回流焊炉温怎么管控

Ⅰ 有铅工艺回流焊炉温如何设定

预热区 25--130
恒温区130-160
回流区 210-230
冷却区 210-120
以上是63/37有铅温度设置。

Ⅱ 回流焊温度设置多少

按照爬升曲线设置，
回流焊
温度室温到300都可调。一般比如上四下四的180-195-220-230
190-210-220-230
6温区的话
180-190-200-210-220-230
8温区的话
180-190-200-220-240-240-235-230

Ⅲ 回流焊接速度和温度设置依据有哪些

决定回流焊接产品质量的最主要因素就是回流焊接工艺中的回流焊温度和回流焊速度的设置。这两个关键工艺要点设置决定了回流焊接出来的产品质量好坏，那么回流焊接速度和温度设置所依据的是什么。

一、回流焊接的速度和时间一到要依据使用焊膏的温度曲线进行设置。不同合金成分的焊膏有不同的熔点，即使相同合金成分，由于助焊剂成分不同，其活性和活化温度也不一样。各种焊膏的温度曲线是有一些差别的，因此，具体产品的温度和速度等工艺参数设置首先应满足焊膏加工厂提供的温度曲线。

二、回流焊接速度和温度设置也要依据SMA搭载元器件的密度、元器件的大小，以及有无BGA、CSP等潮敏元器件的特殊要求设置。既保证焊点质量又不损坏元件。

三、回流焊接速度和温度设置要依据PCB的材料、厚度、是否为多层板、尺寸大小，设定工艺参数，确保不损伤PCB。

四、回流焊接速度和温度设置要根据回流焊设备的具体情况，如加热区的长度、加热源的材料、回流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。

1、热风回流焊炉和红外回流焊炉有着很大的区别。红外回流焊炉主要是辐射传导，其优点是热效率高，温度陡度大，易于控制温度曲线，双面焊时PCB上、下温度易控制;其缺点是温度不均匀。在同一块PCB上由于器件的颜色和大小不同，其温度就不同。为了使浅颜色的元器件及其周围和大体积的元器件达到焊接温度，必须提高焊接温度，因此容易影响焊接质量。

2、热风回流焊炉主要是对流传导，其优点是温度均匀、焊接质量好。缺点是在PCB上、下温差和沿焊接炉长度方向的温度梯度不好控制。目前许多热风回流焊炉在对流方式上采取了一些改进措施，如用小对流方式、采用各温区独立调节风量、在炉子下面采用制冷手段等，以保证炉子上下和长度方向的温度梯度，从而达到工艺曲线的要求。

五、回流焊接速度和温度设置要依据回流焊温度传感器的实际位置来确定各温区的设置温度。

六、回流焊接速度和温度设置应依据回流焊炉排风量的大小进行设置，并定时测量。

七、环境温度对回流焊炉温也有影响，特别是加热温区较短、炉体宽度窄的回流焊炉，炉温受环境温度影响较大，因此在回流焊炉进、出口要避免对流风，以免影响到回流焊接速度和时间设置的准确性。网页链接

Ⅳ 如何正确设定回流焊炉的温度曲线

设定回流焊炉温度曲线首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.
A．影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等
B.回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4：泠却区
如何来设置回流焊机温度曲线的数据
1、根据使用焊锡膏的温度曲线进行设置。不同金属含量的焊锡膏有不同的温度曲线，应按照焊锡膏生产厂商提供的温度曲线进行设置具体产品的回流焊温度曲线；
2、根据PCB的材料、厚度、是否多层板、尺寸大小等；
3、根据表面组装板搭载元器件的密度、元器件的大小以及有无BGA、CSP等特殊元器件进行设置。
4、根据设备的具体情况，例如：加热区的长度、加热源的材料、回（再）流焊炉的构造和热传导方式等因素进行设置。参考 http://www.sz-gsd.com/Article/show/3/409.html

Ⅳ 回流焊温度设置多少

首先我们要了解回流焊的几个关键的地方及温度的分区情况及回流焊的种类.

