚焦的激光束作为能源轰击工件所产生的热量进行焊接。
激光焊具有如下特点：
1）激光束能量密度大，加热过程极短，焊点小，热影响区窄，焊接变形小，焊件尺寸精度高；
2）可以焊接常规焊接方法难以焊接的材料，如焊接钨、钼、钽、锆等难熔金属；
3）可以在空气中焊接有色金属，而不需外加保护气体；
4）激光焊设备较复杂，成本高。
激光焊可以焊接低合金高强度钢、不锈钢及铜、镍、钛合金等；异种金属以及非金属材料(如陶瓷、有机玻璃等)；目前主要用于电子仪表、航空、航天、原子核反应堆等领域。

六、电子束焊的基本原理是什么？有何特点及用途？
电子束焊利用在真空中利用聚焦的高速电子束轰击焊接表面，使之瞬间熔化并形成焊接接头。
电子束焊具有以下特点：
1）能量密度大，电子穿透力强；
2）焊接速度快，热影响取消，焊接变形小；
3）真空保护好，焊缝质量高，特别适用于活波金属的焊接。
电子束焊用于焊接低合金钢、有色金属、难熔金属、复合材料、异种材料等，薄板、厚板均可。特别适用于焊接厚件及要求变形很小的焊件、真空中使用器件、精密微型器件等。

㈥ 电路板上的接触点怎么焊接

楼主好用焊锡丝DXT-V8或者N5都可以焊接

㈦ 小米右侧电源键固定触点自己能焊吗

这个电源键的小接触点理论上是可以自己焊接的，不过因为比较精密，所以如果没有相关的经验知识，尽量不要自己焊了，以免损坏手机的主板电路。

㈧ 常见焊接方法有几种

焊接种类方法：

1、焊条电弧焊：

原理——用手工操作焊条进行焊接的电弧焊方法。利用焊条与焊件之间建立起来的稳定燃烧的电弧，使焊条和焊件熔化，从而获得牢固的焊接接头。属气－渣联合保护。

主要特点——操作灵活；待焊接头装配要求低；可焊金属材料广；焊接生产率低；焊缝质量依赖性强（依赖于焊工的操作技能及现场发挥）。

应用——广泛用于造船、锅炉及压力容器、机械制造、建筑结构、化工设备等制造维修行业中。适用于（上述行业中）各种金属材料、各种厚度、各种结构形状的焊接。

2、埋弧焊（自动焊）：

原理——电弧在焊剂层下燃烧。利用焊丝和焊件之间燃烧的电弧产生的热量，熔化焊丝、焊剂和母材（焊件）而形成焊缝。属渣保护。

主要特点——焊接生产率高；焊缝质量好；焊接成本低；劳动条件好；难以在空间位置施焊；对焊件装配质量要求高；不适合焊接薄板（焊接电流小于100A时，电弧稳定性不好）和短焊缝。

应用——广泛用于造船、锅炉、桥梁、起重机械及冶金机械制造业中。凡是焊缝可以保持在水平位置或倾斜角不大的焊件，均可用埋弧焊。板厚需大于5毫米（防烧穿）。焊接碳素结构钢、低合金结构钢、不锈钢、耐热钢、复合钢材等。

3、二氧化碳气体保护焊（自动或半自动焊）：

原理：利用二氧化碳作为保护气体的熔化极电弧焊方法。属气保护。主要特点——焊接生产率高；焊接成本低；焊接变形小（电弧加热集中）；焊接质量高；操作简单；飞溅率大；很难用交流电源焊接；抗风能力差；不能焊接易氧化的有色金属。

4、MIG/MAG焊（熔化极惰性气体/活性气体保护焊）：

MIG焊原理——采用惰性气体作为保护气，使用焊丝作为熔化电极的一种电弧焊方法。保护气通常是氩气或氦气或它们的混合气。MIG用惰性气体，MAG在惰性气体中加入少量活性气体，如氧气、二氧化碳气等。

5、TIG焊（钨极惰性气体保护焊）

原理——在惰性气体保护下，利用钨极与焊件间产生的电弧热熔化母材和填充焊丝（也可不加填充焊丝），形成焊缝的焊接方法。焊接过程中电极不熔化。

6、等离子弧焊

原理——借助水冷喷嘴对电弧的拘束作用，获得高能量密度的 等离子弧进行焊接的方法。

(8)太小的接触点怎么焊接扩展阅读：

焊接注意事项：

一、电弧的长度

电弧的长度与焊条涂料种类和药皮厚度有关系。但都应尽可能采取短弧，特别是低氢焊条。电弧长可能造成气孔。短弧可避免大气中的O2、N2等有害气体侵入焊缝金属，形成氧化物等不良杂质而影响焊缝质量。

二、焊接速度

适宜的焊接速度是以焊条直径、涂料类型、焊接电流、被焊接物的热容量、结构开头等条件有其相应变化，不能作出标准的规定。保持适宜的焊接速度，熔渣能很好的覆盖着熔潭。使熔潭内的各种杂质和气体有充分浮出时间，避免形成焊缝的夹渣和气孔。在焊接时如运棒速度太快，焊接部位冷却时，收缩应力会增大，使焊缝产生裂缝。

焊丝选用的要点

焊丝的选择要根据被焊钢材种类、焊接部件的质量要求、焊接施工条件（板厚、坡口形状、焊接位置、焊接条件、焊后热处理及焊接操作等待）、成本等综合考虑。

参考资料：网络-焊接

㈨ 大家，这么小的贴片电容应该怎么焊接

贴片电阻、电容的焊接方法
工具：电烙铁、烙铁架、湿水海绵、镊子、松香、焊锡、脱脂棉、95%酒精、贴片电阻、电容、电路板、220伏电源
一、 预热
将电烙铁插在铁架上，接上电源，将电烙铁预热。
二、 识别
贴片电阻、电容的焊接方法大致是一样的，焊接点也很相似都是平铺的两个接触点，但电容的接触点中间有一条白线用以区分电阻的焊接点。贴片电阻、电容的体积都很小，有的仅有两三根头发大而已。
 电阻一般都是黑色的，在背面商标有相应的数字代表其规格。在电路板上也会有相应标识标出其位置。如在相应的电阻焊接点旁边标有“R+数字”，对应焊接上即可。这电阻是不分正负极的而贴片电容且不一定。
 无正负极贴片电容一般为小正方形，其四面都可以做焊接面。
 有正负极的电容相对较大，电容只有一个焊接面，在背面上标有一条深色的直线的为正极，在电路板上标有“C+数字”的焊接点位电容的焊接点，有“+”号的一端为正极。
三、 定位
先用电烙铁熔一点焊锡到其中一个焊接点，再用镊子夹取贴片电阻、电容放置焊接点上，再用电烙铁熔化刚点上去的焊锡，使电阻、电容的一端先焊接上，固定电阻、电容。注意：电阻和电容要正放在两个焊接点正中间，若偏差比较大，要用烙铁再次熔化焊锡，微调电阻、电容的位置使其正对中间即可。
四、 焊接
先融一些焊锡到烙铁头尖端，再点去焊接点的另外一段即可。
五、 修饰
在焊接好电阻、电容后，观察其焊接点是否合格美观。若不合美观，则应再焊，在点适当松香，使焊锡表面圆润。
六、 清洗
取绿豆大的棉花团，用镊子夹住，蘸取95%酒精电路板表面的松香洗净。