预留多少焊接

A. 框架柱电渣压力焊，预留钢筋从底板上多少，焊接接头必须错开吗！错开的位置是多少

框架柱的接头都应位于加密区（除底层是Ho/3）以外，焊接接头错开的距离是35d和500的较大值正确。

B. 一般预留焊缝多宽

焊缝的宽度与板厚度有关，板越厚，焊缝越宽，一般较薄一些的板开V形坡口，较厚的板开 x 坡口，如果是单面焊双面成形，还要留有一定的间隙，根据工艺2--5mm不等。根据板厚可以算出来的

C. 求焊接间隙的标准！谢谢说具体点啊

可以参照执行GBT 985.1-2008 气焊、焊条电弧焊、气体保护焊和高能束焊的推荐坡口

D. 工作钢管两端应留出多大的焊接预留段

您好，工作钢管两端应留出150-250mm无保温的焊接预留段。

E. 焊条焊接后余留多少合适

想不损伤焊钳，而又节约焊条，那你就剩40mm就行了，主要还是看你的操作方法

F. 各构件在制作时要在待施焊的位置预留50mm的焊接收缩余量，请具体的解释一下。

确定是50mm?还是5mm?一般工件在加热后冷却下来就会产生变形，而焊接有热量的输入，再加上焊缝的版收缩，变形就权不可避免了。所以一般焊接都要留有余量，以保证后续加工能够实现或是工件尺寸得到保证。焊缝收缩有一定的经验公式，一般按照焊缝的宽度计算，收缩量在7~8%，比如说焊缝宽20mm，收缩量大概是1.4~1.6mm 的样子，这个只是个参考，具体情况具体对待。
希望我的回答对你有用，如果满意请采纳~

G. 请问一般做IC芯片的PCB封装时引脚的焊盘要比实际规格书尺寸要预留多多少才让焊接合适

具体的生产工艺及设备水平有关系，当然IPC的标准里应该有，不过那个挻麻烦，有专个简单的办属法，在PCB设计软件中找一个标准库中的IC，插针pin尺寸小于40mil（比如直径20mil）。

焊盘时通孔直径通常比实际尺寸大12mil，40mil<X≤80mil时通常比实际尺寸大16mil,>80mil时通常比实际尺寸大20mil。

(7)预留多少焊接扩展阅读：

当OS要调度某进程执行时，要从该进程的PCB中查处其现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；

进程在执行过程中，当需要和与之合作的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。

可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。

H. 管工下料是否管道焊接预留多少间隙

管道焊接预留间隙需要根据焊接用焊丝的直径和用什么方法焊接来确定
如果是氩弧焊打底且用2.5焊丝，那么间隙要控制在3-5mm左右
希望我的回答对你有所帮助，望采纳，谢谢。

I. 在机柜的焊接中，一般焊件预留的焊接孔间距是多少

一个原则是，机柜底开始算起，进入机柜内部到顶部，然后沿顶部边长对角。简单就是将机柜的标准尺寸加起来即可。只多不少。比如机柜是2000*900*600，把这几个值加起来即可。