焊接stm32时如何快速

Ⅰ 有经验的请教一下，STM32焊接问题

焊接的时候要注意上面有些助焊济,我焊做样板焊的时候也出现过不能下载程序,还有些功能丧失，用万用表测度有时候有些短路，找了好久的原因，多因为是焊盘太近，导至助焊济短路，后来用酒金清洗，再加超声波清洗，每一块都没有问题的，并且做板的时候，VADD电源非常的重要，如果是源不好，可能引起外部晶振停振，希望对你有帮助

Ⅱ STM32如何快速控制PWM开关

需要关断时，直接停止定时器，PWM就不会工作。如果要确定关断后的保持电平状态，可以使用强制输入为高电平或低电平（PWM的一个功能）。

Ⅲ stm32编程快速入门

STM32，ST是意法半导体、M是Microelectronics的缩写、32 表示32 位。所以，STM32就是指ST公司开发的32位微控制器。
准备软件环境：
意法半导体，已经开发出一套软件STM32CubeMX + keil，能够用来自动生成ST公司生产的全部stm单片机产品。
这两个软件都可以在官网或其他地方下载安装。
准备硬件环境：
需要有一个STM32单片机的开发板。这个可以根据个人需求选择，并且要注意STM的型号。以及一个能够将写好的程序安装进单片机的ST-LINK下载器，将他们链接到电脑即可。
相关的配件、如面包板、杜邦线、mini USB电源和线，也是必不可少的。对于初学者来说，做到这些基本上就可以开始编程了。而各种传感器、发光二极管、电阻、USB TTL 转接、等，是后续的深入学习可能用到的东西了。

Ⅳ 如何实现stm32快速将多个数据串行输出到各个IO口

有的是自动使用复用功能的，比如普通的51单片机，串口就跟IO复用，但是你用串口收发数据的时候，就自动转变为串口的功能了。
当然有的需要设置，比如C8051F需要配置交叉开关把串口部件的信号连接到端口上才行。

Ⅳ 焊接很多引脚的芯片，总是连焊，怎么办

要么封装设计不良，要么焊锡不好（助焊剂比例不够或者过度氧化）。
正常焊接时在表面张力的情况下，只要锡量适度，就会各自附着在就近的焊盘上，各自安好、互不牵扯。

Ⅵ 相练习一下芯片的焊接技巧，有什么好的练习方法吗

stm32zet6是LQFP144的封装，引脚间距是0.5，你选同样引脚间距的封装就行，一般40脚以上的间距都是0.5了。练习的话可以到淘宝搜“焊接练习芯片”“报废/损坏芯片”。

Ⅶ 如何用热风枪焊接qfp封装的stm32

要用刀头焊呀，48脚的可以用热风枪，大了不能用，你吹烂了也贴不上。

Ⅷ stm32f103c8t6焊接怎么确定管脚

、易氧化金属及难熔金属的焊接。但不适于大批 量产品。

（2）激光焊

激光焊是利用大功率相干单色光子流聚焦而成的激光束为热源进行的焊接。这种焊接方法通常有连续功率激光焊 和脉冲功率激光焊。激光焊优点是不需要在真空中进行，缺点则是穿透力不如电子束焊强。激光焊时能进行精确的能量控制，因而可 以实现精密微型器件的焊接。它能应用于很多金属，特别是能解决一些难焊金属及异种金属的焊接。

