单片机单个按键怎么焊接

㈠ 单片机最小系统焊接教程

单片机最小系统主要由电源、复位、振荡电路以及扩展部分等部分组成。

对于一个完整的电子设计来讲，首要问题就是为整个系统提供电源供电模块，电源模块的稳定可靠是系统平稳运行的前提和基础。51单片机虽然使用时间最早、应用范围最广，但是在实际使用过程中，一个和典型的问题就是相比其他系列的单片机，51单片机更容易受到干扰而出现程序跑飞的现象，克服这种现象出现的一个重要手段就是为单片机系统配置一个稳定可靠的电源供电模块。

此最小系统中的电源供电模块的电源可以通过计算机的USB口供给，也可使用外部稳定的5V电源供电模块供给。电源电路中接入了电源指示LED，图中R11为LED的限流电阻。S1 为电源开关。

单片机的置位和复位，都是为了把电路初始化到一个确定的状态，一般来说，单片机复位电路作用是把一个例如状态机初始化到空状态，而在单片机内部，复位的时候单片机是把一些寄存器以及存储设备装入厂商预设的一个值。

单片机复位电路原理是在单片机的复位引脚RST上外接电阻和电容，实现上电复位。当复位电平持续两个机器周期以上时复位有效。复位电平的持续时间必须大于单片机的两个机器周期。具体数值可以由RC电路计算出时间常数。

复位电路由按键复位和上电复位两部分组成。

（1）上电复位：STC89系列单片及为高电平复位，通常在复位引脚RST上连接一个电容到VCC，再连接一个电阻到GND，由此形成一个RC充放 电回路保证单片机在上电时RST脚上有足够时间的高电平进行复位，随后回归到低电平进入正常工作状态，这个电阻和电容的典型值为10K和10uF。

（2）按键复位：按键复位就是在复位电容上并联一个开关，当开关按下时电容被放电、RST也被拉到高电平，而且由于电容的充电，会保持一段时间的高电平来使单片机复位。

单片机系统里都有晶振，在单片机系统里晶振作用非常大，全程叫晶体振荡器，他结合单片机内部电路产生单片机所需的时钟频率，单片机晶振提供的时钟频率越高，那么单片机运行速度就越快，单片接的一切指令的执行都是建立在单片机晶振提供的时钟频率。

在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十。高级的精度更高。有些晶振还可以由外加电压在一定范围内调整频率，称为压控振荡器（VCO）。晶振用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡。

单片机晶振的作用是为系统提供基本的时钟信号。通常一个系统共用一个晶振，便于各部分保持同步。有些通讯系统的基频和射频使用不同的晶振，而通过电子调整频率的方法保持同步。

晶振通常与锁相环电路配合使用，以提供系统所需的时钟频率。如果不同子系统需要不同频率的时钟信号，可以用与同一个晶振相连的不同锁相环来提供。

㈡ 单片机按钮4脚个怎么焊接啊

可以根据按钮型号查一下，一般4个脚的按钮是对角线连接的，也就是焊接两个对角线上的脚就可以了

㈢ 单片机独立按键的连接问题

四个引脚的按键只用到两个就可以，具体那两个自己可以用万用表测一下，一般用对角线的一组引脚即。然后一个引脚接地，另一个跟单片机相连，当按下的时候，按键导通，单片机引脚即跟地相连，为低电平。

㈣ 单片机的矩阵键盘怎么焊接

刚买的东西人家应该会测试的，你让人家提供一个测试程序测试一下。
矩阵键盘就是一些按键构成，只要焊接良好，没短路，虚焊，问题通常不大，就算按键质量不好，出现这样的现象几乎不会，自己编的扫描程序不完整可能有这种情况，那就是 按键问题了。

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㈤ 单片机的按键如何外接

一般单片机的外接按键有三种接法：
1、每个I/O端口接一个按键：按键接另一端通常是接地，I/O口通常还应该接一个上拉电阻，有些单片机的I/O口可以配置成内部上拉，就不需要外接上拉电阻了。这种接法的优点是电路简单、编程方便。缺点是按键数比较多时占用的I/O口多，而有些单片机I/O口资源有限，或者系统外设复杂的情况下，如果需要较多按键，用这种方式难以满足要求；
2、扫描矩阵式按键阵列：多个按键组成矩阵形式接到I/O口上，单片机通过一定的扫描规则扫描按键状态。这种方式可以通过较少I/O口挂接很多按键，主要是解决方式1的端口有限问题。比如，8X8的键盘矩阵可以实现64个按键，而只占用16个I/O口，用方式1则需要64个I/O口；
3、用一个ADC端口外接多个按键，每个按键接一个特定阻值的电阻到地，公共接一个电阻到基准电压或接一个恒流源到电源端。这种方式只需要占用一个ADC通道，却可以实现外接很多按键，是最为经济的一种接法，但需要编写相应的软件，并且仅适用于带有ADC的单片机，最大外接按键数量取决于电阻精度、按键接触电阻变化范围以及单片机的ADC分辨精度。

