什么原因产生焊接焊点马蹄点

㈠ 铝及铝合金焊接常见缺陷有哪些

1、烧穿
产生原因：
a、热输入量过大；
b、坡口加工不当，焊件装配间隙过大；
c、点固焊时焊点间距过大，焊接过程中产生较大的变形量。
防止措施：
a、适当减小焊接电流、电弧电压，提高焊接速度；
b、大钝边尺寸，减小根部间隙；
c、适当减小点固焊时焊点间距。
2、气孔
产生原因：
a、母材或焊丝上有油、锈、污、垢等；
b、焊接场地空气流动大，不利于气体保护；
c、焊接电弧过长，降低气体保护效果；
d、喷嘴与工件距离过大，气体保护效果降低；
e、焊接参数选择不当；
f、重复起弧处产生气孔；
g、保护气体纯度低，气体保护效果差；
h、周围环境空气湿度大。
防止措施：
a、焊前仔细清理焊丝、焊件表面的油、污、锈、垢和氧化膜，采用含脱氧剂较高的焊丝；
b、合理选择焊接场所；
c、适当减小电弧长度；
d、保持喷嘴与焊件之间的合理距离范围；
e、尽量选择较粗的焊丝，同时增加工件坡口的钝边厚度，一方面可以允许使用大电流，另一方面也使焊缝金属中焊丝比例下降，这对降低气孔率是行之有效的；
f、尽量不要在同一部位重复起弧，需要重复起弧时要对起弧处进行打磨或刮除；一道焊缝一旦起弧要尽量焊长些，不要随意断弧，以减少接头量，在接头处需要有一定焊缝重叠区；
g、换保护气体；
h、检查气流大小；
i、预热母材；
j、检查是否有漏气现象和气管损坏现象；
k、在空气湿度较低时焊接，或采用加热系统。
3、电弧不稳
产生原因：
电源线连接、污物或者有风。
防止措施：
a、检查所有导电部分并使表面保持清洁；
b、将接头处的脏物清除掉；
c、尽量不要在能引起气流紊乱的地方进行焊接。
4、焊缝成型差
产生原因：
a、焊接规范选择不当；
b、焊枪角度不正确；
c、焊工操作不熟练；
d、导电嘴孔径太大；
e、焊丝、焊件及保护气体中含有水分。
防止措施：
a、反复调试选择合适的焊接规范；
b、保持合适的焊枪倾角；
c、选择合适的导电嘴孔径；
d、焊前仔细清理焊丝、焊件，保证气体的纯度。
5、未焊透
产生原因：
a、焊接速度过快，电弧过长；
b、坡口加工不当，装备间隙过小；
c、焊接规范过小；
d、焊接电流不稳定。
防止措施：
a、适当减慢焊接速度，压低电弧；
b、适当减小钝边或增加根部间隙；
c、增加焊接电流及电弧电压，保证母材足够的热输入能量；
d、增加稳压电源装置；
e、细焊丝有助于提高熔深，粗焊丝提高熔敷量，应酌情选择。
6、未熔合
产生原因：
a、焊接部位氧化膜或锈迹未清除干净；
b、热输入不足。
防止措施：
a、焊前清理待焊处表面；
b、提高焊接电流、电弧电压，减小焊接速度；
c、对于厚板采用U型接头，而一般不采用V型接头。
7、裂纹
产生原因：
a、结构设计不合理，焊缝过于集中，造成焊接接头拘束应力过大；
b、熔池过大、过热、合金元素烧损多；
c、焊缝末端的弧坑冷却快；
d、焊丝成分与母材不匹配；
e、焊缝深宽比过大。
防止措施：
a、正确设计焊接结构，合理布置焊缝，使焊缝尽量避开应力集中区，合理选择焊接顺序；
b、减小焊接电流或适当增加焊接速度；
c、收弧操作要正确，加入引弧板或采用电流衰减装置填满弧坑；
d、正确选用焊丝。
8、夹渣
产生原因：
a、焊前清理不彻底；
b、焊接电流过大，导致导电嘴局部熔化混入熔池而形成夹渣；
c、焊接速度过快。
防止措施：
a、加强焊前清理工作，多道焊时，每焊完一道同样要进行焊缝清理；
b、在保证熔透的情况下，适当减小焊接电流，大电流焊接时导电嘴不要压太低；
c、适当降低焊接速度，采用含脱氧剂较高的焊丝，提高电弧电压。
9、咬边
产生原因：
a、焊接电流太大，焊接电压太高；
b、焊接速度过快，填丝太少；
c、焊枪摆动不均匀。
防止措施：
a、适当的调整焊接电流和电弧电压；
b、适当增加送丝速度或降低焊接速度；
c、力求焊枪摆动均匀。
10、焊缝污染
产生原因：
a、不适当的保护气体覆盖；
b、焊丝不洁；
c、母材不洁。
防止措施：
a、检查送气软管是否有泄漏情况，是否有抽风，气嘴是否松动，保护气体使用是否正确；
b、是否正确的储存焊接材料；
c、在使用其它的机械清理前，先将油和油脂类物质清除掉；
d、在使用不锈钢刷之前将氧化物清除掉。
11、送丝性不良
产生原因：
A、导电嘴与焊丝打火；
b、焊丝磨损；
c、喷弧；
d、送丝软管太长或太紧；
e、送丝轮不适当或磨损；
f、焊接材料表面毛刺、划伤、灰尘和污物较多。
防止措施：
a、降低送丝轮张力，使用慢启动系统；
b、检查所有焊丝接触表面情况并尽量减少金属与金属的接触面；
c、检查导电嘴情况及送丝软管情况，检查送丝轮状况；
d、检查导电嘴的直径大小是否匹配；
e、使用耐磨材料以避免送丝过程中发生截断情况；
f、检查焊丝盘磨损状况；
g、选择合适的送丝轮尺寸，形状及合适的表面情况；
h、选择表面质量较好的焊接材料。
12、起弧不良
产生原因：
a、接地不良；
b、导电嘴尺寸不对；
c、没有保护气体。
防止措施：
a、检查所有接地情况是否良好，使用慢启动或热起弧方式以方便起弧；
b、检查导电嘴内空是否被金属材料堵塞；
c、使用气体预清理功能；
d、改变焊接参数。

