常见的焊接缺陷如何预防

㈠ 怎样预防焊接质量通病

焊接是安装工程中一项比较重要的工序,焊接接头缺陷的存在会直接危及整个结构的质量及安全运行。因此,将焊接接头缺陷尽量控制在规范允许范围内是每个焊接操作人员及工程管理人员应尽的责任。 常见的焊接接头缺陷主要有咬边、焊瘤、弧坑、气孔、夹渣、根部未焊透、未熔合和裂纹及裂缝等,现逐一进行分析。 1.咬边 主要是由于焊接电流过大、电弧拉长或运条不稳引起的。咬边最大的危害是损伤了母材,使母材有效截面减小,也会引起应力集中。 预防措施是焊接时调整好电流,电流不宜过大,且控制弧长,尽量用短弧焊接,运条时手要稳,焊接速度不宜太快,应使熔化的焊缝金属填满坡口边缘。 2.焊瘤 主要是由于焊接电流过大或焊接速度过慢引起。它的危害是焊瘤处易应力集中且影响整个焊缝的外观质量。 预防措施是适当调小焊接电流,焊接时注意熔池大小,以便调整焊接电流或焊接速度。3.弧坑 主要是由于断弧或熄弧引起。弧坑的存在减小了焊缝截面,降低了接头的有效强度,并且弧坑处常伴有弧坑裂纹,危害较大。 4.气孔 产生气孔的因素较多,如焊条未移次

㈡ 金属焊接焊缝的常见缺陷及预防、修补，还有焊接缺陷图

金属焊接常见的缺陷级预防、修补措施：

1. 焊缝尺寸不符合要求；

   焊波粗，外形高低不平，焊缝加强高度过低或者过高，焊波宽度不一及角焊缝单边或下陷量过大，其原因是：

   1.焊件坡口角度不当或装配间隙不均匀；

   2.焊接规范选用不当；

   3.运条速度不均匀，焊条（或焊把）角度不当；依据以上原因核对改善即可；

2. 夹渣

   在焊缝金属内部或熔合线部位存在的非金属夹杂物，夹渣对力学性能有影响，影响程度与夹渣的数量和形状有关，其产生的原因是：

   1.多层焊时每层焊渣未清除干净

   2.焊件上留有厚锈；

   3.焊条药皮的物理性能不当；

   4.焊层形状不良，坡口角度设计不当；

   5.焊缝的熔宽与熔深之比过小，咬边过深；

   6.电流过小，焊速过快，熔渣来不及浮出；依据以上原因核对改善即可；

3. 未焊透与未熔合

   母材之间或木材与熔敷金属之间存在局部未熔现象，它一般存在于单面焊的焊缝根部，对应力集中很敏感，对强度及疲劳等性能影响较大，其产生的原因是：

   1.坡口设计不良，角度小，钝边大，间隙小；

   2.焊条、焊丝角度不正确；

   3.电流过小，电压过低，焊速过快，电弧过长，有磁偏吹等；

   4.焊件上有原锈未清除干净；

   5.埋弧焊时的焊偏；依据以上原因核对改善即可；

4. 咬边与漏边

   电弧将焊缝的母材熔化后，没有得到焊缝金属的补充而留下缺口，咬边削弱了接头的受力截面，使接头强度降低，造成应力集中，使可能在咬边处导致破坏，其产生的原因是：

   1.电流过大，电弧过长，运条速度不当，电弧热量过高；

   2.埋弧焊的电压过低，焊速过高；

   3.焊条，焊丝的倾斜角度不正确；按照以上原因改善即可；

5. 气孔

   气孔是焊接熔池凝固时没有及时析出而残留在焊缝中形成的空穴。

   1.焊条，焊剂烘干不够；

   2.焊接工艺不够稳定，电弧电压偏高，电弧过长，焊接过快和电流过小;

   3.填充金属和母材表面油、锈等未清除干净;

   4.未采用后退法融化引弧点;

   5.预热温度过低;

   6.未将引弧和熄弧的位置错开;

   7.焊接区保护不良，熔池面积大;