㈥ 想自己焊接块单片机板子，但是不知道需要些什么工具，以前也没焊接过，单片机也是新手，有朋友愿意教吗

万能板，单片机STC89C52R一块，DIP40脚插座，电阻1K的 10k的各两个，30p的陶瓷电容两个 12M的晶振一个，按键一个，电解电容22u的一个，一个发光二极管，还有导线，电源。。我觉得你还是别焊了，新手还是买块板子吧，不然你会没耐心的。

㈦ 单片机焊接步骤

很简单啊。去某宝上买个套件，然后自己焊接。

㈧ 请问如何自己焊接单片机电路板

学习单片机是需要买挺多元件的。

1、注意电解电容、发光二极管、蜂鸣器的正负极性不能接反、三者均是长的管脚接正极、短的管脚接负极，如接反轻则烧毁元气件，重则发生轻微爆炸。

2、三极管9015的E、B、C、注意接法，板子上面有相应的图形形状。按照那个图形焊接。

3、焊接元气件的过程之中焊接时间应在2-4秒。焊接时间不宜过长，否则不仅会烧毁元气件、而且易使焊点容易脆裂。

4、电阻焊接过程中注意相应的阻值对应，不要焊错。否则影响相应的电流大小。

5、排阻焊接过程之中、RP1、RP2、RP3、有公共端应该接VCC、其余管脚为相应的独立端、排阻焊接过程之中用万用表测量各排阻的阻值、对照说明书焊接相应的排阻。

(8)单片机单个按键怎么焊接扩展阅读：

器件的封装引脚与内核电路引线的连接处处理，电路的半导体材质特性以及器件的封装材质都会影响其高温焊接时的耐受度，具体讲来一篇论文都说不完。

从经验上说，如果使用的是非高温的铅锡合金焊锡，熔化温度在300度以下，那么焊接时当观察到焊锡在焊点充分熔化后，应该在5秒内完成焊接动作。

器件是不会因为这几秒的高温而损坏的。 如果一定要挑选烙铁的功率，宁可选择功率大的烙铁，因为烙铁头升温更快，那样反而不容易因为长时间加热焊点而造成器件损坏。

㈨ 焊单片机过程

直插的焊接，最简单，会抓电烙铁，焊几次就会了。
贴片的，先对准脚位，烙铁沾锡对脚固定。然后两边或者4边堆锡。用烙铁烫化焊锡后，焊锡就变成水一样可以流动。用烙铁头带着锡水，流动，自然而然的就把引脚焊好了，如果有个别脚联系，烙铁头粘松香或者焊膏，再点下连锡引脚就可以焊好了。这个技巧，需要自己多实践。
对于BGA小封装的单片机，则需要用钢网植锡。然后用热风枪吹焊。具体的这种焊接，多参考手机维修的那种焊接视频。
对于BGA封装的大体积单片机则需要用专用的焊接设备，BGA焊台，具体流程，参考电脑主板的桥和CPU的一些焊接视频。
总之焊接是个基本功，多动手，搞多了就熟练了。

㈩ 单片机焊接过程及注意事项

单片机是整个电路的控制核心，单片机稳定的工作非常关键，如何将单片机焊接在电路板上是嵌入式开发者必须掌握的技巧。
单片机焊接过程及注意事项如下：

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首先在电路板单片机焊盘上均匀涂抹“焊锡膏”，注意焊锡膏不是松香。加热电烙铁。这里建议使用3C或者4C马蹄形烙铁头，刀头也可以，不建议使用尖头烙铁。

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将单片机正确的摆放在焊盘上。由于焊锡膏具有粘性，单片机摆放好之后不会轻易掉下来，摆放过程可以使用镊子等工作慢慢的将引脚对齐；

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摆放好单片机之后用手按住单片机，用电烙铁将单片机四个方面的引脚往焊盘上按压，每个方向只按几个管脚就可以，起到固定的作用。（单片机管脚和焊盘上都是有焊锡的，直接将管脚压上去也可以，但是稳定性会差一些）观察引脚和焊盘是否对齐，如果没有对齐，重复上述步骤

️将单片机所有引脚都按压一遍，注意力度要均匀，避免在按压过程中管脚被压歪；

在单片机所有的引脚上涂满焊锡，然后将电烙铁深深戳进松香里，拔出来之后在单片机的某一侧从上往下以后拔焊锡，烙铁头上沾满焊锡之后将焊锡抹在湿润的海绵垫子上，然后再重复这一步骤，将所有引脚上多余的焊锡都吸走。

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如果有部分引脚上的焊锡实在是吸不走，那么可以添加焊锡，重复第五步骤。