电路板多引脚器件如何焊接

㈠ 焊电路板时，六个针脚的开关怎样焊接

①在拆卸前，仔细观察待拆集成电路在电路板的位置和方位，并做好标记，以便焊接时按对应标记安装集成电路，避免安装出错。
②用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，再给贴片集成电路引脚上涂少许松香粉末或松香水。
③调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3～5档，风速开关调至2～3档。
④用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围引脚移动，对各引脚均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹到集成电路周围的元件。
⑤待集成电路的各引脚的焊锡全部熔化后，用镊子将集成电路掀起或夹走，且不可用力，否则极易损坏与集成电路连接的铜箔。
对于没有热风拆焊台或热风枪的维修的人员，可采用以下方法拆卸帖片集成电路：
先给集成电路某列引脚涂上松香，并用焊锡将该列引脚全部连接起来，然后用电烙铁对焊锡加热，待该列引脚上的焊锡熔化后，用薄刀片（如刮须刀片）从电路板和引脚之间推进去，移开电烙铁等待几秒钟后拿出刀片，这样集成电路该列引脚就和电路板脱离了，再用同样的方法将集成电路其他引脚与电路板分离开，最后就能取下整个集成电路。

㈡ 电路板的焊接方法

焊接分三个大类，压焊、熔化焊、钎焊。电路板的属于钎焊里面的电烙铁钎焊。电烙铁是手工焊接的基本工具，它的作用是把适当的热量传
送到焊接部位，以便熔化焊料而不熔化元件，使焊料与被焊金属
连接起来。

㈢ 电子电路的元器件怎么能轻松焊在电路板上啊

基本条件：焊盘、元件、电烙铁头没氧化，用质量合格的、带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合。
基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。自制助焊剂：松香+酒精。当然买点助焊剂效果要好。用买的助焊剂后要记得清洗干净。因为助焊剂有腐蚀性，时间久了会有生锈等现象，严重的线路板元件腐烂。

㈣ 电路板上如何将两个元件管脚焊接在一起，也就是实现两个元件的连接

电路板上如有空间可以两管脚合拼一起装入焊孔，不行就一个管脚绕在另一管脚上焊好再把绕好脚的一个脚插入焊孔再焊就可以了。试试吧。祝好。

㈤ 集成运放芯片管脚这么多如何焊接

一般都是先将电路板相应焊点和集成电路管脚先镀上锡，然后将集成电路管脚对准电路板上的各对应焊点，用热风枪（焊接集成电路专用）匀速“吹扫”过各管脚焊点（以看到吹扫点上的焊锡融化即移向另外需要焊接处），或者用20W电烙铁（30W以内均可）紧贴各管脚，并且匀速移动（速度也以被焊接电焊锡融化则即移向另一焊点为准），焊接完后检查无虚焊、漏焊点即算完成。

㈥ 电路板焊接的注意事项

1、拿到PCB裸板后首先应进行外观检查，看是否存在短路、断路等问题，然后熟悉开发板原理图，将原理图与PCB丝印层进行对照，避免原理图与PCB不符。

2、PCB焊接所需物料准备齐全后，应将元器件分类，可按照尺寸大小将所有元器件分为几类，便于后续焊接。需要打印一份齐全的物料明细表。在焊接过程中，没焊接完一项，则用笔将相应选项划掉，这样便于后续焊接操作。

焊接之前应采取戴静电环等防静电措施，避免静电对元器件造成伤害。焊接所需设备准备齐全后，应保证烙铁头的干净整洁。初次焊接推荐选用平角的焊烙铁，在进行诸如0603式封装元器件焊接时烙铁能更好的接触焊盘，便于焊接。当然，对于高手来说，这个并不是问题。

3、挑选元器件进行焊接时，应按照元器件由低到高、由小到大的顺序进行焊接。以免焊接好的较大元器件给较小元器件的焊接带来不便。优先焊接集成电路芯片。

4、进行集成电路芯片的焊接之前需保证芯片放置方向的正确无误。对于芯片丝印层，一般长方形焊盘表示开始的引脚。焊接时应先固定芯片一个引脚，对元器件的位置进行微调后固定芯片对角引脚，使元器件被准确连接位置上后进行焊接。

