碳钢和真空电镀哪个好

『壹』 低碳钢电镀好还是高碳钢电镀好

你好，低碳钢比高碳钢电镀好。

『贰』 碳素臂力器和电镀的哪个好

实际上对于合格产品而言，碳素或电镀的使用效果没多少区别。
就材质而言，碳素的好一点。时间长了电镀得不好的话会掉皮，碳素不会。

『叁』 碳钢和不锈钢的区别

大家好，我是陌上小桑树，我来回答这个问题。

现在我们的生活之中也存在着很多的不锈钢锅，不锈钢锅的优点就是耐腐蚀，同时不容易被刮花。这就导致不锈钢锅在使用的过程中很容易保持一个清洁度。

但是不锈钢锅的缺点也很明显，那就是它的导热性不是很好，所以我们可以看到，不锈钢锅更多是用来煮东西而非炒东西。

其实不管是碳钢还是不锈钢，这两种材料都各有各的好处，各有各的缺点怎么选择，还是看你平时的使用习惯。

『肆』 真空电镀（镀膜）与传统（化学）电镀比较

两相比较如下：
1
真空镀，是干法镀，不像化学镀是湿镀，化学镀会产生较多污染物内.
2
真空镀容工艺简单，无论金属或非金属都能镀，化学镀只适合部分非金属和大部分金属。
3
真空镀既适用于装饰性产品，也适用于工能性镀。化学镀主要适用于工能性。
4
真空镀的镀层较薄，化学镀的镀层可以镀得较厚（如化学镀镍）。
5
真空镀设备简单，化学镀设备复杂。
6
真空镀较适宜大批量加工，化学镀可适宜大批量和小批量生产。
7
投资成本，弹性较大。如果按清洁生产要求，真空镀投资较小，也容易上马；化学镀投资较大，不容易上马（污染受控制，不易审批）。
8
生产成本，真空镀低；化学镀稍高。
纠正：应是真空镀，不是真空电镀。

『伍』 真空电镀适合用在什么材料上

通常的电镀首先需要工作能导电（不过塑料等可以通过化学镀先镀上一层金属回来解决答），真空电镀（实际上应该叫真空镀，不是电镀）就不存在这个问题，因此应用的范围要广得多。不过真空镀也有一个约束条件，就是工件是在真空条件下进行镀覆的，因此必要能在真空环境中不会有问题。

『陆』 碳钢和不锈钢哪种材料的真空放气性能更好，哪里有有关材料真空放气性能的资料呢 谢谢

气相下,材料表面气体分子的脱附速率会大大增加。分子动力学理论,从气相空间分专子间的碰撞、气相属空间分子与材料表面的碰撞、气相空间分子与材料表面的相互作用、材料表面气体分子的徙动、材料表面气体分子的脱附几个方面。
我想哪个材料的密度大 哪个材料性能好

『柒』 真空ip电镀工艺和钛钢哪个好

请问能说明白点吗？
真空IP电镀工艺是一个工艺，钛钢似乎你是要说以种材料，两个怎么比较哪个好。
你再表述清楚点我也许可以帮到你

『捌』 电镀和真空镀有什么区别

一、原理不同

1、电镀：利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。

2、真空镀：采用在真空条件下，通过蒸馏或溅射等方式在塑件表面沉积各种金属和非金属薄膜。

二、工艺特点不同

1、电镀：起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。

2、真空镀：通过这样的方式可以得到非常薄的表面镀层，同时具有速度快附着力好的突出优点，但是价格也较高，可以进行操作的金属类型较少，一般用来作较高档产品的功能性镀层。

三、应用不同

1、电镀：电镀在重工业上应用较多（汽车等）。

2、真空镀：真空电镀则广泛应用于家用电器、化妆品包装。

(8)碳钢和真空电镀哪个好扩展阅读：

电镀方式的分类：

1、电镀分为挂镀、滚镀、连续镀和刷镀等方式，主要与待镀件的尺寸和批量有关。

2、挂镀适用于一般尺寸的制品，如汽车的保险杠，自行车的车把等。滚镀适用于小件，紧固件、垫圈、销子等。连续镀适用于成批生产的线材和带材。

3、刷镀适用于局部镀或修复。电镀液有酸性的、碱性的和加有铬合剂的酸性及中性溶液，无论采用何种镀覆方式，与待镀制品和镀液接触的镀槽、吊挂具等应具有一定程度的通用性。