㈡ 手工电弧焊常见焊接缺陷产生原因是什么及预防措施

一、缺陷名称：气孔（ Hole）
1、原因
（1）焊条不良或潮湿。
（2）焊件有水分、油污或锈。
（3）焊接速度太快。
（4）电流太强。
（5）电弧长度不适合。
（6）焊件厚度大，金属冷却过速。
2、解决方法
（1）选用适当的焊条并注意烘干。
（2）焊接前清洁被焊部份。
（3）降低焊接速度，使内部气体容易逸出。
（4）使用厂商建议适当电流。
（5）调整适当电弧长度。
（6）施行适当的预热工作。
二、缺陷名称 咬边（Undercut)
1、原因
（1）电流太强。
（2）焊条不适合。
（3）电弧过长。
（4）操作方法不当。
（5）母材不洁。
（6）母材过热。
2、解决方法
（1）使用较低电流。
（2）选用适当种类及大小之焊条。
（3）保持适当的弧长。
（4）采用正确的角度，较慢的速度，较短的电弧及较窄的运行法。
（5）清除母材油渍或锈。
（6）使用直径较小之焊条。
三：缺陷名称：夹渣（Slag Inclusion)
1、原因
（1）前层焊渣未完全清除。
（2）焊接电流太低。
（3）焊接速度太慢。
（4）焊条摆动过宽。
（5）焊缝组合及设计不良。
2、解决方法
（1）彻底清除前层焊渣。
（2）采用较高电流。
（3）提高焊接速度。
（4）减少焊条摆动宽度。
（5）改正适当坡口角度及间隙。
四、缺陷名称：未焊透（Incomplete Penetration)
1、原因
（1）焊条选用不当。
（2）电流太低。
（3）焊接速度太快温度上升不够，又进行速度太慢电弧冲力被焊渣所阻挡，不能给予母材。
（4）焊缝设计及组合不正确。
2、解决方法
（1）选用较具渗透力的焊条。
（2）使用适当电流。
（3）改用适当焊接速度。
（4）增加开槽度数，增加间隙，并减少根深。
五：缺陷名称：裂纹（Crack)
1、原因
（1）焊件含有过高的碳、锰等合金元素。
（2）焊条品质不良或潮湿。
（3）焊缝拘束应力过大。
（4）母条材质含硫过高不适于焊接。
（5）施工准备不足。
（6）母材厚度较大，冷却过速。
（7）电流太强。
（8）首道焊道不足抵抗收缩应力。
2、解决方法
（1）使用低氢系焊条。
（2）使用适宜焊条，并注意干燥。
（3）改良结构设计，注意焊接顺序，焊接后进行热处理。
（4）避免使用不良钢材。
（5）焊接时需考虑预热或后热。
（6）预热母材，焊后缓冷。
（7）使用适当电流。
（8）首道焊接之焊着金属须充分抵抗收缩应力。
六：缺陷名称：变形（Distortion）
1、原因
（1）焊接层数太多。
（2）焊接顺序不当。
（3）施工准备不足。
（4）母材冷却过速。
（5）母材过热。（薄板）
（6）焊缝设计不当。
（7）焊着金属过多。
（8）拘束方式不确实。
2、解决方法