影响炉温的关键地方是：
1：各温区的温度设定数值
2：各加热马达的温差
3：链条及网带的速度
4：锡膏的成份
5：PCB板的厚度及元件的大小和密度
6：加热区的数量及回流焊的长度
7：加热区的有效长度及泠却的特点等

回流焊的分区情况：
1：预热区（又名：升温区）
2：恒温区（保温区/活性区）
3：回流区
4 ：泠却区

那么，如何正确的设定回流焊的温度曲线

下面我们以有铅锡膏来做一个简单的分析（Sn/pb）

一：预热区
预热区通常指由室温升至150度左右的区域，在这个区域，SMA平稳升温，在预热区锡膏的部分溶剂能够及时的发挥。元件特别是集成电路缓慢升温。以适应以后的高温，但是由于SMA表面元件大小不一。其温度有不均匀的现象。在些温区升温的速度应控制在1-3度/S 如果升温太快的话，由于热应力的影响会导致陶瓷电容破裂/PCB变形/IC芯片损坏 同时锡膏中的溶剂挥发太快，导致锡珠的产生，回流焊的预热区一般占加热信道长度的1/4—1/3 时间一般为60—120S

二：恒温区
所谓恒温意思就是要相对保持平衡。在恒温区温度通常控制在150-170度的区域，此时锡膏处于融化前夕，锡膏中的挥发进一步被去除，活化剂开始激活，并有效的去除表面的氧化物，SMA表面温度受到热风对流的影响。不同大小/不同元件的温度能够保持平衡。板面的温差也接近*小数值，曲线状态接近水平，它也是评估回流焊工艺的一个窗口。选择能够维持平坦活性温度曲线的炉子将提高SMA的焊接效果。特别是防止立碑缺陷的产生。通常恒温区的在炉子的加热信道占60—120/S的时间，若时间太长也会导致锡膏氧化问题。导致锡珠增多，恒温渠温度过低时此时容易引起锡膏中溶剂得不到充分的挥发，当到回流区时锡膏中的溶剂受到高温容易引起激烈的挥发，其结果会导致飞珠的形成。恒温区的梯度过大。这意味着PCB的板面温度差过大，特别是靠近大元件四周的电阻/电容及电感两端受热不平衡，锡膏融化时有一个延迟故引起立碑缺陷。

三：回流区
回流区的温度*高，SMA进入该区域后迅速升温，并超出熔点30—40度，即板面温度瞬间达到215-225度，（此温度又称之为峰值温度）时间约为5—10/S 在回流区焊膏很快融化，并迅速湿润焊盘，随着温度的进一步提高，焊料表面张力降低。焊料爬至元件引脚的一定高度。形成一个（弯月面）从微观上看：此时焊料中的锡与焊盘上的铜或金属由于扩散作用而形成金属间的化合物，SMA在回流区停留时间过长或温度过高会造成PCB板面发黄/起泡/元件的损坏/如果温度设定正确：PCB的色质保持原貌。焊点光亮。在回流区，锡膏融化后产生的表面张力能适应的校正由贴片过程中引起的元件引脚偏移。但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，回流区的升温率应该控制在2。5度---3度/S 一般应该在25-30/S内达到峰值。温度过低。焊料虽然融化，但流动性差，焊料不能充分的湿润，故造成假焊及泠焊

四：泠却区
SMA运行到泠却区后，焊点迅速降温。焊料凝固。焊点迅速泠却。表面连续呈弯月形 通常泠却的方法是在回流焊出口处安装风扇。强制泠却。并采用水泠或风泠，理想的泠却温度曲线同回流区升温曲线呈镜像关系（对称分布）
无铅温度分析：
无铅锡膏的熔点是217度，常见的无铅锡膏的成份为：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如图（一）所示：
预热区
预热区升温到175度，时间为100S左右，由此可得预热区的升温率（由于本测试仪是采用在线测试，所以从0—46S这段时间还没有进入预热区，时间146-46=100S，由于室温为26度 175-26=149度 升温率为；149度/100S=1.49度/S）
恒温区
恒温区的*高温度是200度左右，时间为80S，*高温度和*低温度差25度
回流区
回流区的*高温度是245度，*低温度为200度，达到峰值的时间大概是35/S左右
回流区的升温率为：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正确的设定温度曲线）可知：此温度曲线达到峰值的时间太长。整个回流的时间大概是60S
泠却区
泠却区的时间为100S左右，温度由245度降到45度左右，泠却的速度为：245度—45度=200度/100S=2度/S

