焊接芯片用什么焊锡好

㈠ 怎么焊接芯片注意事项

芯片热压焊接工艺按内引线压焊后的形状不同分为两种：

球焊(丁头焊)和针脚焊。两种焊接都需要分别对焊接芯片的金属框架、空心劈刀进行加热（前者温度为 350～400℃,后者为150～250℃），并在劈刀上加适当的压力。

首先，将穿过空心劈刀从下方伸出的金丝段用氢氧焰或高压切割形成圆球，此球在劈刀下被压在芯片上的铝焊区焊接，利用此法进行焊接时，焊接面积较大，引线形变适度而且均匀，是较为理想的一种焊接形式。

随后将劈刀抬起，把金丝拉到另一端（即在引线框架上对应于要相联接的焊区），向下加压进行焊接，所形成的焊点称为针脚焊。

焊接芯片注意事项：

1、对于引线是镀金银处理的集成电路，只需用酒精擦拭引线即可。

2、对于事先将各引线短路的CMOS电路，焊接之前不能剪掉短路线，应在焊接之后剪掉。

3、工作人员应佩就防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。

4、手持集成电路时，应持住集成电路的外封装，不能接触到引线。

5、焊接时，应选用20W的内热式电烙铁，而且电烙铁必须可靠接地。

6、焊接时，每个引线的焊接时间不能超过4s，连续焊接时间不能超过10s。

7、要使用低熔点的钎剂，一般钎剂熔点不应超过150℃。

8、对于MOS管，安装时应先S极，再G极最后D极的顺序进行焊接。

9、安装散热片时应先用酒精擦拭安装面，之后涂上一层硅胶，放平整之后安装紧固螺钉。

10、直接将集成电路焊接到电路板上时，爆接顺序为：地端→输出端→电源端→输入端的顺序。

(1)焊接芯片用什么焊锡好扩展阅读

芯片焊接工艺可分为两类：

①低熔点合金焊接法：采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等。

②粘合法:用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

集成电路塑料封装中,也常采用低温(200℃以下)银浆、银泥或导电胶以粘合的形式进行芯片焊接。另外，烧结时（即芯片粘完银浆后烘焙），气氛和温度视所采用的银浆种类不同而定。

低温银浆多在空气中烧结，温度为150～250℃；高温银浆采用氮气保护，烧结温度为380～400℃。

㈡ 芯片焊接需要哪些工具

你好芯片焊接需要30W以下的尖头电烙铁，并且烙铁尖要挂锡良好。当然是防静电的最好，否则买15元以上的长寿烙铁。焊锡丝选直径1mm的夹心锡丝，1.2mm的也可。焊接时先将电路板搪锡，将IC按正确方向插入，用手稍搬动两端引脚，使其与板孔由张力卡住，注意不能用力过大掰断引脚。先用烙铁预热引脚和电路板铜箔，1秒钟内送上锡丝，注意控制锡量，不能过量。然后移开锡丝，再移开烙铁。总过程必须控制在3秒钟内。按顺序逐个焊接即可。焊完后记得目测焊点有无粘连或虚焊，及时调整。必要时用表笔或尖锥清洁两焊点间连接处望采纳谢谢。

㈢ 焊接很小的芯片而且焊脚多且密要用什么焊而且希望效率高！ 如图，芯片长10mm,宽8mm，下面四个焊脚。很急

自己焊接，以下：
焊小芯片，有几个必要的条件：
1）能熟练掌握电烙铁使用技巧，能轻松在焊盘上焊薄薄一层锡；
2）熟练掌握热烘枪使用技巧，能做的局部加热。
3）当然还有一些技巧，例如双手协调等等，因为用烘枪需要右手拿镊子，左手拿烘枪
有了以上之后，有分2种：
1）是BGA封装的芯片，你在焊盘上焊薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。
2）如果是其他封装，在焊盘上焊薄薄一层锡，在芯片拐角上加薄薄一层锡，然后加点焊锡膏（薄点），然后用镊子放上芯片，用烘枪烘，眼观察，感觉芯片有望板子方向下沉，即焊盘融化了，即可。