（1）使用直径较大之焊条及较高电流。
（2）改正焊接顺序
（3）焊接前，使用夹具将焊件固定以免发生翘曲。
（4）避免冷却过速或预热母材。
（5）选用穿透力低之焊材。
（6）减少焊缝间隙，减少开槽度数。
（7）注意焊接尺寸，不使焊道过大。
（8）注意防止变形的固定措施。
七：其它焊接缺陷
搭叠（Overlap)
1、原因
（1）电流太低。
（2）焊接速度太慢。
2、解决方法
（1）使用适当的电流。
（2）使用适合的速度。
焊道外观形状不良（Bad Appearance)
1、原因
（1）焊条不良。
（2）操作方法不适。
（3）焊接电流过高，焊条直径过粗。
（4）焊件过热。
（5）焊道内，熔填方法不良。
2、解决方法
（1）选用适当大小良好的干燥焊条。
（2）采用均匀适当之速度及焊接顺序。
（3）选用适当电流及适当直径的焊接。
（4）降低电流。
（5）多加练习。
（6）保持定长、熟练。
凹痕（Pit)
1、原因
（1）使用焊条不当。
（2）焊条潮湿。
（3）母材冷却过速。
（4）焊条不洁及焊件的偏析。
（5）焊件含碳、锰成分过高。
2、解决方法
（1）使用适当焊条，如无法消除时用低氢型焊条。
（2）使用干燥过的焊条。
（3）减低焊接速度，避免急冷，最好施以预热或后热。
（4）使用良好低氢型焊条。
（5）使用盐基度较高焊条。
偏弧（Arc Blow)
1、原因
（1）在直流电焊时，焊件所生磁场不均，使电弧偏向。
（2）接地线位置不佳。
（3）焊枪拖曳角太大。
（4）焊丝伸出长度太短。
（5）电压太高，电弧太长。
（6）电流太大。
（7）焊接速度太快。
2、解决方法
（1）•电弧偏向一方置一地线。
• 正对偏向一方焊接。
•采用短电弧。
•改正磁场使趋均一。
•改用交流电焊
（2）调整接地线位置。
（3）减小焊枪拖曳角。
（4）增长焊丝伸出长度。
（5）降低电压及电弧。
（6）调整使用适当电流。
（7）焊接速度变慢。
烧穿
1、原因
（1）在有开槽焊接时，电流过大。
（2）因开槽不良焊缝间隙太大。
2、解决方法
（1）降低电流。
（2）减少焊缝间隙。
焊泪
1、原因
（1）电流过大，焊接速度太慢。
（2）电弧太短，焊道高。
（3）焊丝对准位置不适当。（角焊时）
2、解决方法
（1）选用正确电流及焊接速度。
（2）提高电弧长度。
（3）焊丝不可离交点太远。
火花飞溅过多
1、原因
（1）焊条不良。
（2）电弧太长。
（3）电流太高或太低。
（4）电弧电压太高或太低。
（5）焊机情况不良。
2、解决方法
（1）采用干燥合适之焊条。
（2）使用较短之电弧。
（3）使用适当之电流。
（4）调整适当。
（5）依各种焊丝使用说明。
（6）尽可能保持垂直，避免过度倾斜。
（7）注意仓库保管条件。
（8）修理，平日注意保养。

