焊接过程中会有什么现象

① 焊接的特点有哪些

常用焊接方法及特点
一、什么是钎焊？钎焊是如何分类的？钎焊的接头形式有何特点？
钎焊是利用熔点比母材低的金属作为钎料，加热后，钎料熔化，焊件不熔化，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙并与母材相互扩散，将焊件牢固的连接在一起。
根据钎料熔点的不同，将钎焊分为软钎焊和硬钎焊。
（1）软钎焊：软钎焊的钎料熔点低于450°C，接头强度较低(小于70MPa)。
（2）硬钎焊：硬钎焊的钎料熔点高于450°C，接头强度较高(大于200MPa)。
钎焊接头的承载能力与接头连接面大小有关。因此，钎焊一般采用搭接接头和套件镶接，以弥补钎焊强度的不足。

② 焊接不良的症状有那些拜托各位大神

1、 双面焊接时底面元件脱落 元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂的润湿性或焊料量不足等。其中，第一个因素是最根本的原因。如果在对后面的三个因素加以改进后仍有元件脱落现象存在，就必须使用SMT粘结剂。显然，使用粘结剂将会使软熔时元件自对准的效果变差。 2、 未焊满 未焊满是在相邻的引线之间形成焊桥。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都会导致未焊满，这些因素包括： 1、升温速度太快； 2、焊膏的触变性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢复太慢； 3、金属负荷或固体含量太低； 4、粉料粒度分布太广； 5、焊剂表面张力太小。 但是，坍落并非必然引起未焊满，在软熔时，熔化了的未焊满焊料在表面张力的推动下有断开的可能，焊料流失现象将使未焊满问题变得更加严重。在此情况下，由于焊料流失而聚集在某一区域的过量的焊料将会使熔融焊料变得过多而不易断开。 除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未满焊的常见原因：1、相对于焊点之间的空间而言，焊膏熔敷太多；2、加热温度过高；3、焊膏受热速度比电路板更快；4、焊剂润湿速度太快；5、焊剂蒸气压太低；6、焊剂的溶剂成分太高；7、焊剂树脂软化点太低。 3、 断续润湿 焊料膜的断续润湿是指有水出现在光滑的表面上，这是由于焊料能粘附在大多数的固体金属表面上，并且在熔化了的焊料覆盖层下隐藏着某些未被润湿的点，因此，在最初用熔化的焊料来覆盖表面时，会有断续润湿现象出现。亚稳态的熔融焊料覆盖层在最小表面能驱动力的作用下会发生收缩，不一会儿之后就聚集成分离的小球和脊状秃起物。断续润湿也能由部件与熔化的焊料相接触时放出的气体而引起。由于有机物的热分解或无机物的水合作用而释放的水分都会产生气体。水蒸气是这些有关气体的最常见的成份，在焊接温度下，水蒸气具极强的氧化作用，能够氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例子是在熔融焊料交界上的金属氧化物表面）。常见的情况是较高的焊接温度和较长的停留时间会导致更为严重的断续润湿现象，尤其是在基体金属之中，反应速度的增加会导致更加猛烈的气体释放。与此同时，较长的停留时间也会延长气体释放的时间。 以上两方面都会增加释放出的气体量，消除断续润湿现象的方法是：1、降低焊接温度；2、缩短软熔的停留时间；3、采用流动的惰性气氛；4、降低污染程度。 4、 低残留物 显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。然而，与此相关的软熔必要条件却使这个问题变得更加复杂化了。为了预测在不同级别的惰性软熔气氛中低残留物焊膏的焊接性能，提出一个半经验的模型，这个模型预示，随着氧含量的降低，焊接性能会迅速地改进，然后逐渐趋于平稳，实验结果表明，随着氧浓度的降低，焊接强度和焊膏的润湿能力会有所增加，此外，焊接强度也随焊剂中固体含量的增加而增加。实验数据所提出的模型是可比较的，并强有力地证明了模型是有效的，能够用以预测焊膏与材料的焊接性能，因此，可以断言，为了在焊接工艺中成功地采用不用清理的低残留物焊料，应当使用惰性的软熔气氛。 5、间隙 间隙是指在元件引线与电路板焊点之间没有形成焊接点。一般来说，这可归因于以下四方面的原因：1、焊料熔敷不足；2、引线共面性差；3、润湿不够；4、焊料损耗等。 这是由预镀锡的印刷电路板上焊膏坍落，引线的芯吸作用或焊点附近的通孔引起的,引线共面性问题是新的重量较轻的12密耳（μm）间距的四芯线扁平集成电路(QFP棗Quad flat packs)的一个特别令人关注的问题,为了解决这个问题,提出了在装配之前用焊料来预涂覆焊点的方法,此法是扩大局部焊点的尺寸并沿着鼓起的焊料预覆盖区形成一个可控制的局部焊接区,并由此来抵偿引线共面性的变化和防止间隙,引线的芯吸作用可以通过减慢加热速度以及让底面比顶面受热更多来加以解决,此外,使用润湿速度较慢的焊剂,较高的活化温度或能延缓熔化的焊膏(如混有锡粉和铅粉的焊膏)也能最大限度地减少芯吸作用.在用锡铅覆盖层光整电路板之前,用焊料掩膜来覆盖连接路径也能防止由附近的通孔引起的芯吸作用。 6、 焊料成球 焊料成球是最常见的也是最棘手的问题，这指软熔工序中焊料在离主焊料熔池不远的地方凝固成大小不等的球粒；大多数的情况下,这些球粒是由焊膏中的焊料粉组成的，焊料成球使人们耽心会有电路短路、漏电和焊接点上焊料不足等问题发生，随着细微间距技术和不用清理的焊接方法的进展，人们越来越迫切地要求使用无焊料成球现象的SMT工艺。 引起焊料成球的原因包括：1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中;4、不适当的加热方法;5、加热速度太快;6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。 7、 焊料结珠 焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象，简单地说,焊珠是指那些非常大的焊球,其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起,在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力,排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒,在软熔时,熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来,并聚结起。 焊接结珠的原因包括：1、印刷电路的厚度太高;2、焊点和元件重叠太多;3、在元件下涂了过多的锡膏;4、安置元件的压力太大;5、预热时温度上升速度太快;6、预热温度太高;7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来;8、焊剂的活性太高;9、所用的粉料太细;10、金属负荷太低;11、焊膏坍落太多;12、焊粉氧化物太多;13、溶剂蒸气压不足。消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状,以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。

