A. PCB板二极管虚焊是什么原因导致的
焊接时间过短，焊锡没有充分融合到焊盘？焊锡质量不行，建议加助焊剂？
B. SMT芯片虚焊，如何有效解决
可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接专就会好了许多。试试属把
虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：
1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚
2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件
3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线
4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘
C. 0.5W贴片玻封稳压二极管虚焊原因
焊接钢网太薄，使得焊锡量过少有可能造成虚焊，因为圆形的二极管与焊盘是点接触的。
D. smt贴片少锡虚焊是什么原因
虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
虚焊的原因
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？
a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
虚焊解决方法
检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.
E. Smt焊接虚焊的几个特点
smt贴片焊接过程中，焊锡熔点低于PCB焊盘及元器件焊接端子。焊点形成之前，助焊版剂会将被焊接权金属表面的氧化层去除，在焊接界面焊料金属与被焊金属表面形成金属化合物，金属化合物层均匀达到一定的厚度，焊点冷却后，焊料金属将焊盘和元器件牢固地联接在一起，并通过金属焊点传递电信号及散发设备使用过程中元器件产生的热量。
F. PCB电路板贴片焊接出现虚焊的原因及如何查找处理
如果是过炉，助焊剂不足，还有温度是否偏低或者过高！我也说得不好了！因为看不到实物！
G. 如何解决贴片虚焊问题
虚焊复产生原因：
制（1）焊盘和元器件可焊性差。
（2）印刷参数不正确。
（3）再流焊温度和升温速度不当。
改善：
（1）加强对PCB和元器件的。
（2）减小焊膏粘度，检查刮刀压力及速度。
（3）调整再流焊温度曲线。
H. 贴片元件虚焊会导致电流变化吗接触不是很好但能工作
贴片元来件虚焊会导致电自流变化,但变化很小，因为虚焊，其实就相当在原先的电路中加入了一个电阻。因为电阻改变电压不变，所以电流改变是很正常的，但因为流贴片元件的电流都应该很小，所以改变不大，但一定会有所改变的。
I. 贴片器件如何避免虚焊
要先分析是什么原因 引起的虚焊，再对应改善。原因一般为1.锡膏印偏2.贴装偏移3.来料氧化，4.回流升温过快。