焊接助焊膏是什么材料

『壹』 锡膏专用助焊膏是什么东西，锡膏还要用助焊膏今天在吉田公司的网站上看到有这么一种锡膏，觉得奇怪！

锡膏专用助焊膏配比锡膏的，可任意配比各类焊锡粉（锡、银、铜、铋、铅），也能配比高、中、低温焊锡粉（100-260）℃。配比成锡膏后，具有良好的可焊性，持续印刷性、残留物较少等优点。

『贰』 铜焊助焊剂是什么

简而言之：助焊剂是一种化学试剂，可以粗略地比作焊接的底层油漆。这种经济且简便的方法可用于改善焊点。应用助焊剂可以完成三件事：减少氧化、改善电气性接触，甚至有助于焊锡流。

在将助焊剂用于正在焊接的电引线上时，可去除氧化并防止气流进入引线，从而防止进一步氧化。焊料更容易附着在非氧化金属上，因此这样一来，焊料就可以在电引线上均匀流动。由于焊料在电引线中均匀分布，因此其导电性也将得到改善。

目前使用的助焊剂有三种主要类型：松香助焊剂、有机酸助焊剂和无机酸助焊剂。

松香助焊剂历史最为悠久，且目前仍然是电子元件最常用的助焊剂之一。它只在加热时才能发挥作用，因此对于未加热的电路而言通常是安全的。可以使用异丙醇溶液来清洁松香助焊剂。

有机酸助焊剂也常用于焊接电路。这种助焊剂可以更快地清洁电引线上的氧化物。清除电路中的这种助焊剂非常重要，因为它会遗留能够导电的残留物，从而导致电路短路。有机酸助焊剂是水溶性的，可以用水清洗。

无机助焊剂可用于较强的金属，如铜和不锈钢。它主要用于管道应用，而不用于电路中。

有一种焊料的焊丝内部含有助焊剂，称为助焊剂焊料。助焊剂焊料的焊丝中心含有助焊剂。对于大多数应用来说，使用该焊料就无需使用额外的助焊剂了，但是在某些应用中，使用额外的助焊剂仍然可以使焊接更加轻松。选择助焊剂焊料时，需要注意的是，应在电气应用中使用松香焊料。酸性焊料只能用于管道应用。

总的来说，我推荐使用松香助焊剂，因为它专门用于焊接电路且使用广泛。

『叁』 有没有助焊膏这个东西

每一个锡膏品牌的锡膏型号是不一样的。

助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、汽车散热器及各类PCB板和BGA锡球的钎焊。

去除表面氧化物

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。

另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。

降低材质表面张力

物质的表面张力会影响焊接质量，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

『肆』 smt锡膏是由什么和什么组成的

大致讲来，SMT锡膏的成份可分成两个大的部分，即助焊剂和焊料粉（FLUX &SOLDER POWDER）。
（一）、助焊剂的主要成份及其作用：
A、活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效；
B、触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；
C、树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用；
D、溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响；
（二）、焊料粉：
焊料粉又称锡粉主要由锡铅合金组成，一般比例为63/37；另有特殊要求时，也有在锡铅合金中添加一定量的银、铋等金属的锡粉。概括来讲锡粉的相关特性及其品质要求有如下几点：
A、锡粉的颗粒形态对锡膏的工作性能有很大的影响：
A-1、重要的一点是要求锡粉颗粒大小分布均匀，这里要谈到锡粉颗粒度分布比例的问题；在国内的焊料粉或焊锡膏生产厂商，大家经常用分布比例来衡量锡粉的均匀度：以25~45μm的锡粉为例，通常要求35μm左右的颗粒分度比例为60%左右，35μm 以下及以上部份各占20%左右；
A-2、另外也要求锡粉颗粒形状较为规则；根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定如下：“合金粉末形状应是球形的,但允许长轴与短轴的最大比为1.5的近球形状粉末。如用户与制造厂达成协议，也可为其他形状的合金粉末。”在实际的工作中，通常要求为锡粉颗粒长、短轴的比例一般在1.2以下。
A-3、如果以上A-1及A-2的要求项不能达到上述基本的要求，在焊锡膏的使用过程中，将很有可能会影响锡膏印刷、点注以及焊接的效果。
B、各种锡膏中锡粉与助焊剂的比例也不尽相同，选择锡膏时，应根据所生产产品、生产工艺、焊接元器件的精密程度以及对焊接效果的要求等方面，去选择不同的锡膏；
B-1、根据“中华人民共和国电子行业标准《锡铅膏状焊料通用规范》（SJ/T 11186-1998）”中相关规定，“焊膏中合金粉末百分(质量)含量应为65%-96%,合金粉末百分(质量)含量的实测值与订货单预定值偏差不大于±1%”；通常在实际的使用中，所选用锡膏其锡粉含量大约在90%左右，即锡粉与助焊剂的比例大致为90：10；
B-2、普通的印刷制式工艺多选用锡粉含量在89-91.5%的锡膏；
B-3、当使用针头点注式工艺时，多选用锡粉含量在84-87%的锡膏；
B-4、回流焊要求器件管脚焊接牢固、焊点饱满、光滑并在器件（阻容器件）端头高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊锡膏中金属合金的含量，对回流焊焊后焊料厚度（即焊点的饱满程度）有一定的影响；为了证实这种问题的存在，有关专家曾做过相关的实验，现摘抄其最终实验结果如下表供参考：
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从上表看出，随着金属含量减少，回流焊后焊料的厚度减少，为了满足对焊点的焊锡量的要求，通常选用85%~92%含量的焊膏。
C、锡粉的“低氧化度”也是非常重要的一个品质要求，这也是锡粉在生产或保管过程中应该注意的一个问题；如果不注意这个问题，用氧化度较高的锡粉做出的焊锡膏，将在焊接过程中严重影响焊接的品质。

