1. 怎么有效的控制SMT贴片过程中的假焊 虚焊等问题
我只是路过,但是也想把自己知道的跟大家分享一下:
1、印刷偏移
2、机器贴装偏移或是回不达极
3、炉温曲线答
4、其实以上的大多数人都知道,我所见的还有客户所供应的PCB本身就有氧化的
要改善此类问题还有一个就是可以要求锡膏供应商针对性的为你们的问题调配锡膏,还可以先把上锡不良的光PCB过一次红胶炉温让其去掉氧化层再印刷锡膏也可以试一试
还有就是可以在钢网部分改善,两端焊盘之间的间距针对0603或0402规格的元件决定
2. SMT芯片虚焊，如何有效解决
可能是印刷的原因，你再钢网后边，再芯片中间贴点标签，这样印刷就变厚了，可能焊接专就会好了许多。试试属把
虚焊的原因及解决办法一般有如下几种：
1。印锡不足，导致虚焊 -------- 增加印锡量，可以对钢网进行扩孔或加厚
2。零件引脚可焊性差导致上锡不良 -------可以通过调整炉温来改善，彻底的办法还是更换元件
3。炉温曲线不良，比如温度低或恒温时间不够等------- 调整炉温曲线
4。PCB焊盘可焊性差导致引脚与焊盘润湿不良--------- 修整PCB焊盘
3. 如何避免smt的虚焊
1.调整印刷机锡膏的用量
2.调整贴片机的贴装精度
3.调整回流焊的炉温曲线
4.加强炉后目检的力度
4. SMT虚焊，假焊的原因，如何解决
这个很正常，有很多原因：1锡膏厚度
2两边焊盘锡膏刷的是否均匀
3焊盘大小
4网板开口是否有问题
5回流焊用氮气的最好
6在换好的锡膏
主要是锡膏有胀力（吸力）焊盘两边吸热不
均匀
你的炉子温度准吗
做个温度曲线图看看
还有你说的
是
0603物料吗
5. SMT贴片线如何管控产线制成
SMT贴片加工的流程主要包括锡膏印刷、贴装、回流焊接和AOI检测，流程比较复杂，在任何一个环节的不规范操作，都会严重影响SMT贴片质量。其中可以通过在钢网制作、锡膏管控、炉温曲线设置和AOI检测这几个关键环节对SMT贴片质量进行管控，才可有效提高焊接的质量。
一、钢网制作
锡膏通过钢网漏印到PCB对应的焊盘上，钢网质量对PCB焊盘的上锡效果有着非常重要的影响，其中有很多的多锡、少锡等缺陷与钢网的开口有很大的关系。
BGA钢网开口需要根据BGA芯片引脚球体大小和间隙合理调整，在虚焊和短路之间来调
节合理值，我们产品使用BGA封装规格比较多，必须参考芯片情况，不能根据一般情况处理（建议开口比例88%-95%）。
在进行钢网验收时应注意如下事项：
1.检查钢网开口的方式和尺寸是否符合要求
2.检查钢网的厚度是否符合产品要求
3.检查钢网的框架尺寸是否正确
4.检查钢网的标示是否完全
5.检查钢网的平整度是否水平
6.检查钢网的张力是否OK
7.检查钢网开口位置及数量是否与GERBER文件一致
完好的钢网可以漏印良好的锡膏，为提高后序的焊接质量奠定良好的基础。
二、锡膏管控
锡膏作为SMT贴片加工的焊接材料，锡膏的质量对最终的焊接品质有着重要的影响，需对锡膏进行严格的管控。
1、锡膏保存
（1）锡膏的储存温度在0~10℃，如有超出储存温度范围的，则需要调整冰箱的温度范围。
（2）锡膏的使用期限为6个月（未开封）。
（3）从冰箱拿出来的锡膏，不可放置于阳光照射处。
2、锡膏使用
（1）开封前须将锡膏温度回升到使用环境温度上（25±2℃），回温时间约3-4小时，并禁止使用其他加热器使其温度瞬间上升的做法；回温后须充分搅拌，使用搅拌机的搅拌时间为1-3分钟，视搅拌机机种而定。
（2）视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。
（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
（4）隔天使用时应先行使用新开封的锡膏，并将前一天未使用完的锡膏与新锡膏以1：2的比例搅拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
（5）换线超过1小时以上，请于换线前将锡膏从钢板上刮起收入锡膏罐内封盖。
