smt焊接时间需要多少

㈠ smt接一盘料标准时间

42分钟。smt统计机是由smt科技有限公司于2020年5月24日发布的产品，于2020年5月31日正式开始销售。smt统计机的储存桶容量为15kg，接一盘材料的标准时间为42分钟，smt统计机因价格实惠，性价比高，从而深受广大消费者们的喜爱。

㈡ 焊接件时效处理需要多长时间

焊接件时效处理需要10-40分钟。

焊接造成的残余内应力如何消除一直是行业内普遍存在的问题。因为残余内应力的存在，产品在内应力释放的过程中，就会在应力残留位置产生翘曲、变形甚至开裂的情况。另外对于结构刚度、杆件稳定性、静载强度、疲劳强度、构件脆性也有一定影响。

消除应力普遍的解决办法是进行热时效处理，但热时效同时存在许多方面的问题，比如需要处理的工件尺寸超过时效炉的大处理范围，时效过程中升降温速度难以控制等。而且热时效的成本非常高，运输也较为繁琐。

焊接的分类：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；

又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

㈢ SMT回流焊曲线怎么看.详细一点哈，多少温度需要多少时间8温区的

八温区温度及时间：温区一：148度；温区二：180度；温区三：183度；温区四：168度；温区五：174度；温区六：198度；温区七：240度；温区八：252度；运输速度：0．6m／min；超温报警设置10度。

回流焊整体上讲只有四大温区预热区、恒温区、回流焊接区、冷却区。不管回流焊是多少个温区的回流焊，它们的温度设置都是根据这四大温区的作用原理来设置的。市场上一般八温区回流焊比较多些。

回流焊实际测量温度和回流焊设置温度是有一定温差的。实际上无铅回流焊高焊接温度是245度。回流焊的温度设置好根据锡膏厂提供的温度曲线和实际的焊接产品来设置。

十二温区回流焊：

1、预热区：PCB与材料（元器件）预热，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．更高预热，使被焊接材质达到热均衡，锡膏开始活动，助焊剂等成分受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用。

2、恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发（开始焊接）温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用。

3、焊接区：从焊料熔点至峰值再降至熔点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用。

4、冷却区：从焊料熔点降至50度左右， 合金焊点的形成过程，此针对回流焊炉的是第十一、十二两个冷却区间的冷却作用。

(3)smt焊接时间需要多少扩展阅读：

回流焊四大温区作用原理：

1、预热区的工作原理：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为；

2、恒温区的工作原理：保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发；

3、回流焊接区的工作原理：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。有铅焊膏63sn37pb的熔点是183℃，无铅焊膏96．5Sn3Ag0．5Cu的熔点是217℃。

4、冷却区工作原理：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。冷却速率将对焊点的强度产生影响。冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率般在4℃／S左右，冷却75℃即可。

㈣ 线路板过回流焊要多久时间呢

线路板从进回流焊炉到出回流焊炉的这个焊接时间是多久不能笼统地回答，这个要看你所使用的回流焊炉的长度是多少、线路板长度是多少等，还要看你回流焊炉的质量怎么样？这个不能给个确定值的。不过这个线路板回流焊时间是有个计算公式的：

smt回流焊

回流焊时间=（PCB面板长度+板与板之间距离长度）/回流焊炉的链条运转速度+线路板的运转所浪费的时间。这就是得到准确的回流焊时间一般是多久。

如果问线路板回流焊的回流区焊接时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好。

㈤ 求知SMT廻焊炉怎么设置 CPU温度才能达到“217度之前的焊接时间为82S~~90S” 我们炉子是10温区的

你可以大概地看看你每次测出来的曲线217之前的焊接时间是多少秒，然后还差多少秒达到82~90s，那么10温区的炉子用0.77m/min的时间过完你测得profile图每段大概多少秒，你就可以大概估测到哪个区间是多少秒。
比如说你到profile图上去拉线，很明显按照你的温度设定只有到Z7的时候才有可能会达到217度也就是说前面七个温区都是217度之前的焊接时间，假设你整个10温区过完需4分钟=240秒那么你217之前的时间大概是240*6/10=120~140s，这个只是举例，实际要看炉子的性能，如果你们现在实际的时间还达不到82秒的话，那么你需要做的是把达到217的温度设定再延后一个温区，也就是让Z7的温度设定在217以下，或者说你把链条速度放慢一点也可以。

㈥ SMT半成品PCB板必须在多少时间内完成波峰焊接

这个时间要看预热的情况。
波峰焊的时候，最好有温度检测器，控制在板预热到100-120度时即可开始焊，一旦开始焊，那几秒就可以了。
预热过程不宜过长，否则助焊剂可能损失过多。
全过程都是以秒来计的，很短。

㈦ SMT红胶板需要在多久时间内过完波峰焊

这个没有具体要求,红胶固化后一般会长期有效.多久过炉取绝于板子焊盘,需要保证在板子焊盘没有氧化前过波峰焊.优先考虑的是板子氧化问题.

㈧ 焊接需多长时间

一般的二氧焊焊接速度在4_6毫米每秒之间，如果两张板子都是十毫米厚，焊接角焊缝，双面都焊，一米长，那么需要焊接八毫米焊脚，则需要焊接两层，打底一层，填充盖面一层。那么双面就是四道，也就是四米长，除以速度，可以算出时间。

㈨ SMT贴片元件如何手工焊接

SMT贴片式元器件的焊接宜选用200～280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作，这种材料受碰撞易破裂，因此在焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。控温是指焊接温度应控制在200～250℃左右。预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1～2分钟，防止元件突然受热膨胀损坏。轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热，尽量不要碰到元件。另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右，焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小，如果焊接温度不当，极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。拆卸贴片式集成电路时，可将调温烙铁温度调至260℃左右，用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后，用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部，一边用烙铁加热，一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚，使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行，防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除，保证焊盘的平整清洁。然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁，均匀搪锡，再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点，焊接时用手轻压在集成电路表面，防止集成电路移动，另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后，再次检查确认集成电路型号与方向，正确后正式焊接，将烙铁温度调节在250℃左右，一只手持烙铁给集成电路引脚加热，另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接，直至全部引脚加热焊接完毕，最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊，待焊点自然冷却后，用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点，防止遗留焊渣。
检修模块电路板故障前，宜先用毛刷蘸无水酒精清理印制板，清除板上灰尘、焊渣等杂物，并观察原电路板是否存在虚焊或焊渣短路等现象，以及早发现故障点，节省检修时间。

㈩ SMT贴片焊接，工艺流程技术

一、工具的选择
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。