Ⅸ stm32批量烧写大家都是怎么做的

stm32有官方的烧录时序，我们就是自己上位机做一个一拖多的烧录工具，

Ⅹ STM32 新手要怎么才能快捷的入门，有那种一边写代码一边视频教学的视频教程吗

STM32 神舟I号 开发板资料 目 录
术 语 表 8
前言必读（文档结构与快速入门） 8
第0章 入门了解篇 8
0.1 STM32嵌入式入门必看之文章（学习STM32的理由！！！！） 8
0.2 如何从零开始开发一款嵌入式产品（20年的嵌入式经验分享学习神舟系列） 10
0.2.1 需求定义 10
0.2.2 处理器的选择 12
0.2.3 开发成本的预测和估计 16
0.2.4 产品开发设计文档（需要包括硬件和软件两个方面） 16
0.2.5 嵌入式高手对技术的理解（含辛茹苦这么多年的精华体验） 18
第1章 神舟I号开发套件硬件结构 19
1.1. 电路原理图 19
1.2. 功能特点 19
1.3. 神舟I号开发板硬件电路分析 21
1.3.1. STM32F103RBT6处理器 21
1.3.2. LED指示灯 24
1.3.3. 普通按键与复位按键 25
1.3.4. USB接口 26
1.3.5. USB转串口接口 27
1.3.6. 供电电源 28
1.3.7. RTC实时时钟 29
1.3.8. 电位器（ADC介绍） 31
1.3.9. EEPROM存储器（IIC接口控制） 31
1.3.10. W25X16 16M SPI FLASH（LCD屏上安装） 32
1.3.11. MicroSD卡接口 33
1.3.12. JTAG调试接口 35
1.3.13. 液晶显示模块 37
1.3.14. 温度传感器 38
1.3.15. 315M无线模块 39
1.3.16. 2.4G无线模块 40
1.3.17. 液晶屏 41
1.3.18. 其他扩展接口 41
1.4. 硬件结构说明 43
1.5. 连接器说明 44
1.6. 硬件资源分配 46
1.6.1. 处理器连接外围器件管脚分配 46
1.7. STM32系列ARM最小系统设计 48
第2章 其他篇 53
2.1. 带触摸的液晶屏显示屏 53
2.2. 液晶屏底板设计说明 53
第3章 STM32神舟I号基本操作篇 53
3.1 简介 53
3.2 MDK 4.12集成开发环境的组成 53
3.3 安装MDK的流程步骤 54
3.4 工程的编辑 54
3.4.1 建立工程 54
3.4.2 建立文件 58
3.4.3 添加文件到工程 59
3.4.4 管理工程目录以及源文件 60
3.4.5 编译和连接工程 64
3.4.6 打开旧工程 66
3.5 RVMDK使用技巧 68
2.3.1. 快速定位函数/变量被定义的地方 68
2.3.2. 快速注释与快速消注释 69
2.3.3. 快速打开头文件 69
3.6 JLINK V8仿真器的安装与应用 70
3.6.1 JLINK V8仿真器简介 71
3.6.2 JLINK ARM主要特点 71
3.6.3 JLINK V8仿真器安装 71
3.6.4 JLINK V8仿真器配置（MDK KEIL环境） 73
3.6.5 JLINK V8仿真器配置（IAR 环境） 79
3.6.6 J-FLASH如何烧写固件到芯片FLASH里 83
3.6.7 JLINK Commander工具查看相关信息 87
3.6.8 JLINK V8仿真器如何自动升级 88
3.7 在MDK开发环境中JLINK V8的调试技巧 90
3.8 如何通过串口下载一个固件到神舟I号开发板 92
3.9 从零开始新建一个STM32的工程模板 95
第3章 STM32神舟I号快速入门篇 115
3.1. STM32神舟I号实验例程结构 115
3.2. 如何给神舟I号板供电 117
3.1.1. 使用USB供电 117
3.1.2. 使用USB转串口接口供电 117
3.1.3. 使用JLINK V8供电 117
3.3. 烧录固件程序的三种方法 118
3.4. 如何编译和运行光盘里的第一个程序： 119
3.10 如何用JLINK V8仿真和调试第一个程序 123
第4章 STM32神舟I号功能部件基础篇 127
4.1 通用输入/输出（GPIO） 127
4.1.1. 特性 127
4.1.2. 应用领域 127
4.1.3. 管脚描述 127
4.1.4. 功能描述 127
4.1.5. 寄存器描述 133
4.1.6. 寄存器小结 137
4.1.7. 例程01 单个LED点灯程序 137
4.1.8. 例程02 单个LED灯闪烁 139
4.1.9. 例程03 LED流水灯程序 140
4.2 中断控制器 143
4.2.1 简介 143
4.2.2 特性 143
4.2.3 关于NVIC 143
4.2.4 电平中断与脉冲中断 144