5、贴片陶瓷电容、稳压电路中稳压二极管无正负极之分，发光二极管、钽电容与电解电容则需区分正负极。对于电容及二极管元器件，一般有显著标识的一端应为负。

在贴片式LED的封装中，沿着灯的方向为正-负方向。对于丝印标识为二极管电路图封装元器件中，有竖线一端应放置二极管负极端。

6、焊接过程中应及时记录发现的PCB设计问题，比如安装干涉、焊盘大小设计不正确、元器件封装错误等等，以备后续改进。

7、焊接完毕后应使用放大镜查看焊点，检查是否有虚焊及短路等情况。

8、电路板焊接工作完成后，应使用酒精等清洗剂对电路板表面进行清洗，防止电路板表面附着的铁屑使电路短路，同时也可使电路板更为清洁美观。

(6)电路板多引脚器件如何焊接扩展阅读

影响印刷电路板可焊性的因素主要有：

（1）焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag。

其中杂质含量要有一定的 分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。

（2）焊 接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路 板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺陷，这些缺陷包括锡珠、锡球、开路、光泽度不好等。

㈦ 电路板焊接元件有什么技巧吗

电路板焊接的主要技巧如下：a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。以上就是主要的焊接技巧，仅供参考， 如果想了解线路板相关知识可以去广州悦得公司看看，他们是知名电路板PCB厂家，专业生产高精密单、双、多层盲，埋孔印制电路板PCB，最 小线距0.07mm(3mil)，获得美国UL认证，产品远销欧美东南亚，有什么问题可以详询：020-86607758， 联系人：李先生，如果有兴趣可以去他们公司网站www.joyhold.net去看看，希望可以帮到你。

㈧ 集成电路焊接步骤

集成电路引脚多且密，一块小小的集成电路有几十个甚至上百个引脚，焊接难度很大。因此，在焊接前必须做好以下的准备工作。

＋

1. 焊接工具

选用功率为25W左右的电烙铁，烙铁头应为尖嘴形，并用铿刀修整尖头，防止在施焊时尖头上的毛刺拖动引脚。

＋

2. 焊接材料

焊接材料主要是松香、焊锡丝、焊锡膏和天那水、纯酒精等，焊锡丝一定要选用低熔点的。

＋

3.清理印制电路板

焊接前用电烙铁对印制电路板进行平整，用小毛刷醮上天那水将印制电路板上准备焊接的部位刷净，仔细检査印刷电路板有无起皮、断落。若有起皮，只需平整一下就可以了，若有断落，则需用细铜丝连接好。

＋

4. 引脚上锡

新集成电路在出厂时其引脚已上锡，不必作任何处理。如果是用过的集成电路，需清除引脚上的污物，并对引脚上锡做调整处理后才能使用。

焊接集成电路的具体操作步骤

先将集成电路摆放在印制电路板上，将引脚对正，并将每列引脚的首、尾脚焊好，以防止集成电路移位，然后釆用“拉焊”法进行施焊。所谓拉焊，就是在烙铁头上带一小滴焊锡，将烙铁头沿着集成电路的整排引脚自左向右轻轻地拉过去，使每一个引脚都被焊接在印制电路板上。

焊接完毕后，应对每一个焊点进行检查，若某一焊点存在虚焊，可用电烙铁对其补焊， 用纯酒精棉球擦净各引脚，除去引脚上的松香及焊渣。

焊接时的注意事项

＋

焊接时使用的电路铁应不带电或接地

在电烙铁烧热后应拔下电源插头或者使电烙铁外壳良好接地，以避免感应电荷击穿集成电路，特别是焊接MOS集成电路更应如此。

＋

焊接时间不能过长

焊接集成电路时要注意其温度和时间。一般集成电路焊接时所受的温度是260℃、时间为10s或350℃、3s，这是指一块集成电路全部引脚同时浸入离封装基座平面的距离为1~1.5mm所允许的温度和时间，所以点焊和浸焊的温度一般应控制在250℃左右，焊接时间在7s左右。