㈢ 焊点为何中间有孔洞

焊点中间有孔洞是为了增加接触气体的面积，这样一来，就可以使气体的利用更加的充分

㈣ 氩弧焊在焊接304时焊点裂开是什么原因加不加焊丝都一样

氩弧焊在焊接304时焊点裂开原因：
1、没开氩气或者漏气都会导致焊接的时候焊点裂开，使用时检查焊枪是否漏气，做好气体的密封措施。
2、与304材料问题，有些小厂做出来的含的杂质比较多，焊的过程能看到杂质，焊后可以明显看到中间裂纹。选用纯正304焊丝，比较软才是真的。（像铁丝一样），另外。
3、焊接时角度小一点和工件成45度，这样更容易焊紧工件
4、其次，焊接工件的时候，焊机要先预热一下，温度不够容易出现焊接裂点，焊接后保温。

氩弧焊单面焊双面成型技巧和要领

单面焊双面成形技术是焊条电弧难度较大的一种操作技术，熟练掌握操作要领和技巧才能保证焊出内外质量合格的焊缝与试件。
以断弧焊为例，要掌握好焊条电弧焊单面焊双面成形操作技术，必须熟练掌握“五种要领”，具体内容：看、听、准、短、控。还应学会“六种技巧”具体内容：点固，起头，运条，收弧，接头，收口。
一、五要领
1、看
焊接过程中，认真观察熔池的形状，熔化的大小及铁液与熔渣的分离情况，还应注意观察焊接过程是否正常（如偏弧、极性正确与否等），熔池一般保持椭圆形为宜（圆形时温度已高），熔孔大小以电弧将两侧钝边完全熔化并深入每侧0.5-1㎜为好，熔孔过大时，背面焊缝余高过高，易形成焊瘤或烧穿。熔孔过小时，容易出现未焊透或冷接现象（弯曲时易裂开）焊接时一定要保持熔池清晰，熔渣与铁夜要分开，否则易产生未焊透及夹渣等缺陷，当焊条接过程中出现偏弧及飞溅过大时，应立即停焊，查明原因，采取对策。
2、听
焊接时要注意听电弧击穿坡口钝边时发出的“噗噗”声，没有这种声音，表明坡口钝边未被电弧击穿，如继续向前焊接，则会适成未焊透，熔合不良缺陷。
3、准
送给铁液的位置和运条的间距要准确，并使每个熔池与前面熔池重叠2/3，保持电弧1/3部分在溶池前方，用以加热和击穿坡口钝边，只有送给铁液的位置准确，运条的间距均匀，才能使焊缝正反面形均匀、整齐、美观。
4、短
短有2层意思，一是指灭弧与重新引燃电弧的时间间隔要短，就是说每次引弧时间要选在熔池处在半凝固熔化的状态下（通过护目玻璃能看到黄亮时），对于两点击穿法，灭弧频率大体上50～60次/㏕为宜，如果间隔时间过长，熔池温度过低，熔池存在的时间较短，冶金反应不充分，容易造成夹渣、气孔等缺陷。时间间隔过短，溶池温度过高，会使背面焊缝余高过大，甚至出现焊瘤或烧穿；二是指焊接时电弧要短，焊接时电弧长度等于焊条直径为宜。电弧过长，一是对熔池保护不好，易产生气孔；二是电弧穿透力不强，易产生未焊透等缺陷；三是铁液不易控制，不易成形而且飞溅较大。
5、控
“控”，是在“看、听、准、短”的基础上，完成焊接最关键的环节。
①控制铁液和溶渣的流动方向
焊接过程中电弧要一直在铁液的前面，利用电弧和药皮熔化时产生的气体定向吹力，将铁液吹向溶池后方，既能保证熔渣与铁液很好地分离，减少产生夹渣和气孔的可能性，当铁液与溶渣分不清时，要及时调整运条的角度（即焊条角度向焊接方向倾斜），并且要压低电弧，直至铁液和熔渣分清，并且两侧钝边熔化0.5-1㎜缺口时方能灭弧，然后进行正常焊接。
