『壹』 超声波雕刻机针头焊接模具方法 用锡焊总是用一下就掉
1、用砂轮打磨一下钢模焊接面,头可能脏了。
2、超声波雕刻机利用超声波的能量,将被切割材料的局部加热熔化,从而达到切割材料的目的。所以超声波切割不需要锋利的刃口,也不需要很大的压力,不会造成被切割材料的崩边、破损。同时,由于切割刀在做超声波振动,摩擦阻力特别小,被切割材料不易粘在刀片上。这对粘性和弹性材料、冰冻材料,如食品,橡胶等,或不便加压力的物体切割,特别有效。
3、锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后,渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法。因焊料常为锡基合金,故名。常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。
『贰』 手工焊锡的基本方法和步骤
手工焊锡的基本方法和步骤如下:
1、准备施焊:焊接之前首先要检查电烙铁,烙铁头要保持清洁,处于带锡状态,即可焊状态。一般左手拿焊锡丝,右手拿电烙铁,将烙铁头和焊锡丝靠近,处于随时可以焊接的状态,同时认准位置。
2、加热焊件:将烙铁头接触待焊元器件的焊点,将上锡的烙铁头沿45°角的方向贴紧被焊元器件引线进行加热,使焊点升温。
4、焊接方法,把焊盘和元件的引脚用细砂纸打磨干净,涂上助焊剂。用烙铁头沾取适量焊锡,接触焊点,待焊点上的焊锡全部熔化并浸没元件引线头后,电烙铁头沿着元器件的引脚轻轻往上一提离开焊点。
5、焊接时间不宜过长,否则容易烫坏元件,必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。
6、焊点应呈正弦波峰形状,表面应光亮圆滑,无锡刺,锡量适中。
7、焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净,以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
8、集成电路应最后焊接,电烙铁要可靠接地,或断电后利用余热焊接。或者使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插上去。
9、电烙铁应放在烙铁的架上。
『叁』 锡焊焊接方法
锡焊怎么才焊的漂亮
常用的焊接工具,我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前,应用细砂纸将烙铁头打光亮,通电烧热,蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝,使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做,可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑,可用钢挫挫去表层氧化物,使其露出金属光泽后,重新镀锡,才能使用。
电烙铁要用220V交流电源,使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点:
(1)电烙铁插头最好使用三极插头,要使外壳妥善接地。
(2)使用前,应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。
(3)电烙铁使用中,不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时,可用布擦掉。不可乱甩,以防烫伤他人。
(4)焊接过程中,烙铁不能到处乱放。不焊时,应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上,以防烫坏绝缘层而发生事故。
(5)使用结束后,应及时切断电源,拔下电源插头。冷却后,再将电烙铁收回工具箱。
2、焊锡和助焊剂
焊接时,还需要焊锡和助焊剂。
(1)焊锡:焊接电子元件,一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝,熔点较低,而且内含松香助焊剂,使用极为方便。
(2)助焊剂:常用的助焊剂是松香或松香水(将松香溶于酒精中)。使用助焊剂,可以帮助清除金属表面的氧化物,利于焊接,又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时,也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性,焊接后应及时清除残留物。
3、辅助工具
为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。
尖嘴钳 偏口钳 镊子 小刀
二、焊前处理
焊接前,应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。
1、清除焊接部位的氧化层
可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层,使引脚露出金属光泽。
印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后,涂上一层松香酒精溶液。
2、元件镀锡
在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后,将带锡的热烙铁头压在引线上,并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前,应将绝缘外皮剥去,再经过上面两项处理,才能正式焊接。若是多股金属丝的导线,打光后应先拧在一起,然后再镀锡。
刮去氧化层 均匀镀上一层锡
三、焊接技术
做好焊前处理之后,就可正式进行焊接。
1、焊接方法
(1)右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前,电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡,即带上一定量焊锡。
(2)将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2~3秒钟。
(3)抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后,才可松开左手。
(4)用镊子转动引线,确认不松动,然后可用偏口钳剪去多余的引线。
2、焊接质量
焊接时,要保证每个焊点焊接牢固、接触良好。要保证焊接质量。
(A)所示应是锡点光亮,圆滑而无毛刺,锡量适中。锡和被焊物融合牢固。不应有虚焊和假焊。
虚焊是焊点处只有少量锡焊住,造成接触不良,时通时断。假焊是指表面上好像焊住了,但实际上并没有焊上,有时用手一拔,引线就可以从焊点中拔出。这两种情况将给电子制作的调试和检修带来极大的困难。只有经过大量的、认真的焊接实践,才能避免这两种情况。
焊接电路板时,一定要控制好时间。太长,电路板将被烧焦,或造成铜箔脱落。从电路板上拆卸元件时,可将电烙铁头贴在焊点上,待焊点上的锡熔化后,将元件拔出。
锡焊焊接教程(电烙铁锡焊实例)
1、将电烙铁插上电进行预热。
5、用斜口钳剪去多余的针脚,即完成了锡焊操作。提示:锡焊各步骤之间停留时间以及操作的正确性对焊接质量影响很大,需要在实践中逐步掌握。
『肆』 电子烟焊锡,顶针怎么焊
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焊接准备阶段 :准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净,保证无焊渣等氧化物,并在表面镀有一层焊锡(俗称吃锡)。
2.