③ 焊接过程中,温度过高,会产生哪些现象

【现象】厚来板多层焊接时，不注意层源间温度控制，如层间间隔时间过长，不重新预热就施焊容易在层间产生冷裂纹；如过间隔时间过短，层间温度过高（超过900℃），对焊缝及热影响区的性能也会产生影响，会造成晶粒粗大，致使韧性及塑性下降，会对接头留下潜在隐患。

【措施】厚板多层焊接时，应加强对层间温度的控制，在连续施焊过程中应检验焊接的母材温度，使层间温度尽量能与预热温度保持一致，对层间的最高温度也要加以控制。

焊接时间不应过长，如遇有焊接中断的情况时应采取适当的后热、保温措施，再次施焊时，重新预热温度应适当高于初始预热温度。

④ 焊接时为什么焊把内会发生打火现象

焊把（焊钳）内与焊把线连接螺丝松动引起的。
请及时拆下焊把手把壳，紧固连接焊把线螺丝，否则打火发热会烧坏焊把的。焊把过热也有可能烫伤焊接人员。

⑤ 焊接过程中为什么会出现咬边怎么克服

咬边 undercut
一、定义（引用GB/T3375-1994《焊接术语》中的9.8定义）：
由于焊接参数选择不当，或操作方法不正确，沿焊趾的母材部位产生的沟槽或凹陷。.