基本就这样吧。
注意烘枪温度，不要太高，会损坏周围芯片和板子的。

㈣ 焊接IC用什么焊锡膏

最好不用焊锡膏，用松香比较好。

㈤ 焊mp3的芯片用什么 焊锡肓，怎么焊，细节。

一般不用焊锡膏和焊锡丝吧，那些脚即便你焊工再好出错也可能。
反正我的做法是类似贴片机那种程序，把芯片的几个脚安到锡浆上，使得芯片针脚沾上锡浆，然后把芯片安到线路板的芯片位，会暂时有点黏性黏住，然后把芯片周围的其他零件先用绝缘胶胶上1层，再用隔热胶带(耐高温胶带)胶上1层，最后用热风枪先用最大功率然后逐渐降低功率把锡浆烘干，原本灰色的锡浆会变银白色，证实已经烘干，到这里就完成了（这里有时间的话再弄快木板，木板中捅出芯片大小的空间，放在MP3主板上，目的当然是更好的隔热，放置热风枪吹坏其他原件）

㈥ 什么样的烙铁头最适合焊IC

I型：烙铁头尖端细小。适用于精细焊接，或焊接空间狭小之情况，也可以修正焊接芯片时产生之锡桥。

B型/LB型（圆锥形）：
B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身之元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。应用范围：适合一般焊接，无论大小之焊点，也可使用B型烙铁头。

D型/LD型（一字批咀形）：用批咀部份进行焊接。应用范围：适合需要多锡量之焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。

C型/CF型（斜切圆柱形）：用烙铁头前端斜面部份进行焊接，适合需要多锡量之焊接。CF型烙铁头只有斜面部份有镀锡层，焊接时只有斜面部份才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接之需要而选择。应用范围：C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大，粗端子，焊垫大的情况适用。
0.5C,
1C/CF,
1.5CF等烙铁头非常精细，适用于焊接细小元件，或修正表面焊接时产生之锡桥，锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。
2C/2CF,
3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大之SOP及QFP也可以使用
4C/4CF,适用于粗大之端子，电路板上之接地。电源部份等需要较大热量之焊接场合。

K型：
特点：使用刀形部份焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
应用范围：适用于SOJ,
PLCC,
SOP,
QFP，电源,接地部份元件，修正锡桥，连接器等焊接。

H型：
特点：
镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围：适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP，QFP。
选择合适的烙铁头型状：

1、根据焊点大小：跟据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作更顺利。I嘴用于焊接精密及焊接环境受局限的焊点儿，B型及C型焊点焊点相对较大，这样可以提高效率节省焊接时间。

2、焊点密集程度：在较密集的电路板上进行焊接，使用较细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。而焊点相对宽松，如IC脚，完全可以用K型的一刀拖完。

3、根据焊点形状：由于元器件总体脚位形状不同，也要求我们选择对应好用之烙铁头嘴型。例如电阻，电容，SOJ芯片，SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
4、尽量选用接触面积大的烙铁头,它可以承受较大的压力,减少烙铁头的磨损,还会加速热传导,提高焊接速度.

㈦ 机器焊接芯片用的是什么焊接材料，是不是焊锡，这是不是意味着芯片焊接处都会铅超标

机器焊接芯片肯定也是用焊锡的，但不是固体焊锡，而是锡膏，是膏状的。机器焊接需要做钢网，要先用机器往PCB板子上刷锡膏，再用回流焊机焊接。至于铅超标，那不会，锡膏的铅含量很低，就像普通锡丝，是低铅含量的。

㈧ 焊电子元件用无铅焊锡好还是用有铅焊锡好

用无铅焊锡好，因为含有铅的焊锡丝在焊接时会蒸发有毒物质，这对人体不利，而且含铅的焊锡丝焊接的焊点容易锈蚀损坏，商品电路都已经不让使用含铅焊锡丝了！

㈨ 焊接芯片时用松香可代替锡焊吗

松香只是助焊剂,锡是焊料
两者都需要(松香可以用其它助焊剂代替)