『伍』 焊宝是什么

焊宝是助焊剂的一种，又称助焊膏。

外观类似黄油，呈软膏状，结合强度高，PH值中性，绝缘性强，焊接面光滑。因为其不带有腐蚀性，所以常常适用于手机、PC板卡等精密电子芯片及焊接时的助焊。

在拆芯片时使用焊宝多一些，因为它融化快，可以流到BGA芯片下面，而松香是固体，没有焊宝方便。

(5)焊接助焊膏是什么材料扩展阅读：

（一）焊宝作为助焊剂需要具备的条件：

1.熔点应低于焊料。

2.表面的张力、黏度、密度要小于焊料。

3.不能腐蚀母材，在焊接温度下，应能增加焊料的流动性，去除金属表面氧化膜。

4.焊剂残渣容易去除。

5.不会产生有毒气体和臭味，以防对人体的危害和污染环境。

（二）选择焊宝等助焊剂时的注意事项：

1.闻气味：初步断定是用何种溶剂如甲醇味道比较小但很呛，异丙醇味道比较重一些，乙醇就有醇香味，虽然说供应商也可能用混合溶剂，但要求供应商提供成份报告，但是，异丙醇的价格大概是甲醇的3-4倍，如果和供应商压价的厉害，可能这里面的东西就不好说了。

2.确定样品：这也是很多厂商选择助焊剂的最根本的方法，在确认样品时，应要求供应商提供相关参数报告，并与样品对照，如样品确认OK，后续交货时应按原有参数对照，出现异常时应检查比重，酸度值等,助焊剂的发烟量也是很重要的一个指标。

3.实地考察：助焊剂市场是良莠不齐，选择时对供应商的资质应该进行确切了解，如有必要可以去厂商去看厂，如果是不正规的焊剂厂商，是很怕这一套的。

『陆』 关于焊接助焊剂的问题

焊膏的成分为金属焊粉和有机类得助焊剂，金属焊粉为锡铅粉、锡银铜粉或锡银粉等。为保持焊接温度和焊接性能，金属焊粉都会含锡，锡在烧结温度时都会氧化发黄，在室温下也会缓慢氧化变黄。发黑的物质可能是烧结时氧化产生的氧化渣，也可能是助焊剂烧结碳化留下的碳渣。
有烧结温度的话可以给你详细分析一下。

