1. 二保焊焊缝未焊满的原因
二保焊在焊接的过程中,重点观察两侧熔池形成以后及焊缝的饱满度,观察焊肉和板专材是否完全融属合,影响汗肉饱满度的原因,有电流电压过小出现未熔合现象,如果想让含肉饱满,电流电压要偏大,希望我的回答对你有所帮助,望采纳
2. 激光焊接焊上缝不饱满是什么原因
摘要 你好,可以将凹陷部分重新补焊。使焊缝平整或略饱满。
3. 电焊怎样焊焊缝才能丰满呢
操作:
1、 将工件结合后,先点焊牢固,开始焊接,焊缝的宽深比为2~3,焊缝宽一般为1.5~2倍。起头焊缝是指刚开始焊接的部分,应该在引弧后先将电弧稍拉长,对焊缝端头进行必要的预热,然后适当缩短弧长进行正常焊接。
2、 焊缝收尾是指一条焊缝焊完时,应把收尾处的弧坑填满,如果收尾时立即拉断电弧,会形成低于焊件表面的弧坑,过深使焊缝收尾处强度减弱,导致产生裂纹。因此在收尾时不允许有弧坑存在,应将弧坑填满为止。
3、 接头由于受焊条长度的限制,有时不能用一根焊条完成一条焊缝,要求先焊的焊缝起头处略低一些,接头时在先焊焊缝的起头稍前处引弧,并稍微拉长电弧将电弧引向起头处,并覆盖前焊缝的端头处,待起头处焊缝焊平后再沿焊接方向移动。
4、 焊缝宽的一般用锯齿形或月牙形运条法,这种方法焊出的焊缝加强高较高,金属熔化良好,有较长的保温时间,易使气体析出和熔渣浮到表面上来,对提高焊缝质量有好处。
焊接厚度 第一层焊缝 其它各层焊缝
焊条直径 焊接电流(A) 焊条直径 焊接电流(A)
≥6 4 160~210 4 160~210
5 220~280
焊第二层时,先将第一层熔渣除净,然后用直径较大的焊条和较大的焊接电流进行焊接。为了保证质量和防止变形,应使层与层之间的焊接方向相反,焊缝接头也应相互错开。
加油!!多加练习,多请教师傅。一定能行的!!!
4. 什么叫饱焊、满焊、点焊。。。。
①饱焊:是指焊缝成型饱满。是焊接方法中的一种是以二氧化碳气为保护气体,进行焊接的方法。
拓展资料:
区别:
饱焊是指焊缝成型饱满。
满焊:也称全焊,就是将准备焊在一起的2个工件的所有接触的地方都进行熔焊。比如两块钢板拼接,把一条焊缝全部焊满就是满焊,用于要求焊接强度较高的条件下。举个简单例子,比方说,要把两块金属板呈现直角,只需要焊2~3个点就可以搞定了,就是间隔一段距离,焊接一下了,这就是点焊了。
点焊主要是不需要加任何辅助材料,直接是母材和母材的溶解,这种溶解时间短,焊接点漂亮,但是必须达到导通,就是说此产品要有电阻,属于电阻焊,也是压力焊的一种。此焊接无污染,对人体没什么伤害,而且环保,容易实现自动化。
5. 立焊烧不饱满是什么原因啊
原因:过于粗心,不够细腻;经验不足。
焊接过程中要注意实时观察熔池的形状,保证焊缝填满弧坑和和焊缝的饱满。
不断总结积累焊接实战经验,焊好立焊并不断提高自己的焊接技术,也并非难事。
6. 电焊焊接焊缝不饱满怎么办
焊条手弧焊焊缝的要求是
余高0-3毫米。不得低于母材表面。
可以将凹陷部分重新补焊。使焊缝平整或略饱满。
7. 钎焊为什么(高频焊)焊不饱满均匀
钎焊通过高频感应加热焊接,具有钎焊的毛细作用会流动,所以很难形成堆焊效果,一般都是平铺状态,如果要解决堆焊的问题,需要选择流动性稍慢的焊料焊接。
8. 焊接线路板焊锡不饱满是怎么回事
有一自下几点会引起这个问题解决办法如下:
1.这个时候我们要调节西柏波峰焊预热温度,线路板如果有治具,治具如果是合成石的,我们的温度相应要加高到180度左右,这样线路板焊盘才会充分的吸收助焊剂,这样焊接出来的效果才非常饱满。
2.我们要适当的调节下西柏波峰焊锡炉的温度,这样也会缓解焊点效果,有铅温度在250度左右,无铅在265度左右。
3.我们适当调节西柏波峰焊运输速度,如果太开线路板到锡炉焊接的地方时间比较段,所以焊盘的锡不是很饱满,要适当的调节,更具温度和运输的速度配合调节。
4.助焊剂的大小也会影响到焊接出来的效果,如果太少有会有的地方上锡不饱满,这样我们的适当的调节助焊剂的喷雾大小来调节焊盘的效果。
上面如果还有什么不明白的可以网络西柏波峰焊哪里有联系方式,希望能帮的到你
9. 电焊如何走焊才会饱满。无沙眼
控制好你的电流 选择好你的焊条 把握好你的反应 遇到竖焊时从下往上焊
10. 我焊的二保焊怎么感觉氧化了,就是焊缝不均匀饱满
这个是电压太大,融化太快,走的过快造成不够饱满。