②控制溶池的温度和熔孔的大小
焊接时熔池形状由椭圆形向圆形发展，熔池变大，并出现下塌的感觉，如不断添加铁液，焊肉也不会加高，同时还会出现较大的熔孔，此时说明熔池温度过高 ，应该迅速熄弧，并减慢焊接频率（即熄弧的时间长一些），等熔池温度降低后，再恢复正常的焊接。
在电弧的高温和吹力的作用下，试板坡口根部熔化并击穿形成熔孔，施焊过程中要严格控制熔池的形状，尽量保持大小一致，并随时观察熔池的变化及坡口根部的熔化情况。
熔孔的大小决定焊缝背面的宽度和余高，通常熔孔的直径比间隙大1-2㎜为好，焊接过程中如发现熔孔过大，表明熔池温度过高，应迅速灭弧，并适当延长熄弧的时间，以降低熔池温度，然后恢复正常焊接，若熔孔太小则可减慢焊接速度，当出现合适的熔孔时方能进行正常焊接。
③控制焊缝成形及焊肉的高低
影响焊缝成形，焊肉高低的主要因素有：焊接速度的快慢，熔敷金属添加量（即燃弧时间的长短）、焊条的前后位置，熔孔大小的变化、电弧的长短及焊接位置等。一般的规律是：焊接速度越慢，正反面焊肉就越高；熔敷金属添加量越多，正反面焊肉就越高；焊条的位置越靠近熔池后部，表面焊肉就越高，背面焊肉高度相对减少；熔孔越大，焊缝背面焊肉就越高；电弧压得越低，焊缝背面焊肉就越高，否则反之。在仰焊位，仰立焊位时焊缝正面焊肉易偏高，而焊缝背面焊肉易偏低，甚至出现内凹现象。平焊位时，焊缝正面焊肉不易增高，而焊缝背面焊肉容易偏高。
仰焊位焊缝背面焊肉高度达到要求的方法是利用超短弧（指焊条端条伸入到对口间隙中）焊接特性。同时还应控制熔孔不宜过大，避免铁液下坠，这样才能使焊缝背面与母材平齐或略低，符合要求。
通过对影响焊肉高低的各种因素的分析，就能利用上述规律，对焊缝正反面焊肉的高度进行控制，使焊缝成形均匀整齐，特别是水平固定管子焊接时，控制好焊肉的高低尤为重要。
二、六技巧
①点固技巧
试件焊接前，必须通过点固来进行定位，板状试件（一般长300㎜）前后两端点固进行定位，φ≤57㎜的管状或管板试件点固1点进行定位，φ＞60㎜点固2点进行定位，定位焊缝长度为10～15㎜为宜。
由于定位焊缝是正式焊缝的一部分，要求单面焊双面成形，并且不得有夹渣、气孔、未焊透、焊瘤、焊肉超高或内凹超标等缺陷。所采用的焊条牌号、直径、焊接电流与正式焊接时相同。板状及管板试件一般可以在平焊位进行点固，水平固定管一般采用立爬坡位进行点固，垂直固定管一般采用本位（横焊位）进行点固。用断弧打底焊接时，各类试件
②起头技巧
管状或管板试件起头时有一定的难度，因没有依靠点（不许在点固处起弧），操作不好易出问题，水平固定管和水平固定管板起头点应选在仰焊位越过中心线5～15㎜处，垂直固定管和垂直固定管板起头选在定位点的对面（垂直固定大管起头选在两定位点对面即第3等分点），不论管状还是板状试件，引弧先用长弧预热3～5S，等金属表面有“出汗珠”的现象时，立即压低电弧，焊条做横向摆动；当听到电弧穿透坡口而发出“噗噗”声时，同时看到坡口钝边熔化并形成一个小熔孔（形成第1个熔池）表明已经焊透，立即灭弧，形成第1个焊点，此时，起头结束。
③运条技巧