加热焊件 :将烙铁接触焊接点(即两被焊件的连接处),注意首先要保持烙铁加热焊件各部分,例如印制板上引线和焊盘都使之受热,其次要注意让烙铁头的扁平部分(较大部分)接触热容量较大的焊件,烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件,以保持焊件均匀受热。
3.
熔化焊料 :当焊件的焊接面被加热到能熔化焊料的温度后,焊锡丝从烙铁对面接触焊件,焊料开始熔化并润湿焊点。
4.
移开焊丝 :当焊丝熔化一定量后,立即将焊锡丝左上45度角移开。
『伍』 点锡焊接基本步骤
点锡焊接基本步骤如下:
1、准备施焊
准备好焊锡丝和烙铁。此时特别强调的是烙铁头部要保持干净,即可以沾上焊锡(俗称吃锡)。
5、移开烙铁
当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁,注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。上述过程,对一般焊点而言大约二,三秒钟。对于热容量较小的焊点,例如印制电路板上的小焊盘,有时用三步法概括操作方法,即将上述步骤2,3合为一步,4,5合为一步。
实际上细微区分还是五步,所以五步法有普遍性,是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间,对保证焊接质量至关重要,只有通过实践才能逐步掌握。
『陆』 怎样用焊锡焊接具体步骤和材料,怎样用焊锡焊接
用焊锡焊接的具体步骤和材料:
一 、焊接操作姿势
1、 操作姿势。
手工操作时,应注意保持正确的姿势,有利于健康和安全。正确的操作姿势是: 挺胸端正直坐,不要弯腰,鼻尖至烙铁头尖端 至少应保持20cm以上的距离,通常以40cm时为宜。
2、 电烙铁的握法。
一般握电烙铁的姿势如图示,像握钢笔那样,与焊接面约为45°。
3、 焊锡丝。
(1)常用的焊锡线是一种包有助焊剂的焊锡丝,它有直径0.8mm、1.0mm、1.2mm等粗细多种规格,可酌情使用;
(2) 助焊剂,起清除被焊接金属表面的杂质,防止氧化,增加焊锡的浸润作用,提高焊接的可靠性;
二、焊接
手工焊接作为一种操作技术,进行五工步施焊法训练,对于快速掌握焊接技术是非常有成效的。五工步施焊法也叫五步操作法,它是掌握手工焊接的基本方法。
1、 准备。
准备好被焊工件,电烙铁加温到工作温度,烙铁头保持干净并吃好锡,一手握好电烙铁,一手抓好焊锡丝,电烙铁与焊锡丝分居于被焊工件两侧。
2、加热。
烙铁头接触被焊工件,包括工件端子和焊盘在内的整个焊件全体要均匀受热,不要施加压力或随意拖动烙铁,时间大概为1~2秒为宜。
3、 加焊锡丝。
当工件被焊部位升温到焊接温度时,送上焊锡丝并与工件焊点部位接触,熔化并润湿焊点。焊锡应从电烙铁对面接触焊件。送锡量要适量,一般以有均匀、薄薄的一层焊锡,能全面润湿整个焊点为佳。合格的焊点外形应呈圆锥状,没有拖尾,表面微凹,且有金属光泽,从焊点上面能隐隐约约分辨出引线轮廓。如果焊锡堆积过多,内部就可能掩盖着某种缺陷隐患,而且焊点的强度也不一定高;但焊锡如果填充得太少,就不能完全润湿整个焊点。
4、 移去焊锡丝。
熔入适量焊锡(这时被焊件己充分吸收焊锡并形成一层薄薄的焊料层)后,迅速移去焊锡丝。
5、 移去电烙铁。
移去焊锡丝后,在助焊剂(锡丝内含有)还未挥发完之前,迅速移去电烙铁,否则将留下不良焊点。电烙铁撤离方向与焊锡留存量有关,一般以与轴向成45°的方向撤离。撤离电烙铁时,应往回收,回收动作要迅速、熟练,以免形成拉尖;收电烙铁的用时,应轻轻旋转一下,这样可以吸除多余的焊料。
以上从放电烙铁到焊件上至移去电烙铁,整个过程以2~3秒为宜。时间太短,焊接不牢靠;时间太长容易损坏元件。