4.2.5 中断初始化与设置流程概述 144
4.2.6 寄存器描述 145
4.2.7 中断控制函数 148
4.2.8 外部中断示例 148
4.2.9 嵌套向量中断控制器（NVIC）使用示例 148
4.2.10 IRQ使用示例 148
4.2.11 软件中断使用示例 148
4.2.12 中断嵌套使用示例 148
4.2.13 这个例子说明如何设置在特定的CortexM3量表 地址以外的默认使用的功能的NVIC_SetVectorTable misc.h / .c驱动程序。 148
4.2.14 实验的意义与作用 148
4.3 KEY_LED按键与315M无线模块实验 149
4.2.1. 实验的意义与作用 149
4.2.2. 实验原理 149
4.2.3. 硬件设计 150
4.2.4. 软件设计 150
4.2.5. 下载与测试 154
4.4 USART-COM串口发送实验 155
4.3.1. 实验的意义与作用 155
4.3.2. 实验原理 155
4.3.3. 硬件设计 157
4.3.4. 软件设计 157
4.3.5. 下载与现象 159
4.5 USART-COM串口发送与接收实验 162
4.4.1. 实验的意义与作用 162
4.4.2. 实验原理 162
4.4.3. 硬件设计 162
4.4.4. 软件设计 162
4.4.5. 下载与现象 164
4.6 ADC模数转换实验 165
4.5.1 实验的意义与作用 165
4.5.2 实验原理 165
4.5.3 硬件设计 166
4.5.4 软件设计 166
4.5.5 下载与现象 168
4.7 EEPROM读写程序实验 169
4.6.1. 实验的意义与作用 169
4.6.2. 试验原理 169
4.6.3. 硬件设计 170
4.6.4. 软件设计 171
4.6.5. 下载与测试 174
4.8 SPI FLASH（W25X16）读写程序实验 175
4.7.1. SPI FLASH（W25X16）读写程序实验的意义与作用 175
4.7.2. 实验原理 175
4.7.3. 硬件设计 178
4.7.4. 软件设计 178
4.7.5. 下载与测试现象 185
4.9 实时时钟与年月日实验 186
4.8.1. 实验的意义与作用 186
4.8.2. 实验原理 186
4.8.3. 硬件设计 187
4.8.4. 软件设计 188
4.8.5. 下载与测试 194
4.10 独立看门狗实验 195
4.9.1. 实验的意义与作用 195
4.9.2. 实验原理 195
4.9.3. 硬件设计 197
4.9.4. 软件设计 197
4.9.5. 下载与测试 199
4.11 SYSTICK实验 200
4.10.1. 硬件设计 200
4.10.2. 软件设计 201
4.10.3. 下载与测试 202
4.12 TFT彩屏显示实验 203
4.11.1 实验的意义与作用 203
4.11.2 实验原理 203
4.11.3 硬件设计 205
4.11.4 软件设计 206
4.11.5 下载与现象 211
4.13 TFT触摸屏显示加触摸实验 212
4.12.1. 实验的意义与作用 212
4.12.2. 实验原理 212
4.12.3. 硬件设计 213
4.12.4. 软件设计 213
4.12.5. 下载与现象 218
4.14 DS18B20温度传感器实验 219
4.13.1. 实验的意义与作用 219
4.13.2. 试验原理 219
4.13.3. 硬件设计 220
4.13.4. 软件设计 220
4.13.5. 下载与现象 222
4.15 2.4G模块通信试验 223
4.14.1. 2.4G模块通信实验的意义与作用 223
4.14.2. 实验原理 223
4.14.3. 硬件设计 223
4.14.4. 软件设计 224
4.14.5. 下载与测试现象 230
4.16 USB遥控鼠标实验 231
4.15.1. 实验的意义与作用 231
4.15.2. 实验原理 231
4.15.3. 硬件设计 232
4.15.4. 软件设计 233
4.15.5. 下载与测试 236
4.17 MICRO SD卡实验 237
4.16.1. 实验的意义与作用 237
4.16.2. 实验原理 237
4.16.3. 硬件设计 239
4.16.4. 软件设计 240
4.16.5. 下载与测试 244
4.18 SD-USB读卡器实验 245
4.17.1. 实验的意义与作用 246
4.17.2. 试验原理 246
4.17.3. 硬件设计 246
4.17.4. 软件设计 247
4.17.5. 下载与测试 250
4.19 UCOS_UCGUI_DEMO实验 251
第5章 高级实验 252
第6章 实验现象 252