芯片焊接时多少温度会损坏

1. IC SSD1963QL9 焊接承受的温度是多少

分管脚。
有的管脚连接线比较多，散热比较快，相对焊接温度就可以高些。比如地线，电源线。
但有些管脚连接线比较简单，比如信号线，焊接温度直接影响芯片内PN节，就有可能把芯片烧坏。这些跟芯片内部设计有关。
所以，焊信号管脚时，要小心，尽量快点。别焊枪搭上面就不拿下来了。
焊枪温度一般调成450度就差不多嘞。

2. 热风枪焊芯片的温度是多少啊把焊好的芯片焊下来的温度是多少焊下来会坏掉么

如果焊接主板推荐使用850风枪 平时温度在380左右 吹主板5级别风量就行

3. 1～3W，1～10W的大功率LED芯片怎么焊在铝基板上 ，温度应该控制在多少能用贴片回流焊吗手

只要芯片设计是SMT贴片料，就可以用回流焊。
置于回流焊的温度控制，要参考你的芯片内能承受的最高温度，也就是耐温容值来选用锡膏合金成分。再根据锡膏和LED来设计回流焊温度曲线。
手工焊接要注意：1.焊点要光滑整洁，不要有锡尖。
2.烙铁头温度控制在350摄氏度左右，焊接时间不超过3-5秒钟。
3.选用好一点的锡线，锡线焊接后的焊点残留物不能多了，若多了要清洗（LED不会被洗坏才能清洗）。焊后残留物偏黄过多就会影响灯的流明。
欢迎继续追问。

4. 大家维修液晶主板BGA芯片，焊接用多少度多长时间

网上查到的资料：BGA焊接成上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃. 焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个步骤。无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。温区分为几类 1、预热区也叫斜坡区，用来将成都PCB焊接的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。 2、保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊 膏中的助焊剂得到充分挥发。 3、回流区有时叫做峰值区或最后升温区，这个区的作用是将成都PCB焊接的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点，而峰值温度总是在熔点上。。 4、冷却区这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成，得到明亮的焊点。并有较好的外形和低的接触角度。

5. 焊接电子元件需要多少温度而不损坏电子元件

需要330°C~370°C。

焊接要素：焊接母材的可焊性；焊接部位清洁程度；助焊剂；焊接温度和时间焊锡的最佳温度：250±5℃，最低焊接温度为240℃。温度太低易形成冷焊点。高于260C易使焊点质量变差。焊接的最佳时间：完成润湿和扩散两个过程需2~3S，1S仅完成润湿和扩散两个过程的35%。

一般IC、三极管焊接时间小于3S，其他元件焊接时间为4～5S。

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焊接方法

不同的焊接对象，其需要的电烙铁工作温度也不相同。判断烙铁头的温度时，可将电烙铁碰触松香，若烙铁碰到松香时，有“吱吱”的声音，则说明温度合适；若没有声音，仅能使松香勉强熔化，则说明温度低；若烙铁头一碰上松香就大量冒烟，则说明温度太高。

一般来讲，焊接的步骤主要有三步：

1、烙铁头上先熔化少量的焊锡和松香，将烙铁头和焊锡丝同时对准焊点。

2、在烙铁头上的助焊剂尚未挥发完时，将烙铁头和焊锡丝同时接触焊点，开始熔化焊锡。

3、当焊锡浸润整个焊点后，同时移开烙铁头和焊锡丝或先移开锡线，待焊点饱满漂亮之后在离开烙铁头和焊锡丝。

焊接过程一般以2～3s为宜。焊接集成电路时，要严格控制焊料和助焊剂的用量。为了避免因电烙铁绝缘不良或内部发热器对外壳感应电压损坏集成电路，实际应用中常采用拔下电烙铁的电源插头趁热焊接的方法。

6. SIP芯片回炉焊接最高温度应是多少

电脑硬件问题。根据你的描述，SIP芯片回炉焊接最高温度应是270~300度。
原因是：不能太长时间，一般3~5秒就收，不然容易吹飞了。

7. 芯片规定焊接温度260 我用380度焊接 是否芯片就会坏了 芯片是74hc14

一般不会坏，因为芯片接触380度高温一定时间其内部才可以达到260度。

8. 软电路板（FPC）上有四个焊盘需要和IC芯片焊接，采用调温烙铁焊接，请问设定温度多少合适

建议烙铁温度350+/-5摄氏度,停留时间最好不要超过5秒,返工的话次数最好不要超过5次,
这个是大多数公司的参数,供参考.

9. 讨论主板芯片焊接。热机多少温度为最佳

我试过。290度的时候取不下来，350取小芯片还可以，取大的就有难度。要加热很长时间（像IO这么大的）。400度以上（我试过415结果把供电芯片烧坏）。风力是2。5-3。5档。用的是安泰信850D热风机
不知道大家是不是和我一样

10. 数字电路中的那些元器件多好温度能烧坏啊用电焊整应注意什么啊

现在的芯片都有完善的保护，没那么娇弱。焊接集成块用30瓦电烙铁为宜，温度太低，焊接时间延长，焊接质量反而更差。注意以下几点：
（1）元器件、集成块的管脚镀层要光洁，有氧化的要在临焊接前用刮刀刮除，印刷版的焊盘也是一样处理。
（2）用带松香的细焊锡丝焊接，焊锡丝质量是不同的，试试就知道。
（3）焊接集成块不要顺序焊接，要跳跃式焊接不同区域的管脚，这样发热不会集中在一个小范围。把集成块压紧，先焊接4个顶角的点，集成块就固定住了。
（4）焊接一个点大概2秒吧，合格的焊点十分漂亮，表面光滑，晶莹透亮，自己看了都是一种美的享受。如果不是这样，就要考虑电烙铁的功率、烙铁头粗细、焊锡丝熔点是否合适。 做好准备工作，连续焊接，一气呵成，这样烙铁头就不容易氧化。
（5）元器件要先根据焊盘距离做好成型，不能挨着元件根部弯曲！这点很重要！一是留有机械弹性余量，二是散热需要。元件尽量躺着放置，机械强度好些。 元件的标示要字面朝上，方向一致。