   8.交流电源易出现气孔，直流反接的气孔倾向最小;依据以上原因改进即可；

6. 裂纹

   裂纹产生与金属种类有关：一般低碳钢不容易产生裂纹，包括热裂纹与冷裂纹。低合金高强度钢容易产生冷裂纹，对热裂纹敏感性小。不锈钢恰恰相反，特别容易产生热裂纹，而对冷裂纹敏感性小；

   裂纹产生与金属焊接性有关。金属焊接性越好，越不容易产生裂纹。焊接性越差，容易产生裂纹。例如铸铁、铜合金；

   防止方法：针对不同的金属焊接采用不同的焊接方法、工艺措施。例如焊接Q345采用合适焊接线能量、预热、保持层间温度、焊后热处理等措施防止冷裂纹产生；而在焊接不锈钢时，则采用限制焊接电流等焊接工艺规范，采用小摆动、控制层间温度，采用退火焊道布置、敲击、防止弧坑裂纹与结晶裂纹。

缺陷修补：

缺陷的修补一定要有相应的工艺指导，检验配合确认；

随便提供几张缺陷图片：

㈢ 如何防止焊接缺陷

焊缝缺陷是造成锅炉、压力容器失效和事故的主要原因，因此，必须对焊缝缺陷的危害性有充分的认识。 （1）焊缝弧坑缺陷对焊接接头的强度和应力水平有不利的影响。焊瘤不仅影响了焊缝的外观，而且也掩盖了焊瘤处焊趾的质量情况，往往会在这个部位上出现未熔合缺陷。 （2）咬边是一种危险性较大的外观缺陷。它不但减少焊缝的承压面积，而且在咬边根部往往形成较尖锐的缺口，造成应力集中，很容易形成应力腐蚀裂纹和应力集中裂纹。因此，对咬边有严格的限制。 （3）气孔、夹渣等体积性缺陷的危害性主要表现为降低焊接接头的承载能力。如果气孔穿透焊缝表面。介质积存在孔穴内，当介质有腐蚀性时，将形成集中腐蚀，孔穴逐渐变深、变大，以至腐蚀穿孔而泄漏。夹渣边缘如果有尖锐形状，还会在该处形成应力集中。 （4）未熔合和未焊透等缺陷的端部和缺口是应力集中的地方，在交变载荷作用下很可能生成裂纹。 （5）裂纹是最尖锐的一种缺口，它的缺口根部曲率半径接近于零。尖锐根部有明显的应力集中，当应力水平超过尖锐根部的强度极限时，裂纹就会扩展，以至贯穿整个截面而造成锅炉压力容器失效。特别是当焊接接头处于脆性状态时，裂纹的扩展速度极快，造成脆性破裂事故。裂纹还会加剧疲劳破坏和应力腐蚀破坏。 要保证焊接接头的质量，就应在焊接过程中采用有效措施，防止产生焊接缺陷。 （1）防止咬边的措施是电流大小要适当；运条要均匀；焊条角度要正确；焊接电弧要短些；埋弧自动焊的焊速要适当。 （2）防止产生气孔的措施是：不得使用药皮开裂、剥落、变质、偏心或焊芯锈蚀的焊条；各种类型的焊条或焊剂都应按规定的温度和保温时间进行烘干；焊接坡口及其两侧应清理干净；正确地选择焊接工艺参数；碱性焊条施焊时，应短弧操作。

㈣ 手工焊接的常见缺陷及预防

常见的缺陷有:夹渣,气孔,裂痕.以及未焊透.

预防:夹渣.焊接前后清理焊道,包括焊前的除锈,除水以及打磨等.在焊接的过程中,必须祛除药皮,飞溅等,必要是时候必须打磨.在焊的过程中要仔细认真.

气孔.注意防风和起弧收弧时的方式.起弧的时候,在引弧板.收弧的时候焊条不宜过短.收弧要注意,最好是向下收. 再次起弧就要在焊道的下方起弧了.依次类推.

裂痕.最常见的就是焊材不符和温度过低造成..注意材质和工艺.

没焊透的.要不就是手熊,要不就是糊弄,要不就是不需要.