＋

注意散热

一些大功率集成电路都有良好的散热条件，在更换集成电路时，应将散热片重新固定好，使之与集成电路紧密接触，以防止集成电路受热而损坏。安装散热片时应注意以下几点：

• 在未确定功率集成电路的散热片是否应该接地前，不要随意将地线焊到散热片上；

• 散热片的安装要平，紧固转矩适中，一般为0.4~0.6N.m；

• 安装前应将散热片与集成电路之间的灰尘、锈蚀清除干净，并在两者之间垫上硅脂，用以降低热阻；

• 散热片安装好后，通常用引线焊接到印制电路板的接地端上；

• 在未装散热板前，不能随意通电。

＋

安装集成电路时要注意方向

• 在印制电路板上安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。一般规律是，集成电路引脚朝上，以缺口或打有一个点“。”或竖线条为准，各引脚按逆时针方向排列。如果单列直插式封装集成电路，则以正面（印有型号商标的一面）朝自己，引脚朝下，引脚编号顺序一般从左到右排列。
• 除了以上常规的引脚排列外，也有一些引脚排列较为特殊，应注意。这些大多属于单列直插式封装结构，它的引脚排列刚好与上面说的相反。

＋

引脚能承受的应力与引脚间的绝缘

• 集成电路的引脚不要加上太大的应力，在拆卸集成电路时要小心，以防折断。对于耐高压集成电路，电源VCC与地线以及其他输入线之间要留有足够的空隙。

集成电路的拆焊

• 下面以使用热风枪拆焊贴片集成电路为例进行介绍：

• 拆卸前首先将电烙铁、维修平台良好接地，并记住集成电路的定位情况，再根据不同的集成电路选好热风枪的喷头，然后往集成电路的引脚周围加注松香水。

• 调好热风温度和风速。一般情况下，拆卸集成电路时温度开关调至3~6挡，风速开关调至2或3挡。

• 用热风枪喷头沿集成电路周围引脚慢速旋转，均匀加热，且喷头不可触及集成电路及周围的元器件。待集成电路的引脚焊锡全部熔化后，再用小螺钉旋具轻轻掀起集成电路。

• 将焊接点用平头电烙铁修理平整，并把更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好。先焊四角以固定集成电路，再用热风焊枪吹焊四周。

• 焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。待充分冷却后，再用放大镜检查集成电路的引脚有无虚焊，若有应用尖头电烙铁进行补焊，直至全部正常为止。

㈨ pCB板怎样焊接

PCB焊接有专门的贴片厂，也就是SMT厂去做这个事情，SMT的技术问题很多，不是简单可以说清楚的。
简要叙述就是先根据PCB焊盘分布开一张对应的钢网，再用钢网来印锡膏在焊盘上面，再用机器自动打上器件后过回流焊完成表贴式焊盘的焊接；最后以波峰焊方式完成以针脚方式插件的器件。

㈩ 如何焊接电路板

焊接电路板必备的工具：

1. 焊锡膏
   

2. 焊锡

3. 电烙铁

焊接的手法和过程：

1. 焊接前应该让电烙铁达到合适的温度，如果没有专业的设备的话这个温度就是靠感觉的。或者拿焊锡丝在电烙铁上点一下，看看融化的速度。就知道温度是不是合适了。
   

2. 将元器件放到电路板上设计好的位置。电烙铁达到合适的温度后，右手拿烙铁，左手拿焊锡丝。如果元件的引脚是比较大的那么就把烙铁靠近引脚，然后用焊锡去碰烙铁，焊锡会融化然后烙铁轻触引脚即可将焊锡度到引脚上。如果元件引脚较小，那么先将焊锡融化到烙铁上，然后用烙铁尖去碰触引脚即可。

3. 焊接时，避免烙铁长时间的和引脚接触，避免将元件烧坏。

4. 如果元件的引脚很密集，出现了焊连（引脚被焊锡连接在一起）那么用烙铁沾点松香（焊锡膏）在引脚上轻轻的涂抹即可将焊连的引脚分开，并且非常美观。

5. 焊接避免焊点过大，过大的焊点是浪费材料，也容易虚焊，或者烧坏元件。