运条是指焊接过程中的手法，即焊条角度和焊条运行的轨迹。平焊、立焊、仰焊时焊条角度（焊条与焊接方向的夹角）一般为60°～80°。横焊和垂直固定管（横管）焊接时焊条角度一般为60°～80°，与试件下方呈75°～85°。垂直固定管板焊条与管切线夹角为60°～70°，焊条与底板间的夹角为40°～50°。水平固定管和水平固定管板由于焊位的不断变化，焊条角度也随之进行变化。仰焊时的焊条角度（焊条与管子焊接方向之间的夹角）为70°～80°。仰立焊时焊条角度为90°～100°，立焊时焊条角度85°～95°，坡立焊时焊条角度为90°～100°，平焊时焊条角度为70°～80°。而水平固定管板焊条与底板夹角为40°～50°。
平焊、立焊、仰焊、水平固定管及垂直、水平固定管板焊接时焊条运行的轨迹大多采取左右摆动（锯齿形运条），可采取左（右）引弧，右（左）灭弧，再右（左）引弧，左（右）灭弧，依次循环运条，或左（右）引弧运条至右（左）侧再运条回到左（右）侧灭弧，依次循环运条。横焊和垂直固定管运条方式，一般采用斜锯齿或椭圆形。从坡口上侧引弧到坡口下侧灭（熄）弧，再从坡口上侧引弧到坡口下侧灭弧，依次运条。
④收弧技巧
当一根焊条焊完，或中途停焊而需要熄弧时，一定注意作收弧动作，焊条不能突然离开熔池，以免产生冷缩孔及火口裂纹，收弧的方法有3种：
第1种为补充熔滴收弧方法，即收弧时在熔池前方做一个熔孔，然后灭弧，并向熔池尾部送2～3滴铁液，主要目的是减慢池的冷却速度。避免出现冷缩孔，该种收弧方法适用于酸性药皮焊条。
第2种叫衰减收弧法，即：要收弧时，多给一些铁液，并做一个熔孔，然后把焊条引至坡口边缘处熄弧，并沿焊缝往回点焊2-3点即可。这样收弧处焊肉较低，为热接头带来方便（接头一般不用修磨），此法收弧一般不易产生冷缩孔，可用于酸性药皮焊条，在焊接生产中常用此法，以利于接头。
第3种方法叫回焊收弧法，收弧时焊条向坡口边缘回焊5～10㎜（即向焊接反方向坡口边缘回焊收弧），然后熄弧，该种收弧方法适用于碱性药皮焊条。
5、接头技巧（热接法、冷接法）
热接法：收弧后，快速换上焊条，在收弧处尚保持红热状态时，立即从熔池前面迅速把电弧拉到收弧处用连弧（作横向锯齿形运条）进行焊接，焊至熔孔处电弧下压，当听到电弧熔化坡口钝边时发出的“噗噗”声后，立即灭弧，转入正常断弧方法进行焊接，热接法的要领必须是更换焊条动作要迅速，运条手法一定要熟练和灵活。
冷接法：引弧前把接头处的熔渣清理干净，收弧处过高时应进行修磨形成缓坡，在距弧坑约10㎜处引弧，用长弧稍预热后（碱性焊条可不预热）用连弧作横向摆作，向前施焊至弧坑处，电弧下压，当听到电弧击穿坡口根部发出“噗噗”声后，即可熄弧进行正常的焊接，冷接法的优点是：当收弧处有缩孔或焊肉过厚时可进行修磨，保证接头质量，同时操作难度也比热接法时小一些，但焊接效率没有热接法高。
6、收口技巧
收口也叫收尾，是指第1层打底焊环形焊缝首（头）尾相接处，也包括与点固焊缝相连接处，当焊至离焊缝端点或定位点固焊缝前端3-5㎜时，应压低电弧，用连弧焊接方法焊至焊缝并再超过3-5㎜后熄弧，如果留的未焊缝过长，采用连弧焊接就会造成熔孔过大而出现焊瘤和烧穿等缺陷，如果留的未焊缝过短，再用连弧焊进行焊接为时已晚，极易造成收口处未焊透等缺陷。所以收口时所留的未焊焊缝长度要合适，操作技巧要熟练，才能保证接头收口的质量。