『玖』 真空镀膜与电镀的优缺点是什么

真空镀膜的黏附性比较差，容易脱落

电镀的种类很多，你说的电镀是否是水电镀？
水电镀的膜厚比真空溅镀的厚，水电镀膜厚一般为15~20UM,真空电镀
的膜厚一般为0.5~2UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。
真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同，真空电镀的功率，真空等级不同会有颜色的变化。

溅镀
溅镀是利用氩离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。
1) 溅镀的优点与限制
i) 优点
a) 无污染
b) 多用途
c) 附着性好
ii) 限制
a) 靶材的制造受限制
b) 靶材的受损，如陶瓷靶材，限制了使用能量的范围
c) 析镀速率低
2) 溅镀系统
i) 分类
a) 平面两极式：靶材为负极，基材为正极
b) 三极式：由阳极，阴极，外加电子源等三种电极所组成的系统。外加电子源产生电场加速正极离子化的气体分子。三极式系统不能使用于反应性溅镀，因为电子会影响反应气体与污染灯丝。
c) 磁控溅镀：利用磁场作用提高溅镀速率
d) 反应溅镀：将反应性气体导入真空腔中，并与金属原子产生化合物以镀着。
ii) 电流的分类
a) 直流电溅镀－应用于导电基材与镀层
b) 交流（或射频）电溅镀－应用于导电或非导电基材与镀层
3) 溅镀系统组合
i) 靶材
在溅镀时，经电浆中的正离子轰击，而析镀于基材的镀层材料；靶材通常是阴极。
ii) 溅镀的通量
溅镀时的通量即为溅镀原子的流量。流量原子的组成与经冷却，且未产生内扩散的靶材相同。同一靶材的所有材料之溅镀速率大致相同。(然而，蒸镀的蒸镀速率并不同)。
iii) 接地屏蔽
将离子局限于仅轰击与溅镀靶材；避免靶材夹治具被溅击。屏蔽与靶材之间的距离必须小于暗带（dark space）的厚度，因此，在高频（13.5MHz）或高压使用时，此距离较近。
iv) 挡板
设置在两个电极之间的活动板。通常溅击清洁靶材(靶材可能会在装载或操作时受到大气的污染)时移置于靶材与基材之间。
v) 靶材的冷却
当外加能量输入系统，会使靶材的温度提高，并损坏靶材与夹治具的结合，因此必须冷却。一般靶材都是用水冷却之。
vi) 基材温度的控制
利用电阻与光源等加热。一般而言，基材的表面温度会因辉光放电，而高于块材。
4) 绝缘体的溅镀
绝缘薄膜可利用射频溅镀或反应溅镀。若采用直流电溅镀，将迅速造成表面电荷堆积而无法溅镀。
i) 射频电溅镀（RF Sputtering）
使用频率为13.56 MHz的射频电源，使靶材与镀层表面能被离子与电子交替的轰击，以避免电荷的堆积。
ii) 射频溅镀的优点
a) 电子轰击离子化的效率增高，且操作压力比较低(<1mtorr)
b) 减少电弧（电弧的产生是由于粉尘或加热蒸发的气体）
iii) 反应溅镀（Reactive spuutering）
将反应性气体加入氩气中，如Ar + H2S，而与溅镀原子，如镉形成硫化镉。(例如，在氩气加氮气的环境下溅镀钛，会形成氮化钛)。其可为直流电或射频反应溅镀。
5) 磁控溅镀（Magnetron Sputtering）
"Magnetron"意指"磁化的电子"（Magnetical Electron）
i) 优点与缺点
磁控溅镀虽会增加溅镀速率，相对地，亦会加速靶材的损耗。由于基材与电浆间的距离较大，使基材较远离电浆可在低的工作温度进行溅镀。
ii) 操作方法
由垂直的电场和磁场的结合组成。由于电磁的交互作用，促进电子集中于靶材附近，以提升离子化效应如下图所示。
a) 磁场会使负极表面形成电子的聚集处，离子会因受限的电子源的静电效应而聚集。
b) 电子能有效聚集于靶材的表面，使离子化效率提高并提高溅镀速率。