『柒』 助焊膏的作用

因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。 （1）无机系列助焊剂无机系列助焊剂的化学作用强，助焊性能非常好，但腐蚀作用大，属于酸性焊剂。因为它溶解于水，故又称为水溶性助焊剂，它包括无机酸和无机盐2类。
含有无机酸的助焊剂的主要成分是盐酸、氢氟酸等，含有无机盐的助焊剂的主要成分是氯化锌、氯化铵等，它们使用后必须立即进行非常严格的清洗，因为任何残留在被焊件上的卤化物都会引起严重的腐蚀。这种助焊剂通常只用于非电子产品的焊接，在电子设备的装联中严禁使用这类无机系列的助焊剂。
（2）有机系列助焊剂（OA）
有机系列助焊剂的助焊作用介于无机系列助焊剂和树脂系列助焊剂之间，它也属于酸性、水溶性焊剂。含有有机酸的水溶性焊剂以乳酸、柠檬酸为基础，由于它的焊接残留物可以在被焊物上保留一段时间而无严重腐蚀，因此可以用在电子设备的装联中，但一般不用在SMT的焊膏中，因为它没有松香焊剂的粘稠性（起防止贴片元器件移动的作用）。
（3）树脂系列助焊剂
在电子产品的焊接中使用比例最大的是树脂型助焊剂。由于它只能溶解于有机溶剂，故又称为有机溶剂助焊剂，其主要成分是松香。松香在固态时呈非活性，只有液态时才呈活性，其熔点为127℃活性可以持续到315℃。锡焊的最佳温度为240～250℃，所以正处于松香的活性温度范围内，且它的焊接残留物不存在腐蚀问题，这些特性使松香为非腐蚀性焊剂而被广泛应用于电子设备的焊接中。

『捌』 助焊膏和焊锡膏有什么区别和松香哪个好松香酒精溶液能否自己配松香和酒精的比例多少合适

助焊膏泛指各种焊接的助焊剂；焊锡膏是专指锡焊的助焊剂；以上两者的内助焊作用较强，可用于铁件的锡容焊，但焊后有焊膏残留，日后对工件产生腐蚀漏电，一般不适用于印刷电路、电子线路。
松香对铜、银、金工件助焊性能好，残留物无腐蚀性、绝缘性好，适用于电子电路。
松香酒精溶液自己配制很容易，酒精中放入松香即成，但酒精容易挥发，不便保存。

『玖』 焊宝，助焊剂，松香，焊锡膏功能一样吗有什么区别都有什么作用怎么使用

不一样。助焊剂在焊件上擦拭酒精去除油渍污渍，然后才可以把助焊剂涂在待焊面上即可焊接。焊锡膏从锡膏冰箱中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约为3-4小时。用宝焊接坚固耐久，易于焊接，迅速清洁，绝缘性良好。

区别：

1、性质不同：焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。松香是指一种松脂，可从多种松树中获得，特别是产于美国东南部的长叶松，古巴松和火炬松，也可从世界各地类似松树的树种中获得。焊乐宝外形类似黄油的软膏状。助焊剂在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，具有保护作用。

2、特点不同：焊锡膏可将电子元器件初粘在既定位置，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。松香是松树树干内部流出的油经高温熔化成水状，干结后变成块状固体（没有固定熔点）。焊乐宝在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化。助焊剂在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。

3、用途不同：焊锡膏主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。松香在艺术领域里还有其他许多用途，如黏结、密封和其他机械性作用。焊乐宝的用途用于助焊。助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

(9)焊接助焊膏是什么材料扩展阅读：

注意事项：

1、在使用助焊剂的过程中，由于焊剂长期与空气接触会氧化，并吸收空气中的水蒸气，使得助焊剂浓度发生变化，致使浓度下降，应引起注意。

2、配制好的助焊剂由于存放时间过长，会使助焊剂成份发生变化，活化性能变坏，影响焊接质量。因而存放时间过长的助焊剂不宜使用。

3、助焊剂在超过60℃的高温下绝缘性能急剧下降，使助焊剂的残留物对发热元器件（如大功率晶体管、电阻等）影响很大，甚至造成短路现象。

『拾』 焊膏配方

焊膏是一种适用于回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。具体配方应该是各厂自己的技术。

为了满足对焊点的焊锡膏量的要求，通常选用85％--92％金属含量的焊膏，焊膏制作厂商一般将金属含量控制在89％或90％，使用效果较好。

焊剂是焊膏载体的主要组分之一，现有的焊膏焊剂有三大类型：R型（松香焊剂），RMA型（适度活化的松香）以用RA型（全部活化的松香）。一般采用的是含有RMA型焊剂是以松香和称为活化剂的盐溶液组成的。这种焊剂靠盐激活，适合于消除轻微的氧化膜及其它污染，增加了熔化的焊料与焊盘、元件端焊头或孔线之间的润湿作用。