㈤ 常见的焊接缺陷如何防止

你好，不同的焊接缺陷产生的机理和预防措施是不一样的。介绍如下：
形状缺欠
外观质量粗糙，鱼鳞波高低、宽窄发生突变；焊缝与母材非圆滑过渡。
主要原因：操作不当，返修造成。
危害：应力集中，削弱承载能力。
尺寸缺欠
焊缝尺寸不符合施工图样或技术要求。
主要原因：施工者操作不当
危害：尺寸小了，承载截面小； 尺寸大了，削弱了某些承受动载荷结构的疲劳强度。
咬边
原因：⒈焊接参数选择不对，U、I太大，焊速太慢。
⒉电弧拉得太长。熔化的金属不能及时填补熔化的缺口。
危害：母材金属的工作截面减小，咬边处应力集中。
弧坑
由于收弧和断弧不当在焊道末端形成的低洼部分。
原因：焊丝或者焊条停留时间短，填充金属不够。
危害：⒈减少焊缝的截面积；
⒉弧坑处反应不充分容易产生偏析或杂质集聚，因此在弧坑处往往有气孔、灰渣、裂纹等。
烧穿
原因：⒈焊接电流过大；
⒉对焊件加热过甚；
⒊坡口对接间隙太大；
⒋焊接速度慢，电弧停留时间长等。
危害：⒈表面质量差
⒉烧穿的下面常有气孔、夹渣、凹坑等缺欠。
焊瘤
熔化金属流淌到焊缝以外未熔化的母材上所形成的局部未熔合。
原因：焊接参数选择不当； 坡口清理不干净，电弧热损失在氧化皮上，使母材未熔化。
危害：表面是焊瘤下面往往是未熔合，未焊透； 焊缝几何尺寸变化，应力集中，管内焊瘤减小管中介质的流通截面积。
气孔
原因：⒈电弧保护不好，弧太长。
⒉焊条或焊剂受潮，气体保护介质不纯。
⒊坡口清理不干净。
危害：从表面上看是减少了焊缝的工作截面；更危险的是和其他缺欠叠加造成贯穿性缺欠，破坏焊缝的致密性。连续气孔则是结构破坏的原因之一。
夹渣
焊接熔渣残留在焊缝中。易产生在坡口边缘和每层焊道之间非圆滑过渡的部位，焊道形状突变，存在深沟的部位也易产生夹渣。
原因：⒈熔池温度低（电流小），液态金属黏度大，焊接速度大，凝固时熔渣来不及浮出；
⒉运条不当，熔渣和铁水分不清；
⒊坡口形状不规则，坡口太窄，不利于熔渣上浮；
⒋多层焊时熔渣清理不干净。
危害：较气孔严重，因其几何形状不规则尖角、棱角对机体有割裂作用，应力集中是裂纹的起源。
未焊透
当焊缝的熔透深度小于板厚时形成。单面焊时，焊缝熔透达不到钢板底部；双面焊时，两道焊缝熔深之和小于钢板厚度时形成。
原因：⒈坡口角度小，间隙小，钝边太大；
⒉电流小，速度快来不及熔化；
⒊焊条偏离焊道中心。
危害：工作面积减小，尖角易产生应力集中，引起裂纹
未熔合
熔焊时焊道与母材之间或焊道与焊道之间未能完全熔化结合的部分。
原因：⒈电流小、速度快、热量不足；
⒉坡口或焊道有氧化皮、熔渣等，一部分热量损失在熔化杂物上，剩余热量不足以熔化坡口或焊道金属。
⒊焊条或焊丝的摆动角度偏离正常位置，熔化金属流动而覆盖到电弧作用较弱的未熔化部分，容易产生未熔合。
危害：因为间隙很小，可视为片状缺欠，类似于裂纹。易造成应力集中，是危险性较大的缺陷。
焊接裂纹
危害最大的一种焊接缺陷
在焊接应力及其它致脆因素共同作用下，材料的原子结合遭到破坏，形成新界面而产生的缝隙称为裂纹。它具有尖锐的缺口和长宽比大的特征，易引起较高的应力集中，而且有延伸和扩展的趋势，所以是最危险的缺陷。