（6）锡膏连续印刷24小时后，由于空气粉尘等污染，为确保产品品质，请按照“步骤4）”的方法。
（7）室内温度请控制与22-28℃，湿度RH30-60%为最好的作业环境。
三、回流焊炉温曲线设置
回流焊参数的设置是影响焊接品质的关键，通过温度曲线，可以为回流炉参数的设置提供准确的理论依据。每一款产品都会相应的温度曲线，在进行新产品的回流焊接时，都需重新使用炉温测试仪进行测试。
影响炉温的关键地方：
1、各温区的温度设定数值
2、各加热马达的温差
3、链条及网带的速度
4、锡膏的成分
5、PCB板的厚度及元件的大小和密度
6、加热区的数量及回流焊的长度
7、加热区的有效长度及泠却的特点等
良好的炉温曲线，才设置出符合产品的焊接参数，提高回流焊接品质。
四、AOI检测
AOI检测仪常见放置于回流焊接工序的后面，AOI可检测出前面工序的很多不良缺陷，如多锡、少锡、极性方向、立碑等等缺陷。通过AOI检测可以将有问题的PCB板检测出来，避免将有问题的板子流在后序的工序，是提高SMT贴片质量非常重要的环节。
在SMT贴片加工过程中，影响产品质量的因素是非常多，通过在上述的几个关键点中严格把关，可以高效的控制SMT贴片质量。
6. 如何避免SMT的虚焊
一般还是过炉产生的问题，一个是炉温曲线，一个是锡膏。
还有就是表面氧化的问题。
7. SMT贴片加工焊接时要注意什么问题
一、胡乱选择烙铁头，不考虑合适的尺寸。在贴片加工的过程中,烙铁头的尺寸选择是很重要的，如果烙铁头的尺寸太小会延长烙铁头的滞留时间，使焊
料流动不充分而导致出现冷焊点。烙铁头的尺寸过大则会导致连接处加热过快而烧伤贴片。所以在选择合适烙铁头尺寸要根据正确的长度与形状，正确的热容量与让
接触面最大化但略小于焊盘这三个标准进行选择。
二、温度设定不正确。温度也是焊接过程中一个重要因素，如果温度设定过高会导致焊盘翘起，焊料被过度加热以及损伤电路贴片。因此设定正确的温度对贴片加工的质量保证尤为重要。
三、助焊剂使用不当。据了解，很多工作人员在贴片加工的过程中习惯使用过多的助焊剂，其实这不但不能够帮助你有一个好的焊点，而且还会引发下焊脚是否可靠的问题，容易产生腐蚀，电子转移等问题。
四、焊接加热桥的过程不恰当。smt贴片加工中的焊接热桥是阻止焊料形成了桥接，如果这一过程操作不恰当，则会导致冷焊点或焊料流动不充分。所以正确
的焊接习惯应该是将烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面，或者将锡线放置于焊盘与引脚之间，烙铁放置于锡线之上，待锡熔
时将锡线移至对面;这样才能产生良好的焊点，避免对贴片加工造成影响。
五、在smt贴片加工时，对引脚焊接用力过大。很多smt贴片加工厂的工作人员认为用力过大可以促进锡膏的热传导，促进焊锡效果，因此习惯在焊接时用力往下压。其实这是一个坏习惯，容易导致贴片的焊盘出现翘起、分层、凹陷，pcb白斑等问题。所以在焊接的过程用力过大是完全没必要的，为了保证贴片加工的质
量，只需要将烙铁头轻轻地接触焊盘即可。
六、转移焊接操作不当。转移焊接是指将焊料先加在烙铁头，然后再转移到连接处。而不恰当的转移焊接会损伤烙铁头，造成润湿不良。所以正常的转移
焊接方式应该是烙铁头放置于焊盘与引脚之间，锡线靠近烙铁头，待锡熔时将锡线移至对面。将锡线放置于焊盘与引脚之间。烙铁放置于锡线之上，待锡熔时将锡线
移至对面。
8. 形成SMT虚焊的几个特点
1、 pcb板在进行smt加工焊接前处理一定要做好,必须保证元器件及电路板的焊盘处于可焊状态。
2、在smt加工焊接时，不能够让您的头发和电线绞在一起,特别是长发的女士,更应该注意这一点，进行smt加工焊接操作的时候必须戴上防静电帽子并且将长的头发挽起来。
3、有些员工手汗大的应该戴上手套,避免发生触电事故。
4、电烙铁的电源插头与插座接触一定要合适，避免松脱、损坏和伤害。
5、如果电烙铁每天都要使用,应该用电源插座开关控制电烙铁通、断电，或者在电烙铁电源线上加装电源开关，避免频繁插拔导致插头松动,接触不良,最后导致发生事故