㈤ 什么是虚焊虚焊形成的原因以及检测方法

虚焊是焊点处只有少量的锡焊住，看上去焊好了，实际上未能完全融合，造成接触不良，时通时断。，虚焊是常见的一种线路故障，有两种， 一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态； 另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

虚焊常见种类

1.虚焊点产生在焊点中间

    这类现象经常出现在工作温度比较高的元件周围。产生的原因主要是因为焊点处用锡量比较少．焊接温度太高(加速氧化)或太低，造成焊接质量差。这种焊点周围会有一圈比较明显的塌陷，且焊点不光滑，焊点颜色呈暗灰，因此相对来说，还是比较容易发现的。

2.虚焊部位在焊点与焊盘之间

    产生这种虚焊现象的原因是虽然元件引脚处理得好，但线路板敷铜焊盘面上没有处理好，导致焊接时吃锡不充分造成的。这种虚焊现象由于隐藏在焊点下面，一般不容易发现。

3.焊点在元件引脚与焊点之间

    产生的原因主要是元件引脚没有得到较好的处理，导致引脚与焊点不能很好地熔合。日久后元件引脚氧化现象加剧，形成时通时不通的接触不良现象。

虚焊产生的原因

1.焊盘设计有缺陷；

2.助焊剂的还原性不良或用量不够；

3.被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

4.烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层；

5.焊接时间太长或太短，掌握得不好；

6.焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

7.元器件引脚氧化；

8.焊锡质量差。

虚焊的检测方法

1.直观检查法

    一般先寻找发热的元器件，如功率管、大电流二极管、大功率电阻、集成电路等，这些元件因为发热容易出现虚焊，严重的直接可以看出，轻微的可以用放大镜观看。一般刚焊好的引脚是很光润的。当边缘受到影响时，由于不断地挤压和拉伸，会变得粗糙无光泽，焊点周围就会出现灰暗的圆圈，用高倍放大镜看可以看到龟裂状的细小的裂缝群，严重时就形成环状的裂缝，即脱焊。所以，有环状黑圈的地方，即使没有脱焊，将来也是隐患。大面积补焊集成电路、发热元件引脚是解决的方法之一。

2.电流检测法

    检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品负载变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。

3.晃动法

就是用手或摄子对低电压元件逐个地进行晃动，以感觉元件有无松动现象，这主要应对比较大的元件进行晃动。另外，在用这种方法之前，应该对故障范围进行压缩．确定出故障的大致范围，否则面对众多元件。逐个晃动是很不现实的。

4.震动法

    当遇到虚焊现象时，可以采取敲击的方法来证实，用螺丝刀手炳轻轻敲击线路板，以确定虚焊点的位置。但在采用敲击法时，应保证人身安全，同时也要保证设备的安全，以免扩大故障范围。

5.补焊法

    补焊法是当仔细检查后仍旧不能发现故障时进行的一种维修方法，就是对故障范围内的元件逐个进行焊接。这样，虽然没有发现真正故障点，但却能达到维修目的。

㈥ 波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊不良现象有很多种，只能举例说明几种常见的波峰焊不良原因及改善措施

波峰焊机

一、元件脚间焊接点桥接连锡

原因：桥接连锡是波峰焊中个比较常见的缺陷，元件引脚间距过近或者波不稳都有可能导致桥接连锡，可能原因如下，焊接温度设置过低，焊接时间过短，焊接完成后下降时间过快，助焊剂喷涂量过少。般这种情况下要检查波和确认焊接坐标是否正确，可以通过提高焊接温度或预热温度，提高焊接时间，增加下降时间，提高助焊剂喷涂量的方法来改善。

二、线路板焊锡面的上锡高度达不到

原因：对于二以上产品来说这也是个比较常见的缺陷，般来讲些金属材质的大元件如电源模块等，由于他们大多与接地脚相接散热较快上锡困难，当然般上锡高度标准会有相应的放松。除此外焊接温度低，助焊剂喷涂量少，波高度低都会导致上锡高度不够。提高预热和焊接温度，多喷涂些助焊剂等可以解决问题。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

三、线路板过波峰焊时正面元件浮高

原因：元件过轻或波抬高会导致波将元件冲击浮高上去，或者在插装元件的时候元件没有插到位，轨道速度过快或不稳导致元件歪斜抬高。可以制作夹具将原件压住，由于夹具的吸热可能需要提高预热或焊接温度。推荐阅读：再次焊锡产生的不良原因

四、波峰焊接后线路板有焊点空洞

原因：元件引脚太短尚不能伸出通孔或元件引脚横截面被氧化不上锡，可以加喷助焊剂。

五、波峰焊接后焊点拉

原因：这是个和桥接样发生频率较高的缺陷种类，预热和焊接温度过低，焊接时间太短会导致拉的发生。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

六、波峰焊接后线路板上有锡珠

原因：有锡珠时要检查助焊剂的质量或者板子表面是否沾上锡膏，助焊剂中含水在焊接时会炸裂导致锡珠。

波峰焊十大缺陷原因分析及解决方法

七、波峰焊接后元件引脚变细，吃脚

原因：可能是波峰焊焊接温度过高或焊接时间过长，也有可能是引脚间距太近，在焊接个引脚时波带到旁边的引脚导致些引脚被焊接了两次。这种情况可以修改坐标参数尽量避免引脚焊两次，引脚太近的可以起焊接。

