『壹』 技嘉主板8IPE1000南桥北桥芯片正常温度
只要60度左右或以下都算正常，我的主板难桥59度，北桥稍微低一点，因为有CPU风扇辅助，这样没有出现过任何不正常现象，如果不放心可以自己装一个风扇降温。
现在芯片都比较耐热的（焊接安全温度400度左右），搂主没有必要担心这个问题。
当然温度越低越能延长硬件使用寿命，不过照现在硬件发展速度，还没等到用坏，电脑就该被淘汰了，搂主放心用吧
『贰』 华硕主板南桥温度最高在多少度比较正常，我的南桥摸上去好烫手的..
可以最高到六十度吧，再高就不行了啊
『叁』 南桥主板多少温度才算正常
这要看你的主板采用什么芯片组，然后是你的配置情况如何，如果仅仅是70度来说，这个温度并不夸张，芯片组耐温一般都在100度以上（我原来用P5ND2 SE的时候打游戏北桥一般都96度，写邮件给售后，华硕回信如是说，然后叫我放心使用。。。。。。）
其实南桥负责了所有的外存储器与北桥通信的任务，负担并不比北桥轻松多少，特别是如果你使用了多块硬盘，多块光驱，甚至有磁盘阵列，同时运行的时候南桥的负担是非常重的，发热相应也会大大增加，加上南桥长久不受重视，工艺一般都落后于北桥，发热量相对的更大一些，还有，很多主板散热设计也容易忽视南桥，热管不到南桥，或者仅有一个薄薄的散热片，甚至连散热片都没有，这也是造成南桥温度高的原因之一，如果你觉得南桥温度让你难以忍受，那么你可以考虑给南桥增加散热片（原来没有的情况下）或者添加风扇（已经有散热片）
『肆』 主板上的南北桥最高温度为多少啊温度多少为好
一般在90度以上，温度不超过90度一般都是安全
『伍』 主板南桥正常温度范围是多少啊
60度左右还算正常,毕竟这是被动散热的
如果不放心,可以买一个风扇降降温~~~~~~
『陆』 你们的台式机电脑主板南桥和北桥的温度是多少！希望能有耐心的人用测温仪器测试了自己主板真正温度再回答
我是技嘉890FX+双6950、1GB版的、上午从八点开机到现在就上上网、玩了一会WOW、刚用红外温度枪测试、北桥45、南桥42、电容40、CPU56、显卡65
我用的Tt Dokker机箱，7个机箱风扇、CPU散热器是九州风神黑玉至尊、温室是26度
『柒』 台式电脑CPU和南桥的温度一般多高
处理器待机温度在50度内，高负载温度在75度以内都是正常，南桥温度没有标准参考，不过70度以内正常都没啥事。
楼主目前描述的温度属于合理范围内，可以正常使用，机器性能发挥和稳定性不受影响。
『捌』 主板上的南北桥最高温度为多少啊多少温度为好
主板的南北桥温度，不是很高，所以有的好主板只要给北桥加上一个散热片，有的主板就直接暴露在外面。
『玖』 关于电脑主板南桥温度请教大虾
以前的老主板南桥温度不怎么高 几乎没有什么温度
新的主板对南桥有了新的功能与要求 自然温度也上去了
一般40-45度 是正常的
主板厂家 在老化芯片的工序中 一般都是48-72小时 110度高温老化
检测没有问题再出场的 所以50-60度 对芯片来说不算什么
但是为了 电脑寿命 还是控制在45度左右为好
『拾』 如何用热风枪焊接主板南桥
整个过程非常繁琐，热风枪只能帮您把南桥取下来，要焊上去，您还得有焊台，植锡盘。。。等专业工具
步骤如下：
（一）BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字库、暂存、CPU靠得很近。在拆焊时，可在邻近的IC上放入浸水的棉团。很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入IC底部，这样楞帮助芯片下的焊点均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将IC上过大焊锡去除，然后把IC 放入天那水中洗净，洗净后检查IC焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。取植锡板时，趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGA IC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC 的表面。从而定位IC的锡珠为焊接作准备。然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。再将植好锡珠的BGA IC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。对准后，因为事先在IC脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。