❶ 用什么贴片红胶，可以解决玻璃二极管掉件问题
一、红胶工艺中元件贴片掉件处理：
红胶的主要作用是在过波峰焊时使元件贴片不脱离PCB线路板而掉下来，但任何一种红胶，难免产生掉件，只要是掉件率（以元件数计算）在3‰以内，都属正常。一旦掉件率过高，我们首先要做的就是做红胶推力测试（粘接强度），如果红胶推力不够，可能是以下几种原因：
(1)、红胶品质质量不好；粘性不强，成型不稳定，固化慢等红胶不良情况
(2)、红胶胶量不足(可以把钢网缝宽加大；增大红胶点胶压力；更换点胶针嘴；或人工补胶)；
(3)、红胶固化不充分（此时应调高炉温）；
(4)、PCB板上绿油附着力太差，主要表现为测试时推力不大，就推掉了元件，但红胶并未断裂，而绿油已脱离PCB，露出铜面，这种情况在气温低及梅雨季节时尤多。
在粘接强度足够大的时候，掉件率过高可能是以下几种原因：
(1)、元器件本身问题，如玻璃二极管上油墨不耐温，IC上有脱模剂等；
(2)、线路板设计不恰当，如大板将高电容设计在中心位置；
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❷ 什么是焊接技术焊接过程中要注意什么
焊接技术就是高温或高压条件下，使用焊接材料【焊条或焊丝】将两块或两块以上的母材【待焊接的工件】连接成一个整体的操作方法。焊接技术主要应用在金属母材上，常用的有电弧焊，氩弧焊，CO2保护焊，氧气-乙炔焊，激光焊接，电渣压力焊等多种，塑料等非金属材料亦可进行焊接。焊接是通过加热、加压，或两者并用，使同性或异性两工件产生原子间结合的加工工艺和联接方式。焊接应用广泛，既可用于金属，也可用于非金属。(1)焊接切割作业时，尤其是气体切割时，由于使用压缩空气或氧气流的喷射，使火星、熔珠和铁渣四处飞溅（较大的熔珠和铁渣能飞溅到距操作点5m以外的地方），当作业环境中存在易燃、易爆物品或气体时，就可能会发生火灾和爆炸事故。
(2)在高空焊接切割作业时，对火星所及的范围内的易燃易爆物品未清理干净，作业人员在工作过程中乱扔焊条头，作业结束后未认真检查是否留有火种。
(3)气焊、气割的工作过程中未按规定的要求放置乙炔发生器，工作前未按要求检查焊（割）炬、橡胶管路和乙炔发生器的安全装置。
(4)气瓶存在制定方面的不足，气瓶的保管充灌、运输、使用等方面存在不足，违反安全操作规程等。
(5)乙炔、氧气等管道的制定、安装有缺陷，使用中未及时发现和整改其不足。
(6)在焊补燃料容器和管道时，未按要求采取相应措施。在实施置换焊补时，置换不彻底，在实施带压不置换焊补时压力不够致使外部明火导入等。
焊接作业中发生火灾、爆炸事故的防范措施
(1)焊接切割作业时，将作业环境l Om范围内所有易燃易爆一380．
物品清理干净，应注意作业环境的地沟、下水道内有无可燃液体和可燃气体，以及是否有可能泄漏到地沟和下水道内可燃易爆物质，以免由于焊渣、金属火星引起灾害事故。
(2)高空焊接切割时，禁止乱扔焊条头，对焊接切割作业下方应进行隔离，作业完毕应做到认真细致的检查，确认无火灾隐患后方可离开现场。
(3)应使用符合国家有关标准、规程要求的气瓶，在气瓶的贮存、运输、使用等环节应严格遵守安全操作规程。
(4)对输送可燃气体和助燃气体的管道应按规定安装、使用和管理，对操作人员和检查人员应进行专门的安全技术培训。
(5)焊补燃料容器和管道时，应结合实际情况确定焊补方法。实施置换法时，置换应彻底，工作中应严格控制可燃物质的含影实施带压不置换法时，应按要求保持一定的电压。工作中应严格控制其含氧量。要加强检测，注意监护，要有安全组织措施
❸ SMT贴片红胶掉件原因与分析
M7塑封二极管掉件：
1、胶量不够
2、炉温不够
3、M7底部脱模剂残留
4、PCB摆放导致的非正常碰撞