pcb焊接怎么处理

1. PCB板手工焊锡全部连城一片,怎么解决

PCB板手工焊锡全部连成了一片，是由于PCB板表面不干净或氧化、或是焊锡流动性不好、或是焊锡质量差等原因造成的，采用相应的措施可以解决，
可以在PCB上涂松香或松香酒精溶液等助焊剂解决，助焊剂主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、提高焊锡的浸润性”、“防止再氧化”增加焊锡的流动性等作用， 会使焊锡与PCB板该连接处连接，不该连接的地方断开的效果。提高焊接质量。

2. PCB手工焊接的方法及应注意的事项

烙铁温度不能太高（太高烙铁头容易烧死）；温度也不能太低（太低焊不牢，焊点也不光滑）最好用恒温烙铁或普通烙铁间断通电；助焊剂不能用焊锡膏，只能用松香酒精溶液（焊锡膏有腐蚀性）；焊接前要涂助焊剂；烙铁头一次吃锡不能太多，否则焊点太大容易焊点之间粘连；元件焊接前要处理干净元件腿，事先蘸松香搪一层锡；每个元件腿的焊接时间不能超过3秒（时间长容易烧坏元件和导致线路板铜箔脱落）。

3. 焊接排针时pcb板一点也不沾锡，都挂在电烙铁上了，怎么办

PCB排针不沾锡是因为表面张力太大导致的，需要降低排针的表面张力使之与熔化状态的锡融合。
通常来说为了保证可焊性，PCB表面的焊接区都做了相应的表面处理，比如喷锡或者沉镍金，但锡层或镍金层出现氧化或者脏污时，表面张力增加，很难焊上锡。为了避免这种现象，回流焊所用锡膏中自带有助焊剂（松香类），如果手动焊接，可以将排针用酒精或者橡皮清洁一遍，再刷一层助焊剂以降低排针表面张力，然后用烙铁去加热，这时候熔化的锡就会与排针结合了。

4. 普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难。该怎么焊

普通pcb板，焊接贴片电阻时，由于焊盘接地散热快，导致焊接困难，对于手工焊接，解决这个问题有两个方法：
1、先在接地焊盘点少许焊锡，然后用烙铁熔化焊锡，但电路板充分预热后，放贴片电阻，焊接地线端，再焊接另一端。缺点：费时。
2、将烙铁温度调高，和平常一样焊接，注意掌握好时间。

5. pcb怎么焊板

主要有三种焊接方法：
一是原始的手工焊。用烙铁醮锡进行焊接，此工艺不适合工业化生产，只适合个别焊接或者是修补；
二是回流焊。回流焊主要是用来焊接已经贴装好元件的线路板，靠加热把锡膏融化使贴片元件与线路板焊盘融合焊接在一起，然后再通过回流焊的冷却把锡膏冷却把元件和焊盘固化在一起。
三是波峰焊。波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

6. pcb焊接技术的工艺

助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。
预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。

7. pcb焊接以后怎么清洗残留的焊油

1、使用在焊接过程中起到“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质进行清洗。注意不可用水进行清洗。
2、成本较低的方法是用汽油或者柴油清洗，然后如果汽油柴油留下污渍的话，再用酒精进行清洗即可。
3、成本较高的办法是用抹机水、天那水，工业酒精进行清洗。

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助焊膏的作用：
1、去除表面氧化物。因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
2、降低材质表面张力。物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

8. PCB板焊接

分立元件一般不用粘，管脚有引线可以固定。然后用焊锡丝焊接，焊接时间应该小于3秒，如果没焊好，等一会再焊。要不然，件没焊上，PCB的焊盘下来了！

贴片元件和器件手工焊接提前应该做一些准备：
贴片电阻等小件的焊接前，将焊盘搪少量的焊锡（尽量少，并均匀）。
电烙铁温度以1秒左右能融化焊锡为最佳。
然后用尖的镊子夹元件并摆好位置，
烙铁头上有焊锡，不用特意保留，
用烙铁头同时接触元件的焊点和电路板的焊盘，看到PCB的焊盘焊锡融化即可。再焊接另一头。如果觉得焊锡不足可以补。
贴片集成块的焊接：
先将PCB焊盘用松香搪锡，一定用松香。
集成块的管脚也搪锡。
然后可以一个一个管脚焊接。只用烙铁加热一下。

如果大量焊接可以将烙铁吃满锡，粘松香后由一端焊向另一端，瞬间即可焊接一侧的管脚，掌握好时间和吃锡量，可以焊接的很快。

如果要成为焊接高手，分立元件超过20K件或贴片件10K件就差不多了。
孰能生巧。