三 、焊接注意问题
1、 焊锡不能太多,能浸透接线头即可。
一个焊点一次成功,如果需要补焊时,一定要待两次焊锡一起熔化后方可移开烙铁头。如焊点焊得不光洁,可加焊锡线补焊,直至满意为止。
2、焊锡冷却过程中不能晃动焊件,否则容易造成虚焊。
四 、手工焊接技术要领
1、 焊件表面须干净和保持烙铁头清洁。
2、 焊锡量要合适,不要用过量的焊剂。
过量的焊剂不仅增加了焊后清洗的工作量,延长了工作时间,而且当加热不足时,会造成“夹渣”现象。合适的焊剂是熔化时仅能浸湿将要形成的焊点,不要流到元件面或插孔里。
3、 采用正确的加热方法和合适的加热时间。
加热时要靠增加接触面积加快传热,不要用烙铁对焊件加力,因为这样不但加速了烙铁头的损耗,还会对元器件造成损坏或产生不易察觉的隐患。所以要让烙铁头与焊件形成面接触而不是点或线接触,还应让焊件上需要焊锡浸润的部分受热均匀。加热时还应根据操作要求选择合适的加热时间,整个过程以2~3秒为宜。加热时间太长,温度太高容易使元器件损坏,焊点发白,甚至造成印刷线路板上铜箔脱落;而加热时间太短,则焊锡流动性差,很容易凝固,使焊点成"豆腐渣"状。
4、 焊件要固定
在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,否则会造成"冷焊",使焊点内部结构疏松,强度降低,导电性差。
5、 烙铁撤离有讲究,不要用烙铁头作为运载焊料的工具。
烙铁撤离要及时,而且撤离时的角度和方向对焊点的形成有一定的关系,一般烙铁轴向45°撒离为宜。
因为烙铁头温度一般都在300多°C,焊锡丝中的助焊剂在高温下容易分解失效,所以用烙铁头作为运载焊料的工具,很容易造成焊料的氧化,焊剂的挥发;在调试或维修工作中,不得己用烙铁头沾焊锡焊接时,动作要迅速敏捷,防止氧化造成劣质焊点。
『柒』 如何正确使用焊锡丝进行高效焊接
在焊接的过程中,烙铁头长时间处于高温的状态,加上接触到助焊剂这些受热分解的物质,那么烙铁头的表面就会容易氧化形成一层黑色的杂质,从而使得烙铁头失去加热的作用,因此同方焊锡丝提醒操作人员要注意对烙铁头进行清洁。关于助焊剂的使用,同方焊锡丝特别提醒操作人员注意的是,助焊剂的使用需要适量,过量的话就会延长加热时间,降低工作效率,还会容易形成夹渣的现象。如果是使用松香芯的焊锡丝,那么基本上不需要使用助焊剂了。焊件表面处理,手工焊接过程中,所使用的各种各样的电子零件或者是导线往往需要在焊接之前进行表面清理工作,这样才能够去除掉焊件表面的锈迹、油污、灰尘等对焊接过程的影响,一般来说使用机械刮磨和酒精擦拭的方法。预焊过程要将焊件的焊接部位湿润,也就是用焊料湿润焊件的表面,依靠金属的扩散形成结合层之后使得焊件表面镀锡,这就使预处理的过程。用机械刮磨和酒精擦拭的方法。
『捌』 焊接过程与操作步骤是什么
1焊接操作五步法
如图3-9所示,手工烙铁焊接时,一般应按以下五个步骤进行(简称五步操作法):
(1)准备。将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架准备好,并放置在便于操作的地方。焊前要将元器件的引线刮干净,最好先镀锡再焊。对被焊物表面的氧化物、油污、锈斑、灰尘、杂质要清理干净。
(2)加热被焊件。将烙铁头放置在两焊件的连接处,加热整个焊件全体,时间大约1~2s,要注意使烙铁头同时接触焊盘和元器件的引线。
(3)送入焊锡丝。当焊接面加热到一定的温度时,焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意:不要把焊锡丝送到烙铁头上。
(4)移开焊锡丝。当焊锡熔化一定量后,立即向左45°方向移开焊锡丝。