㈥ 如何防止PCBA焊接中常见的假焊和虚焊缺陷

1、对元器件进行防潮储藏
元器件放置空气中的时间过长，会导致元器件吸附水分，元器件氧化，导致在焊接过程元器件不能充分清除氧化物，产生虚焊、假焊的缺陷。因此，在焊接过程中，要对有水分的元器件进行烘烤，对于氧化的元器件进行替换。一般在PCBA加工厂都会配备烤箱，对有水汽的元器件进行烘烤。
2、选用知名品牌的锡膏
PCBA焊接过程中出现的虚焊和假焊缺陷，与锡膏的质量有很大的关系。锡膏成分中的合金属成分和助焊剂配置不合理，容易导致在焊接过程中，助焊剂活化能力不强，锡膏不能充分浸润焊盘，从而产生虚焊、假焊缺陷。因此，可以选择像千住、阿尔法、唯特偶等知名品牌的锡膏。
3、调整印刷参数
虚焊和假焊问题，很大部分是因为少锡，在印刷过程中要调整刮刀的压力，选用合适的钢网，钢网口不要太小，避免锡量过少的情况。
4、调整回流焊温度曲线
在进行回流焊工序时，要掌控好焊接的时间，在预热区时间不够，不能使助焊剂充分活化，清除焊接处的表面氧化物，在焊接区的时间过长或者过短，都会引起虚焊和假焊。
5、尽量使用回流焊接，减少手工焊接
一般在使用电烙铁进行手工焊接时，对焊接人员的技术要求比较高，烙铁头的温度过高过低或者在焊接时，焊接的元器件发生松动，都容易引起虚焊和假焊，使用回流焊接可以减少人为的外在因素，提高焊接的品质。
6、避免电烙铁的温度过高或低
在PCBA焊接的后焊加工和维修时，都需要使用电烙铁进行手工焊接。在使用电烙铁时，不规范的操作，导致烙铁头的温度过高或者过低，都极易造成虚焊和假焊。因此，在焊接时，要保持烙铁头干净，根据不同的部件和焊点的大小、器件形状来选择不同功率类型的电烙铁，把焊接的温度控制在300℃—360℃之间。
在PCBA焊接加工过程中引起的虚焊和假焊，是由很多因素造成的，以上只是列举了一些比较常见的原因，通过以上这些预防措施，再结合实际的情况，就可以有效的减少虚焊和假焊焊接缺陷了。