Ⅵ 12温区的回流焊的温度设置该怎么设置

• 生产不同的产品，使用不同的原材料（PCB基板的材料、厚度，贴片的类型等），使用不同的焊膏，温度设置都会有所不同，我下面只以焊膏为例进行温度设置。

• 回流温度曲线关键参数：

• 无铅回流曲线关键参数（田村焊膏）：

• 1）温度设置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:230-240℃。

• 2）时间设置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:60-120s；

• 超过220℃（E部分）：20-40s。

• 3）升温斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

• 无铅回流曲线关键参数（石川焊膏）：

• 1）温度设置

• A:20-30℃ B:130-140℃ C:180-190℃ D:235-245℃。

• 2）时间设置

• A→B:40-60s；

• B→C（D部分）:80-120s；

• 超过220℃（E部分）：40-60s。

• 3）升温斜率

• A→B:2-4℃/s；

• C→F:1-3℃/s。

Ⅶ 新买的回流焊温度应该怎样设置

第一、回流焊预热阶段温度曲线的设置：
预热是指为了使锡水活性化为目的和为了避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不具合为目的所进行的加热行为。

预热温度：依使用锡膏的种类及厂商推荐的条件设定。一般设定在80～160℃范围内使其慢慢升温(最佳曲线);而对于传统曲线恒温区在140～160℃间，注意温度高则氧化速度会加快很多(在高温区会线性增大，在150℃左右的预热温度下，氧化速度是常温下的数倍，铜板温度与氧化速度的关系见附图)预热温度太低则助焊剂活性化不充分。

预热时间视PCB板上热容量最大的部品、PCB面积、PCB厚度以及所用锡膏性能而定。一般在80～160℃预热段内时间为60～120sec，由此有效除去焊膏中易挥发的溶剂，减少对元件的热冲击，同时使助焊剂充分活化，并且使温度差变得较小。

预热段温度上升率：就加热阶段而言，温度范围在室温与溶点温度之间慢的上升率可望减少大部分的缺陷。对最佳曲线而言推荐以0.5～1℃/sec的慢上升率，对传统曲线而言要求在3～4℃/sec以下进行升温较好。
第二回流焊在恒温阶段的温度曲线设置

回流焊的恒温阶段是指温度从120度~150度升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度

趋於稳定，尽量减少温差。在这个区域_给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助

焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡
。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均

Ⅷ 回流焊温度要求多高

回流焊温度要求这一般讲的是最高回流焊接温度，有铅锡膏的回流焊接温度大概在215℃左右，无铅锡膏焊接温度在245℃左右。这也要根据实际情况，不能焊接实际过长。
回流焊升温区温度设置：升温速率应设定在2到4℃/秒，在预热区的升温速度过快，容易使锡膏的流移性及成分恶化，容易产生爆珠和锡珠现象。
回流焊预热区温区设置：温度在130到190℃，时间以80到120秒适宜，如果温度过低，则在回流焊后会有焊锡未熔融的情况发生。
回流焊回焊区温度设置：回焊区的温度就是回流焊接的峰值温度，峰值温度设定在240到260℃，熔融时间建议把240℃以上时间调整为30到40秒。
回流焊冷却区温度设置：回流焊冷却区速率应在4℃/秒。

