① 请问什么是焊口氧化
焊口氧化就是焊口原来来融自化后又凝固的金属，与空气中的腐蚀性气体发生反应，形成了金属氧化物，表观来看就是组织变得松散了，逐渐脱落。形成的原因一是焊接的时候应该采取的保护性焊接工艺没有采取或者不到位，而是焊条选择与母体金属不符，三十使用环境腐蚀性气体过浓，四是焊口保护不力。
碳钢层和不锈钢层各自采用各自合适的填料，过度层选用cr和ni含量高的奥氏体填料，防止出现淬硬组织，碳钢层较薄是可用奥氏体填料焊接全部厚度！
③ 不锈钢管道焊缝内部氧化会有什么影响
不锈钢管道焊接内部的氧化部位的抗腐蚀能力会下降，容易出现裂纹。承压管道尤其要注意。氧化色的颜色不能超过淡黄色。
④ 请问同轴电缆内导体焊缝氧化是什么原因造成的
孤焊的焊缝不均匀的原因： (1)焊缝有锈、氧化膜、油脂等有机物的杂质. (2)焊剂内潮湿. (3)焊剂受污染. (4)焊接速度过快容. (5)焊剂高度不足. (6)焊剂高度过大,使气体不易逸出(特别在焊剂粒度细的情形). (7)焊丝生锈或沾有油污. (8)极性不适当(特别在。
⑤ 氩弧焊焊后氧化是怎么回事焊接过程中飞溅
氩气纯度不够，焊件有污物(碳钢打磨露出金属光泽)，气体流量不合适，气体保护效果不好。
⑥ 焊接时表面出现氧化膜及氧气渣是什么原因
铝合金表面本身就是有一层氧化膜的。铝性质非常活泼，在空气中都会快速氧化的。所以一般版铝合金电弧焊权就只有TIG（交流）和MIG，目的就是通过电弧在铝合金表面产生阴极破碎，焊接的时候，可以明显看到表面的氧化膜被撕开，熔池在撕开氧化膜的区域凝固保证焊缝的性能
⑦ 请问什么是对焊焊口氧化
焊口表面会被空气中的氧气氧化，形成氧化层，安装时候需要将表面氧化层打磨掉，这样焊接效果会更好。
⑧ 焊接时焊接的金属表面上如果有氧化膜就怎么样从而有氧化膜的什么
表面氧化物会在熔池中形成气孔和夹渣，严重会导致裂纹，造成焊接的焊缝处缺陷。
⑨ 点焊焊点发白怎么回事是未焊透吗
不管板子在清洗后出现白色残留，还是免清洗的板子存储后出现白色物质，还是返修时发现的焊点上的白色物质，其成本无非有四种情况：
（1）焊剂中的松香：大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质，都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中，松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质，不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定，有结晶的趋向。松香结晶后，无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话，白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。这个不会影响到板子的性能。
（2）松香变性物：这是板子在焊接过程中，松香与焊剂发生反应所产生的物质，而且这种物质的溶解性一般很差，不容易被清洗，滞留在板子上，形成白色残留物。但是这些白色物质都是有机成本的，仍能保证板子的可靠性。
（3）有机金属盐：清除焊接表面氧化物的原理是有机酸与金属氧化物反应生成可溶于液态松香的金属盐，冷却后与松香形成固溶体，在清洗中随松香一起除去。如果焊接表面、零部件氧化程度很高，焊接后生成物的浓度就会很高。当松香的氧化程度太高时，可能会与未溶解的松香氧化物一起留在板子上。这时板子的可靠性会降低。所以，表贴组装时要慎重选择焊接材料。清洗制程中，不能选择免清洗的焊膏、助焊剂，否则会因为清洗不完全，反而降低可靠性。
（4）金属无机盐：这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质，一般在有机溶剂中的溶解度很小。如果清洗剂选的合适的话，助焊剂残留物可能会被清除掉；清洗剂一旦选择与残留物不匹配，可能很难清除这些金属盐，从而在板子上留下白斑。这些物质会影响到板子的电气性能。