(5)移开烙铁。焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后,向右上45°方向移开烙铁,结束焊接。
从第(3)步开始到第(5)步结束,时间大约是2~3s。
2手工拆焊技术
在电子产品的生产过程中,不可避免地要因为装错、损坏或因调试、维修的需要而拆换元器件,这就是拆焊,也称解焊。在实际操作中拆焊比焊接难度高,如拆焊不得法,很容易使元器件损坏、印制导线断裂和焊盘脱落等;尤其是在更换集成电路时,就更加困难。
图3-9焊接操作五步法
1—焊锡丝;2—母材(被焊件);3—电烙铁
因此,折焊也是焊接工艺中一个重要的工艺手段。
1)拆焊的原则
拆焊的步骤一般是与焊接的步骤相反的,拆焊以前一定要弄清楚原焊接点的特点,不要轻易动手。
(1)不损坏拆除的元器件、导线、原焊接部位的结构件。
(2)拆焊时不可损坏印刷电路板上的焊盘与印制导线。
(3)对已判断为损坏的元器件,可先行将引线剪断,再行拆除,这样可减少其他损伤的可能性。
(4)在拆焊过程中,应尽量避免拆动其他元器件或变动其他元器件的位置,如确实需要,要做好复原工作。
2)几种常见拆焊方法
(1)分点拆焊法。如果两个焊点相距较远,可用电烙铁分点加热,然后用镊子拔出,如图3-10(a)所示。
图3-10几种常见的拆焊方法
(2)用吸锡器进行拆焊。先将吸锡器里面的气压出并卡住,再对被拆的焊点加热,使焊盘上的焊料熔化。然后把吸锡器的吸嘴对准熔化的焊料,按一下吸锡器上的小凸点,焊料就被吸进吸锡器内,如图3-10(b)所示。
(3)用合适的医用空心针拆焊。将医用空心针锉平,作为拆焊工具,具体方法是:一边用烙铁熔化焊点,一边把针头套在被焊的元器件引线上,直到焊点熔化后,将针头迅速插入印刷电路板的孔内,使元器件的引脚与印刷板焊盘脱开,如图3-10(c)所示。
此外,吸锡电烙铁也是一种专用的拆焊烙铁,它是将电烙铁与吸锡器结合在一起,在对焊点加热的同时,把锡吸入内腔,从而更加快捷地完成拆焊,常用于拆除多引脚的元器件。
『玖』 焊锡的五个标准步骤
(1)准备。将被焊件、电烙丝、焊锡丝、烙铁架等准备好,并放置在便于操作的地方。焊接前要加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海棉上轻轻擦拭,以除去氧化物残渣;然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上,让烙铁随时处于可焊接状态.
2)加热被焊件。将烙铁头放置在被焊件的焊接点上,使接点上升温。若烙铁头上带有少量焊料(在准备阶段时带上),可使烙铁头的热量较快地传到焊点上。
(3)熔化焊料。将焊接点加热到一定温度后,用焊锡丝触到焊接处,熔化适量的焊料。焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入,而不是直接加在烙铁头上。
(4)移开焊锡丝。当焊锡丝适量熔化后,迅速移开焊锡丝。
(5)移开烙铁。当焊接点上的焊料流散接近饱满,助焊剂尚未完全挥发,也就是焊接点上的温度最适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻,迅速拿开烙铁头,如图4.28(e)所示。移开烙铁头的时机、方向和速度,决定着焊接点的焊接质量。正确的方法是先慢后快,烙铁头沿45°角方向移动,并在将要离开焊接点时快速往回一带,然后迅速离开焊接点。
『拾』 用锡焊接的技巧,求教
松香常温下固态,焊锡膏膏状。焊接前烙铁头用砂纸沙净,再上电加热,然后蘸一下松香,这样松香就化了沾到烙铁头上,然后给烙铁头上一层锡。
焊接时,一般是蘸下松香,再pcb一起和元件用锡焊牢。