八、波峰焊接后线路板上焊接点少锡

原因：波温度过低，波不稳，波高度或焊接高度太低，焊接坐标设置错误都会导致少锡。修正坐标，清洁锡嘴，提高焊接温度，提高波或焊接高度可以解决。

九、波峰焊接后有元件缺失

原因：看缺失的元件是在波峰焊接面还是非焊接面，如果是通孔元件缺失则可以同以上的元件抬高相同原因，焊接面SMT元件缺失时要注意焊接时是否焊接坐标设错导致波带到元件，波是否不稳焊接时碰到附近的料。这种情况可以修正坐标或者将通孔附近的料用白胶点上保护起来，并将情况反馈给DFM团队。

十、溢锡（线路板正面上锡了）

原因：发生这种情况般要检查通孔元件是否missing，看板子是否有明显变形，炉温设置是否过高导致PCB变形，其次要检查元件引脚直径和通孔直径间的配合。如果通孔过大而元件引脚过细就会导致溢锡的发生。可以降低溢锡部位的波高度或焊接高度，降低助焊剂喷涂量。

㈦ 焊接不良有哪些 有什么原因

焊接不良的原因有

1、吃锡不良。现象为线路板的表面有部分未沾到锡，原因为表面附有油脂﹑氧化杂质等，可以溶解洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的压力及高度等。

2、退锡。多发生于镀锡铅基板，与吃锡不良的情形相似；但在焊接的线路表面与锡波脱离时，大部分已沾附在板上的焊锡又被拉回到锡炉中，所以情况较吃锡不良严重，重焊一次不一定能改善。

3、 冷焊或焊点不光滑。此情况可被列为焊点不均匀的一种，发生于基板脱离锡波正在凝固时零件受外力影响移动而形成的焊点。

4、 焊点裂痕。造成的原因为基板﹑贯穿孔及焊点中零件脚受热膨胀系数方面配合不当，可以说实际上不算是焊锡的问题，而是牵涉到线路及零件设计时，材料尺寸在热方面的配合。

5、 锡量过多。过大的焊点对电流的流通并无帮助，但对焊点的强度则有不良影响，形成的原因为基板与焊锡的接触角度不当，改变角度(3℃)，可使溶锡脱离线路滴下时有较大的拉力，而得到较适中的焊点。

6、 锡尖。锡尖在线路上或零件脚端形成，是另一种形状的焊锡过多。

(7)什么原因产生焊接焊点马蹄点扩展阅读

艺术创造与工艺方法，永远是密不可分的。作为一种工业技术，焊接的出现，迎合了金属艺术发展对新的工艺手段的需要。而在另一方面，金属在焊接热量作用下，所产生的独特美妙的变化，也满足了金属艺术对新的艺术表现语言的需求。

在今天的金属艺术创作中，焊接正在被作为一种独特的艺术表现语言而着力加以表现。金属焊接艺术，可以作为一种相对独立的艺术形式，以分支的方式从传统的金属艺术中分离出来，这是因为焊接具有艺术性。

焊接，可以产生丰富的艺术创作的表现语言。焊接通常是在高温下进行的，而金属在高温下，会产生许多美妙丰富的变化。金属母材会发生颜色变化和热变形（即焊接热影响区) ；焊丝熔化后会形成一些漂亮的肌理；而焊接缺陷在焊接艺术中更是经常被应用。

焊接缺陷是焊接过程中，在焊接接头产生的不符合设计或工艺要求的缺陷。这是个有趣的现象 ：在今天的金属艺术创作中，焊接的艺术性通常体现在一些工业焊接的失败操作之中，或者说蕴藏于一些工业焊接极力避免的焊接缺陷之中。其次，焊接艺术语言是独特的。

㈧ 点焊机焊点不牢固，开始焊接时是可以的，到焊接过了50～60件后就会出现不牢，隔断时间会又好，如何调整

电阻点焊机焊接50~60件后，出现焊接不牢固原因如下：
1：焊机容量太小。连续大电流焊接超出了焊机额定容量要求，焊机过载导致的焊接电流不足，引起虚焊导致焊接不牢固。
2：焊机额定输出焊接电流太低。根据工件材质、厚度、焊机额定输出电流机容量等因素，选择适当的焊接参数、焊接压力及焊接工艺。
3：焊机负载率过低。可以降低焊机工作时间，增加焊机休息时间。当然，更换大功率焊机才是治标兼治本的唯一办法。
4：焊接回路接触不良。导致焊接一段时间后，连接处发热出现工件虚焊。检查回路接触点并牢固固定。点击或其他接触点出现氧化及时清理打磨干净。