㈦ 如何防止焊接缺陷

焊接当中常见的三种缺陷产生原因及解决办法：
一、焊缝开裂
焊缝在焊接当中开裂有以下原因： 应力、拘束力、刚性、化学成分、焊缝予留的间隙、电流、焊道、母材清洁度等。这些因素都可能是造成焊缝开裂的原因。虽然焊缝开裂原因很多，但在门种场合是多种因素造成，也有两种或三种因素造成的。但不管几个因素，其中必有一个主要因素。也有各种条件都没有什么影响，只受一个因素造成焊缝开裂。因此出现焊缝开裂必须首先正确地分析出开裂的主要因素和次要因素，根据造成开裂的主要、次要因素采取相应措施进行解决。
焊接过程形成的焊缝是焊条和母材两者经过电流高温熔化后形成焊缝，是焊条和母材由固体变成液体，高温液体是热胀，冷却变成固体是收缩。由于热胀冷缩，自然使焊接结构产生应力。有些焊接结构本身就存有拘束力和刚性。
焊接过程是由固体变成液体，也就是由固态转变成液态（通常说铁水），再由液态变成固态，也就形成焊缝。液态转变成固态（也就是铁水转变成晶粒）。铁水变成晶粒的过程就是结晶过程。
母材温度低的位置先开始结晶，逐渐向焊缝中间位置伸展，焊缝中间最后结晶。由于热胀冷缩的作用，焊接结构受应力或拘束力或刚性的影响，使母材晶粒连接不到一起，轻者在焊缝中间出现小裂纹，重者在焊缝中间出现明显的裂缝。即使母材和电焊条的化学成分都好，受焊接结构的拘束力、刚性和焊接过程产生的应力影响，也会出现裂纹或裂缝。如果母材和电焊条的化学成分不好（碳、硫、磷等偏高）；或是焊缝予留间隙太大，母材在焊缝边缘杂质过多，或电流过大，并且焊接速度过快、过慢、焊道过宽等因素会使焊缝开裂情况更要加重。根据焊接工程现场焊缝开裂情况，多数是因为应力、拘束力、刚性造成的。可以说往往是应力、拘束力、刚性为焊缝开裂的主要因素。
解决应力、拘束力、刚性造成焊缝开裂比较有效的办法是：采取固定焊、分散焊。所谓固定焊：先将焊件的全部焊缝，或是重要部位焊缝，先采取小电流、窄焊道、短距离焊，全部固定住。这样使焊件不易产生较大应力。即便在焊件各处都固定住，但也不可在同一位置顺序向前焊，更不可采取大电流并采用大规格焊条。应换位置焊，不使其局部位置产生过大热量。有拘束力和刚性结构可以采取同样的方法解决。
所谓分散焊，这对大型结构来说决不可在同一位置顺序焊，应当调换位置进行焊。
对大型结构不仅得先固定焊，再采取分散焊，第一焊道也不可用大电流和大规格焊条。对整体大结构来说全部焊缝自始至终都得分散焊，不然，虽然焊缝不开裂，但残留应力太大。
如果母材化学成分不好的焊接结构，再加上上述几种因素，就应改用低氢型电焊条。如J426、J427、J506、J507，因这种电焊条抗裂性特强。但是同样得采取上述避免焊缝开裂的办法。凡属于中碳钢等合金钢种的母材或厚板时，必须用低氢型焊条。
二、气孔焊缝产生气孔的因素，一般常见的有焊处不洁净，有锈、油污、气焊渣等，不仅表面能见到的不洁净物质，需要作X光的焊缝就得在焊接前将母材的焊缝边缘用气焊将内部水分烘干。常见焊缝产生气孔多半是因为电流过大。焊缝的形状多种多样：如平焊、立焊、横焊、仰焊、平角焊、立角焊，母材厚薄、坡口形状、多层焊、盖面焊等等。无论那种焊缝想避免产生气孔，除了将焊缝坡口清除洁净外，主要在焊接过程中，电流大小一定要调整适宜。电流大小适宜的标准如何掌握呢？应观众熔池的液态熔渣覆盖熔池一半左右为宜，决不可低于三分之一。这是因为焊接当中熔化的铁水中含有各种气体，铁水中气体借着覆盖的液态熔渣保护铁水缓缓凝固，以便使气体向外逸出。
产生气孔也有极少数是因为母材是低质材含硫过高，造成熔渣的粘度增大，影响气体向外逸出。并且含硫量高产生较多二氧化硫气体，更加重气孔的产生。
三、咬肉在焊接当中咬肉现象是经常出现，不算大问题，所以用户一般不反映出来。咬肉现象多半出现在立焊、横焊、角焊的焊缝边缘处。出现咬肉的原因主要有：母材表面有锈、电流过大、运条时电弧在该处停留时间过短、焊条角度不适宜等。将这几个主要原因解决了，就不会出现咬肉

㈧ 常见点焊焊接缺陷及防止措施

点焊所焊接缺陷最根本主要是认知问题。点焊焊接工艺应当同主焊完全一样。防止措施也应当同主焊焊缝一样

㈨ 自动焊接设备常见的焊接缺陷以及防止策略是什么

自动焊接设备常见的焊接缺陷以及防止策略：
第一，气孔。在全位置焊中应用自动焊接设备时，气孔是一种比较常见的问题，导致该问题产生的原因有很多，比如焊材自身的原因、操作不当、环境原因等。鉴于此，为有效地防止这一问题，在实施焊接时，应加强气体的保护，焊接温度不可过高，严格按照比例以及相关要求来充装气体，确保充装纯度达到要求。同时还要注意施焊场地周围的环境，若施工场地的风速每秒超过8米，应用防风棚来实施防护，且环境湿度不可过大。此外，为确保施焊位置保持干燥，可利用环形火焰加热器或中频感应加热器来实施加热。
第二，未熔合。在焊接中，未熔合这一问题一般常出现于立焊位置，导致该问题的原因有焊道打磨形状不正确、在焊接时偏离焊缝或者焊枪摆动的宽度不够合理等。鉴于此，在焊接过程中，在实施焊道打磨作业时，应尽量打磨平整。同时在焊接之前，还应对焊丝进行仔细地观察，察看其摆动宽度是否正确。此外，在焊接过程中，如发现焊接熔池和焊道中心出现偏离，应及时实施调整，以免出现未熔合问题。