贴片二极管焊盘封装和尺寸

㈠ IN4007贴片焊盘的尺寸距离多少

其实要看它的包装才能决定，应该是sod-123
一般大约是1206的封装等同1206的焊盤尺寸

㈡ 请问DO-214 是一种贴片封装 与0805 1206封装 除了焊盘尺寸不一样 还有啥不同 为什么叫DO封装

DO封装，即二极管封装，DO为DIODE(二极管)缩写。
DO封装既有插脚封装也有贴片封装，DO-214 是一种贴片封装。与0805 1206封装不同，DO-21封装的焊盘比二极管的宽度要窄上很多。

㈢ 0805及1206玻璃二极管标准设计焊盘

贴片玻璃二极管应该是1N4148或4448，应该是LL34封装，你下载规格书就知道设计了，塑封还有SOD123 SOD323 SOD523,玻璃封装最便宜0.02元

㈣ 二三极管中,1206对应的是什么封装，0805对应的是什么封装！

1206对应封装为：L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)。

0805对应封装为：L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)。

封装尺寸是长x宽，0805,0603,1206 这些单位是英制，0805代表0.8英寸x0.5英寸，而1英寸=25.4毫米。

注意：封装尺寸是实物封装的尺寸，不是焊盘的或者pcb封装图的尺寸，pcb封装图的尺寸会稍微大些。

二三极管封装不同大小体积的原因：

1、不同大小的封装所对应的额定的功率是不同的，所以不同的封装要根据在产品设计中需要的功率进行选择。

2、就是不同的大小的封装体积是不尽相同的，那么同样是在设计可穿戴等设备的时候通常要选择小体积器件。

3、原因就是封装的大小对高频信号有着不同的影响，体积越小的电阻的高频特性越好。

4、就是个人的焊接问题了，如果在平时的做试验中我们没有足够的焊接功底，那么自然我们就要选择相对比较大体积的电阻进行焊接了，因为体积越大就越好焊接。

(4)贴片二极管焊盘封装和尺寸扩展阅读：

常见二极管封装的特殊命名方式及尺寸如下：

0402对应封装为1.0*0.5mm，特殊命名为SOD-723，尺寸为1.4*0.6mm。

0603对应封装为1.6*0.8mm，特殊命名为SOD-523，尺寸为1.6*0.8mm。

0805对应封装为2.0*1.2mm，特殊命名为SOD-323 ，尺寸为2.65*1.3mm MicroMelf：1.9*1.2。

1206对应封装为3.2*1.6mm，特殊命名为SOD-123，尺寸为3.7*1.6mm MiniMelf ：3.5*1.5。

例如：1206：表示那个元件的长120mil,宽60mil。

mil为PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。即1mil=0.00254cm。

㈤ 贴片二极管太靠近焊盘容易空焊吗

对于贴片二极管而言，如果其焊盘与其他元器件之间足够接近，或者焊盘形状不易区分，焊接时容易出现空焊问题。空焊问题是指焊锡未充分熔化，导致焊点与焊盘未形成牢固连接的情况。贴片二极管因为体积小、引线少，所以焊点面积相比插件式元器件就会更小，所以会更容易出现空焊的情况。

避免这种情况出现，可以通过以下几种方法：

• 增加焊点面积：可以将焊盘通过PCB设计进行扩大，以增加贴片二极管的焊点面积。

• 减小二极管大小：显然减小二极管的体积，也可以减小贴片二极管与其他元器件之间的间距，从而减小空焊的可能性。

• 优化焊接工艺：尝试使用更高品质的焊锡、控制焊温和焊接时间、采用更加尖细的焊嘴、增加通风等方式来改善焊接过程，提高焊接质量。