二、咬边产生的原因：
操作方法不当，焊接规范选择不正确，如焊接电流太大、电弧过长、运条方式和角度不当、坡口两侧停留时间太长或太短均有产生咬边的可能。
三、咬边的危害是：
咬边将减少母材的有效截面积、在咬边处可能引起应力集中、特别是低合金高强钢的焊接，咬边的边缘组织被淬硬，易引起裂纹。

四、有关标准对咬边的要求（见GB150-2011《压力容器》7.3.4条款）：
下列容器的焊缝表面不得有咬边：
a）用标准抗拉强度下限值Rm≥540MPa的低合金钢材制造的容器；
b)Cr-Mo低合金钢材制造的容器；
c)不锈钢材制造的容器；
d)承载循环载荷的容器；
e)有应力腐蚀的容器；
f)低温容器；
g)焊接接头系数φ取为1的容器（用无缝钢管制造的容器除外）
其他容器焊缝表面的咬边深度不得大于0.5mm，咬边连续长度不得大于100mm，焊缝两侧咬边的总长不得超过该焊缝长度的10%。
五、预防措施：
编制合适的WPS，选择合适焊接参数（焊接电压、焊接的电流、坡口型式、焊缝位置、焊条直径、焊接速度、焊接顺序、焊缝高度、焊缝宽度，温湿度等），合格焊接人员，焊接时按正确工艺规程操作（电弧不能拉的太长，焊条角度要适当，运条方法要正确）。

技术支持：哈尔滨龙思赟科技有限公司（隶属于哈工大焊接产业集团）。公司产品与技术普遍适用于航空航天、船舶、轨道交通、电力电子、兵器制造及装甲、建筑、电气等行业。团队成员已发表文章50余篇；申报国家发明专利63项，其中授权专利34项；获得第八届中国青少年科技创新奖、全国首批“小平科技创新团队”、第十三届“挑战杯”全国大学生学术科技作品竞赛特等奖（黑龙江省历史首次）、“创青春”全国大学生创业大赛银奖等省级及以上奖励20余项。公司网站www.hitwelding.com

⑥ 在焊接过程中会出现哪三种现象

热传导过程，高温冶金过程和焊缝结晶过程。

⑦ 焊接过程中电压过高和过低会出现什么现象

你好，焊接电流一定的情况下，电弧电压过高飞溅大，焊缝宽。电弧电压过低焊缝窄而高。

⑧ 焊接电流过大或过小会产生什么现象和后果

焊接电流过大抄，会引起：
热输入过袭大，焊缝晶粒粗大，影响焊缝力学性能及强度；
烧穿；
咬边；
焊条使用一半左右药皮受热发生脱落，失去保护效果；
电弧吹力太大焊缝容易出现夹渣，气孔某些金属还会引起热裂纹；飞溅物增多影响焊接电弧稳定性及焊接质量；
焊接电流过小，会引起：
焊缝未熔合；
未焊透；
焊接电流过小电弧挺度差导致的夹渣及气孔；
焊缝与母材因热输入过低引起的过渡不圆滑；
焊条焊接电流大小，适合焊接位置，极性请参照焊条包装和说明。太大或太小都不适合。

⑨ 为什么焊接过程中会产生应力和变形

焊接过程的不均匀温度场以及由它引起的局部塑性变形和比容不同的组织是产生焊接应力和变形的根本原因。

当焊接引起的不均匀温度场尚未消失时，焊件中的这种应力和变形称为瞬态焊接应力和变形;焊接温度场消失后的应力和变形称为残余焊接应力和变形。在没有外力作用的条件下，焊接应力在焊件内部是平衡的。

焊接应力和变形在一定条件下会影响焊件的功能和外观，因此是设计和制造中必须考虑的问题。

(9)焊接过程中会有什么现象扩展阅读：

焊接变形的预防和控制：

焊接变形的大小与焊缝的尺寸、数量和布置有关。

首先从设计上合理地确定焊缝的数量、坡口的形状和尺寸，并恰当地安排焊缝的位置，对于减少变形十分重要。

在工艺上采用高能量密度的焊接方法和小线能量的工艺参量，例如多层焊对减少焊缝的纵、横向收缩以及由此引起的挠曲和失稳变形是有利的。

但多层焊对角变形不利。采用合理的装配、焊接顺序、反变形和刚性固定可以减少焊接变形。

参考资料来源：网络—焊接应力和变形