6、smt加工焊接中烙铁头不应长时间浸在钎剂里,不能使用其他腐蚀性很强的化学工业产品作钎剂。
7、小功率的电烙铁有时候热量达不到，焊接的时间过长，容易烫坏电子元器件，可以选择功率稍大些的电烙铁，热量充足，可减少焊接时间，焊点接受的热量少,反而不会损坏,因此在选择电烙铁上也需要一定的实际经验。
8、选松香作为钎剂在焊接时可以改善电子元器件的润湿效果,增加元器件的可焊性。钎剂可以直接用松香块,也可配置成松香酒精溶液,由于酒精的挥发性,松香酒精溶液使用之后要拧紧瓶盖。瓶里也可以放一小块棉花,使用日时用镊子夹出涂在印制电路板上或元器件引线上。
9、注意市面上有一种焊锡膏(也称焊油),带有腐蚀性是用在工业上的,不适合电子产品焊接使用。还有市面上的松香水,并不是本书中所说的松香酒精溶液,所以电子爱好者在选择针剂时一定要注意。
10、集成电路在整个电子产品的焊接中应最后进行,而且焊接时必须佩戴防静电手环,电烙铁要可靠接地。也可使用集成电路专用插座,焊好插座后再把集成电路插装上去,这种方法方便经常使用而且损坏频率高的芯片的维修更换操作。
11、smt加工焊接完成后,要用酒精把线路板上残余的钎剂擦拭干净,以防炭化后的钎剂影响电路正常工作。
12、焊接完成之后需要关闭电源,清理桌面。
13、电烙铁频繁使用一段时间后,需要更换电源线,防止电源线根部或者是内部折断。
9. smt贴片少锡虚焊是什么原因
虚焊:焊了但没有完全焊接住，容易脱落。
假焊:表面上看似焊了，其实完全没有焊住，一碰就掉了，比虚焊更容易脱落。
虚焊的原因
1、焊盘和元器件可焊性差
2、印刷参数不正确
3、再流焊温度和升温速度不当
解决虚焊的方法
1、加强对PCB和元器件的筛选
2、减小焊膏粘度，检查刮刀压力和速度
3、调整回流焊温度曲线
虚焊与假焊有什么本质上的不同？其实它们本质都是一样，都是焊接上成在一种是焊非焊的现象，引脚与焊盘有间隙等；在电路表现中常常表现为时断时通；只是假焊在外观肉眼看起来由各明显的引脚与焊盘没有接触：而虚焊外观不能明显发现，但成在锡膏焊接隐患，通常是由于物料氧化、炉温不够等原因导致焊接不良。但一般常把假焊和虚焊当做一回事。
smt的虚焊是什么原因造成的呢？
a,元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计，引脚的氧化
b,锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔
c, 炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准，例：由于焊接温度不够和时间不够，导致焊点表面光亮，一切看来都是良好的，但事实焊点里面是虚焊，它的焊脚的里面的锡成灰白的，这样的现象就是锡没有完全熔，不能使焊盘，锡膏，引脚共熔。
d, PCB: 布局不合理,在SMT回流焊中，高的元件对低的元件产生光阴效应；使得SMT元件在过炉时候温度不均匀从而产生虚焊假焊
可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位，要是可以用烙铁头再焊接，可能使锡膏与炉温原因造成。
虚焊解决方法
检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了.我认为防范方法：1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度.3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正.4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图.5如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏).最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.