Ⅸ 新买的回流焊温度应该怎样设置

你没用炉温测试仪测曲线？温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急，根据经验给你一个大概的范围吧，自己根据实际情况加减，只能慢慢摸索了。
5温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区165℃，二温区185℃，三温区195℃，四温区230℃，五温区250-260℃。带速60-65cm/分钟
8温区回流焊305无铅锡膏制程：一温区150℃，二温区165℃，三温区175℃，四温区185℃，五温区185℃，六温区200℃，七温区240℃，八温区250℃。带速65-75cm/分钟
5温区回流焊有铅63/37制程：一温区150℃，二温区140℃，三温区170℃，四温区195℃，五温区230℃。（这种设置比较保守，看你回流焊能不能做到这么大的差距了）带速65-70cm/分钟
8温区回流焊有铅63/37制程：一温区110℃，二温区130℃，三温区160℃，四温区150℃，五温区150℃，六温区170℃，七温区200℃，八温区230℃，带速65-75cm/分钟
以上提示都是在不了解你的回流焊具体情况和生产的产品是什么东西的情况下根据经验推测的大致设置，实际应用中应该依照现场情况灵活调整温度。
回流焊温度曲线的设置没有具体的定势，需要综合考量产品、锡膏、炉子、产能等因素来寻求最佳平衡点。
15年SMT经验，有疑问可继续问。

Ⅹ 如何设定回流焊温度及测试炉温曲线

在设定温度参数是必须遵循的工艺要求：预热，恒温，回流，冷却四个阶段，这是从进入炉子内部到出口的整个焊接工艺过程，否则产品会出现焊接品质异常，同时我们需要根据锡膏，PCB和物料三种材料进行综合评估一个合适的工艺窗口，然后根据工艺窗口对温度进行调整，然后使用KIC测温仪测试工艺曲线，确保设定温度符合工艺窗口，当我们在测试过程中就能够获得这组数据并进行工艺分析是否能够满足当前产品的工艺窗口要求。KIC测温仪能够告知用户如何测试一个合格的曲线，并告诉用户如何设定和优化温度参数，且能够快速告诉曲线的合格性。

随着工业4.0的发展，很多公司都已经在上MES系统了，在印刷机，贴片机，AOI都已经实现了自动化，唯独回流焊还是每天人工测试曲线，而且很多人都只是关注贴片机，印刷机等产生的不良品，疏而不知回流焊也是一个重大品质隐患的重要工序，印刷机有SPI，贴片机有AOI监控，而回流焊呢？BGA内部呢？

为了解决这一个难题，建议使用UPVIEW自动测温曲线系统，这是一款用于SMT，半导体等领域的自动测温曲线系统，由传统每天人工测试变为自动测试曲线，并实现一片板测试一个曲线152，使所有产品工艺的一致性和品质管控2019，以及降低人工和生产成本3608。为回流焊实现自动化测试和智能工厂及MES起到重要作用。如果需要更多技术资料获取请直接+前面的数字。

UPVIEW自动测温曲线系统

主要功能：

1. 自动测试每一片板温度曲线：确保所有产品工艺品质和一致性。

2. 实时SPC图表统计和CPK计算：实时监测整个工艺的趋势，一旦发生异常变化自动报警。

3. 条码绑定曲线可追溯性：自动将条码绑定每个产品曲线以便后续进行追溯。

4. 实时工艺曲线数据输出连接MES：实时输出数据给MES进行大数据收集和分析

5. 实时监测炉内温度和速度变化量：直观显示每片产品在经过炉内各温区温度和速度变化

6. 工艺异常自动警报：出现工艺异常时，系统自动报警并自动断开PCB进入炉内起到品质管控作用。

7. 所有炉子远程集中管理：实时远程监控所有炉子生产状态一目了然，减少人员配置和异常及时处理

8. 实时O2氧含量记录追踪：实时O2氧含量绑定工艺曲线便于后续追踪。

主要改善：

• 降低人工测试工时成本

• 降低制作测温板成本和辅料成本

• 降低人为误操作风险

• 消除设备停线时间

• 消除人工测试的局限性

• 提高生产效率 和产品品质

• 智能自动化测试曲线(1片板1曲线)

• 产品可追溯性